專利名稱：基底單元以及具有該基底單元的盤驅(qū)動裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種被用于馬達以及盤驅(qū)動裝置等的基底單元。
背景技術(shù)：
以往，在硬盤驅(qū)動裝置等盤驅(qū)動裝置中搭載使盤旋轉(zhuǎn)的主軸馬達。盤驅(qū)動裝置具有盤、機殼、定子、FPC (柔性印刷電路板)等。機殼具有外罩部和基底部等。

實用新型內(nèi)容近些年，盤驅(qū)動裝置追求著更薄型且小型化。尤其為了將即使在盤驅(qū)動裝置中也屬于小型的2.5型且7_厚度以下的盤驅(qū)動裝置進行薄型化，需要將配置在機殼或機殼內(nèi)部的馬達自身變薄。一般來講，馬達具有輪轂、線圈、定子鐵芯、配線基板和基底部等。在組裝馬達時，這些部件分別在軸向重疊配置。為了將馬達自身變薄，需要將這些中的各部件分別變薄。引出線從線圈被引出并焊接在配線基板上。但是，如果將馬達整體薄型化的話，因為將配線基板也小型化，所以與使用較大的配線基板時相比，將配線基板配置在基底部上的作業(yè)變難。并且，將引出線焊接到配線基板上時，需要將配線基板固定在基底部上。配線基板通過在配線基板上配置的粘結(jié)材等固定于基底部。但是，如果將配線基板小型化，則在基底部上的配線基板的定位作業(yè)變難。其結(jié)果是，導(dǎo)致將配線基板以位置偏移的狀態(tài)固定于基底部。因此，將配線基 板固定在基底部所規(guī)定的位置的同時，能夠?qū)崿F(xiàn)將馬達整體的高度降低。本申請實用新型所例示的第一發(fā)明為一種能夠用于盤驅(qū)動裝置的基底單元，所述基底單元具有定子、配線基板、基底部，所述定子具有多個線圈，所述配線基板與所述定子電連接，所述基底部包括筒部、第一凹部和多個第一貫通孔，所述筒部配置有所述定子，所述第一凹部在所述基底部的上表面?zhèn)纫試@所述筒部的方式配置，多個所述第一貫通孔配置在所述第一凹部內(nèi)，且貫通所述基底部的上表面和所述基底部的下表面，所述配線基板包括連接部、供電部和延伸部，所述連接部具有與所述線圈電連接的多個焊盤部，且配置在所述基底部的上表面?zhèn)?，所述供電部配置在所述基底部的下表面?zhèn)?，所述延伸部連接所述連接部和所述供電部，所述第一貫通孔與至少一個所述焊盤部的至少一部分在軸向重疊，從至少一個所述線圈引出至少一根引出線，所述引出線在所述第一貫通孔內(nèi)，被焊接到所述焊盤部，且在所述連接部與所述第一凹部的底部之間，配置粘結(jié)所述連接部和所述底部的第一粘結(jié)層，且在所述供電部與所述基底部的下表面之間，配置粘結(jié)所述供電部和所述基底部的下表面的第二粘結(jié)層。本申請實用新型所例示的第二發(fā)明為一種能夠用于盤驅(qū)動裝置的基底單元，該基底單元具有定子、配線基板和基底部，所述定子具有多個線圈，所述配線基板與所述定子電連接，所述基底部包括筒部、第一凹部和多個第一貫通孔，所述筒部配置有所述定子，所述第一凹部在所述基底部的上表面?zhèn)纫試@所述筒部的狀態(tài)配置，多個所述第一貫通孔配置在所述第一凹部內(nèi)，且貫通所述基底部的上表面和所述基底部的下表面，所述配線基板包括連接部、供電部和延伸部，所述連接部具有與所述線圈電連接的多個焊盤部，且配置在所述基底部的上表面?zhèn)?，所述供電部配置在所述基底部的下表面?zhèn)龋鲅由觳窟B接所述連接部和所述供電部，所述第一貫通孔與至少一個所述焊盤部的至少一部分在軸向重疊，從至少一個所述線圈引出至少一根引出線，所述引出線在所述第一貫通孔內(nèi)，被焊接在所述焊盤部，且在所述連接部與所述第一凹部的底部之間，配置有粘結(jié)所述連接部與所述底部的第一粘結(jié)層，且在所述供電部與所述基底部下表面之間配置粘結(jié)所述供電部與所述基底部下表面的第二粘結(jié)層，在所述延伸部的與所述基底部上表面對置的面與所述基底部上表面之間配置粘結(jié)所述延伸部的與所述基底部上表面對置的面和所述基底部上表面的第三粘結(jié)層。本申請實用新型所例示的第三發(fā)明為一種能夠用于盤驅(qū)動裝置的基底單元，該基底單元具有定子、配線基板和薄板狀的基底部，所述定子具有多個線圈，所述配線基板與所述定子電連接，所述基底部包括筒部、第一凹部和貫通孔，所述筒部配置有所述定子，所述第一凹部在基底部的上表面?zhèn)纫試@所述筒部的狀態(tài)配置，且容納所述定子的至少一部分，所述貫通孔配置于所述第一凹部內(nèi)，且貫通所述基底部的上表面和所述基底部的下表面，所述配線基板具有連接部和延伸部，所述連接部具有與所述線圈電連接的多個焊盤部，且至少一部分配置于所述貫通孔內(nèi)，所述延伸部與所述連接部連接，且通過所述貫通孔配置在所述基底部的所述下表面，在所述貫通孔的內(nèi)側(cè)面配置有至少一個突出部，所述突出部朝向與所述基底部的厚度方向垂直的方向突出，且支撐所述連接部，從至少一個所述線圈引出至少一根引出線，所述引出線在所述貫通孔內(nèi)，被焊接到所述焊盤部，在所述連接部與所述突出部之間配置連接所述連接部與所述突出部的第一粘結(jié)部，在所述延伸部與所述下表面之間配置連接所述延伸部與所述下表面的第二粘結(jié)層。根據(jù)本實用新型所例示的第一發(fā)明，即使從外部向基底部施加沖擊，通過第一粘結(jié)層，也能夠防止連接部從基底部上分離。并且，通過第二粘結(jié)層，供電部被分別粘結(jié)在基底部21的上表面以及下表面。因此，即使從外部施加沖擊，延伸部142也不易從基底部21上分離。

圖1為本申請實用新型所涉及的優(yōu)選實施方式中的基底單元的剖視圖。圖2為本申請實用新型所涉及的優(yōu)選實施方式中的基底部的上表面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖。圖3為本申請實用新型所涉及的優(yōu)選實施方式中的基底部的下表面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖。圖4A為本申請實用新型所涉及的優(yōu)選實施方式中的配線基板的俯視圖。圖4B為本申請實用新型所涉及的優(yōu)選實施方式中的配線基板的局部剖視圖。圖5為本申請實用新型所涉及的優(yōu)選實施方式中的示出配線基板被圍繞狀態(tài)的基底部的立體圖。圖6為本申請實用新型所涉及的優(yōu)選實施方式中的示出配線基板被圍繞狀態(tài)的基底部的立體圖。圖7為本申 請實用新型所涉及的變形例中的基底單元的剖視圖。[0018]圖8為本申請實用新型所涉及的變形例中的基底部的立體圖。圖9為本申請實用新型所涉及的變形例中的配線基板的俯視圖。圖10為示出配線基板的一變形例的圖。
具體實施方式
在本說明書中，將馬達中心軸線方向中的圖1的上側(cè)簡稱為“上側(cè)”，下側(cè)簡稱為“下側(cè)”。另外，上下方向并不表示安裝到實際的設(shè)備時的位置關(guān)系與方向。并且，將與中心軸線平行的方向稱為“軸向”，以中心軸線為中心的徑向簡稱為“徑向”，以中心軸線為中心的周向簡稱為“周向”。圖1為本實用新型所例示的一實施方式所涉及的基底單元的剖視圖。以下，將主軸馬達I簡稱為“馬達I”。馬達I能夠用于2.5型且7_厚以下的盤驅(qū)動裝置(例如，硬盤驅(qū)動裝置)等。盤驅(qū)動裝置具有馬達1、機殼、至少一張盤，存取部和連接器等。盤被安裝于馬達I。存取部對盤進行信息的讀取以及寫入中的至少一方?；撞颗c外罩部件共同構(gòu)成機殼的一部分。如圖1所示，馬達I為外轉(zhuǎn)子型馬達。在本實施方式中，馬達為具有U相、V相以及W相的三相馬達。馬達具有為固定組裝體的靜止部2、為旋轉(zhuǎn)組裝體的旋轉(zhuǎn)部3和流體動壓軸承機構(gòu)(以下稱為“軸承機構(gòu)4”)。旋轉(zhuǎn)部3通過軸承機構(gòu)4，被支撐為能夠以馬達I的中心軸線Jl為中心相對于靜止部2旋轉(zhuǎn)。靜止部2具有基底部21、環(huán)狀的定子22和配線基板14。筒部211為圓筒狀，且配置在基底部21的中央。定子22配置在筒部211的周圍。定子22具有定子鐵芯221和線圈222。線圈222在定子鐵芯221形成。在定子22中，從UVW各相的線圈引出的多根引出線(此處為3根)通過焊接分別連接到配線基板14。由此，定子22與配線基板14電連接。
·[0025]作為配線基板14的一個優(yōu)選例，推薦使用柔性印刷電路板(Flexible PrintedCircuit Board)。配線基板14位于基底部21的上表面，且從旋轉(zhuǎn)部3朝向第二貫通孔24延伸。定子鐵芯22具有鐵芯背部(省略圖示)和多個齒(省略圖示)。鐵芯背部為以中心軸線Jl為中心的環(huán)狀。齒從鐵芯背部的外緣部朝向徑向外側(cè)延伸。齒具有繞線部和末端部。通過在繞線部纏繞導(dǎo)線而形成線圈222。末端部從繞線部的外緣部朝向周向兩側(cè)擴展。如圖1所示，旋轉(zhuǎn)部3具有轉(zhuǎn)子輪轂31和磁性部件32。轉(zhuǎn)子輪轂31具有輪轂主體311、圓筒部312和環(huán)狀的盤載置部313。圓筒部312從輪轂主體311的外緣部朝向下方突出。盤載置部313從圓筒部312的下部朝向徑向外側(cè)擴展。在盤載置部313上載置盤11(省略圖示)。磁性部件32具有以中心軸線Jl為中心的環(huán)狀的轉(zhuǎn)子磁鐵321。轉(zhuǎn)子磁鐵321配置在圓筒部312的內(nèi)側(cè)。盤載置部313位于轉(zhuǎn)子磁鐵321的上部的徑向外側(cè)的位置。轉(zhuǎn)子磁鐵321配置在定子22的徑向外側(cè)。在馬達I中，在轉(zhuǎn)子磁鐵321與定子22之間產(chǎn)生轉(zhuǎn)矩。如圖1所示,軸承機構(gòu)4為流體動壓軸承,且具有潤滑油、套筒41以及襯套43。套筒41為圓筒狀的部件。套筒41為燒固粉末金屬的燒結(jié)金屬。套筒41具有將套筒41上下連通的連通孔42。在套筒41中含浸潤滑油。襯套43為圓筒形狀，且在內(nèi)側(cè)面支撐套筒41。定子鐵芯221通過壓入或鉚接等固定在襯套43的外側(cè)面。而且襯套43通過壓入等固定在筒部21的內(nèi)側(cè)面。圖2為基底部21的立體圖，且為示出基底部21的上表面?zhèn)鹊膱D。圖3為基底部21的立體圖，且為示出基底部21的下表面?zhèn)鹊膱D。如上述，在基底部21配置筒部211。在筒部211的周圍形成第一凹部212。從軸向觀察時，第一凹部212為包圍筒部的圓環(huán)狀。第一凹部212為在基底部21的上表面朝向基底部21的下表面?zhèn)劝枷莸牟课?。多個線圈容納部213在第一凹部212內(nèi)沿周向等間隔配置在筒部211周圍。另外，線圈容納部213不必一定為等間隔配置，也可為不等間隔配置。線圈容納部213為在基底部21的上表面朝向基底部21的下表面?zhèn)劝枷莸牟课弧５诙疾?14配置于第一凹部212內(nèi)，且為在基底部21的上表面朝向基底部21的下表面?zhèn)?軸向下側(cè))凹陷的部位。從軸向觀察時，第二凹部214為圓弧狀，沿筒部211在周向延伸。第三凹部215在第一凹部212內(nèi)為朝向基底部21的下表面?zhèn)劝枷莸牟课弧５谌疾?15在第一凹部212內(nèi)從第二凹部214朝向徑向外側(cè)延伸。在第三凹部215的徑向外側(cè)，配置有將基底部21在軸向貫通的第二貫通孔24。第二貫通孔貫通基底部的上表面與下表面。從軸向觀察時，第二貫通孔24具有朝向至少一個方向延伸的外形。第二貫通孔24的外形為矩形。第二貫通孔24的周向?qū)挾缺鹊谌疾?15的周向?qū)挾却?。由此，在組裝馬達時，容易地將后述配線基板14的延伸部142通過第二貫通孔24。其結(jié)果是能夠削減馬達組裝所需要的時間。如圖1所示，在第二凹部214內(nèi)配置多個第一貫通孔2121。第一貫通孔貫通基底部的上表面與下表面。該處配置有3個第一貫通孔2121。第一貫通孔2121沿第二凹部214內(nèi)的延伸方向在周向配置。至少一個線圈容納部213配置于第二凹部214內(nèi)。而且，在第二凹部214中，至少一個第一貫通孔2121貫通線圈容納部213。至少一個第一貫通孔2121的在周向的位置與第三凹部215的在周向的位置相同。在第三凹部215的第 二貫通孔24處，配置有臺階部(省略圖示)。在構(gòu)成第二貫通孔24的內(nèi)側(cè)面，配置有朝向徑向內(nèi)側(cè)突出的突起部(省略圖示)。如圖3所示，在基底部21的下表面?zhèn)?，在第二貫通?4的端部配置有槽部26。槽部26與第一凹部212在軸向?qū)χ?。槽?6從第二貫通孔24朝向徑向外側(cè)延伸。槽部26的延伸方向與第三凹部215的延伸方向平行。槽部26的周向?qū)挾缺鹊诙炌?4的周向?qū)挾刃?。由此，如圖1所示，將配線基板14配置于基底部21時，容易在基底部21的下表面將后述的延伸部142定位。圖4A為配線基板14的俯視圖。如圖4A所示，配線基板14具有連接部141和延伸部142。連接部141配置在第二凹部214內(nèi)。從軸向觀察時，連接部141為與第二凹部214相對應(yīng)的圓弧狀。如圖1所示，將連接部141配置在第二凹部214內(nèi)時，連接部141的徑向內(nèi)側(cè)的側(cè)面與筒部211的外側(cè)面接觸。由此，能夠在連接部141的徑向進行定位。連接部141的厚度小于或者等于第二凹部214的軸向深度。并且，連接部141具有多個焊盤部1411。各焊盤部1411與線圈222電連接。各焊盤部1411與相鄰的其他焊盤部1411隔著間隙配置在所述連接部141上。第一貫通孔2121與至少一個焊盤部1411在軸向重疊。在該優(yōu)選實施方式中，連接部141具有三個焊盤部1411。各焊盤部1411與各第一貫通孔2121分別在軸向重疊配置。延伸部142具有第一延伸部1421、第二延伸部1422、第三延伸部1423以及供電部143。在延伸部142中，第一延伸部1421與連接部141相鄰。第一延伸部1421為延伸部142中的與基底部21的上表面對置的部位。后述的第一粘結(jié)層61配置于第一延伸部1421。第二延伸部1422與第一延伸部1421相鄰。第二延伸部1422為延伸部142中的通過第二貫通孔24的部位。后述的第一粘結(jié)層61、第二粘結(jié)層62以及第三粘結(jié)層63均不在第二延伸部1422配置。第三延伸部1423為與第二延伸部1422相鄰的部位。第三延伸部1423為延伸部142的與基底部21的下表面對置的部位。后述的第二粘結(jié)層62配置于第三延伸部1423上。供電部143從連接部141延伸，與外部電源等連接。如圖4A所示，后述的第二粘結(jié)層62配置在供電部143中的與基底部21的下表面對置的面。延伸部142的厚度小于或者等于第三凹部215的軸向深度。而且，延伸部142的厚度小于或者等于槽部26的軸向深度。在配線基板14上配置有第一粘結(jié)層61、第二粘結(jié)層62以及第三粘結(jié)層63。配線基板14的一側(cè)的面與基底部21的上表面?zhèn)仍谳S向?qū)χ?。在配線基板14的一側(cè)的面的多處配置第一粘結(jié)層61。并且，還在配線基板14的一側(cè)的面配置第三粘結(jié)層。如圖4A所示，在配線基板的一側(cè)的面中，第一粘結(jié)層61配置在至少一個焊盤部1411的周圍。而且，第一粘結(jié)層61配置在相鄰的焊盤部1411與焊盤部1411之間的間隙。在該優(yōu)選實施方式中，有三個焊盤部1411，所以有兩個焊盤部1411間的間隙。該兩個間隙中都配置有第一粘結(jié)層61。另外， 相鄰的焊盤部1411與焊盤部1411間的間隙為多個時，優(yōu)選在多個間隙中的至少一處配置第一粘結(jié)層61。并且，在該優(yōu)選實施方式中，第一粘結(jié)層61未在連接部141與延伸部142連接的部位配置。而且，第一粘結(jié)層61未在各焊盤部1411上配置。并且，第一粘結(jié)層61也可配置在第一貫通孔2121邊緣的周圍。而且，第一粘結(jié)層61也可配置在相鄰的第一貫通孔2121與第一貫通孔2121間的間隙。第三粘結(jié)層63配置在第一延伸部1421的一側(cè)的面。第一延伸部1421 —側(cè)的面與基底部21的上表面在軸向?qū)χ?。第一延伸?421為連接部141與延伸部142連接的部位所相鄰的部位。即，第三粘結(jié)層63與在連接部141中未配置第一粘結(jié)層61的部位相鄰。在以下的說明中，為配線基板14中的與基底部21的上表面對置的部位，且將配置有第一粘結(jié)層61以及第三粘結(jié)層63的部位定義為“區(qū)域A”。配線基板14的另一側(cè)的面與基底部21的下表面?zhèn)仍谳S向?qū)χ谩５诙由觳?422的另一側(cè)的面與基底部21的下表面在軸向?qū)χ?。第二粘結(jié)層62配置在第二延伸部1422以及供電部143的另一側(cè)的面。在以下的說明中，為與基底部21的下表面對置的、延伸部142以及供電部143的部位，將配置有第二粘結(jié)層62的部位定義為“區(qū)域B”。并且，第二粘結(jié)層62以及第三粘結(jié)層63均不配置在第二延伸部1422。并且，第一粘結(jié)層61、第二粘結(jié)層62以及第三粘結(jié)層63可分別使用片狀的粘結(jié)材或者粘結(jié)劑。第一粘結(jié)層61、第二粘結(jié)層62以及第三粘結(jié)層63中的至少任一個為片狀的粘結(jié)材，余下的粘結(jié)層也可使用粘結(jié)劑。并且，第一粘結(jié)層61、第二粘結(jié)層62以及第三粘結(jié)層63也可使用片狀的粘結(jié)材或粘結(jié)劑以外的東西。圖4B為配線基板14的局部剖視圖，且為示出配置有第一粘結(jié)層61、第二粘結(jié)層62以及第三粘結(jié)層63的部位的示意圖。如圖4B所示，配線基板14具有基底層144、導(dǎo)線層145以及外罩層146?；讓?44為由樹脂材料形成的層。作為基底層144，例如能夠使用聚酰亞胺。導(dǎo)線層145配置在基底層144的上表面。導(dǎo)線層145具有銅箔等導(dǎo)電部件，且借助供電部143，從外部電源向線圈222供給電流。外罩層146配置在導(dǎo)線層145的上表面。外罩層146由樹脂材料形成。外罩層146例如由聚酰亞胺或丙烯等形成。如圖1以及圖4B所示，在配線基板14中的與基底部21的上表面對置的部位(區(qū)域A)中，在外罩層146上配置第一粘結(jié)層61或者后述的第三粘結(jié)層63。在配線基板14中的與基底部21的下表面對置的部位(區(qū)域B)中，在基底層144上配置第二粘結(jié)層62。在第二延伸部1422中，不在基底層144以及外罩層146中的任一處配置第二粘結(jié)層62以及第三粘結(jié)層63。圖5以及圖6為基底部21的立體圖。圖5以及圖6均示出配線基板14被配置于基底部21時的狀態(tài)。如圖1、圖5以及圖6所示，如果將配線基板14配置于基底部21，則連接部141配置于第二凹部214內(nèi)。并且，第一粘結(jié)層61配置于連接部141與第二凹部214的底部之間，將連接部141與第二凹部214的底部粘結(jié)。另外，第二凹部214的底部為第一凹部212的底部的一部分。如上述，連接部141的形狀成為與第二凹部214相對應(yīng)的形狀。因此，連接部141不會在周向或者徑向超出第二凹部214。并且，連接部141以第二凹部214作為基準，能夠容易在基底部21上定位。而且，通過第一粘結(jié)層61，連接部141與第二凹部214的底部粘結(jié)。因此，即使從外部對基底部21施加沖擊的情況下，也能夠防止連接部141從基底部21上分離。第一延伸部1421配置在第三凹部215內(nèi)。第三粘結(jié)層63配置在第三凹部215的底部與第一延伸部1421之間。第三粘結(jié)層63粘結(jié)第三凹部215的底部與第一延伸部1421。另外，第三凹部215的底部還是第一凹部212的底部的一部分。因此，即使從外部對基底部21施加沖擊的情況下，第一延伸部1421也不易從基底部21分離。而且，延伸部 142從基底部21的上表面通過第二貫通孔24，配置在基底部21的下表面，且配置于槽部26。S卩，延伸部142借助第二凹部214、第三凹部215以及第二貫通孔24，從基底部21的上表面朝向下表面延伸。此時，第一延伸部1421配置于第三凹部215內(nèi)。第二延伸部1422配置于第二貫通孔24內(nèi)。第三延伸部1423配置于槽部26內(nèi)。如上所述，第二粘結(jié)層62配置在包括第三延伸部1423的延伸部142的另一側(cè)的面。第二粘結(jié)層62配置于槽部26的底部與第三延伸部1423之間。第二粘結(jié)層62配置在供電部143的與基底部21的下表面對置的面。第二粘結(jié)層62粘結(jié)槽部26的底部與第三延伸部1423。另外，槽部26的底部也是基底部21的下表面的一部分。并且，第二粘結(jié)層62還配置在槽部26以外的基底部21的下表面與延伸部142的另一側(cè)的面之間，且粘結(jié)兩者。第二粘結(jié)層62配置在供電部143中的與基底部21的下表面對置的面，且粘結(jié)兩者。由此，延伸部142以第三凹部215、第二貫通孔24以及槽部26為基準能夠容易定位。并且，延伸部142通過第二粘結(jié)層62以及第三粘結(jié)層63分別粘結(jié)在基底部21的上表面以及下表面。因此，即使從外部施加沖擊的情況下，延伸部142也不易從基底部21上分離。并且，第二延伸部1422為延伸部142中的通過第二貫通孔24的部位。不在第二延伸部1422中配置第二粘結(jié)層62與第三粘結(jié)層63中的至少任意一方。在更為優(yōu)選的實施方式中，在第二延伸部1422既不配置第二粘結(jié)層62也不配置第三粘結(jié)層63。由此，在第二貫通孔24內(nèi)，不會露出第二粘結(jié)層62以及第三粘結(jié)層63。其結(jié)果是在第二延伸部1422中，能夠抑制由第一粘結(jié)層61以及第二粘結(jié)層62而產(chǎn)生的氣體以及灰塵等的附著。其結(jié)果是能夠?qū)⑷菁{馬達I的殼體內(nèi)的清潔度維持在預(yù)定的值。在本實施方式中，連接部141的厚度小于或者等于第二凹部214的軸向深度。因此，將配線基板14配置于基底部21上時，能夠抑制連接部141從第二凹部214朝向軸向突出。由此，能夠抑制連接部141與定子22接觸的同時，縮小馬達I的軸向尺寸。并且，如圖1或者圖6所示，第一延伸部1421容納于第三凹部215。因此，將配線基板14配置于基底部21時，第一延伸部1421能夠容易地相對于基底部21定位，且配線基板14能夠容易地相對于基底部21定位。而且，第一延伸部1421的厚度小于或者等于第三凹部215的軸向深度。因此，能夠防止第一延伸部1421沿軸向從第三凹部215向比基底部21的上表面靠上的位置突出。由此，能夠抑制延伸部142與馬達I的其他部位接觸，且能夠縮小馬達I的軸向尺寸。而且，第三延伸部1423容納于槽部26內(nèi)。因此，將配線基板14配置于基底部21時，第三延伸部1423能夠容易地相對于基底部21定位，且延伸部142能夠容易地相對于基底部21定位。而且，第三延伸部1423的厚度小于或者等于槽部26的軸向深度。因此，沿槽部26延伸的第三延伸部1423不會從基底部21的下表面朝向軸向下側(cè)突出。并且，第三延伸部1423位于薄板狀的基底部21的厚度中。所以，能夠在軸向?qū)ⅠR達I整體縮小相當于配線基板14的厚度的量。并且，如圖2、圖3、圖5以及圖6所示，在軸向觀察時，第二貫通孔24的外形為矩形。第二貫通孔24的長度方向與從第二凹部214朝向第二貫通孔24的方向垂直。在第二貫通孔24的長度方向中，第二貫通孔24的寬度大于第二延伸部1422以及第三延伸部1423的寬度。如圖1以及圖3所示，第四凹部216配置在基底部21的下表面，且位于與第一凹部212在軸向相反的一側(cè)的位置。第四凹部216為朝向基底部21的下表面凹陷的部位。從軸向觀察時，第四凹部216為以中心軸線Jl為中心的圓環(huán)狀。貫通第二凹部214的第一貫通孔2121還貫通第四凹部216。換言之，第一貫通孔2121從第二凹部214連接到第四凹部216。并且，在軸向，第四凹部216至少一部分與第二凹部214重疊配置。在徑向，第四凹部216在槽部26與筒部211的開口之間配置。并且，如圖1所示，將定子22等安裝于基底部21而組裝成基底單元時，第四凹部216由平板狀的密封部件50密封。密封部件50為與第四凹部216的形狀相對應(yīng)的形狀。第四凹部216的軸向深度大于或者等于密封部件50的軸向尺寸。密封部件50在密封第四凹部216時，能夠抑制密封部件50從第四凹部216向比基底部21的下表面靠軸向下側(cè)的位置突出。由此，能夠縮小基底單元或者盤驅(qū)動裝置的軸向尺寸。在連接部141的焊盤部1411中，連接有從線圈222引出的多個引出線2221。在該優(yōu)選的實施方式中，由于馬達I為三相馬達，所以三根引出線2221被連接到焊盤部1411。并且，在該優(yōu)選實施方式中，引出線2221通過焊接連接到焊盤部1411。由此，在引出線2221與焊盤部1411連接的部位，形成焊接部51。并且，引出線2221與焊盤部1411間的焊接，例如，能夠使用無鉛焊錫或者含鉛 焊錫等。另外，也可通過其他方法將引出線2221連接到連接部141。如圖1所示，焊接部51的至少一部分配置在第一貫通孔2121內(nèi)。由此，焊接部51容納于基底部21的厚度內(nèi)。并且，焊盤部1411與第一貫通孔2121在軸向重疊。換言之，從軸向下側(cè)觀察基底部21的下表面時，從第一貫通孔2121看得到焊盤部1411。因此，將引出線2221通過焊接等固定于焊盤部1411時，從基底部21的下表面?zhèn)?，能夠?qū)⒅尉呋蚶予F放進第一貫通孔2121內(nèi)。其結(jié)果是在第一貫通孔2121內(nèi)，能夠容易地將引出部2221與焊盤部1411焊接。并且，各焊接部51的至少一部分，分別配置于各第一貫通孔2121內(nèi)。從軸向下側(cè)觀察基底部21的下表面時，從第一貫通孔2121看得到焊接部51的至少一部分。焊接部51的軸向下側(cè)位于比第四凹部216軸向下側(cè)的部位靠軸向上側(cè)的位置。因此，通過密封部件50密封第四凹部216時，能夠防止焊接部51與密封部件50接觸。同樣，由于各焊接部51的至少一部分分別配置于各第一貫通孔2121內(nèi)，所以各焊接部51容納于基底部21的厚度內(nèi)。其結(jié)果是能夠防止焊接部51向比基底部21的下表面靠軸向下側(cè)的位置突出。通過密封部件50分別密封第四凹部216以及第一貫通孔2121。因此，能夠抑制來自外部的灰塵等從第四凹部216或者第一貫通孔2121進入馬達I的內(nèi)部?；撞?1由包括沖壓加工的工程形成。首先，將板狀的原部件配置于級進模具內(nèi)。通過對原部件進行一連串的沖壓加工而形成具有筒部211、第一凹部212、第二凹部214、第三凹部215、第二貫通孔24、第一貫通孔2121和線圈容納部213等的基底部21的形狀。在已進行沖壓加工的基底部，對筒部211的內(nèi)側(cè)面進行切削加工。由此，能夠?qū)⑼膊?11的內(nèi)側(cè)面處理光滑，在能夠順暢地插入套筒41的同時，能夠抑制套筒41在壓入時的變形或堵塞套筒41等。 另外，也可在筒部211以外的部位實施切削加工。例如，在模具內(nèi)，也可對基底部21的上表面整體和下表面整體、第一凹部212、第二凹部214、第三凹部215和第四凹部216等筒部211以外的部位，進行沖壓加工的同時實施切削加工。另外，在沖壓加工后的基底部21中，通過模具對原部件的沖切，會在筒部211的周緣部或、第一貫通孔2121的端部、第二貫通孔24和基底部21的外周緣等處形成垂邊或毛刺。尤其，也可對由沖壓加工而形成的毛刺進行切削加工。通過切削加工來去除毛刺，使筒部或第二貫通孔的端部等變得光滑，且在組裝基底部時等，可不損傷定子等部件來安裝。并且，由于已進行沖壓加工，所以在基底部21下表面?zhèn)戎械耐膊?11的端部形成垂邊。對已進行沖壓加工以及切削加工的基底部進一步實施鍍層加工。作為鍍層，例如能夠使用鎳類金屬。通過鍍層加工，由鍍層的薄膜覆蓋基底部整體。薄膜的厚度，例如能夠形成2 10 μ m。因此，能夠抑制由軸承機構(gòu)的潤滑油或外部環(huán)境而引起的基底部的腐蝕。在已實施鍍層加工的基底部21中，第二貫通孔24的臺階部中的薄膜的厚度比基底部21的上表面的薄膜厚度厚。由此，配線基板14通過第二貫通孔24延伸至基底部21的上表面以及下表面時，在第二貫通孔24的端部和臺階部能夠抑制損傷配線基板14。以上，對本實用新型所涉及的優(yōu)選的實施方式進行了說明，但本實用新型也可是上述以外的各種變形。例如，在第二凹部214配置的第一貫通孔2121也可只配置一個。這種情況下，來自線圈222的引出線2221被引導(dǎo)至一個第一貫通孔2121，且通過焊接等連接到焊盤部1411。由此，與配置多個貫通孔的情況相比，能夠使基底部21的剛性提高。并且，即使在第二凹部214配置多個第一貫通孔2121，多個貫通孔中也可存在能夠引出多個引出線2221的第一貫通孔2121和不能引出引出線2221的貫通孔。而且，第一粘結(jié)層61也可不只配置在連接部141。第一粘結(jié)層61也可只配置在第二凹部214的底部。并且，第一粘結(jié)層61也可配置在連接部141以及第二凹部214的底部的雙方。在這些情況下，在將連接部141配置于第二凹部214時，第一粘結(jié)層61配置在連接部141與第二凹部214之間。并且，第二粘結(jié)層62也可不只配置在延伸部142。第二粘結(jié)層62也可配置在基底部21的下表面中至少與第三延伸部1423對置的部位。并且，第二粘結(jié)層62也可配置在第三延伸部1423以及基底部21的下表面的至少與第三延伸部1423對置的部位的雙方。無論在哪種情況下，將配線基板14配置于基底部21時，第二粘結(jié)層62配置在延伸部142與基底部21的下表面之間。并且，第二粘結(jié)層62也可不只配置在供電部143。第二粘結(jié)層62也可配置在基底部21的下表面中的至少與供電部143對置的部位。并且，第二粘結(jié)層62也可配置在供電部143以及基底部21的下表面中的與供電部143對置的部位的雙方。無論在哪種情況下，將配線基板14配置于基底部21時，第二粘結(jié)層62都配置在供電部143與基底部21的下表面之間。并且，第三粘結(jié)層63不必只配置在第一延伸部1421。也可只在第三凹部215的底部配置第二粘結(jié)層62。而且，第三粘結(jié)層63也可配置在第一延伸部1421以及第三凹部215的底部中的雙方。即使在這幾種情況下，在將延伸部142配置于第三凹部215時，在第一延伸部1421與第三凹部215之間配置第三粘結(jié)層63。第二 凹部214也可不是凹部形狀，而是在軸向貫通基底部21的貫通孔。此時，優(yōu)選在第二凹部214的內(nèi)側(cè)面的至少一部分配置朝向徑向突出的突出部。該突出部在第二凹部214的內(nèi)側(cè)面至少配置一個。突出部既可在第二凹部214的內(nèi)側(cè)面配置多個，也可圍繞第二凹部214形成。由此，將配線基板14配置于基底部21時，突出部能夠在軸向支撐配線基板14的連接部141。圖7為基底單元的剖視圖。圖8為基底部21的立體圖，且示出筒部211的周圍。在以下的說明中，省略關(guān)于與圖1所示的馬達I相同結(jié)構(gòu)的說明。與上述的實施方式不同，在圖7以及圖8中，基底部21具有第三貫通孔214A。第三貫通孔214A在軸向貫通基底部21。第三貫通孔214A具有周向貫通部214A1、徑向貫通部214A2、引出貫通部214A3。周向貫通部214A1沿筒部211在周向延伸，且將基底部21在軸向貫通。徑向貫通部214A2從周向貫通部214A1朝向徑向外側(cè)延伸，且將基底部21在軸向貫通。引出貫通部214A3與徑向貫通部214A2連接，且將基底部21在軸向貫通。從軸向觀察時，引出貫通部214A3具有朝向至少一個方向延伸的外形。在該變形例中，引出貫通部214A3的外形，從軸向觀察時為矩形。引出貫通部214A3的外形中的朝向一個方向延伸的部位的尺寸比徑向貫通部214A2的周向的寬度大。在第三貫通孔214A中，周向貫通部214A1、徑向貫通部214A2以及引出貫通部214A3間相互連通。換言之，第三貫通孔214A可以說是由上述的實施方式中的第二貫通孔
24、第一貫通孔2121、第二凹部214、第三凹部215以及第四凹部216構(gòu)成一個貫通孔。所以，從軸向觀察時，第三貫通孔214A的外形為與連接部141以及延伸部142相對應(yīng)的形狀。因此，能夠在第三貫通孔214A內(nèi)配置連接部141以及延伸部142。更為詳細地說，將配線基板14配置于基底部21時，連接部141配置于周向貫通部214A1內(nèi)，延伸部142配置于徑向貫通部214A2內(nèi)。并且，延伸部142的至少一部分借助引出貫通部214A3配置在基底部21的下表面。另外，也可只連通相鄰的周向貫通部214A1以及徑向貫通部214A2或者徑向貫通部214A2以及引出貫通部214A3中的至少任一方。如圖7以及圖8所示，在第三貫通孔214A的內(nèi)側(cè)面形成至少一個突出部2141。在該變形例中，多個突出部2141從第三貫通孔214A (周向貫通部214A1)的內(nèi)側(cè)面朝向與中心軸線Jl垂直的方向突出。將配線基板14配置于第三貫通孔214A時，突出部2141在軸向支撐連接部141。在該變形例中，多個突出部2141分別配置在周向貫通部214A1的內(nèi)側(cè)面的徑向外側(cè)以及徑向內(nèi)側(cè)。這些配置于徑向側(cè)的突出部2141分別沿周向貫通部214A1的內(nèi)側(cè)面在周向延伸。并且，在周向貫通部214A1的內(nèi)側(cè)面的周向的一側(cè)以及周向的另一側(cè)也分別配置有突出部2141。這些在周向配置的突出部2141沿周向貫通部214A1的內(nèi)側(cè)面朝向徑向延伸。即，各突出部2141分別從周向貫通部214A1的內(nèi)側(cè)面朝向與軸心軸線Jl垂直的方向延伸。突出部2141與各焊接部51中的至少一個隔著間隙對置。而且，在周向貫通部214A1的內(nèi)側(cè)面中，各突出部2141的軸向的位置分別相同。由此，將配線基板14配置于第三貫通孔214A時，配線基板14在與中心軸線Jl垂直的方向平行配置。并且，如圖7所示，在連接部141與至少一個突出部2141之間配置第一粘結(jié)層61。由此，將配線基板14配置于第三貫通孔214A內(nèi)時，連接部141被固定于突出部2141。另外，第一粘結(jié)層61也可配置在突出部2141以及連接部141的與突出部2141對置的部位，以及連接部141的周圍中的至少任意一處。但是，突出部2141不與連接部141的焊盤部1411在軸向?qū)χ谩?并且，第二粘結(jié)層62配置于第三延伸部1423上。第三延伸部1423為延伸部142的與基底部21的下表面對置的部位。在該變形例中，第三粘結(jié)層63未配置在延伸部142上。另外，在延伸部142中、在通過第二貫通孔24內(nèi)的部位的第二延伸部1422，不配置第一粘結(jié)層61和第二粘結(jié)層62中的至少任一方。在更為優(yōu)選的實施方式中，在第二延伸部1422，既不配置第一粘結(jié)層61也不配置第二粘結(jié)層62。如圖7所示，第三貫通孔214A的內(nèi)部由樹脂部件70密封。并且，延伸部142的至少一部分與連接部141隨樹脂部件70 —起被密封在第三貫通孔214A內(nèi)。而且，焊接部51也被樹脂部件70密封在第三貫通孔214A內(nèi)。另外，樹脂部件70優(yōu)選不導(dǎo)電的絕緣性的物質(zhì)。由此，能夠防止灰塵從基底部21的下表面進入馬達I的內(nèi)部。并且，延伸部142的至少一部分與連接部141在第三貫通孔214A內(nèi)被固定。其結(jié)果是與上述的實施方式相比較，減小了第一粘結(jié)層61與基底部21間的粘結(jié)的面積，且即使沒有第三粘結(jié)層63，從外部施加沖擊等時，配線基板14也不易從基底部21上分離。另外，第三貫通孔214A中，也可不完全填滿樹脂部件70。也可是只在第三貫通孔214A內(nèi)的一部分配置樹脂部件70的結(jié)構(gòu)。例如，樹脂部件70也可在配置于第三貫通孔214A內(nèi)的配線基板14與第三貫通孔214A的內(nèi)側(cè)面接觸的部位配置，或者也可在突出部2141與連接部141接觸的部位的周圍等處配置。即使在這種情況下，樹脂部件70也能夠在第三貫通孔214A內(nèi)固定配線基板14。其結(jié)果是即使從外部朝向基底部21施加沖擊，配線基板14也不易從基底部21分離。并且，在第三貫通孔214A1內(nèi)配置樹脂部件70時，樹脂部件70的軸向上側(cè)的面優(yōu)選位于比基底部21的上表面靠軸向下側(cè)的位置。同樣，在第三貫通孔214A內(nèi)配置樹脂部件70時，樹脂部件70的軸向下側(cè)的面優(yōu)選位于比基底部21的下表面靠軸向上側(cè)的位置。并且，在基底部21的下表面?zhèn)?，樹脂部?0配置于內(nèi)部的第三貫通孔214A也可由上述的密封部件50覆蓋。由此，樹脂部件70不會在基底部件21的下表面露出。其結(jié)果是從外部對基底部件21施加沖擊等時，密封部件50能夠保護樹脂部件70。尤其，樹脂部件70只配置在第三貫通孔214A內(nèi)的一部分，第三貫通孔214A內(nèi)有空隙時，密封部件50通過覆蓋位于基底部21的下表面?zhèn)鹊牡谌炌?14A的開口，能夠防止灰塵等進入第三貫通孔214A內(nèi)。并且，不特別限定突出部2141的個數(shù)、位置以及形狀。多個突出部2141也可沿第三貫通孔214A的內(nèi)側(cè)面隔著間隔配置。從軸向觀察時，一個突出部2141也可在第三貫通孔214A的內(nèi)側(cè)面形成環(huán)狀。并且，也可在徑向貫通部214A2配置至少一個突出部2141。例如，在徑向貫通部214A2的周向一側(cè)的側(cè)面以及周向另一側(cè)的側(cè)面分別配置至少一個突出部2141。這些被配置的突出部2141朝向周向突出。并且，這些被配置的突出部2141沿徑向貫通部214A2的周向一側(cè)以及周向的另一側(cè)的面分別朝向徑向延伸。這些突出部2141的相對于基底部21的軸向高度相同。因此，將配線基板14配置于第三貫通孔214A內(nèi)時，要將延伸部142與中心軸線Jl垂直的方向平 行，這些突出部2141才能夠支撐延伸部142。而且，在徑向貫通部214A2內(nèi)配置至少一個突出部2141時，在延伸部142與突出部2141之間也可配置第三粘結(jié)層63。第三粘結(jié)層63首先配置在突出部2141以及延伸部142的至少與突出部2141對置的部位中的至少任意一方。并且，將配線基板14配置于基底部21時，第三粘結(jié)層63配置在延伸部142與突出部2141之間。另外，配置于徑向貫通部214A2內(nèi)的突出部2141在周向一側(cè)以及另一側(cè)的面中的至少任一側(cè)，朝向徑向延伸，且也可延伸到周向貫通部214A1。并且，多個突出部2141在周向一側(cè)以及另一側(cè)的面中的至少任意一側(cè)，既可等間隔配置也可不等間隔配置。而且，至少一個突出部2141也可配置在引出貫通部214A3的內(nèi)側(cè)面。該突出部2141朝向垂直于中心軸線Jl的方向延伸。在上述的實施方式中，U相、V相、W相這三個相的引出線2221，三根都分別連接到配線基板14的焊盤部1411。在這種情況下，公用線在定子側(cè)與三根引出線2221連接，而不直接連接到連接部141。但是，公用線也可不在定子側(cè)，而連接到連接部141上。此時，第一貫通孔2121的個數(shù)為三根引出線2221用的與公用線用的之和，即4個。另外，如果能夠防止短路或者相互間的接觸，則公用線或者三根引出線2221中的任意一個，也可與其他引出線2221相同，配置在第一貫通孔2121內(nèi)。通過這樣的結(jié)構(gòu)，能夠減少第一貫通孔2121的個數(shù)。其結(jié)果是能夠最小限度抑制由于配置第一貫通孔2121而導(dǎo)致基底部21的剛性的下降。[0101]而且，在圖2以及圖3中，第二貫通孔24的周向?qū)挾扰c槽部26的周向?qū)挾炔煌５?，第二貫通?4的周向?qū)挾炔槐匾欢ㄅc槽部26的周向?qū)挾炔煌?。第二貫通?4的周向?qū)挾纫部膳c槽部26的周向?qū)挾却笾孪嗤?。同樣，在上述的實施方式中，第二貫通?4的周向?qū)挾扰c第三凹部215的周向?qū)挾炔煌?。但是，第二貫通?4的周向?qū)挾炔槐匾欢ㄅc第三凹部215的周向?qū)挾炔煌?。第二貫通?4的周向?qū)挾纫部膳c第三凹部215的周向?qū)挾却笾孪嗤２⑶?，從軸向觀察時，多個第一貫通孔2121的外形分別為相同的形狀。但是，多個第一貫通孔2121的外形也可為分別不同的形狀。多個第一貫通孔2121的大小以及朝向也可相互不同。并且，第一貫通孔2121的外形也可具有朝向至少一個方向延伸的外形。從軸向觀察時，第一貫通孔2121的外形尺寸最大的方向也可為長度方向。并且，多個第一貫通孔2121也可具有分別朝向不同方向延伸的外形。而且，在上述的實施方式中，第一粘結(jié)層61以及第三粘結(jié)層63配置在配線基板14的一側(cè)的面。第二粘結(jié)層62配置在配線基板的另一側(cè)的面。但是，第一粘結(jié)層61、第二粘結(jié)層62以及第三粘結(jié)層63也可配置在配線基板的相同側(cè)的面。換言之，在配線基板14中，也可只在單面配置各粘結(jié)層。尤其，在連接部141配置焊盤部1411。因此，第二粘結(jié)層62優(yōu)選配置在第一粘結(jié)層61以及第三粘結(jié)層63所在側(cè)的面。圖9為示出配線基板的一種變形 例的圖。在圖9中，配線基板14A具有連接部141和延伸部142A。延伸部142A與上述實施方式，只有第二粘結(jié)層62的配置不同，而形狀相同。即，延伸部142A具有第一延伸部1421、第二延伸部1422、第三延伸部1423以及供電部143。在配線基板一側(cè)的面中，第一粘結(jié)層61配置于連接部141。第二粘結(jié)層62以及第三粘結(jié)層63也在配線基板的一側(cè)的面配置于延伸部142A。在延伸部142A中，有一處被折彎。在該變形例中，在延伸部142A的第三延伸部1423處被折彎。由此，第三延伸部1423的同一側(cè)的面與面成為互相相對。因此，在配線基板14A的一側(cè)的面配置的第二粘結(jié)層62朝向配線基板14A的另一側(cè)的面。其結(jié)果是，即使在配線基板14A的一側(cè)的面配置第一粘結(jié)層61、第二粘結(jié)層62以及第三粘結(jié)層63的情況下，在組裝馬達時，也能夠使第二粘結(jié)層62與基底部21的下表面?zhèn)葘χ茫诙辰Y(jié)層62能夠與基底部21的下表面粘結(jié)。由此，與在配線基板的一側(cè)以及另一側(cè)的兩個面分別配置粘結(jié)層的情況相比，配線基板的制作變得容易，降低配線基板的成本。進而能夠降低馬達的制造成本。另外，第二延伸部1422的折彎的部位，優(yōu)選配置于第二貫通孔24內(nèi)。由此，能夠防止折彎的部位從基底部21的上表面或者下表面突出。并且，延伸部142A也可在第二延伸部1422處多次折彎，也可在其他部位至少折彎一次。例如，也可在第一延伸部1421處折彎。這種情況下，第一延伸部1421的折彎的部位優(yōu)選容納在第三凹部215內(nèi)。也可在第三延伸部1423處折彎。這種情況下，優(yōu)選在槽部26內(nèi)容納第三延伸部1423。圖10為示出配線基板的一個變形例的圖。在圖10中，第一粘結(jié)層61配置在連接部141的焊盤部1411以外的面。即，在連接部141的焊盤部1411的周圍的部分、相鄰的焊盤部1411與焊盤部1411之間的空隙以及連接部141與延伸部142連接的部分均配置有第一粘結(jié)層61。并且，由于在連接部141與延伸部142連接的部分配置第一粘結(jié)層61，所以配置于第一延伸部1421的第三粘結(jié)層63與第一粘結(jié)層61連續(xù)配置。另外，在上述實施例中，各粘結(jié)層配置于配線基板上，但是，也可在與上述記載的配線基板上的位置對置的基底部配置各粘結(jié)層。另外，上述實施方式中的馬達I為三相馬達。但是，不必特別限定馬達的相數(shù)，例如，也可是單相、2相、5相、7相等的多相馬達。這種情況下，結(jié)合引出線2221的根數(shù)和公共線的處理方法，也可改變配置于第二凹部214的第一貫通孔2121的個數(shù)。本實用新型能夠用于盤驅(qū)動裝置用的馬達，還能夠用于盤驅(qū)動裝置以外的用途的馬達。并且，在上述的實施方式 以及其變形例中，在不發(fā)生矛盾的范圍內(nèi)可以適當?shù)亟M合。
權(quán)利要求1.一種能夠用于盤驅(qū)動裝置的基底單元，其特征在于該基底單元具有: 定子，其具有多個線圈； 配線基板，其與所述定子電連接；以及 基底部， 所述基底部包括: 筒部，其配置有所述定子； 第一凹部，其在所述基底部的上表面?zhèn)?，以圍繞所述筒部的狀態(tài)配置；以及多個第一貫通孔，它們配置在所述第一凹部內(nèi)，且貫通所述基底部的上表面和所述基底部的下表面， 所述配線基板包括: 連接部，其具有與所述線圈電連接的多個焊盤部，且配置在所述基底部的上表面?zhèn)龋? 供電部，其配置在所述基底部的下表面?zhèn)?；以? 延伸部，其連接所述連接部與所述供電部， 所述第一貫通孔與至少一個所述焊盤部的至少一部分在軸向重疊， 從至少一個所述線圈引出至少一根引出線， 所述引出線在所述第一貫通孔內(nèi)被焊接到所述焊盤部， 在所述連接部與所述第一凹部的底部之間，配置有粘結(jié)所述連接部與所述底部的第一粘結(jié)層， 在所述供電部與所述基底部的下表面之間，配置有粘結(jié)所述供電部與所述基底部的下表面的第二粘結(jié)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基底單元，其特征在于， 所述第一粘結(jié)層配置在所述焊盤部的周圍。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基底單元，其特征在于， 所述焊盤部與相鄰的所述焊盤部隔著間隙配置， 所述第一粘結(jié)層配置于所述間隙。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基底單元，其特征在于， 所述第一粘結(jié)層為片狀的粘結(jié)材或者粘結(jié)劑， 在所述連接部中，所述第一粘結(jié)層配置在至少一個所述焊盤部的周圍或者至少一組相鄰的所述焊盤部與所述焊盤部之間中的至少任一方。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基底單元，其特征在于， 所述第一粘結(jié)層為片狀的粘結(jié)材或者粘結(jié)劑， 在所述第一凹部中，所述第一粘結(jié)層配置在至少一個第一貫通孔的邊緣的周圍或者相鄰的一組所述第一貫通孔與所述第一貫通孔之間中的至少任一方。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基底單元，其特征在于， 第一粘結(jié)層配置在所述焊盤部的周圍以及相鄰的所述焊盤部與所述焊盤部之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基底單元，其特征在于， 所述第一粘結(jié)層還配置在所述連接部與所述延伸部連接的部分。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基底單元，其特征在于， 所述基底部還 包括第二貫通孔，該第二貫通孔配置于所述第一凹部內(nèi)，且貫通所述基底部的上表面與所述基底部的下表面， 所述延伸部從所述基底部的上表面通過所述第二貫通孔而配置在所述基底部的所述下表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基底單元，其特征在于， 在所述第一凹部配置有沿以所述筒部為中心的周向延伸的第二凹部， 在所述第二凹部配置有所述連接部的至少一部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基底單元，其特征在于， 在所述第一凹部配置有容納所述多個線圈的線圈容納部， 在所述第二凹部配置有所述第一貫通孔。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基底單元，其特征在于， 在所述第一凹部形成有從所述第二凹部朝向所述第二貫通孔延伸的第三凹部， 所述延伸部從所述第三凹部通過所述第二貫通孔配置在所述基底的所述下表面。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基底單元，其特征在于， 在所述延伸部與所述基底部的上表面之間配置有第三粘結(jié)層。
13.根據(jù)權(quán)利要求1 2所述的基底單元，其特征在于， 所述配線基板包括: 外罩層，其與所述第一粘結(jié)層或者所述第三粘結(jié)層接觸； 導(dǎo)線層，其位于配置有所述第一粘結(jié)層或者所述第三粘結(jié)層的一側(cè)的相反側(cè)，且配置在所述外罩層的下面；以及 基底層，其位于所述外罩層的相反側(cè)，且配置在所述導(dǎo)線層的下面，與所述第二粘結(jié)層接觸。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的基底單元，其特征在于， 不在通過所述延伸部的所述第二貫通孔的部位配置所述第二粘結(jié)層以及所述第三粘結(jié)層中的至少任一方。
15.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基底單元，其特征在于， 從軸向觀察時，所述第二貫通孔的外形為矩形， 所述第二貫通孔的長度方向的寬度大于所述延伸部的寬度。
16.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基底單元，其特征在于， 在所述基底部的所述下表面配置有從所述第二貫通孔的端部朝向徑向外側(cè)延伸的槽部， 所述延伸部通過所述槽部配置于所述下表面。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的基底單元，其特征在于， 在軸向，在所述基底部的下表面配置有至少一部分與所述第二凹部重疊的第四凹部， 所述貫通孔與所述第四凹部連接。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的基底單元，其特征在于， 所述第四凹部被與所述第四凹部的外形相似的片狀的密封部件覆蓋。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的基底單元，其特征在于， 所述密封部件的軸向尺寸小于或者等于所述第四凹部的軸向尺寸。
20.一種盤驅(qū)動裝置，其特征在于，該盤驅(qū)動裝置包括:權(quán)利要求1中所述的基底單元； 能夠相對于所述定子旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)子； 固定于所述轉(zhuǎn)子的至少一張的盤；以及 從所述盤進行信息的讀取與寫入中的至少任意一方的存取部。
21.一種能夠用于盤驅(qū)動裝置的基底單元，其特征在于，該基底單元具有: 定子，其具有多個線圈； 配線基板，其與所述定子電連接；以及 基底部， 所述基底部包括: 筒部，其配置有所述定子； 第一凹部，其在所述基底部的上 表面?zhèn)纫試@所述筒部的狀態(tài)配置；以及多個第一貫通孔，它們配置在所述第一凹部內(nèi)，且貫通所述基底部的上表面與所述基底部的下表面， 所述配線基板包括: 連接部，其具有與所述線圈電連接的多個焊盤部，且配置在所述基底部的上表面?zhèn)龋? 供電部，其配置在所述基底部的下表面?zhèn)?；以? 延伸部，其連接所述連接部與所述供電部， 所述第一貫通孔與至少一個所述焊盤部的至少一部分在軸向重疊， 從至少一個所述線圈引出至少一根引出線， 所述引出線在所述第一貫通孔內(nèi)被焊接到所述焊盤部， 在所述連接部與所述第一凹部的底部之間，配置有粘結(jié)所述連接部與所述底部的第一粘結(jié)層， 在所述供電部與所述基底部的下表面之間，配置有粘結(jié)所述供電部與所述基底部的下表面的第二粘結(jié)層， 在所述基底部的上表面和所述延伸部的與所述基底部的上表面對置的面之間，配置有粘結(jié)所述基底部的上表面和所述延伸部的與所述基底部的上表面對置的面的第三粘結(jié)層。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的基底單元，其特征在于， 所述第一粘結(jié)層配置在所述焊盤部的周圍。
23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的基底單元，其特征在于， 所述焊盤部與相鄰的所述焊盤部隔著間隙配置， 所述第一粘結(jié)層配置于所述間隙。
24.根據(jù)權(quán)利要求21所述的基底單元，其特征在于， 所述第一粘結(jié)層為片狀的粘結(jié)材或者粘結(jié)劑， 在所述連接部中，所述第一粘結(jié)層在至少一個所述焊盤部的周圍或者至少一組相鄰的所述焊盤部與所述焊盤部之間中的至少任一方配置。
25.根據(jù)權(quán)利要求21所述的基底單元，其特征在于， 所述第一粘結(jié)層為片狀的粘結(jié)材或者粘結(jié)劑， 在所述第一凹部中，所述第一粘結(jié)層在至少一個第一貫通孔的邊緣的周圍或者相鄰的一組所述第一貫通孔與所述第一貫通孔之間中的至少任一方配置。
26.根據(jù)權(quán)利要求21所述的基底單元，其特征在于， 所述第一粘結(jié)層在所述焊盤部的周圍以及相鄰的所述焊盤部與所述焊盤部之間配置。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的基底單元，其特征在于， 所述第一粘結(jié)層還配置在所述連接部與所述延伸部連接的部分。
28.一種能夠用于盤驅(qū)動裝置的基底單元，其特征在于，該基底單元具有: 定子，其具有多個線圈； 配線基板，其與所述定子電連接；以及 薄板狀的基底部， 所述基底部包括: 筒部，其配置有所述定子； 第一凹部，其在所述基底部的上表面?zhèn)葒@所述筒部配置，且容納所述定子的至少一部分；以及 貫通孔，其配置于所述第一凹部內(nèi)，且貫通所述基底部的上表面與所述基底部的下表面， 所述配線基板包括: 連接部，其具有與所述線圈電連接的多個焊盤部，且至少一部分配置于所述貫通孔內(nèi)； 以及 延伸部，其連接到所述連接部，通過所述貫通孔而配置在所述基底部的所述下表面，在所述貫通孔的內(nèi)側(cè)面配置有朝向與所述基底部的厚度方向垂直的方向突出，且支撐所述連接部的至少一個突出部， 從至少一個所述線圈引出至少一根引出線， 所述引出線在所述貫通孔內(nèi)被焊接到所述焊盤部， 在所述連接部與所述突出部之間，配置有粘結(jié)所述連接部與所述突出部的第一粘結(jié)層， 在所述延伸部與所述下表面之間，配置有粘結(jié)所述延伸部與所述下表面的第二粘結(jié)層。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的基底單元，其特征在于， 所述第一粘結(jié)層配置在所述焊盤部的周圍。
30.根據(jù)權(quán)利要求28所述的基底單元，其特征在于， 所述第一粘結(jié)層為片狀的粘結(jié)材或者粘結(jié)劑，且配置在所述突出部的至少一部分、與所述突出部對置的所述連接部的部位以及所述連接部的周圍中的至少任一處。
31.根據(jù)權(quán)利要求28所述的基底單元，其特征在于， 不在所述延伸部的通過所述貫通孔的部位配置所述第一粘結(jié)層以及所述第二粘結(jié)層中的至少任一方。
32.根據(jù)權(quán)利要求28所述的基底單元，其特征在于， 所述貫通孔具有: 周向貫通部，其沿所述筒部朝向周向延伸； 徑向貫通部，其從所述周向貫通部朝向徑向外側(cè)延伸；以及 引出貫通部，其與所述徑向貫通部連接，從軸向觀察時，所述引出貫通部的外形為矩形，所述引出貫通部的長度方向的寬度大于所述延伸部的寬度。
33.根據(jù)權(quán)利要求28所述的基底單元，其特征在于，在所述基底部的所述下表面中，所述貫通孔由樹脂部件密封。
34.根據(jù)權(quán)利要求28所述的基底單元，其特征在于，在所述基底部的所述下表面中，所述貫通孔由片狀的密封部件覆蓋。
35.一種盤驅(qū)動裝置，其特征在于該盤驅(qū)動裝置具有:權(quán)利要求28所述的基底單元；能夠相對于所述定子旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)子；固定于所述轉(zhuǎn)子的至少一張的盤；以及對所述盤進行信息的讀取以及寫入中的至少任一方的存取部。
專利摘要本實用新型提供基底單元以及具有該基底單元的盤驅(qū)動裝置?；讍卧哂卸ㄗ?、配線基板和基底部，定子具有多個線圈，配線基板與定子電連接。基底部包括筒部、第一凹部和多個第一貫通孔。配線基板具有多個焊盤部，且包括連接部、供電部和延伸部，連接部配置于基底部的上表面?zhèn)?，供電部配置于基底部的下表面?zhèn)龋由觳窟B接連接部與供電部。在連接部與第一凹部的底部之間，配置有粘結(jié)連接部與底部的第一粘結(jié)層，在供電部與基底部的下表面之間，配置有粘結(jié)供電部與基底部的下表面的第二粘結(jié)層。因此，即使從外部向基底部施加沖擊，也能夠防止配線基板從基底部上分離。
文檔編號G11B19/20GK203118466SQ201320086140
公開日2013年8月7日 申請日期2013年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月10日
發(fā)明者佐伯信太郎 申請人:日本電產(chǎn)株式會社