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      半導(dǎo)體裝置與其補(bǔ)償方法與流程

      文檔序號(hào):11679142閱讀:來(lái)源:國(guó)知局

      技術(shù)特征:

      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體裝置,包括:一物理參數(shù)感應(yīng)電路,用以感應(yīng)一物理參數(shù)的一變化;一施加參數(shù)產(chǎn)生電路,耦接至該物理參數(shù)感應(yīng)電路,用以根據(jù)一轉(zhuǎn)移函數(shù),從該物理參數(shù)的該變化來(lái)調(diào)整一施加參數(shù),該轉(zhuǎn)移函數(shù)定義該物理參數(shù)與該施加參數(shù)之間的關(guān)系;以及一主電路,耦接至該施加參數(shù)產(chǎn)生電路,該施加參數(shù)產(chǎn)生電路所產(chǎn)生的該施加參數(shù)用以補(bǔ)償該物理參數(shù)的該變化對(duì)該主電路的操作所造成的影響。

      技術(shù)研發(fā)人員:李明修
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:旺宏電子股份有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:2016.10.09
      技術(shù)公布日:2017.07.25
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