專(zhuān)利名稱(chēng)：影像感測(cè)器的封裝構(gòu)造及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種影像感測(cè)器的封裝構(gòu)造及其封裝方法，特別指一種以覆晶形式制成的影像感測(cè)器的封裝構(gòu)造，可簡(jiǎn)化生產(chǎn)制程及降低制造成本。
按一般感測(cè)器用來(lái)測(cè)一訊號(hào)，該訊號(hào)可為光訊號(hào)或聲音訊號(hào)，本案的感測(cè)器用來(lái)接收一影像訊號(hào)，并將該影像訊號(hào)轉(zhuǎn)換為電訊號(hào)傳迅至印刷電路板上。
請(qǐng)參閱

圖1，為習(xí)知影像感測(cè)器的剖視圖，其包括有一基板10，該基板為隱磁材質(zhì)，其周緣設(shè)有訊號(hào)輸入端12及一訊號(hào)輸出端14，訊號(hào)輸出端14用以電連接于印刷電路板16上。
一間隔器18設(shè)置于基板10上，使基板10形成有一容置室20；一影像感測(cè)晶片22設(shè)置于基板10上，并位于基板10與間隔器18形成的容置室20內(nèi)，借由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)24電連接于影像感測(cè)晶片22的焊墊26與基板10的訊號(hào)輸入端12上，使基板10與影像感測(cè)晶片22形成電連接。
一透光玻璃28固定于間隔器128上，使影像感測(cè)晶片22得以透過(guò)透光玻璃28接收影像訊號(hào)，并將影像訊號(hào)轉(zhuǎn)換為電訊號(hào)傳至基板10的訊號(hào)輸入端12上，借由基板10的訊號(hào)輸入端12將電訊號(hào)傳至訊號(hào)輸出端14，由訊號(hào)輸出端14傳至1印刷電路板16上。
上述的影像感測(cè)器的封裝構(gòu)造，其元件較多且生產(chǎn)的制程較為復(fù)雜，再者，基板10以陶磁料制成，其價(jià)格相當(dāng)?shù)陌嘿F且制造時(shí)由于陶磁材料切割不易，因此必須單顆制造，相對(duì)地其制造成本相當(dāng)高。
本發(fā)明的主要目的在于提供一種影像感測(cè)器的封裝結(jié)構(gòu)，具有減少封裝構(gòu)件的功效，使封裝成本降低。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種影像感測(cè)器的封裝方法，具有簡(jiǎn)化生產(chǎn)制程，使其制造上更為便利，本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種影像感測(cè)器的封裝構(gòu)造，以電連接于印刷電路板上，其特征是包括有一透光層，其上設(shè)有訊號(hào)輸入端及訊號(hào)輸出端，該訊號(hào)輸出端用以電連接該印刷電路板；一影像感測(cè)晶片，其上形成有許多的電子電路，每一電子電路皆設(shè)有一焊墊，其以覆晶形式電連接于該透光層，且其上的焊墊電連接于該透光層的訊號(hào)輸入端。
所述透光層為一透光玻璃。
所述透光層包括有一第一表面及一第二表面，該訊號(hào)輸入端形成于該第一表面上，該訊號(hào)輸出端形成于該第二表面上。
所述透光層以鍍線(xiàn)的方式形成該訊號(hào)輸入端及訊號(hào)輸出端。
所述印刷該電路板設(shè)有一鏤空槽，而該透光層固定于該印刷電路板的鏤空槽內(nèi)。
所述影像感測(cè)晶片與該透光層電連接處設(shè)有一封膠層。
所述影像感測(cè)晶片與透光層電連接且以粘合劑固接。
一種影像感測(cè)器的封裝方法，其特征是包括有下列步驟1)提供一具有訊號(hào)輸入端及訊號(hào)輸出端的透光層；2)提供一影像感測(cè)晶片，該影像感測(cè)晶片形成有電子電路，每一電子電路皆設(shè)有焊墊，該影像感測(cè)晶片以覆晶方式電連接于該透光層的言訊號(hào)輸入端，使其透過(guò)該透光層接收影像訊號(hào)，并將該影像訊號(hào)轉(zhuǎn)換為電訊號(hào)傳遞至該透光層的訊號(hào)輸入端。
所述透光層為一透光玻璃。
所述透光層包括有一第一表面及一第二表面，該言訊號(hào)輸入端形成于該第一表面上，該訊號(hào)輸出端形成于該第三表面上。
所述透光層以鍍線(xiàn)的方式形成該訊號(hào)輸入端及言訊號(hào)輸出端。
所述透光層的訊號(hào)輸出端用以電連接于一印刷電路板上。
所述印刷電路板設(shè)有一鏤空槽，而該透光層固定于該印刷電路板的鏤空槽內(nèi)，使光源得以透過(guò)該透光層傳達(dá)至該影像感測(cè)晶片。
所述影像感測(cè)晶片與透光層電連接后、再用粘合劑固接。
所述影像感測(cè)晶片與該透光層電連后，用一種對(duì)膠層把影像感測(cè)晶片與該透光層電連接周緣密封住。
由于采用上述方案可改善習(xí)知影像感測(cè)器封裝成本高及生產(chǎn)制成復(fù)雜的缺點(diǎn)。
本發(fā)明得借由以下較佳實(shí)施例的圖式及說(shuō)明，得一更深入的了解。
圖1為習(xí)知影像感測(cè)的封裝構(gòu)造的剖視圖。
圖2為本發(fā)明影像感測(cè)器的封裝構(gòu)造的剖視圖。
圖3為本發(fā)明影像感測(cè)器的封裝構(gòu)造的實(shí)施圖。
請(qǐng)參閱圖2，為本發(fā)明影像感測(cè)器的封裝構(gòu)造的剖視圖，其包括有一透光層30，其為透光玻璃，包括有一第一表面32及一第二表面34，而以鍍線(xiàn)的方式于第一表面32上形成復(fù)數(shù)個(gè)訊號(hào)輸入端36，于第二表面34形成復(fù)數(shù)個(gè)訊號(hào)輸出端38，訊號(hào)輸入端36沿著透光層30的第一表面32周邊延伸至第二表面34，而與訊號(hào)輸出端38形成電連接。
一影像感測(cè)晶片40設(shè)有一上表面42及一下表面44，其上表面42形成有許多的電子電路，每一電子電路皆設(shè)有一焊墊46，其以覆晶形式電連接于透光層30，使其上的焊墊電連接于透光層30的第一表面32上的訊號(hào)輸入端36，使影像感測(cè)晶片4 0透過(guò)透光層30接收影像訊號(hào)，并將該影像訊號(hào)轉(zhuǎn)換為電訊號(hào)，傳遞至透光層30的訊號(hào)輸入端36。
再者，該影像感測(cè)晶片40的每一焊墊46上形成有金屬接點(diǎn)(Goid Bump)48，用以使影像感測(cè)晶片40電連接于透光層30的訊號(hào)輸入端36上，并可以粘膠將影像感測(cè)晶片40與透光層3粘著。
一封膠層50填充于影像感測(cè)晶片40與透光層30電連接處，用以使影像感測(cè)晶片40與透光層30得以被保護(hù)，且可使影像感測(cè)晶片40與透光層30的結(jié)合更穩(wěn)固。
請(qǐng)參閱圖3，為本發(fā)明影像感測(cè)器的封裝構(gòu)造的實(shí)施圖，提供一印刷電路板52，其上形成有許多的電子線(xiàn)路(圖未顯示)，每一電子線(xiàn)路皆具有連接點(diǎn)54，且其中央部位形成有一鏤空槽56。
經(jīng)封裝完成的影像感測(cè)器以透光層30的第二表面34上的訊號(hào)輸出端3)電連接于印刷電路板52的連接點(diǎn)54上，而透光層30則位于鏤空槽56的位置，使影像感測(cè)晶片40得以透過(guò)透光層30接收由鏤空槽56傳來(lái)的影像訊號(hào)，并將影像訊號(hào)轉(zhuǎn)換為電訊號(hào)，再將電訊號(hào)傳遞至透光層30上的訊號(hào)輸入端36，借由訊號(hào)輸入端36傳遞至訊號(hào)輸出端38，使該電訊號(hào)得以傳遞至印刷電路板52上。
本發(fā)明的封裝方法，包括下列步驟提供一具有訊號(hào)輸入端36及訊號(hào)輸出端38的透光層30，透光層30為透光玻璃，以鍍線(xiàn)方式形成訊號(hào)輸入端36及訊號(hào)輸出端38。提供一影像感測(cè)晶片40，其上形成有電子電路，每一電子電路皆設(shè)有焊墊46，以覆晶方式電連接于透光層30的訊號(hào)輸入端36，使影像感測(cè)晶片40透過(guò)透光層30接收影像訊號(hào)，并將影像訊號(hào)轉(zhuǎn)換為電訊號(hào)傳遞至透光層30的訊號(hào)輸入端36。提供一封膠層50填充于影像感測(cè)晶片40與透光層30電連接處，用以使影像感測(cè)晶片40與透光層30得以被保護(hù)，且可使影像感測(cè)晶片40與透光層30的結(jié)合更穩(wěn)固。
借如上的封裝構(gòu)造及其封裝方法，具有如下的優(yōu)點(diǎn)1、以透光層30作為將影像感測(cè)晶片40的訊號(hào)傳遞的介質(zhì)，可省去習(xí)知基板10的構(gòu)件，可大幅降低封裝成本。
2、由于省去基板10構(gòu)件，因此，可使封裝體積達(dá)到輕、薄及短小的訴求。
3、以覆晶方式將影像感測(cè)晶片40直接電連接于透光層30上，可減化生產(chǎn)制程，而可降低生產(chǎn)成本。
在較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明中所提出的具體實(shí)施例僅為了易于說(shuō)明本發(fā)明這技術(shù)內(nèi)容，并非將本發(fā)明狹義地限制于實(shí)施例，訊依本發(fā)明這精神以下申請(qǐng)專(zhuān)利范圍的情況所作種種變化實(shí)施均屬本發(fā)明這范圍。
權(quán)利要求
1.一種影像感測(cè)器的封裝構(gòu)造，以電連接于印刷電路板上，其特征是包括有一透光層，其上設(shè)有訊號(hào)輸入端及訊號(hào)輸出端，該訊號(hào)輸出端用以電連接該印刷電路板；一影像感測(cè)晶片，其上形成有許多的電子電路，每一電子電路皆設(shè)有一焊墊，其以覆晶形式電連接于該透光層，且其上的焊墊電連接于該透光層的訊號(hào)輸入端。
2.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器的封裝構(gòu)造，其特征是所述透光層為一透光玻璃。
3.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器的封裝構(gòu)造，其特征是所述透光層包括有一第一表面及一第二表面，該訊號(hào)輸入端形成于該第一表面上，該訊號(hào)輸出端形成于該第二表面上。
4.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器的封裝構(gòu)造，其特征是所述透光層以鍍線(xiàn)的方式形成該訊號(hào)輸入端及訊號(hào)輸出端。
5.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器的封裝構(gòu)造，其特征是所述印刷該電路板設(shè)有一鏤空槽，而該透光層固定于該印刷電路板的鏤空槽內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器的封裝構(gòu)造，其特征是所述影像感測(cè)晶片與該透光層電連接處設(shè)有一封膠層。
7.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器的封裝構(gòu)造，其特征是所述影像感測(cè)晶片與透光層電連接且以粘合劑固接。
8，一種影像感測(cè)器的封裝方法，其特征是包括有下列步驟1)提供一具有訊號(hào)輸入端及訊號(hào)輸出端的透光層；2)提供一影像感測(cè)晶片，該影像感測(cè)晶片形成有電子電路，每一電子電路皆設(shè)有焊墊，該影像感測(cè)晶片以覆晶方式電連接于該透光層的言訊號(hào)輸入端，使其透過(guò)該透光層接收影像訊號(hào)，并將該影像訊號(hào)轉(zhuǎn)換為電訊號(hào)傳遞至該透光層的訊號(hào)輸入端。
9.如權(quán)利要求8所述的影像感測(cè)器的封裝方法，其特征是所述透光層為一透光玻璃。
10.如權(quán)利要求8所述的影像感測(cè)器的封裝方法，其特征是所述透光層包括有一第一表面及一第二表面，該言訊號(hào)輸入端形成于該第一表面上，該訊號(hào)輸出端形成于該第三表面上。
11.如權(quán)利要求8所述的影像感測(cè)器的封裝方法，其特征是所述透光層以鍍線(xiàn)的方式形成該訊號(hào)輸入端及言訊號(hào)輸出端。
12.如權(quán)利要求8所述的影像感測(cè)器的封裝方法，其特征是所述透光層的訊號(hào)輸出端用以電連接于一印刷電路板上。
13.如權(quán)利要求12所述的影像感測(cè)器的封裝方法，其特征是所述印刷電路板設(shè)有一鏤空槽，而該透光層固定于該印刷電路板的鏤空槽內(nèi)，使光源得以透過(guò)該透光層傳達(dá)至該影像感測(cè)晶片。
14.如權(quán)利要求8所述的影像感測(cè)器的封裝方法，其特征是所述影像感測(cè)晶片與透光層電連接后、再用粘合劑固接。
15.如權(quán)利要求8所述的影像感測(cè)器的封裝方法，其特征是所述影像感測(cè)晶片與該透光層電連后，用一種對(duì)膠層把影像感測(cè)晶片與該透光層電連接周緣密封住。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種影像感測(cè)器的封裝構(gòu)造及其封裝方法,以電連接于印刷電路板上,包括有一透光層,其上設(shè)有訊號(hào)輸入端及訊號(hào)輸出端,該訊號(hào)輸出端用以電連接該印刷電路板;一影像感測(cè)晶片,其上形成有許多的電子電路,每一電子電路皆設(shè)有一焊墊,其以覆晶形式電連接于該透光層,且其上的焊墊電連接于該透光層的訊號(hào)輸入端?？筛纳屏?xí)知影像感測(cè)器封裝成本高及生產(chǎn)制成復(fù)雜的缺點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L21/02GK1364050SQ0110075
公開(kāi)日2002年8月14日 申請(qǐng)日期2001年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2001年1月9日
發(fā)明者彭國(guó)峰, 杜修文, 陳文銓, 陳志宏, 吳志成 申請(qǐng)人:勝開(kāi)科技股份有限公司