封裝內(nèi)飛越式信令的制作方法
【專利說(shuō)明】封裝內(nèi)飛越式信令
[0001]相關(guān)串請(qǐng)的交叉參考
[0002]本申請(qǐng)是2013年3月15日提交的名稱為In-package Fly-By Signaling的美國(guó)專利申請(qǐng)第13/833，278號(hào)的繼續(xù)申請(qǐng)，其內(nèi)容以引用的方式引入本申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本申請(qǐng)的主題涉及微電子封裝，更具體地，涉及多芯片微電子存儲(chǔ)器封裝，諸如在同一封裝件中包括多個(gè)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(“DRAM”)芯片。
【背景技術(shù)】
[0004]微電子元件通常包括半導(dǎo)體材料(諸如硅或砷化鎵)的薄板，統(tǒng)稱為裸片或半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片通常以微電子封裝件的形式設(shè)置為獨(dú)立的封裝單元。在一些設(shè)計(jì)中，半導(dǎo)體芯片被安裝至襯底或芯片載體，襯底或芯片載體又安裝在諸如印刷電路板的電路板上。
[0005]在半導(dǎo)體芯片的第一面(例如，前面或前表面)中制造有源電路裝置。為了促進(jìn)到有源電路裝置的電連接，芯片在同一面上設(shè)置有接合焊盤。接合焊盤通常放置在裸片的邊緣周圍或者對(duì)于許多存儲(chǔ)芯片來(lái)說(shuō)為裸片中心的規(guī)則陣列中。接合焊盤通常由導(dǎo)電金屬(諸如銅或鋁)制成為大約0.5微米(μπι)厚。接合焊盤可以包括單個(gè)金屬層或多個(gè)金屬層。接合焊盤的大小將根據(jù)芯片的具體類型而變化，但是通常一側(cè)為幾十至幾百微米。
[0006]大小是芯片的任何物理布置的重要考慮因素。隨著便攜式電子設(shè)備的快速發(fā)展，對(duì)更緊湊的芯片的物理布置的需求變得越來(lái)越強(qiáng)烈。僅通過(guò)示例，通常被稱為“智能手機(jī)”和“平板電腦”的設(shè)備將蜂窩電話的功能與強(qiáng)力有的數(shù)據(jù)處理器、存儲(chǔ)器和輔助設(shè)備(諸如全球定位系統(tǒng)接收器、電子相機(jī)和局域網(wǎng)連接)以及高分辨率顯示器和相關(guān)聯(lián)的圖像處理芯片進(jìn)行集成。這種設(shè)備可以在封裝件大小的設(shè)備中提供諸如全因特網(wǎng)連接、娛樂(lè)(包括全分辨率視頻)、導(dǎo)航、電子銀行等的能力。復(fù)雜的便攜式設(shè)備要求將多個(gè)芯片封裝到小空間中。此外，一些芯片具有許多輸入和輸出連接，通稱為“I/o”。這些I/O必須與其他芯片的I/O互連。形成互連的部件不應(yīng)該顯著增加組件的尺寸。在其他應(yīng)用中也存在類似需求，例如諸如在因特網(wǎng)搜索引擎中所使用的數(shù)據(jù)服務(wù)器中。例如，在復(fù)雜芯片之間提供大量短互連的結(jié)構(gòu)可以增加搜索引擎的帶寬并降低其功耗。
[0007]鑒于上述內(nèi)容，可以有利地在多芯片存儲(chǔ)封裝件中組裝多個(gè)芯片，尤其是諸如DRAM的存儲(chǔ)芯片?？梢詫?duì)多芯片存儲(chǔ)封裝件的結(jié)構(gòu)和功能進(jìn)行進(jìn)一步的改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]根據(jù)本發(fā)明一個(gè)方面的微電子封裝件可以包括:封裝襯底，具有用于與封裝件外的部件連接的多個(gè)第一端子，第一端子被配置為承載地址信息。該封裝件可以包括第一和第二微電子元件，每個(gè)微電子元件均具有面對(duì)襯底的第一表面的面。每個(gè)微電子元件均可包括存儲(chǔ)器存儲(chǔ)陣列，并且每個(gè)微電子元件均可具有用于接收指定相應(yīng)微電子元件的存儲(chǔ)器存儲(chǔ)陣列內(nèi)的位置的地址信息的地址輸入。
[0009]封裝襯底可具有多條地址線，多條地址線與多個(gè)第一端子電連接并且被配置為將地址信息承載到襯底上的第一連接區(qū)域，第一連接區(qū)域具有來(lái)自多個(gè)第一端子的第一延遲。地址線可被配置為將超出第一連接區(qū)域外的地址信息至少承載到襯底上的具有來(lái)自第一端子的第二延遲的第二連接區(qū)域。第一微電子元件的地址輸入可與第一連接區(qū)域處的多條地址線中的每一條耦合，并且第二微電子元件的地址輸入可與第二連接區(qū)域處的多條地址線中的每一條耦合，并且第二延遲大于第一延遲。
[0010]在一個(gè)或多個(gè)示例中，襯底可具有與第一表面相對(duì)的第二表面，端子可位于襯底的第二表面處。
[0011]在一個(gè)或多個(gè)示例中，地址輸入和在相應(yīng)連接區(qū)域處與地址輸入耦合的多條地址線之間的距離小于2毫米。
[0012]在一個(gè)或多個(gè)示例中，封裝襯底可進(jìn)一步包括通過(guò)地址線與第一端子電耦合的第二端子。地址線可被配置為朝向第二端子承載超出第二連接區(qū)域外的地址信息。
[0013]在一個(gè)或多個(gè)示例中，一種微電子組件可包括權(quán)利要求1所述的微電子封裝件以及附加部件，該部件具有與微電子封裝件的第一端子連接的多個(gè)接觸件，并且部件包括被配置為驅(qū)動(dòng)地址信息的驅(qū)動(dòng)器。
[0014]在一個(gè)或多個(gè)示例中，第二端子可被配置為與部件的對(duì)應(yīng)第二接觸件連接，從而在這種連接的狀態(tài)下，第二接觸件可將第二端子與微電子封裝件外的對(duì)應(yīng)端接電路耦合。
[0015]在一個(gè)或多個(gè)示例中，從第二端子到第二連接區(qū)域，在第一電路徑方向上沿地址線的第一延遲與在第二電路徑方向上沿地址線的第三延遲相同。
[0016]在一個(gè)或多個(gè)示例中，第一微電子元件的地址輸入可被設(shè)置在第一方向上延伸的行內(nèi)的位置處，其中地址線的與第一微電子元件相鄰的第一部分在第一方向上延伸。
[0017]在一個(gè)或多個(gè)示例中，第一部分的至少一些可覆蓋第一微電子元件的面。
[0018]在一個(gè)或多個(gè)示例中，地址線的第二部分朝向第一微電子元件的地址輸入遠(yuǎn)離第一部分在第二方向上延伸。在具體示例在，每個(gè)第二部分均可具有小于微電子元件的寬度的一半的長(zhǎng)度。
[0019]在一個(gè)或多個(gè)示例中，地址輸入和在相應(yīng)連接區(qū)域處與每個(gè)地址輸入耦合的對(duì)應(yīng)第一部分之間的距離小于2毫米。
[0020]在一個(gè)或多個(gè)示例中，第二部分的至少一些部分覆蓋第一和第二微電子元件中的給定微電子元件的面。至少一些部分可包括在給定微電子元件的面處電連接至給定接觸件并與多條地址線中的地址線耦合的接合線。
[0021]在一個(gè)或多個(gè)示例中，第二部分的至少一些部分覆蓋第一和第二微電子元件中的給定微電子元件的面，并且至少一些部分包括面對(duì)給定微電子元件的接觸件中的相應(yīng)接觸件并與相應(yīng)接觸件接合的導(dǎo)電襯底接觸件。
[0022]在一個(gè)或多個(gè)示例中，第一微電子元件和第二微電子元件在平行于第一表面的方向上相互隔開(kāi)。
[0023]在一個(gè)或多個(gè)不例中，第一微電子元件和第二微電子元件中分別設(shè)置地址輸入的面可布置在單個(gè)平面中。
[0024]在一個(gè)或多個(gè)示例中，一種系統(tǒng)可包括上述微電子封裝件，并且可以包括具有與第一端子電連接的接觸件的電路板。
[0025]在一個(gè)或多個(gè)示例中，該系統(tǒng)可進(jìn)一步包括殼體。在一個(gè)或多個(gè)示例中，微電子封裝件或電路板中的至少一個(gè)可以安裝有或安裝至殼體。
[0026]在一個(gè)或多個(gè)示例中，微電子封裝件可進(jìn)一步包括第三和第四微電子元件，每個(gè)微電子元件均包括存儲(chǔ)器存儲(chǔ)陣列并具有用于接收指定相應(yīng)微電子元件的存儲(chǔ)器存儲(chǔ)陣列內(nèi)的位置的地址信息的地址輸入，并且每個(gè)微電子元件均具有面對(duì)第一表面的面。
[0027]在這種情況下，地址線可進(jìn)一步具有第三連接區(qū)域和第四連接區(qū)域，第三連接區(qū)域具有來(lái)自第一端子的第三延遲，第四連接區(qū)域具有來(lái)自第一端子的第四延遲。地址線可被配置為將超出第二連接區(qū)域外的地址信息承載到第三連接區(qū)域并且可被配置為將超出第三連接區(qū)域外的地址信息承載到第四連接區(qū)域。第三微電子元件的地址輸入可與第三連接區(qū)域處的多條地址線中的每一條耦合，并且第四微電子元件的地址輸入可與第四連接區(qū)域處的地址線中的每一條耦合。在這種情況下，第四延遲可大于第三延遲，第三延遲可大于第二延遲，并且第二延遲可大于第一延遲。
[0028]在一個(gè)或多個(gè)示例中，封裝襯底可進(jìn)一步包括通過(guò)地址線與第一端子電耦合的第二端子。在這種情況下，地址線可被配置為朝向第二端子承載超出第二連接區(qū)域外的地址
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[0029]根據(jù)本發(fā)明一個(gè)方面的一種微電子封裝件可包括:封裝襯底，具有相對(duì)的第一表面和第二表面、多個(gè)第一端子和多個(gè)第二端子。第一端子和第二端子可位于封裝襯底的第二表面處并且可被配置為承載地址信息并可被配置為與超出微電子封裝件外的部件連接。
[0030]在這種微電子封裝件中，第一端子可包括其第一組和第二組，并且第二端子可包括其第一組和第二組。第一端子的第一組可與第二端子的第一組耦合，并且第一端子的第二組可與第二端子的第二組耦合。
[0031]在這種微電子封裝件中，第一、第二、第三和第四微電子元件均可具有面朝襯底的第一表面的面。每個(gè)微電子元件均可結(jié)合存儲(chǔ)器存儲(chǔ)陣列，并且每個(gè)微電子元件均可具有用于接收指定相應(yīng)微電子元件的存儲(chǔ)器存儲(chǔ)陣列內(nèi)的位置的地址信息的地址輸入。在這種微電子封裝件中，第一和第二微電子元件可與第一端子的第一組耦合，并且第三和第四微電子元件可與第一端子的第二組耦合。
[0032]在一個(gè)或多個(gè)示例中，封裝襯底其上可具有地址線的第一組和地址線的第二組，第一端子的第一組可通過(guò)地址線的第一組與第二端子的第一組耦合，并且第一端子的第二組可通過(guò)地址線的第二組與第二端子的第二組耦合。
[0033]在一個(gè)或多個(gè)示例中，第一和第二微電子元件可被配置為每個(gè)時(shí)鐘循環(huán)對(duì)地址線的第一組和第二組上的信號(hào)采樣不多于一次。
[0034]在一個(gè)或多個(gè)示例中，第一和第二微電子元件可被配置為在至少一些時(shí)鐘循環(huán)期間的每個(gè)時(shí)鐘循環(huán)對(duì)地址線的第一組和第二組上的信號(hào)采樣至少兩次。
[0035]在一個(gè)或多個(gè)示例中，地址線可延伸到覆蓋第一、第二、第三和第四微電子元件的面的區(qū)域。
[0036]在一個(gè)或多個(gè)示例中，第一、第二、第三和第四微電子元件在平行于第一表面的至少一個(gè)方向上可相互隔開(kāi)。
[0037]在一個(gè)或多個(gè)示例中，可在單個(gè)平面中布置分別設(shè)置有地址輸入的第一、第二、第三和第四微電子元件的面。
[0038]在一個(gè)或多個(gè)示例中，襯底可具有與第一表面相對(duì)的第二表面，并且端子可位于襯底的第二表面