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      信息記錄介質用玻璃基板的制造方法

      文檔序號:8287969閱讀:331來源:國知局
      信息記錄介質用玻璃基板的制造方法
      【技術領域】
      [0001]本發(fā)明涉及信息記錄介質用玻璃基板的制造方法。
      【背景技術】
      [0002]以往,在用于計算機等的信息記錄介質(磁盤記錄介質)中,使用了鋁基板或玻璃基板。在這些基板上形成有磁性薄膜層,利用磁頭使磁性薄膜層磁化,由此在磁性薄膜層中記錄信息。
      [0003]近年來,在硬盤驅動器(HDD)裝置中,記錄密度愈發(fā)高密度化。因記錄密度的高密度化,信息記錄介質(介質)與在信息記錄介質上浮起并進行記錄的讀寫的磁頭之間的間隙(飛行高度)縮小至幾nm左右。
      [0004]隨著浮起高度變小,在將信息記錄介質用于硬盤驅動器裝置中的情況下,容易發(fā)生訪問記錄于介質中的數(shù)據(jù)時的讀取錯誤和/或寫入錯誤、及磁頭碰撞介質表面的磁頭碰撞等問題。為了抑制這些問題,作為信息記錄介質而被容許的基板表面的缺陷的大小也進一步減小,因此,作為信息記錄介質用玻璃基板也追求更高的表面平滑性,為了抑制附著在玻璃基板表面的異物、玻璃基板表面的起伏,對制造方法進行了各種鉆研。
      [0005]另一方面,近年來,HDD的存儲容量被進一步提高,目前開發(fā)出具有如下記錄密度的裝置:在一張2.5英寸的記錄介質中,記錄容量為500GB(單面250GB)、面記錄密度為630Gbit/平方英寸以上。
      [0006]在信息記錄介質用玻璃基板的制造工序中采用了使用雙面研磨裝置來研磨玻璃基板的表面的工序。例如,在日本特開2005 — 8353號公報(專利文獻I)中使用了具有用于從載置在下側平臺上的下側研磨墊回收研磨后的玻璃基板的特殊結構的工具。
      [0007]現(xiàn)有技術文獻
      [0008]專利文獻
      [0009]專利文獻1:日本特開2005-8353號公報

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0010]發(fā)明所要解決的問題
      [0011]在使用上述工具從下側平臺上的下側研磨墊取出研磨后的玻璃基板時,有時玻璃基板牢固地吸附在下側研磨墊上。若下側研磨墊吸附玻璃基板的吸附力大,則在從下側研磨墊上取出玻璃基板時需要較大的力,因此,在使用取出器具的情況下,擔心由該器具引起的污漬重新附著在玻璃基板上。
      [0012]在對污漬附著的狀態(tài)下的玻璃基板進行了信息記錄介質(磁盤)化之后,會導致記錄特性的下降。
      [0013]從下側研磨墊取出玻璃基板時的較大的力施加給下側研磨墊和下側平臺,擔心對下側研磨墊和下側平臺造成損傷。
      [0014]若下側研磨墊和下側平臺產(chǎn)生損傷,則在使用下側研磨墊和下側平臺而研磨后的玻璃基板上產(chǎn)生劃痕等缺陷,在進行了信息記錄介質化之后,會導致記錄特性的下降。在雙面研磨裝置中,上側研磨墊和上側平臺也可能產(chǎn)生相同的問題。
      [0015]本發(fā)明就是鑒于上述實際情況而完成的,其目的在于提供一種信息記錄介質用玻璃基板的制造方法,所述信息記錄介質用玻璃基板的制造方法能夠提供一種在對信息記錄介質用玻璃基板進行了信息記錄介質化之后,不會導致記錄特性的下降的信息記錄介質用玻璃基板。
      [0016]用于解決問題的手段
      [0017]基于本發(fā)明的信息記錄介質用玻璃基板的制造方法是一種使用研磨裝置的信息記錄介質用玻璃基板的制造方法,所述研磨裝置在平臺上安裝有由含有多個發(fā)泡孔的部件構成的研磨墊,并使用上述研磨墊對玻璃基板的表面進行研磨,所述信息記錄介質用玻璃基板的制造方法包括以下的工序。
      [0018]包括:在上述平臺上載置上述玻璃基板的工序;利用上述研磨裝置一邊向上述玻璃基板供給液體狀研磨劑一邊對上述玻璃基板的表面進行研磨的工序;以及從上述平臺取出研磨后的上述玻璃基板的工序。
      [0019]在向上述研磨墊供給了上述液體狀研磨劑的狀態(tài)下,上述研磨墊對上述玻璃基板的吸附力為0.50g/cm2以上且15g/cm2以下。
      [0020]在另一方式中,上述研磨墊具有連通相鄰的上述發(fā)泡孔的多個連通孔,在沿著上述平臺的法線方向的上述研磨墊的縱截面中,截面積為0.0lmm2以上的上述連通孔以在上述縱截面中每25mm230個以上的密度存在。
      [0021]在另一方式中,在沿著上述平臺的法線方向的上述研磨墊的縱截面中,截面積為0.0Imm2以上的上述連通孔以在上述縱截面中每25mm 280個以上的密度存在。
      [0022]在另一方式中,在從上述平臺取出研磨后的上述玻璃基板的工序中,在上述研磨墊含有上述液體狀研磨劑的狀態(tài)下,從上述平臺取出研磨后的上述玻璃基板。
      [0023]在另一方式中,在從上述平臺取出研磨后的上述玻璃基板的工序中,上述液體狀研磨劑的濃度為,利用上述研磨裝置對上述玻璃基板的表面進行研磨的工序中的上述液體狀研磨劑的濃度的1.5倍以上。
      [0024]發(fā)明效果
      [0025]根據(jù)本發(fā)明,提供一種信息記錄介質用玻璃基板的制造方法,所述信息記錄介質用玻璃基板的制造方法能夠提供一種在對信息記錄介質用玻璃基板進行了信息記錄介質化之后,不會導致記錄特性的下降的信息記錄介質用玻璃基板。
      【附圖說明】
      [0026]圖1是示出在磁盤中使用的玻璃基板的立體圖。
      [0027]圖2是示出具備玻璃基板的磁盤的立體圖。
      [0028]圖3是示出實施方式中的玻璃基板的制造方法的流程圖。
      [0029]圖4是在研磨工序中使用的雙面研磨裝置的局部立體圖。
      [0030]圖5是示出實施方式中的信息記錄介質用玻璃基板的制造方法的第2拋光工序的細節(jié)的流程圖。
      [0031]圖6是【背景技術】中的下側研磨墊的放大縱剖視圖。
      [0032]圖7是實施方式中的下側研磨墊的放大縱剖視圖。
      [0033]圖8是示出實施例1至實施例4以及比較例I至比較例3中的缺陷檢查結果以及讀寫試驗結果的圖。
      【具體實施方式】
      [0034]下面,參考附圖,對基于本發(fā)明的實施方式和實施例進行說明。在實施方式和實施例的說明中,在提及個數(shù)、量等的情況下,除了特別記載的情況外,本發(fā)明的范圍并不一定限定于該個數(shù)、量等。在實施方式和實施例的說明中,存在這樣的情況:對于同一部件和相應的部件,標記相同的參考標號,且不反復進行重復的說明。
      [0035](玻璃基板I/磁盤10)
      [0036]參照圖1和圖2,首先,對通過基于本實施方式的信息記錄介質用玻璃基板的制造方法所得到的玻璃基板1、和具備玻璃基板I的磁盤10進行說明。圖1是示出在磁盤10 (參照圖2)中使用的玻璃基板I的立體圖。圖2是示出具備玻璃基板I來作為信息記錄介質的磁盤10的立體圖。
      [0037]如圖1所示,在磁盤10中使用的玻璃基板I (信息記錄介質用玻璃基板)呈在中心形成有孔IH的環(huán)狀的圓板形狀。圓形盤形狀的玻璃基板I具有正面主表面1A、背面主表面1B、內(nèi)周端面IC和外周端面1D。
      [0038]玻璃基板I的大小并不特別限制,例如,外徑可以是0.8英寸、1.0英寸、1.8英寸、2.5英寸或者3.5英寸等。出于防止破損的觀點,玻璃基板I的厚度例如為0.30mm?2.2mm。本實施方式中的玻璃基板I的大小為:外徑約65mm,內(nèi)徑約20mm,厚度約0.8mm。玻璃基板I的厚度是通過在玻璃基板I上的處于點對稱的任意多個點處測量的值的平均而計算出的值。
      [0039]如圖2所示,關于磁盤10,在上述的玻璃基板I的正面主表面IA上形成磁性膜,從而形成含有磁性記錄層的磁性薄膜層2。在圖2中,僅在正面主表面IA上形成有磁性薄膜層2,但可以在背面主表面IB上也形成有磁性薄膜層2。
      [0040]磁性薄膜層2通過將分散有磁性粒子的熱固化性樹脂旋涂于玻璃基板I的正面主表面IA上而形成(旋涂法)。磁性薄膜層2也可以通過濺射法或非電解鍍層法等形成于玻璃基板I的正面主表面IA。
      [0041]形成在玻璃基板I的正面主表面IA的磁性薄膜層2的膜厚在旋涂法的情況下為約0.3 μ m?約1.2 μ m,在派射法的情況下為約0.04 μ m?約0.08 μ m,在非電解鍍層法的情況下為約0.05 μ m?約0.1 μ m。從薄膜化和高密度化的觀點出發(fā),優(yōu)選磁性薄膜層2通過濺射法或非電解鍍層法來形成。
      [0042]作為用于磁性薄膜層2的磁性材料,并不特別限定,可以使用以往公知的磁性材料,但是,為了得到高保持力,以結晶各向異性高的Co為基本成分,為了調(diào)整殘留磁通密度,優(yōu)選加入了 Ni或Cr的Co系合金等。作為適用于熱輔助記錄的磁性層材料,可以采用FePt系的材料。
      [0043]為了提高磁頭的光滑度,可以在磁性薄膜層2的表面薄薄地涂覆潤滑
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