專利名稱：高密度電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)一種高密度電連接器，尤指一種具有固持裝置及連接裝置，且該連接裝置可輔助該固持裝置與電路板間焊接的高密度電連接器。
隨著信息產(chǎn)業(yè)的高度發(fā)展，空間電磁場密度增大，容易造成各傳輸訊號間的相互影響，所以，在高密度電連接器露出電子裝置外殼的表面都設(shè)有金屬遮蔽體體以防止串音干擾、信號失真等現(xiàn)象發(fā)生，且為達成金屬遮蔽體的接地，在高密度電連接器上設(shè)有連接裝置，并通過該連接裝置將固持裝置組固在高密度電連接器上達成遮蔽及接地一體的效果?，F(xiàn)有電連接器的固持裝置是經(jīng)由焊接固定在電路板上，其所采用的焊接技術(shù)通常是有通孔焊接(Through Hole，TH)和表面粘著焊接(Surface Mounting Technology，SMT)。由在表面粘著焊接(SMT)的焊接部與電路板有一較大面積的接觸，而可在端子進行焊接時提供定位作用，以利在端子焊接的操作及提高品質(zhì)。通常表面粘著焊接時，先在電路板的欲焊接的表面涂布錫膏，而后將電子組件插置在既定焊接位置，再經(jīng)由紅外線加熱使錫膏熔化，最后經(jīng)冷卻電子組件即焊接在電路板上的既定位置上。而影響表面粘著焊接(SMT)制程的是電子組件的焊接面與電路板的共平面度，共平面度越高，焊接后的固著性越好。
請參閱

圖1所示的現(xiàn)有技術(shù)，高密度電連接器包括有本體82、設(shè)在本體82一側(cè)的金屬遮蔽體81及設(shè)在本體82相對金屬遮蔽體81另外一側(cè)的固持裝置83和連接裝置84等構(gòu)件，其中本體82沿其縱長向的一側(cè)面的兩端設(shè)有圓柱狀通孔821，而金屬遮蔽體81和固持裝置83相對該通孔821分別設(shè)有圓形的導(dǎo)孔811和套孔831。且固持裝置3還設(shè)有與電路板(未圖標(biāo))對接的焊接部832，以及連接焊接部832與套孔831所在平面的銜接部833。又，連接裝置84包括有圓筒狀導(dǎo)引體841和設(shè)在導(dǎo)引體841一端的方塊狀端部842。通過連接裝置84的導(dǎo)引體841穿過固持裝置83的套孔831、絕緣本體82的通孔821和金屬遮蔽體81的導(dǎo)孔811的后并對該端進行鉚接，從而使得金屬遮蔽體81與固持裝置83電性連接以達成接地保護。然而，請參照圖2所示，此等現(xiàn)有設(shè)計的連接裝置84的呈方塊狀的端部842未與固持裝置83的銜接部833靠接，而未能限位及矯正銜接部833組裝時的偏位，從而未能有效保證固持裝置83的焊接部832與電路板(未圖標(biāo))的共平面度，而影響焊接作業(yè)及品質(zhì)。另外，連接裝置84在未鉚接的前，現(xiàn)有設(shè)計未對連接裝置84施加附加定位力，而無法避免組裝過程中連接裝置84的脫落，從而影響組裝效率。
本實用新型的目的在于提供一種能保證固持裝置的焊接面與電路板的共平面度以及防止連接裝置脫落以提高組裝效率的高密度電連接器。
本實用新型的目的是這樣達成的，該高密度電連接器包括本體、金屬遮蔽體、固持裝置和連接裝置。其特征在于其連接裝置的端部至少設(shè)有一凸塊抵止在固持裝置的銜接部上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型由于連接裝置的端部至少設(shè)有一凸塊抵止在固持裝置的銜接部上，從而能加強固持裝置的穩(wěn)定性，并限制及矯正固持裝置的變形，從而保證焊接部的焊接面與電路板的共平面度以方便且有利在焊接，并可避免裝配過程中連接裝置的脫落以提高生產(chǎn)效率。
以下結(jié)合附圖及較佳實施例對本實用新型作進一步的說明。
圖1是現(xiàn)有高密度電連接器的立體分解圖。
圖2是現(xiàn)有高密度電連接器的局部立體組合圖。
圖3是本實用新型高密度電連接器的立體分解圖。
圖4是本實用新型高密度電連接器的局部立體組合圖。
請參閱圖3及圖4所示，本實用新型高密度電連接器包括有本體2、罩在本體2一側(cè)的金屬遮蔽體1、組設(shè)在本體2相對金屬遮蔽體1的另外一側(cè)的固持裝置3、連接裝置4、端子模塊5及與端子模塊5相配合的定位座6等構(gòu)造。其中本體2包括有與對接連接器(未圖標(biāo))對接的對接面21和與電路板(未圖標(biāo))相接合的接合面22，且在對接面21凸設(shè)結(jié)合部211，并在結(jié)合部211設(shè)有貫穿對接面21與接合面22的若干端子收容槽212，另外，在接合面22一側(cè)凸設(shè)有收容空間221，且結(jié)合部211兩側(cè)設(shè)有圓柱狀通孔213，又，該通孔213相對應(yīng)的接合面22上為一方形凹槽222。
金屬遮蔽體1罩在本體2的結(jié)合部211上，其在相對本體2的通孔213處設(shè)有與通孔213等徑的導(dǎo)孔11。
固持裝置3設(shè)在本體2相對在金屬遮蔽體1的另外一側(cè)，其包括有導(dǎo)接部31、焊接部32和連接導(dǎo)接部31與焊接部32的銜接部33，其中導(dǎo)接部31上相對本體2的通孔213處設(shè)有與通孔213等徑的套孔310，且該焊接部32用在與電路板(未圖標(biāo))焊接，其上設(shè)有與電路板相對接的焊接面320，而銜接部33則緊靠在構(gòu)筑收容空間221壁面的外側(cè)。
連接裝置4包括有導(dǎo)引體40、設(shè)在導(dǎo)引體40一端的端部41及沿導(dǎo)引體40縱長向設(shè)置的圓柱孔42。該導(dǎo)引體40外呈圓柱狀，且其貫穿固持裝置3的套孔310、本體2的通孔213和金屬遮蔽體1的導(dǎo)孔11，并在伸出金屬遮蔽體1的導(dǎo)孔11后進行鉚接，從而端部41將固持裝置3固接在本體2上，達成金屬遮蔽體1與固持裝置3的電性連接，而端部41為方形以與本體2的方形凹槽222相吻合，且在其一側(cè)面延伸出一凸塊410，而該凸塊410設(shè)一抵止面在固持裝置3的銜接部33，以加強固持裝置3的穩(wěn)定性，并能限位及矯正固持裝置3的組裝偏位，從而保證焊接部32的焊接面320與電路板(未圖標(biāo))的共平面度以方便且有利在焊接。并通過該銜接部33對端部41的抵止力的反作用力使得連接裝置4緊壓本體2通孔213的一側(cè)面，而使得在該連接裝置4尚未進行鉚接的前，其若有相對通孔213的運動趨勢時，通孔213立即產(chǎn)生一摩擦力以阻止連接裝置4產(chǎn)生相對運動，因而避免了裝配過程中連接裝置4的脫落，從而提高了生產(chǎn)效率。
端子模塊5收容在本體2的收容空間221內(nèi)，且其設(shè)有多個端子51以達成信號傳輸?shù)墓πА?br> 定位座6收容在本體2的收容空間221內(nèi)，且其設(shè)有多個容孔61以收容定位端子模塊的端子51以保持該等端子51在既定的位置。
權(quán)利要求1．一種高密度電連接器，用于組接在電路板上，包括有本體、金屬遮蔽體、固持裝置及連接裝置，其特征在于連接裝置設(shè)有導(dǎo)引體及在其一端的端部，該導(dǎo)引體依次貫穿固持裝置的套孔、本體的通孔和金屬遮蔽體的導(dǎo)孔，并在伸出金屬遮蔽體的導(dǎo)孔后進行固定連接，而該端部至少設(shè)有一抵止面以抵接在固持裝置的銜接部上。
2．如權(quán)利要求1所述的高密度電連接器，其特征在于抵止在固持裝置的銜接部的抵止面為在連接裝置的端部延伸出的凸塊，通過該凸塊的一側(cè)面抵止在固持裝置的銜接部。
3．如權(quán)利要求2所述的高密度電連接器，其特征在于本體上通孔相對應(yīng)的接合面上為一方形凹槽，而該連接裝置的端部相對該方形凹槽則為方形。
4．如權(quán)利要求3所述的高密度電連接器，其特征在于固持裝置的套孔、本體的通孔和金屬遮蔽體的導(dǎo)孔均為圓形孔，而連接裝置的導(dǎo)引體呈中空圓柱狀。
5．如權(quán)利要求4所述的高密度電連接器，其特征在于本體的收容空間進一步收容有定位座，該定位座設(shè)有容孔以收容端子模塊的端子。
專利摘要本實用新型高密度電連接器包括有本體、金屬遮蔽體及固持裝置和連接裝置,其中本體包含結(jié)合部及收容空間,該收容空間收容有端子模塊,而固持裝置包含導(dǎo)接部、焊接部和連接導(dǎo)接部與焊接部的銜接部,而連接裝置設(shè)有導(dǎo)引體及在其一端的端部,該端部至少設(shè)有一凸塊抵止在固持裝置的銜接部上,以加強固持裝置的穩(wěn)定性,保證焊接部的焊接面與電路板的共平面度。
文檔編號H01R13/629GK2428889SQ0021665
公開日2001年5月2日 申請日期2000年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2000年3月2日
發(fā)明者黃偉正, 汪國正, 黃理培, 范家豪 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司