1.一種內(nèi)存模組，其特征在于，包括處理模塊和與所述處理模塊相連的金手指連接器；
2.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)存模組，其特征在于，所述處理模塊包括第一集成單元和第二集成單元，所述第一集成單元連接所述內(nèi)存模組中的至少一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)，所述金手指連接器連接所述第一集成單元和所述第二集成單元；
3.如權(quán)利要求2所述的內(nèi)存模組，其特征在于，所述金手指連接器的一個(gè)或多個(gè)保留引腳定義為帶外通信引腳，所述第二集成單元通過(guò)帶外通信總線連接所述帶外通信引腳；
4.如權(quán)利要求3所述的內(nèi)存模組，其特征在于，所述帶外通信引腳通過(guò)差分信號(hào)傳輸所述訪問(wèn)頻次信息，所述金手指連接器的b68引腳和b69引腳定義為兩個(gè)發(fā)送引腳，所述金手指連接器的a68引腳和a69引腳定義為兩個(gè)接收引腳；
5.如權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的內(nèi)存模組，其特征在于，所述內(nèi)存模組還包括控制地址線，所述第一集成單元通過(guò)所述控制地址線連接所述內(nèi)存模組中的至少一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)；
6.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)存模組，其特征在于，所述處理模塊包括一個(gè)集成單元，所述集成單元連接于所述內(nèi)存模組中的至少一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)與所述金手指連接器之間。
7.如權(quán)利要求2至6中任一項(xiàng)所述的內(nèi)存模組，其特征在于，所述金手指連接器的b1引腳至b6引腳所在區(qū)域中存在第一正極引腳，所述金手指連接器的a1引腳至a6引腳所在區(qū)域中存在第一接地引腳，所述第一正極引腳和所述第一接地引腳的寬度均大于預(yù)設(shè)寬度，所述預(yù)設(shè)寬度為標(biāo)準(zhǔn)定義的原引腳寬度。
8.如權(quán)利要求7所述的內(nèi)存模組，其特征在于，所述預(yù)設(shè)寬度為k，所述第一正極引腳和所述第一接地引腳的寬度均為11k。
9.如權(quán)利要求7所述的內(nèi)存模組，其特征在于，所述第一正極引腳包括2個(gè)，所述第一接地引腳包括2個(gè)，若所述預(yù)設(shè)寬度為k，則每個(gè)所述第一正極引腳和每個(gè)所述第一接地引腳的寬度均為5k，或者，存在一個(gè)所述第一正極引腳和一個(gè)所述第一接地引腳的寬度為7k，且另一個(gè)所述第一正極引腳和另一個(gè)所述第一接地引腳的寬度為3k。
10.如權(quán)利要求7所述的內(nèi)存模組，其特征在于，所述第一正極引腳包括3個(gè)，所述第一接地引腳包括3個(gè)，若所述預(yù)設(shè)寬度為k，則每個(gè)所述第一正極引腳和每個(gè)所述第一接地引腳的寬度均為3k。
11.如權(quán)利要求7至10中任一項(xiàng)所述的內(nèi)存模組，其特征在于，所述第一正極引腳和所述第一接地引腳通過(guò)銅鍍金實(shí)現(xiàn)。
12.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的內(nèi)存模組。
13.如權(quán)利要求12所述的電子設(shè)備，其特征在于，還包括電子設(shè)備主板和介質(zhì)管理板，所述電子設(shè)備主板包括處理器和至少一個(gè)第一存儲(chǔ)介質(zhì)，所述內(nèi)存模組包括至少一個(gè)第二存儲(chǔ)介質(zhì)，所述內(nèi)存模組的數(shù)量為n，所述n為正整數(shù)；
14.如權(quán)利要求13所述的電子設(shè)備，其特征在于，任一所述內(nèi)存模組中的處理模塊包括第一集成單元和第二集成單元；
15.如權(quán)利要求13或14所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述介質(zhì)管理板包括第三集成單元和第四集成單元，所述第三集成單元分別連接所述第四集成單元和每個(gè)所述內(nèi)存模組中的所述第二集成單元，所述第四集成單元還連接所述處理器；
16.一種數(shù)據(jù)遷移方法，其特征在于，所述方法由權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的內(nèi)存模組執(zhí)行，或者，所述方法由權(quán)利要求12至15中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備執(zhí)行，所述方法包括：