本技術(shù)涉及內(nèi)存，尤其涉及一種內(nèi)存模組、電子設(shè)備及數(shù)據(jù)遷移方法。

背景技術(shù)：

1、傳統(tǒng)服務(wù)器系統(tǒng)通常將內(nèi)存與中央處理單元(central?processing?unit，cpu)一起封裝在服務(wù)器主板中。但受限于機(jī)架尺寸，能與處理器封裝在一起的內(nèi)存數(shù)量極為有限。比如，請參閱圖1，目前主流的服務(wù)器大都安裝在19英寸機(jī)架中，該機(jī)架限制服務(wù)器主板的寬度上限在430mm左右。在該尺寸限制下，如果采用當(dāng)前主流的8通道的內(nèi)存控制設(shè)計，則在每個內(nèi)存通道對應(yīng)雙列直插式內(nèi)存模塊(dimm?per?channel，dpc)為2個的模式下，服務(wù)器主板中最多只能支持放置32個雙列直插式內(nèi)存模塊(dual?inline?memory?modules，dimm)，比如32個雙倍速率同步動態(tài)隨機(jī)存儲器(doubledata?rate?synchronous?dynamicrandom?access?memory，ddr?sram)，圖1中簡稱為ddr。雖然也有cpu最大能采用12通道的內(nèi)存控制設(shè)計，但是在系統(tǒng)實現(xiàn)上僅能支持1dpc模式，如果實現(xiàn)2路配置，則最大只能支持放置24個dimm。綜上各種原因，在傳統(tǒng)服務(wù)器系統(tǒng)上較難提升系統(tǒng)的內(nèi)存性能及容量。

2、為了解決傳統(tǒng)服務(wù)器系統(tǒng)所存在的內(nèi)存性能及容量受限的問題，業(yè)界提出了一種新型服務(wù)器系統(tǒng)，請參閱圖2，該新型服務(wù)器系統(tǒng)除了在服務(wù)器主板上封裝ddr以外，還在服務(wù)器主板以外設(shè)置了一些內(nèi)存模組，其中每個內(nèi)存模組中封裝有專用集成電路(application?specific?integrated?circuit，asic)和ddr，cpu通過串行總線連接每個內(nèi)存模組中的asic，實現(xiàn)對每個內(nèi)存模組中的ddr的訪問。該新型服務(wù)器系統(tǒng)雖然可以在服務(wù)器主板以外擴(kuò)展更多的ddr，但是內(nèi)存模組中的ddr相比于服務(wù)器主板上的ddr會具有更長的訪問延時，比如訪問服務(wù)器主板上的ddr通常只需要幾個納秒(nanosecond，ns)，但訪問內(nèi)存模組中的ddr卻需要幾十個ns。雖然目前也存在一些方案可以利用內(nèi)存模組中的asic將所在內(nèi)存模組中經(jīng)常被訪問的數(shù)據(jù)遷移到服務(wù)器主板中，降低經(jīng)常被訪問的數(shù)據(jù)的訪問時延，但是這種方案需要對內(nèi)存模組中的asic進(jìn)行重新開發(fā)，所需的人力成本和研發(fā)成本較高，反而不利于實現(xiàn)服務(wù)器系統(tǒng)低成本的設(shè)計理念。

3、因此，目前對于服務(wù)器系統(tǒng)中的低成本內(nèi)存擴(kuò)展方案還有待進(jìn)一步研究。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本技術(shù)提供一種內(nèi)存模組、電子設(shè)備及數(shù)據(jù)遷移方法，用以實現(xiàn)服務(wù)器系統(tǒng)的低成本內(nèi)存擴(kuò)展方案。

2、第一方面，本技術(shù)提供一種內(nèi)存模組，包括處理模塊和與處理模塊相連的金手指連接器；金手指連接器，用于與內(nèi)存模組外組件進(jìn)行插接，實現(xiàn)內(nèi)存模組中的器件與內(nèi)存模組外組件之間的通信連接；處理模塊，用于通過金手指連接器接收來自內(nèi)存模組外組件的讀寫請求，根據(jù)讀寫請求訪問內(nèi)存模組中的至少一個存儲介質(zhì)，并通過金手指連接器將內(nèi)存模組中的至少一個存儲介質(zhì)對應(yīng)的各個存儲地址的訪問頻次信息傳輸給內(nèi)存模組外組件。其中，各個存儲地址的訪問頻次信息用于內(nèi)存模組外組件將訪問頻次大于熱度閾值的存儲地址中存儲的數(shù)據(jù)遷移至與處理器相連的存儲介質(zhì)中。

3、通過以上內(nèi)存模組，在實現(xiàn)冷熱遷移功能時，內(nèi)存模組中的處理模塊可用來將內(nèi)存模組中存儲介質(zhì)的訪問頻次信息傳輸給模組外組件，從而聯(lián)合模組外組件一起完成冷熱遷移，如此，內(nèi)存模組可只在訪問存儲介質(zhì)的功能上新增信息傳輸功能，相比于重新開發(fā)內(nèi)存模組中的asic使得其獨(dú)自實現(xiàn)內(nèi)存遷移功能的方案來說，開發(fā)難度更低，可更少地引入額外的開發(fā)成本和人力成本，進(jìn)而可實現(xiàn)服務(wù)器的低成本內(nèi)存擴(kuò)展。

4、一種可能的設(shè)計中，處理模塊可包括第一集成單元和第二集成單元，第一集成單元連接內(nèi)存模組中的至少一個存儲介質(zhì)，金手指連接器連接第一集成單元和第二集成單元。第一集成單元，用于通過金手指連接器接收來自內(nèi)存模組外組件的讀寫請求，并根據(jù)讀寫請求訪問內(nèi)存模組中的至少一個存儲介質(zhì)；第二集成單元，用于通過金手指連接器將內(nèi)存模組中的至少一個存儲介質(zhì)對應(yīng)的各個存儲地址的訪問頻次信息發(fā)送給內(nèi)存模組外組件。

5、在上述設(shè)計中，第一集成單元可以理解為現(xiàn)有內(nèi)存模組中的asic，通過在內(nèi)存模組中新增第二集成單元，可通過開發(fā)第二集成單元來實現(xiàn)服務(wù)器的冷熱遷移方案，而無需重新開發(fā)第一集成單元。開發(fā)第二集成單元的操作相比于重新開發(fā)第一集成單元來說具有更為簡單的研發(fā)過程，比如既不需要修改第一集成單元中原有器件的布局和走線，也不需要考慮如何布局各個器件的位置才能避免冷熱遷移功能對第一集成單元的原有功能的干擾，所需的人力成本和研發(fā)成本較低?？梢?，該內(nèi)存模組既能實現(xiàn)冷熱遷移方案，提高服務(wù)器的內(nèi)存性能，又能盡量少地引入額外的成本，有助于實現(xiàn)服務(wù)器的低成本內(nèi)存擴(kuò)展，且還能不增加內(nèi)存模組中的第一集成單元的工作壓力。

6、上述設(shè)計的一種可能實現(xiàn)中，金手指連接器的一個或多個保留引腳定義為帶外通信引腳，第二集成單元通過帶外通信總線連接帶外通信引腳，如此，當(dāng)內(nèi)存模組通過金手指連接器與內(nèi)存模組外組件插接后，帶外通信總線可實現(xiàn)第二集成單元和金手指連接器的連接，進(jìn)而實現(xiàn)第二集成單元與內(nèi)存模組外組件的連接，第二集成單元通過該連接可將內(nèi)存模組中的至少一個存儲介質(zhì)的各個存儲地址的訪問頻次信息發(fā)送給內(nèi)存模組外組件。

7、進(jìn)一步可能的實現(xiàn)中，帶外通信引腳通過差分信號傳輸訪問頻次信息，該情況下，金手指連接器的b68引腳和b69引腳可定義為兩個發(fā)送引腳，金手指連接器的a68引腳和a69引腳可定義為兩個接收引腳；第二集成單元用于通過b68引腳和b69引腳將內(nèi)存模組中的至少一個存儲介質(zhì)的各個存儲地址的訪問頻次信息發(fā)送給金手指連接器，以通過金手指連接器轉(zhuǎn)發(fā)給內(nèi)存模組外組件，以及通過a68引腳和a69引腳接收金手指連接器的返回信息，該返回信息比如可以是內(nèi)存模組外組件發(fā)送給金手指連接器的。如此，可通過兩個發(fā)送引腳和兩個接收引腳在第二集成單元和內(nèi)存模組外組件之間傳遞差分信號。

8、上述設(shè)計的一種可能實現(xiàn)中，內(nèi)存模組還可以包括控制地址線，第一集成單元通過控制地址線連接內(nèi)存模組中的至少一個存儲介質(zhì)，第一集成單元具體用于：通過調(diào)節(jié)控制地址線上的控制地址(control?address，ca)信號，訪問內(nèi)存模組中的至少一個存儲介質(zhì)，第二集成單元具體用于：根據(jù)控制地址線上的ca信號的變化，確定所在內(nèi)存模組中的至少一個存儲介質(zhì)對應(yīng)的存儲地址在預(yù)設(shè)時段內(nèi)的訪問頻次信息。通過該設(shè)計，由于對存儲地址的讀寫操作是通過ca信號觸發(fā)實現(xiàn)的，因此，通過監(jiān)控ca信號的變化，第二集成單元能實時檢測到每個存儲地址的訪問情況，進(jìn)而有助于提高統(tǒng)計訪問頻次信息的準(zhǔn)確性。

9、一種可能的設(shè)計中，處理模塊可以僅包括一個集成單元，該集成單元連接于內(nèi)存模組中的至少一個存儲介質(zhì)與金手指連接器之間。如此，可通過對內(nèi)存模組中原有的第一集成單元進(jìn)行簡單修改，以聯(lián)合修改后的第一集成單元和模組外組件一起實現(xiàn)冷熱遷移方案，處理模塊的結(jié)構(gòu)比較簡單，而且不需要多個集成單元之間的通信，有助于降低通信損耗。

10、可以理解的，處理模塊中也可以包括三個或三個以上的集成單元，其中每個集成單元分擔(dān)處理模塊的部分功能，三個或三個以上的集成單元聯(lián)合實現(xiàn)處理模塊的全部功能。可能的實現(xiàn)方式有很多，此處不再一一列舉。

11、一種可能的設(shè)計中，金手指連接器的b1引腳至b6引腳所在區(qū)域中存在第一正極引腳，金手指連接器的a1引腳至a6引腳所在區(qū)域中存在第一接地引腳，第一正極引腳和第一接地引腳的寬度均大于預(yù)設(shè)寬度，預(yù)設(shè)寬度為標(biāo)準(zhǔn)定義的原引腳寬度。

12、在上述設(shè)計中，通過對金手指連接器的電源引腳進(jìn)行重定義，使得重定義后的電源引腳的引腳寬度大于標(biāo)準(zhǔn)定義的原電源引腳的引腳寬度，能增大電源引腳對應(yīng)的導(dǎo)電彈片的面積，進(jìn)而增大電源引腳的通流能力，提高電源引腳的供電功率，而增大后的供電功率又能支持內(nèi)存模組中布局更多的存儲介質(zhì)，進(jìn)一步擴(kuò)展了內(nèi)存模組的存儲容量。

13、在上述設(shè)計的一種可能實現(xiàn)中，考慮到原電源引腳為6組，因此，重定義后的電源引腳的數(shù)量可以為小于6的任一值，假設(shè)預(yù)設(shè)寬度為k，則：

14、一些可能的實現(xiàn)中，重定義后的電源引腳為1組，此情況下，第一正極引腳和第一接地引腳的寬度可均配置為11k，比如，原引腳寬度為0.3mm，則第一正極引腳和第一接地引腳可均配置為3.3mm。如此，通過在金手指連接器的原b1引腳至原b6引腳所在區(qū)域僅布局一組電源引腳，能使該組電源引腳的引腳寬度達(dá)到最大，進(jìn)而使電源引腳的通流能力達(dá)到最大，實現(xiàn)最大化的供電能力。

15、另一些可能的實現(xiàn)中，重定義后的電源引腳為2組，此情況下，每個第一正極引腳和每個第一接地引腳的寬度可以均配置為5k，或者，也可以存在一個第一正極引腳和一個第一接地引腳的寬度配置為7k，且另一個第一正極引腳和另一個第一接地引腳的寬度配置為3k。比如，原引腳寬度為0.3mm，則2個第一正極引腳和2個第一接地引腳可均配置為1.5mm，或者一個第一正極引腳和一個第一接地引腳配置為2.1mm，另一個第一正極引腳和另一個第一接地引腳配置為0.9mm。如此，通過在金手指連接器的原b1引腳至原b6引腳所在區(qū)域布局兩組電源引腳，既能增大電源引腳的引腳寬度，提高電源引腳的供電能力，又能比僅存在一組電源引腳的金手指連接器更好插拔。且，通過配置兩組電源引腳的寬度均大于原電源引腳的寬度，還能使每組電源引腳的供電能力都大于原電源引腳的供電能力，如此，即使只使用其中一組電源引腳進(jìn)行供電，也能實現(xiàn)較好的供電效果。

16、再一些可能的實現(xiàn)中，重定義后的電源引腳為3組，此情況下，每個第一正極引腳和每個第一接地引腳的寬度可以均配置為3k。比如，原引腳寬度為0.3mm，則3個第一正極引腳和3個第一接地引腳可均配置為0.9mm。如此，通過在金手指連接器的原b1引腳至原b6引腳所在區(qū)域布局三組電源引腳，既能增大電源引腳的引腳寬度，提高電源引腳的供電能力，又能比僅存在一組或兩組電源引腳的金手指連接器來說具有更小的摩擦力，更容易實現(xiàn)金手指連接器的靈活插拔。且，通過配置三組電源引腳具有相同的寬度，還能使三組電源引腳具有相同的供電能力，有助于實現(xiàn)金手指連接器上不同電源引腳供電的均衡性。

17、需要說明的是，重定義后的電源引腳也可以大于3組，比如也可以是4組或5組，但4組或5組的方案中會存在一組或多組電源引腳的寬度和原電源引腳的寬度相同，其對供電能力的提升性能有限，但插拔會更方便。因此，一些可能的設(shè)計中，如果是對插拔要求較高的場景，可以配置4或5組電源引腳，以滿足靈活插拔的需求，而在對供電能力要求較高的場景，則可以配置1組、2組或3組的電源引腳，以在滿足高供電需求。

18、在上述設(shè)計的一種可能實現(xiàn)中，第一正極引腳和第一接地引腳可以通過銅鍍金實現(xiàn)，以使電源引腳具有外觀優(yōu)美、防腐性能好、耐磨損以及維護(hù)方便的優(yōu)點(diǎn)。

19、第二方面，本技術(shù)提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備可以是具有冷熱遷移功能的任意設(shè)備，比如服務(wù)器，或者帶有顯示屏和服務(wù)器的計算機(jī)設(shè)備，該電子設(shè)備可包括如上述第一方面或第一方面任一項設(shè)計中的內(nèi)存模組。

20、一種可能的設(shè)計中，電子設(shè)備還可以包括電子設(shè)備主板和介質(zhì)管理板，電子設(shè)備主板包括處理器和至少一個第一存儲介質(zhì)，內(nèi)存模組包括至少一個第二存儲介質(zhì)，內(nèi)存模組的數(shù)量為n，n為正整數(shù)；任一內(nèi)存模組，用于將所在內(nèi)存模組中的至少一個第二存儲介質(zhì)對應(yīng)的各個第二存儲地址在預(yù)設(shè)時段內(nèi)的訪問頻次信息發(fā)送給介質(zhì)管理板；介質(zhì)管理板，用于將n個內(nèi)存模組中的各個第二存儲介質(zhì)對應(yīng)的各個第二存儲地址在預(yù)設(shè)時段內(nèi)的訪問頻次信息發(fā)送給處理器；處理器，用于根據(jù)至少一個第一存儲介質(zhì)對應(yīng)的各個第一存儲地址在預(yù)設(shè)時段內(nèi)的訪問頻次信息和n個內(nèi)存模組中的各個第二存儲介質(zhì)對應(yīng)的各個第二存儲地址在預(yù)設(shè)時段內(nèi)的訪問頻次信息，將訪問頻次大于熱度閾值的目標(biāo)第二存儲地址中存儲的數(shù)據(jù)遷移至第一存儲介質(zhì)，并將訪問頻次小于冷度閾值的目標(biāo)第一存儲地址中存儲的數(shù)據(jù)遷移至第二存儲介質(zhì)。

21、在上述方案中，由于處理器對電子設(shè)備主板上的第一存儲介質(zhì)的訪問延時比內(nèi)存模組上的第二存儲介質(zhì)的訪問延時小，因此，通過將內(nèi)存模組中的熱數(shù)據(jù)遷移到電子設(shè)備主板中，能使處理器更快地訪問到熱度較高的數(shù)據(jù)，提高數(shù)據(jù)訪問的性能，而通過將電子設(shè)備主板中的冷數(shù)據(jù)遷移到內(nèi)存模組中，則又能解除冷數(shù)據(jù)對電子設(shè)備主板的占用，提高熱數(shù)據(jù)的可存儲容量。

22、一種可能的設(shè)計中，處理模塊包括第一集成單元和第二集成單元，任一內(nèi)存模組中的第一集成單元，用于訪問所在內(nèi)存模組中的至少一個第二存儲介質(zhì)；任一內(nèi)存模組中的第二集成單元，用于將所在內(nèi)存模組中的至少一個第二存儲介質(zhì)對應(yīng)的各個第二存儲地址在預(yù)設(shè)時段內(nèi)的訪問頻次信息發(fā)送給介質(zhì)管理板。

23、采用上述設(shè)計，與新型服務(wù)器系統(tǒng)中的冷熱遷移方案相比，該方式通過在已有的內(nèi)存模組中額外添加一個第二集成單元，可利用第二集成單元將所在內(nèi)存模組的第二存儲介質(zhì)中經(jīng)常被訪問的數(shù)據(jù)遷移到電子設(shè)備主板的第一存儲介質(zhì)中，而無需再對內(nèi)存模組中的第一集成單元進(jìn)行重新開發(fā)，開發(fā)第二集成單元的操作相比于重新開發(fā)第一集成單元來說具有更為簡單的研發(fā)過程，所需的人力成本和研發(fā)成本較低?？梢姡摲桨讣饶芴嵘?wù)器的內(nèi)存性能，又能盡量少地引入額外的成本，有助于實現(xiàn)服務(wù)器系統(tǒng)的低成本內(nèi)存擴(kuò)展方案。

24、一種可能的設(shè)計中，介質(zhì)管理板可以包括第三集成單元和第四集成單元，第三集成單元分別與第四集成單元和每個內(nèi)存模組中的第二集成單元連接，且第四集成單元還連接處理器；第三集成單元，用于接收每個內(nèi)存模組中的第二集成單元發(fā)送的內(nèi)存模組中的各個第二存儲地址在預(yù)設(shè)時段內(nèi)的訪問頻次信息，匯總n個內(nèi)存模組中的各個第二存儲地址在預(yù)設(shè)時段內(nèi)的訪問頻次信息后發(fā)送給第四集成單元；第四集成單元，用于將匯總后的n個內(nèi)存模組中的各個第二存儲地址在預(yù)設(shè)時段內(nèi)的訪問頻次信息發(fā)送給處理器。

25、在上述設(shè)計中，第三集成單元可以理解為現(xiàn)有介質(zhì)管理板中的集成單元，通過在介質(zhì)管理板上額外增加第四集成單元，可利用第四集成單元將各個內(nèi)存模組對應(yīng)的訪問頻次發(fā)送給處理器，而無需由第三集成單元進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)，從而可盡量降低對第三集成單元的原有通信流程的影響。換句話說，該設(shè)計能盡可能地在服務(wù)器的原有器件架構(gòu)上實現(xiàn)冷熱遷移方案，降低對原有器件的重新開發(fā)，同時盡量不影響原有器件的功能影。

26、進(jìn)一步可能的設(shè)計中，第四集成單元和處理器可通過通用串行總線(universalserial?bus，usb)或外圍組件快速互聯(lián)(peripheral?component?interconnect?express，pcie)總線相連，以便在實現(xiàn)第四集成單元和處理器之間的通信連接的同時，實現(xiàn)降低成本及提高通信質(zhì)量的效果。

27、可以理解的，另一種可能的設(shè)計中，介質(zhì)管理板中也可以僅包括一個集成單元，該集成單元分別連接每個內(nèi)存模組中的處理模塊與電子設(shè)備主板中的處理器，用于接收每個內(nèi)存模組中的處理模塊發(fā)送的內(nèi)存模組中的各個第二存儲地址在預(yù)設(shè)時段內(nèi)的訪問頻次信息，匯總n個內(nèi)存模組中的各個第二存儲地址在預(yù)設(shè)時段內(nèi)的訪問頻次信息后發(fā)送給電子設(shè)備主板中的處理器，這種設(shè)計下，介質(zhì)管理板的結(jié)構(gòu)比較簡單，而且不需要多個集成單元之間的通信，有助于降低通信損耗。或者，又一種可能的設(shè)計中，介質(zhì)管理板中也可以包括三個或三個以上的集成單元，其中每個集成單元分擔(dān)介質(zhì)管理板的部分功能，三個或三個以上的集成單元聯(lián)合實現(xiàn)介質(zhì)管理板的全部功能?？赡艿膶崿F(xiàn)方式有很多，此處不再一一列舉。

28、第三方面，本技術(shù)提供一種數(shù)據(jù)遷移方法，該方法可由上述第一方面或第一方面任一項設(shè)計中的內(nèi)存模組執(zhí)行，或者，可由上述第二方面或第二方面任一項設(shè)計中的電子設(shè)備執(zhí)行，該方法包括：獲取冷熱遷移指令，冷熱遷移指示攜帶處理器關(guān)聯(lián)的第一存儲地址中的冷數(shù)據(jù)或內(nèi)存模組關(guān)聯(lián)的第二存儲地址的地址信息中的至少一種；根據(jù)冷熱遷移指令中攜帶的第二存儲地址的地址信息，將第二存儲地址中的熱數(shù)據(jù)發(fā)送給所述電子設(shè)備中的處理器；將冷熱遷移指示中攜帶的第一存儲地址中的冷數(shù)據(jù)存儲至第二存儲地址。

29、此處，“關(guān)聯(lián)”可以理解為是“邏輯上相連”或“功能上可訪問”。比如，處理器關(guān)聯(lián)的第一存儲地址是指能被電子設(shè)備主板中的處理器直接訪問到的存儲地址，例如可以是位于電子設(shè)備主板中的存儲地址，該存儲地址與電子設(shè)備主板中的處理器直接相連，其內(nèi)部數(shù)據(jù)可被電子設(shè)備主板中的處理器直接訪問到。類似的，內(nèi)存模組關(guān)聯(lián)的第二存儲地址是指能被內(nèi)存模組中的處理模塊直接訪問到的存儲地址，例如可以是位于內(nèi)存模組中的存儲地址，該存儲地址與內(nèi)存模組中的處理模塊直接相連，其內(nèi)部數(shù)據(jù)可被內(nèi)存模組中的處理模塊直接訪問到。

30、一種可能的設(shè)計中，在獲取冷熱遷移指令之前，還可以包括：訪問所在內(nèi)存模組關(guān)聯(lián)的一個或多個第二存儲地址，并將所在內(nèi)存模組關(guān)聯(lián)的各個第二存儲地址的訪問頻次信息發(fā)送給電子設(shè)備中的介質(zhì)管理板。

31、第四方面，本技術(shù)提供一種冷熱數(shù)據(jù)遷移裝置，該冷熱數(shù)據(jù)遷移裝置可為內(nèi)存模組中的處理裝置，比如處理模塊，該裝置包括：獲取模塊，用于獲取冷熱遷移指令，冷熱遷移指示攜帶處理器關(guān)聯(lián)的第一存儲地址中的冷數(shù)據(jù)或內(nèi)存模組關(guān)聯(lián)的第二存儲地址的地址信息中的至少一種；收發(fā)模塊，用于根據(jù)冷熱遷移指令中攜帶的第二存儲地址的地址信息，將第二存儲地址中的熱數(shù)據(jù)發(fā)送給電子設(shè)備中的處理器；存儲模塊，用于將冷熱遷移指示中攜帶的第一存儲地址中的冷數(shù)據(jù)存儲至第二存儲地址。

32、第五方面，本技術(shù)提供一種計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，該計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)存儲有計算機(jī)程序，當(dāng)該計算機(jī)程序被冷熱數(shù)據(jù)遷移裝置運(yùn)行時，實現(xiàn)上述第三方面或第三方面中任一項所述的方法。

33、第六方面，本技術(shù)提供一種計算機(jī)程序產(chǎn)品，當(dāng)該計算機(jī)程序產(chǎn)品在數(shù)據(jù)遷移裝置上運(yùn)行時，實現(xiàn)上述第三方面或第三方面中任一項所述的方法。

34、上述第一方面中的各項設(shè)計，也同樣適用于上述第二方面至第六方面，而相對應(yīng)的有益效果，具體請參照上述第一方面中相應(yīng)設(shè)計可以達(dá)到的技術(shù)效果，這里不再重復(fù)贅述。