專利名稱：可供smd使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明發(fā)明是關(guān)于一種可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)，特別是一種將兩端設有開槽的鐵蕊結(jié)構(gòu)體與導線架結(jié)構(gòu)相互的搭配，并由封裝技術(shù)及沖壓技術(shù)制造方法所制成可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)的技術(shù)。
背景技術(shù)：
常用可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)其制造方法，如圖1(A)所示，其是于鐵蕊底面811以電鍍的方式，鍍上銀和鈀的合金，使其成為兩導電電極812，并將繞于鐵蕊81、線圈82兩端線頭821以錫焊固定后，即成為一可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)8，而其構(gòu)成上的主要缺點為銀與鈀的價格高昂，電鍍廢水的處理困難，得使造價成本過高，而電鍍廢水若處理不善，環(huán)境及生態(tài)則可能遭受嚴重破壞。
又，另一種有關(guān)于可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)9的先前技術(shù)，是將已成型的鐵蕊體91，繞上線圈92后，以AB膠黏固一具有導電電極931的基座93，如圖1(B)及(C)所示，成為一可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)9，此種制程所制出的鐵蕊線圈，雖可避免銀與鈀的使用，但增加了基座部分，使制程更為復雜，亦增加了體積及高度，成本無法有效控制。
本發(fā)明申請人鑒于上述常用技藝所產(chǎn)生的各項缺點，曾提出相關(guān)技術(shù)的改良(請參考中華人民共和國專利號ZL 00 2 25482.4專利案，如圖1(D)所示)，此項技術(shù)的提出，確實有效的改進以往技術(shù)的缺點(如可進行大量生產(chǎn)、降低成本及造成公害等)，惟，在裝設鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)時，需以立式黏著，所以仍有高度過高的缺點，運用施行于輕薄短小的電子產(chǎn)品，尚存有受限于空間運用困難。
由此可見，上述常用結(jié)構(gòu)及其制程仍有諸多缺點，實非一完善的設計，而亟待加以改良。
本發(fā)明申請人鑒于上述常用可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)及其制造方法所衍生的各項缺點，乃亟思加以改良創(chuàng)新，并經(jīng)潛心研究后，成功研發(fā)完成本件可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)及其制造方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的即在于提供一種可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)，該鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)的兩導電端子，是外露折彎于鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)兩端絕緣座的水平對稱位置，致使該鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)在被進行裝設使用時，能平臥固置，相對于其它配合的裝設零件，其裝設空間的規(guī)劃可更為靈活。
本發(fā)明的另一目的是在于提供一種可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)的制造方法，由本發(fā)明所提供的鐵蕊線圈制程，不但可簡化常用技藝的繁復制程步驟并進行大量生產(chǎn)。
本發(fā)明的再一目的是在于提供一種可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)的制造方法，是將兩端設有開槽的鐵蕊柱體與導線架結(jié)構(gòu)的搭配，由封裝技術(shù)及沖壓技術(shù)的制造方法抽制成可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)，可避免使用電鍍技術(shù)而減少環(huán)境負擔。
可達成上述發(fā)明目的的可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)及其制造方法，是鐵蕊柱體左右兩端的開槽，預置于導線架上兩末端對稱成型的導電片固接端子部位，并由封裝技術(shù)，在鐵蕊柱體的兩端各成型一絕緣座，而未包覆絕緣座的鐵蕊柱體在纏繞導電線圈的線圈兩端經(jīng)焊錫后，即成為一個可提供表面黏著技術(shù)(SMD)使用的繞線式電感元件，而由本發(fā)明所提供的鐵蕊線圈制程，不但可簡化常用技藝的繁復制程步驟并進行大量生產(chǎn)，而且本發(fā)明在進行裝設使用時，其裝設空間規(guī)劃則更為靈活。
本發(fā)明所提供可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)及其制造方法，與前述其他習用技術(shù)相互比較時，更具有下列優(yōu)點(1)依發(fā)明的制造方法，制程簡單并進行大量生產(chǎn)，可大幅降低生產(chǎn)成本。
(2)可避免使用電鍍技術(shù)而造成環(huán)境的危害。
(3)由本發(fā)明的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)不占空間的特性，可提高相關(guān)電子零件配置空間的靈活度。


請參閱以下有關(guān)本發(fā)明一較佳實施例的詳細說明及其附圖，將可進一步了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及其目的功效；有關(guān)該實施例的附圖為圖1(A)～(D)為常用鐵蕊線圈的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2(A)為本發(fā)明可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)立體視圖；圖2(B)為發(fā)明可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)分解視圖；
圖3(A)～(C)為該可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)的實施例視圖；圖4(A)～(B)為該可供SMD使用的鐵蕊線圈制造方法的配合導線架裝設實施例圖；圖5(A)～(D)為該可供SMD使用的鐵蕊線圈制造方法制程視圖；以及圖6為該可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)的應用實施例視圖。
圖中的1為鐵蕊柱體，11為開槽，12a為擋板，12b為擋板，2為導電片，21為接點端子，22為導電端子，23為固接端子，25為抵止部，3為絕緣座，4為導電線圈，41為端點，42為端點，5為基板，6為導線架制造單元，7為導線架組，8鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)，81為鐵蕊，811為底面，812為電極，82為線圈，821為線頭，9為鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)，91為鐵蕊體，92為線圈，93為基座，931為電極。
具體實施例方式
請參閱圖2(A)及(B)，為本發(fā)明的可提供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)，主要是由一鐵蕊柱體1、兩導電片2、兩絕緣座3及一導電線圈4所構(gòu)成；該鐵蕊柱體1的四端面上環(huán)繞延伸有兩相互對應的擋板12a、12b，使該擋板12a、12b間形成有一容置空間，并于兩柱端的柱緣一側(cè)，各開設有一開槽11，該導電片2的一端為一接點端子21，另一端則延伸成型有一導電端子22，該導電端子22的中央一側(cè)邊緣處垂直延伸一固接端子23，且該導電端子22端部可視需求延伸并彎折有一抵止部25，將該兩導電片2的導電端子22中央一側(cè)固接端子23配合置入該鐵蕊柱體1所設的兩柱端開槽11內(nèi)，致使導電端子22另一側(cè)抵持于鐵蕊柱體1的擋板12a、12b邊緣，導致導電片2受擋板12a、12b的擋持而不會任意移動；該兩絕緣座3則各分別包覆于鐵蕊柱體1的兩端，且僅讓置于鐵蕊柱體1的兩導電片2的導電端子22及接點端子21外露于絕緣座3的側(cè)緣，該導電線圈4的線體，可纏繞于鐵蕊柱體1的兩擋板12a、12b所形成的容置空間中，該容置空間未被絕緣座3所包覆，而該導電線圈4的兩端點41及42，則分別連接于兩導電片2所設的接點端子21，而由圖3(A)可看出，該鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)在使用時，由平臥的方式，以配合SMD的技術(shù)結(jié)合基板5(如電路基板等)上，可減少在基板5上所占用的面積，甚至本發(fā)明在實際使用時，可將導電線圈4的兩端點41及42直接連接于兩導電片2的導電端子22(如圖3(B)所示)，或者，將兩端點41及42分別連接于兩導電片2的其一導電片2的接點端子21及另一導電片2的導電端子22(如圖3(C)所示)，而使整體特性、空間的運用更為靈活。
請配合參看圖4(A)～(B)及圖5(A)～(D)，本發(fā)明可供SMD使用的鐵蕊線圈制造方法，至少需遵循下列步驟來完成步驟一，將導線架制造單元6兩末端對稱成型的導電片2的固接端子23，嵌入鐵蕊柱體1的兩開槽11內(nèi)，使得導電片2的導電端子22一側(cè)邊緣與鐵蕊柱體1的擋板12a、12b相抵持，致使導電片2定位不會隨意滑動，且該導電片2所設的導電端子22，可延伸并彎折有一抵止部25，步驟二，由模具配合封裝成型的制程，在鐵蕊柱體1的兩端各成型有一絕緣座3，由該絕緣座3包覆鐵蕊柱體1的兩端，而僅讓導電片2的導電端子22及接點端子21外露于絕緣座3的側(cè)緣，在絕緣座3封裝時，抵止部25的設置，抵止部25可抵止定位鐵蕊柱體1與導電片2之間的相對位置，使絕緣座3的封裝過程不會有鐵蕊柱體1與導電片2之間移位或脫離況狀產(chǎn)生，步驟三，由沖壓技術(shù)的制程，將兩端包覆有絕緣座3的鐵蕊柱體1，由導線架制造單元6沖斷下來，步驟四，于未包覆有絕緣座3的鐵蕊柱體1上，纏繞導電線圈4，并將該導電線圈4的兩端點41及42，分別連接于兩導電片2所設的接點端子21上，步驟五，即為本發(fā)明可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)；而值得一提的是，本發(fā)明所提供的制造方法，由兩端設有開槽11的鐵蕊柱體1與導線架結(jié)構(gòu)配合制造，而導線架結(jié)構(gòu)具有重復延伸特性，如在圖4(A)所示的多個導線架制造單元6并排而成的導線架組7，故在大量制造本發(fā)明的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)時，不但快速，所生產(chǎn)的元件應用范圍廣，更能節(jié)省成本。
請參看圖6，本發(fā)明的實施例應用變化，本發(fā)明的導電片2所設的導電端子22，不需如上述延伸并彎折有一抵止部25，而不影響本發(fā)明的實效果，如此，不但可節(jié)省本發(fā)明的制造成本，結(jié)構(gòu)的變化應用亦可為廣泛。
上列詳細說明是針對本發(fā)明之一可行實施例的具體說明，惟該實施例并非用以限制本發(fā)明的專利范圍，凡未脫離本發(fā)明技藝精神所為的等效實施或變更，均應包含于本案的專利范圍中。
權(quán)利要求
1.一種可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)，其特征在于至少包括一鐵蕊柱體，該鐵蕊柱體兩柱端的柱緣一側(cè)，各開設有一開槽；兩導電片，該導電片的一端為一接點端子，另一端則延伸成型有一導電端子，該導電端子的一側(cè)邊緣處垂直延伸有固接端子，該固接端子可配合置入該鐵蕊柱體所設的開槽內(nèi)；兩絕緣座，各分別包覆于鐵蕊柱體的兩端，且僅讓置于鐵蕊柱體兩導電片的導電端子及接點端子外露于絕緣座的側(cè)緣；一導電線圈，該導電線圈線體，可纏繞于兩絕緣座間的鐵蕊柱體外，而該導電線圈的兩端點，則分別連接于兩導電片所設的接點端子。
2.按權(quán)利要求1所述的一種可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)，其特征在于該鐵蕊柱體的四端面可環(huán)繞延伸有兩相互對應的擋板，以供導電片的導電端子一側(cè)抵持，使導電片定位不會隨意移動。
3.按權(quán)利要求1所述的一種可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)，其特征在于該導電線圈的兩端點，則分別連接于兩導電片所設的導電端子。
4.按權(quán)利要求1所述的一種可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)，其特征在于該導電端子成有一抵止部，由該抵止部可確實將兩導電片與鐵蕊柱體的相對位置定位。
5.按權(quán)利要求1所述的一種可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)，其特征在于該接點端子外露折彎于鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)兩端絕緣座的水平對稱位置。
6.按權(quán)利要求1或2所述的一種可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)，其特征在于該導電線圈可纏繞于鐵蕊柱體上兩對應的擋板間。
7.一種可供SMD使用的鐵蕊線圈的制造方法，其特征在于至少包括下列步驟步驟一，將導線架制造單元兩末端對稱成型的導電片的固接端子，嵌入鐵蕊柱體的兩開槽內(nèi)；步驟二，由模具配合封裝成型制程，在鐵蕊柱體的兩端各成型有一絕緣座，由該絕緣座包覆鐵蕊柱體的兩端，而僅讓導電片的導電端子及接點端子外露于絕緣座的側(cè)緣；步驟三，由沖壓技術(shù)制程，將兩端包覆有絕緣座的鐵蕊柱體，由導線架制造單元中斷下來；步驟四，于未包覆有絕緣座的鐵蕊柱體上，纏繞導電線圈，并將該導電線圈的兩端點，分別連接于兩導電片所設的接點端子；步驟五，即為本發(fā)明的可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)。
8.按權(quán)利要求7所述的一種可供SMD使用的鐵蕊線圈的制造方法，其特征在于該步驟一中，該鐵蕊柱體的四端面可環(huán)繞延伸有兩相互對應的擋板，以供導電片的導電端子一側(cè)抵持，使導電片定位不會隨意移動。
9.按權(quán)利要求7所述的一種可供SMD使用的鐵蕊線圈的制造方法，其特征在于該步驟四中，該導電線圈的兩端點，分別連接于兩導電片所設的導電端子。
10.按權(quán)利要求7所述的一種可供SMD使用的鐵蕊線圈的制造方法，其特征在于該步驟四中，該導電線圈的兩端點，可分別連接于其一導電片所設的導電端子及另一導電片所設的接點端子。
全文摘要
一種可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)及其制造方法，鐵蕊柱體左右兩端開槽，預置于導線架上兩末端對稱成型的導電片固接端子部位，并由封裝技術(shù)，在鐵蕊柱體兩端各成型一絕緣座，而未包覆絕緣座的鐵蕊柱體部份，在由以導電線圈纏繞并將其線圈兩端焊接于導電片的接點端子或?qū)щ姸俗雍?，即成為一個可提供表面黏著技術(shù)(SMD)使用的繞線式電感元件，而由本發(fā)明所提供的鐵蕊線圈制程，不但可簡化常用技藝的繁復制程步驟并進行大量生產(chǎn)，而且本發(fā)明在進行裝設使用時，其裝設空間的規(guī)劃則更為靈活。
文檔編號H01F17/04GK1471112SQ0213268
公開日2004年1月28日 申請日期2002年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月26日
發(fā)明者范云光 申請人:范云光