專利名稱：小型電子部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及小型電子部件，特別涉及諸如水晶振動元件、水晶振蕩器、梳型濾波器(SAW型濾波器)、壓電型音叉、壓電振動元件等的、其內(nèi)部實施氣體密封式設(shè)置的小型電子部件。
背景技術(shù)：
作為在先技術(shù)中的這種小型電子部件，例如公開有如圖10(A)～圖10(C)所示的、日本第344979/2000號(H03H9/00)發(fā)明專利申請的水晶振動元件1。圖10(A)為表示這種水晶振動元件1在未安裝蓋體2時的示意性俯視圖；圖10(B)為表示沿方向XB-XB觀察水晶振動元件1時的示意性剖面圖；圖10(C)表示沿方向XC-XC觀察水晶振動元件1時的示意性剖面圖。這種水晶振動元件1具有由導(dǎo)電材料制作的基座4，形成在基座4處的端子插入通孔3、3，設(shè)置在基座4上的水晶片5，以及可以按照蓋覆著水晶片5的方式與基座4相結(jié)合、將水晶片5氣體密封在內(nèi)部處用的蓋體2，而且還具有貫穿插入在端子插入通孔3、3處的、其上端部與水晶片5電氣連接著的端子6、6，以及對各端子6與端子插入通孔3的內(nèi)側(cè)周面間的間隙實施氣體密封式封裝、同時對端子6、6與基座4間實施電氣絕緣用的絕緣部7、7等。
這種水晶振動元件1如圖10(B)和圖10(C)所示，在安裝在基板8上的狀態(tài)下，兩個端子6、6與形成在基板8上的基板側(cè)導(dǎo)體圖形8a、8b間電氣連接。如圖10(B)所示的參考標(biāo)號4a，表示的是接地用腳部。這種接地用腳部4a與形成在基板8上的接地用導(dǎo)體圖形8c電氣連接。參考標(biāo)號9表示的是絕緣膜。這種絕緣膜9用于防止基座4與基板側(cè)導(dǎo)體圖形8a、8b之間出現(xiàn)短路。
然而，如圖10(A)～圖10(C)所示的這種在先技術(shù)中的水晶振動元件1，為了能夠降低水晶振動元件1的厚度，需要使絕緣膜9相當(dāng)薄，所以絕緣膜9在外力作用下容易產(chǎn)生斷裂，從而可能會破壞基座4的絕緣性。因此，可想到采用絕緣材料制作基座4，省略絕緣膜9，由此提高水晶振動元件1的機械強度的方案。
然而，當(dāng)采用絕緣材料制作基座4時，會如圖10(A)～圖10(C)所示，不能通過對基座4實施沖壓加工的方式形成接地用腳部4a。因此，為了能夠使蓋體2與接地點相連接，需要在蓋體2處熔接形成接地用端子，但是當(dāng)采用這種構(gòu)成形式時，可能會出現(xiàn)焊接不良的問題，而且實施焊接的成本也比較高。
如圖10(B)所示，端子6大體呈圓柱形，在這種端子6的下端部處還形成有凸緣部6a。而且，在這種凸緣部6a的上側(cè)面處焊接著絕緣部7。
因此，如圖10(B)中的兩點虛線所示，當(dāng)基板8在沿折曲方向的力作用下產(chǎn)生變形時，這種沿折曲方向的作用力將傳遞至與基板8相結(jié)合的各端子6處，所以由玻璃制作的絕緣部7和絕緣膜9可能會在這種力的作用下產(chǎn)生斷裂。因為基座4難以產(chǎn)生變形，所以沿折曲方向的作用力將施加在絕緣部7和絕緣膜9上。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是解決上述問題用的發(fā)明，本發(fā)明的主要目的就是提供一種新型的小型電子部件。
本發(fā)明的另一目的是提供一種不需要對接地用端子實施焊接的小型電子部件，以及一種即使對于安裝小型電子部件的基板產(chǎn)生有變形的場合，也可以防止對由絕緣玻璃制作的基座造成損傷的小型電子部件。
為了能夠?qū)崿F(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供的一種小型電子部件，是一種將元件配置在由絕緣材料形成的基座上，并且設(shè)置有通過連接部與基座相結(jié)合，從而對元件實施氣體密封式封裝的蓋體的小型電子部件；而且其中的連接部和蓋體是由金屬材料制作的，接地用端子與連接部和蓋體中的一個形成為一體。
如果采用本發(fā)明，由于基座是由絕緣材料制作的，所以基座不會與如圖10(C)所示的基板側(cè)導(dǎo)體圖形8a、8b間產(chǎn)生短路。由于基座是由絕緣材料制作的，所以蓋體不能通過這種基座實現(xiàn)接地，然而由于接地用端子是與連接部和蓋體中的一個形成為一體的，所以蓋體可以通過這種接地用端子實現(xiàn)接地。而且，在本發(fā)明的第一和第二最佳實施方式中，通過將連接部設(shè)置在基座處，由此可以在將元件配置在基座上之后，再將蓋體焊接在連接部上，由此實現(xiàn)對元件的氣體密封式設(shè)置。
因此如果采用本發(fā)明，由于接地用端子是與連接部和蓋體中的一個預(yù)先形成為一體的，所以不再需要將接地用端子焊接在連接部等處。因此，不會出現(xiàn)接地用端子焊接不良的問題，而且可以降低實施焊接所需要的成本。而且，由于基座是由絕緣材料制作的，所以不再需要設(shè)置在先技術(shù)中使用的、防止基座與基板側(cè)導(dǎo)體圖形之間出現(xiàn)短路用的絕緣膜。因此，本發(fā)明可以提供出一種機械強度高且成本低廉的小型電子部件。
本發(fā)明提供的另一種小型電子部件，是一種將元件配置在由絕緣玻璃形成的基座上，在元件上連接有端子，并且設(shè)置有可以通過連接部與基座相結(jié)合，對元件實施氣體密封式封裝的蓋體的小型電子部件；而且其中的端子在由基座懸臂支撐著的狀態(tài)下，使前端部延伸至基座的外側(cè)面處。
如果采用本發(fā)明提供的這種小型電子部件，可以通過將小型電子部件上的端子與基板側(cè)導(dǎo)體圖形借助如焊錫的等方式連接，由此將小型電子部件安裝在基板上。當(dāng)按照這種方式安裝有小型電子部件的基板，受到沿折曲方向的作用力產(chǎn)生變形時，這種作用力將傳遞至與基板相結(jié)合的端子處。由于端子是懸臂支撐在基座處的，所以容易在這種沿折曲方向的力作用下產(chǎn)生變形，對這種作用力實施吸收。因此即使對于基板產(chǎn)生有變形的場合，這種作用力也難以傳遞至基座處，從而可以防止對基座造成損傷。而且，由于基座是由絕緣材料制作的，所以基座不會與基板側(cè)導(dǎo)體圖形間產(chǎn)生短路。
由于基座是由絕緣材料制作的，所以不再需要在基座的底面處形成絕緣膜。因此，本發(fā)明可以提供一種機械強度高且成本低廉的小型電子部件。另外，由于端子是由基座懸臂支撐著的，所以即使對于安裝著小型電子部件的基板產(chǎn)生有變形的場合，由基板變形產(chǎn)生的作用力也難以傳遞至基座處。因此，即使對于采用諸如絕緣玻璃等制作基座的場合，也可以防止對基座造成損傷。其結(jié)果可以提高小型電子部件的耐沖擊性能。
通過下面參考附圖對實施例進(jìn)行的詳細(xì)說明，可以更加清楚地理解本發(fā)明的上述目的，以及其他發(fā)明目的、特征和優(yōu)點。


圖1(A)為表示作為本發(fā)明第一實施例的、蓋體未安裝時的水晶振動元件用的示意性俯視圖；圖1(B)為表示如圖1(A)所示的水晶振動元件用的示意性主視圖；圖1(C)為表示沿圖1(A)中的線IC-IC剖開時的示意性剖面圖。
圖2(A)為表示如圖1(A)所示的水晶振動元件用的示意性仰視圖；圖2(B)為表示如圖1(A)所示的水晶振動元件用的示意性右側(cè)面圖。
圖3為表示設(shè)置在如圖1(A)所示的水晶振動元件上的連接部處于折曲之前狀態(tài)用的示意性俯視圖。
圖4為表示將如圖1(A)所示的水晶振動元件安裝在基板上時，該基板在沿折曲方向的力作用下產(chǎn)生變形時的狀態(tài)用的示意性縱剖面圖。
圖5(A)為表示作為本發(fā)明第二實施例的、蓋體未安裝時的水晶振動元件用的示意性俯視圖；圖5(B)為表示如圖5(A)所示的水晶振動元件用的示意性部分剖面圖。
圖6(A)為表示如圖5(A)所示的水晶振動元件用的示意性仰視圖；圖6(B)為表示如圖5(A)所示的水晶振動元件用的示意性右側(cè)面圖。
圖7(A)為表示作為本發(fā)明第三實施例的、蓋體未安裝時的水晶振動元件用的示意性俯視圖；圖7(B)為表示如圖7(A)所示的水晶振動元件用的示意性部分剖面圖；圖7(C)為表示如圖7(A)所示的水晶振動元件用的示意性右側(cè)面圖。
圖8(A)為表示作為本發(fā)明第四實施例的、蓋體未安裝時的水晶振動元件用的示意性俯視圖；圖8(B)為表示如圖8(A)所示的水晶振動元件用的示意性部分剖面圖。
圖9(A)為表示如圖8(A)所示的水晶振動元件用的示意性仰視圖；圖9(B)為表示如圖8(A)所示的水晶振動元件用的示意性右側(cè)面圖。
圖10(A)為表示作為在先技術(shù)實例的、蓋體未安裝時的水晶振動元件用的示意性俯視圖；圖10(B)為表示沿圖10(A)中的線XB-XB剖開時的示意性剖面圖；圖10(C)表示沿圖10(B)中的線XC-XC剖開時的示意性剖面圖。
具體實施例方式
下面參考圖1(A)～圖1(C)至圖4，對將本發(fā)明的小型電子部件應(yīng)用為水晶振動元件時的第一實施例進(jìn)行說明。作為第一實施例的水晶振動元件10，通過基座14和蓋體16將水晶片12氣體密封式封裝在內(nèi)部處，并且可以安裝在基板18上使用。圖1(A)為表示未安裝蓋體16時的水晶振動元件10用的示意性俯視圖；圖1(B)為表示水晶振動元件10用的示意性主視圖；圖1(C)為表示沿方向IC-IC，對安裝在基板18上的水晶振動元件10實施觀察時的示意性剖面圖。
如圖1(A)所示，基座14的平面形狀為矩形(基座14和蓋體16的縱向長度A1大約為3.0毫米(mm)，橫向長度B1大約為5.0毫米(min))，并且形成為朝向上側(cè)開口的杯狀形狀。沿著該基座14的外側(cè)周向邊緣形成有側(cè)壁20?；?4由具有絕緣性的、諸如加入有陶瓷的玻璃等制造，其主要成分為在硼硅酸玻璃中混有氧化鋁或氧化鋯等。而且，在基座14的底壁22的上側(cè)面處，還設(shè)置有第一和第二端子24、26。
第一和第二端子24、26，其形狀彼此相同，并將平面形狀大體呈L字型的板狀材料折曲形成。這兩個端子24、26上的一個端部由直線狀部28構(gòu)成，另一個端部由折曲部30構(gòu)成。如圖1(A)中的左下側(cè)所示，第一端子24上的直線狀部28的設(shè)置方向與基座14的橫向?qū)挾确较蛳嗥叫?，而且該直線狀部28焊接在基座14的底壁22的上側(cè)面處。折曲部30貫穿通過基座14上的側(cè)壁20并曝露出在基座14的外側(cè)面處，進(jìn)而沿著基座14上側(cè)壁20的外側(cè)面進(jìn)一步朝向下側(cè)方向延伸，并且如圖2(A)所示，沿著基座14的底面處延伸。沿著該底面處延伸的前端部30a，為焊接在形成于基板18上的基板側(cè)導(dǎo)體圖形32上用的、呈L字型的部件。這種前端部30a上的一個直線部30b朝向基座14的深度方向延伸，另一個直線部30c沿著基座14的橫向?qū)挾确较蜓由臁?br> 換句話說就是，這種第一端子24上的折曲部30，其基端部由基座14上的側(cè)壁20懸臂支撐著，曝露在基座14外側(cè)面處的前端部30a和中間部30d并沒有焊接在基座14上，從而呈可以在外力作用下產(chǎn)生變形的構(gòu)成形式。而且如圖1(C)所示，在基座14的底面處還形成有凹部34，這種第一端子24上的前端部30a收裝在該凹部34之內(nèi)，并且使前端部30a的下側(cè)面與基座14上的底面配置在同一平面上。而且，在前端部30a與凹部34的內(nèi)側(cè)面之間形成有間隙，并如圖4所示，前端部30a也可隨著基板18的變形產(chǎn)生變形。
示出在圖1(A)中右上側(cè)處的第二端子26中的直線狀部28，在與基座14的橫向?qū)挾确较蛳嗥叫械臓顟B(tài)下，焊接在基座14的底壁22的上側(cè)面處。其折曲部30與第一端子24上的折曲部30相同地，貫穿通過基座14上的側(cè)壁20并曝露出在基座14的外側(cè)處，進(jìn)而沿著基座14上側(cè)壁20的外側(cè)面朝向下側(cè)方向延伸，并且如圖2(A)所示，沿著基座14的底面處延伸。沿該底面處延伸的前端部30a為焊接在形成于基板18上的基板側(cè)導(dǎo)體圖形(圖中未示出)上的、呈L字型的部件。這種第二端子26上的折曲部30與第一端子24上的折曲部30相同地，其基端部由基座14上的側(cè)壁20懸臂支撐著，并形成為曝露在基座14外側(cè)面處的前端部30a和中間部30d可以在外力作用下產(chǎn)生變形的構(gòu)成形式。而且，第二端子26上的前端部30a收裝在形成于基座14處的凹部34之內(nèi)，與第一端子24上的前端部30a相同地，隨著基板18的變形，前端部30a也可以產(chǎn)生變形。如圖1(A)所示，第一端子24上的折曲部30和第二端子26上的折曲部30，分別配置在基座14上的對角位置處。采用這種配置方式的原因在于，在為了對水晶振動元件實施安裝而將其配置在基板18上時，即使水晶振動元件的方向前后反轉(zhuǎn)也可以實施安裝。
如圖1(A)所示，對水晶片12實施保持設(shè)置用的保持部36通過導(dǎo)電性粘接劑，與第一和第二端子24、26上的各直線狀部28、28上相同側(cè)(比如說左側(cè))的端部實施著粘接連接。這種保持部36為具有預(yù)定厚度的矩形板狀材料。
如圖1(A)所示，水晶片12由平面形狀為矩形的板狀材料構(gòu)成，并且按照與基座14相平行的方式實施配置。水晶片12上的左側(cè)邊緣部12a通過導(dǎo)電性粘接劑，粘接連接在兩個保持部36的上側(cè)面處。因此，水晶片12上的左側(cè)邊緣部12a通過這兩個保持部36，與第一和第二端子24、26間實施電氣連接。采用這種構(gòu)成形式，水晶片12呈左側(cè)邊緣部12a由兩個保持部36支撐著的懸臂支撐形式。
如圖1(A)～圖1(C)所示，在基座14的側(cè)壁20上側(cè)面處，還設(shè)置有連接部38。連接部38為其平面形狀呈矩形的環(huán)狀體，基座14上的側(cè)壁20的上側(cè)面焊接在該連接部38處。第一和第二接地用端子40、42一體形成在這種連接部38處。采用這種構(gòu)成形式，在將連接部38結(jié)合在基座14處的原因在于，將水晶片12配置在基座14上之后，再將蓋體16焊接在連接部38處。如果采用這種構(gòu)成形式，可以由基座14、連接部38和蓋體16對水晶片12實施氣體密封式封裝。
第一和第二接地用端子40、42呈彼此相同的形狀，并且與第一端子24上的折曲部30呈大體相同的形狀。第一接地用端子40，如圖1(A)所示，作為沿著連接部38的橫向?qū)挾确较蛳嗥叫械南聜?cè)第一部件的右側(cè)端部，形成在其外側(cè)邊緣處。而且，第一接地用端子40由連接部38處起，沿著側(cè)壁20(第一端子24貫穿通過的側(cè)壁20)的外側(cè)面朝向下側(cè)方向延伸，并且如圖2(A)所示，沿著基座14的底面處延伸。沿著該底面處的前端部30a，為焊接在形成于基板18上的基板側(cè)導(dǎo)體圖形44上的、呈L字型的部件，并與第一端子24上的前端部30a的構(gòu)成形狀相同。
換句話說就是，這種第一接地用端子40，形成了其基端部由連接部38上的第一部件懸臂支撐，并曝露在基座14外側(cè)面處的前端部30a和中間部30d在外力作用下產(chǎn)生變形的構(gòu)成形式。而且，第一接地用端子40上的前端部30a與第一端子24上的前端部30a相同地，收裝在位于基座14上的凹部34之內(nèi)，并且如圖4所示，也呈可以隨著基板18的變形產(chǎn)生變形的構(gòu)成形式。
第二接地用端子42可以如圖1(A)所示，作為與連接部38的橫向?qū)挾确较蛳嗥叫械纳蟼?cè)第二部件的左側(cè)端部，形成在其外側(cè)邊緣處。而且，第二接地用端子42與第一接地用端子40相同地，由連接部38處起沿著側(cè)壁20(第二端子26貫穿通過的側(cè)壁20)的外側(cè)面朝向下側(cè)方向延伸，并且沿著基座14的底面處延伸。沿著該底面處的前端部30a，為焊接在形成于基板18上的基板側(cè)導(dǎo)體圖形(圖中未示出)上的、呈L字型的部件，與第一端子24上的前端部30a的構(gòu)成形狀相同。因此，這種第二接地用端子42與第一接地用端子40相同地，其基端部由連接部38上的第二部件懸臂支撐著，并形成為曝露在基座14外側(cè)面處的前端部30a和中間部30d可以在外力作用下產(chǎn)生變形的構(gòu)成形式。另外，這種第二接地用端子42上的前端部30a與第一端子24上的前端部30a相同地，收裝在位于基座14上的凹部34之內(nèi)，并且如圖4所示，呈可以隨著基板18的變形產(chǎn)生變形的構(gòu)成形式。而且，如圖1(A)所示，可以將第一和第二接地用端子40、42分別配置在基座14上的對角位置處。
第二端子26、第一接地用端子40和第二接地用端子42上的前端部30a，分別與第一端子24上的前端部30a相同地，其一個直線部30b朝向基座14的深度方向延伸，另一個直線部30c沿著基座14的橫向?qū)挾确较蜓由臁?br> 圖3為表示將連接部38焊接在基座14上之前的狀態(tài)，并對第一和第二接地用端子40、42實施折曲成型之前的狀態(tài)用的示意性俯視圖。在圖2(B)中用兩點虛線，示出了將連接部38焊接在基座14上之后，對第一接地用端子40實施折曲加工時的順序，以及將第二端子26焊接在基座14上之后，對第二端子26實施折曲加工時的順序。而且雖然圖中未示出，然而第一和第二端子24、26和連接部38均可以在將其設(shè)置于成型模具中的狀態(tài)下，通過將呈熔融狀態(tài)的絕緣玻璃填充至該成型模具中的方式，將它們?nèi)廴诮Y(jié)合在基座14上。
蓋體16為其平面形狀呈與基座14的輪廓形狀大體相同的矩形板狀部件，為了對水晶片12實施密封，在蓋體16蓋覆著水晶片12的狀態(tài)下，對形成在蓋體16上的外側(cè)周部邊緣下側(cè)面處的被熔接部和形成在連接部38的上側(cè)面處的被熔接部，實施阻抗熔接(比如說實施諸如接縫熔接等的電氣熔接)。另外，制作蓋體16的材料例如為銅鎳鋅合金(Cu-Ni-Zn合金)，制作第一和第二端子24、26、保持部36和連接部38的材料例如為可伐合金(Fe-Ni-Co合金)，并且這些材料均為導(dǎo)體。
水晶振動元件10可以如圖1(C)所示，通過將第一端子24、第二端子26以及第一和第二接地用端子40、42中的某一個，焊接在印刷形成在基板18上的相應(yīng)基板側(cè)導(dǎo)體圖形32、34等上的方式，安裝在基板18上。
如圖1(A)～圖1(C)所示的水晶振動元件10，是通過絕緣玻璃形成基座14的，所以基座14不會與如圖1(C)所示的基板側(cè)導(dǎo)體圖形32等間產(chǎn)生短路。由于基座14是用絕緣玻璃形成的，所以不能通過基座14使蓋體16接地，然而由于第一和第二接地用端子40、42是與連接部38一體形成的，所以可以通過將第一和第二接地用端子40、42焊接在基板側(cè)導(dǎo)體圖形44上的方式，使蓋體16接地。由于不需要將第一和第二接地用端子40、42焊接在連接部38上，所以不會出現(xiàn)第一和第二接地用端子40、42焊接不良的問題，而且可以削減實施焊接所需要的成本。由于基座14是由絕緣玻璃制作的，所以不再需要在基座14上形成如圖10(A)～圖10(C)所示的、防止在基座14與基板側(cè)導(dǎo)體圖形32間形成短路用的絕緣膜9。采用這種構(gòu)成形式，可以提供出一種能夠消除在絕緣膜9處出現(xiàn)開裂問題，并且具有比較高的機械強度且成本低廉的水晶振動元件10。
另外，如圖4所示，如果在將水晶振動元件10安裝在基板18上的狀態(tài)下，將該基板18在沿折曲方向的作用力46作用下產(chǎn)生變形，該作用力46則傳遞至與基板18相結(jié)合的第一和第二端子24、26處，以及第一和第二接地用端子40、42處。由于各端子24、26、40、42是懸臂支撐在基座14上的側(cè)壁20處的，所以前端部30a和中間部30d可以在這種沿折曲方向的作用力46作用下產(chǎn)生變形，對該作用力46實施吸收。因此，即使基板18產(chǎn)生變形的場合，也可以防止由絕緣玻璃形成的基座14出現(xiàn)損傷。因此，本發(fā)明可以提高這種水晶振動元件10的耐沖擊性能。
由于第一和第二端子24、26和第一和第二接地用端子40、42，采用的是將基端部結(jié)合在基座14的側(cè)壁20處的懸臂支撐構(gòu)成形式，所以在各個端子24中形成有沿著側(cè)壁20的外側(cè)面的中間部30d。由于這種中間部30d可以接受由基板18的變形產(chǎn)生的作用力46并產(chǎn)生變形，所以可以有效地對這種作用力實施吸收，防止由此對基座14造成損傷。
而且如圖2(A)所示，第一和第二端子24、26和第一和第二接地用端子40、42是沿著基座14上的底面延伸，所以可減少將水晶振動元件10安裝在基板18上所需要的面積，從而增大將水晶振動元件10安裝在基板18上時的安裝密度。
下面參考圖5(A)，圖5(B)和圖6(A)，圖6(B)，對作為本發(fā)明第二實施例的水晶振動元件48進(jìn)行說明。第一實施例中的水晶振動元件10和第二實施例中的水晶振動元件48間的不同點在于，在第一實施例中如圖1(A)所示，水晶片12呈由左側(cè)邊緣部12a支撐著的懸臂支撐構(gòu)成形式，在第二實施例中如圖5(A)所示，水晶片12呈由左側(cè)和右側(cè)邊緣部12a、12b實施固定支撐的兩側(cè)支撐構(gòu)成形式，而且在第一實施例中是將第一和第二接地用端子40、42設(shè)置在連接部38處的，在第二實施例中并沒有在連接部50處設(shè)置這種接地用端子40、42，并且使第一和第二端子24、26和第一和第二端子54、56的形狀和配置方式彼此不同。除此之外，均與第一實施例中相同，在這兒省略了對這些相同部分的詳細(xì)說明。
基座52由與第一實施例中的基座14相同的絕緣玻璃制作，并且如圖5(A)，圖5(B)所示，形成為上側(cè)開口的杯狀形狀。位于底壁22的上側(cè)面處的左右臺階部22a，按照比中央部22b的高度高的方式形成。在位于這種基座52的上側(cè)面處的中央部22b和左右臺階部22a處，設(shè)置著第一和第二端子54、56。除此之外，均與第一實施例中的基座14的構(gòu)成形式相同。
如圖5(A)，圖5(B)所示，第一端子54設(shè)置在基座52的右側(cè)部，第二端子56設(shè)置在基座52的左側(cè)部。這兩個第一端子54和第二端子56呈左右對稱的形狀，所以在這兒僅對第一端子54進(jìn)行說明，省略了對第二端子56的相應(yīng)說明。
第一端子54上的一個端部作成為固定側(cè)部58，另一個端部作成為折曲部60。固定側(cè)部58如圖5(A)所示，由增強部58a和保持部58b構(gòu)成。增強部58a為平面形狀呈矩形的板狀部件，并且焊接在基座52的上側(cè)面中央部22b處。這種增強部58a對基座52的強度實施增強。保持部58b的基座52深度方向的寬度，形成得比增強部58a的寬度窄，并且焊接在基座52的右側(cè)臺階部22a的上側(cè)面處。這種保持部58b用于對水晶片12的右側(cè)邊緣部12b實施保持。
折曲部60如圖5(B)所示，與保持部58b相結(jié)合，貫穿通過基座52的側(cè)壁20并曝露出在基座52的外側(cè)處，進(jìn)而沿著基座52的側(cè)壁20的外側(cè)面朝向下側(cè)方向延伸，進(jìn)一步沿著基座52的底面延伸。沿著該底面延伸的前端部60a為焊接在形成于基板18上的基板側(cè)導(dǎo)體圖形32上的、呈矩形形狀的板狀部件。這種前端部60a上彼此相對的一對邊緣部與基座52的深度方向相平行，另一對邊緣部與基座52的橫向?qū)挾确较蛳嗥叫小?br> 換句話說就是，這種第一端子54上的折曲部60與第一實施例中的第一端子24上的折曲部30相同地，其基端部(固定側(cè)部58側(cè))由基座52上的側(cè)壁20懸臂支撐著。采用這種構(gòu)成形式，曝露在基座52外側(cè)處的前端部60a和中央部60b并未焊接在基座52處，所以呈可以在外力作用下產(chǎn)生變形的構(gòu)成形式。另外，這種第一端子54上的前端部60a如圖5(B)和圖6(A)所示，與作為第一實施例的第一端子24上的前端部30a相同地，收裝在形成于基座52上的底面處的凹部34之內(nèi)，在各前端部60a焊接在基板側(cè)導(dǎo)體圖形32上的狀態(tài)下，前端部60a也可以隨著基板18的變形產(chǎn)生變形。圖5(B)是以兩點虛線，示出了對焊接在基座52處的第一端子54實施折曲加工的加工順序。
如圖5(A)，圖5(B)所示，水晶片12為其平面形狀為矩形的板狀材料，并且按照與基座52相平行的方式實施配置。另外，水晶片12的左側(cè)和右側(cè)邊緣部12a、12b通過導(dǎo)電性粘接劑，粘接在第一和第二端子54、56的保持部58b的上側(cè)面處。采用這種構(gòu)成形式，水晶片12呈左側(cè)和右側(cè)邊緣部12a、12b分別由各保持部58b固定支撐著的兩側(cè)支撐構(gòu)成形式。
如圖5(A)，圖5(B)所示，在基座52上的側(cè)壁20的上側(cè)面處，設(shè)置有連接部50。連接部50為平面形狀呈矩形的環(huán)狀部件，基座52上的側(cè)壁20的上側(cè)面焊接在該連接部50處。
蓋體16與第一實施例中的蓋體16相類似，阻抗熔接在連接部50的上側(cè)面處。而且，制作蓋體16、第一和第二端子54、56以及連接部50的材料與第一實施例中的相同，均為導(dǎo)體。
水晶振動元件48如圖5(B)所示，可以通過將第一端子54和第二端子56焊接在印刷形成在基板18上的相應(yīng)基板側(cè)導(dǎo)體圖形32等上的方式，安裝在基板18上。但是，如圖5(A)，圖5(B)所示的、作為第二實施例的水晶振動元件48，具有與如圖1(A)～圖1(C)所示的、作為第一實施例的水晶振動元件10相同的作用，所以在這兒省略了對它們的詳細(xì)說明。
下面參考圖7(A)～圖7(C)，對作為本發(fā)明第三實施例的水晶振動元件62進(jìn)行說明。第一實施例中的水晶振動元件10和第三實施例中的水晶振動元件62間的不同點在于，在第一實施例中如圖1(A)所示，水晶片12呈由左側(cè)邊緣部12a支撐著的懸臂支撐構(gòu)成形式，在第三實施例中如圖7(A)所示，水晶片12呈由左側(cè)和右側(cè)邊緣部12a、12b實施固定支撐的兩側(cè)支撐構(gòu)成形式，而且在第一實施例中是將第一和第二接地用端子40、42設(shè)置在連接部38處的，在第三實施例中并沒有在連接部64處設(shè)置這種接地用端子40、42，并且使第一和第二端子24、26和第一和第二端子70、72的形狀和配置方式彼此不同。除此之外，均與第一實施例中相同，在這兒省略了對這些相同部分的詳細(xì)說明。
基座66如圖7(A)～圖7(C)所示，呈平面形狀為沿橫向?qū)挾确较虮容^長的矩形形狀，并且形成為朝向上側(cè)開口的杯狀形狀。這種基座66在沿著其外側(cè)周向邊緣處還形成有側(cè)壁20，并且由與第一實施例中的基座14相同的絕緣玻璃材料制作。在基座66的上側(cè)面處熔融結(jié)合有連接部64。
連接部64呈能夠?qū)?6的底壁22的上側(cè)面，以及側(cè)壁20的內(nèi)側(cè)面和上側(cè)面實施蓋覆的構(gòu)成形狀，基座66中相對應(yīng)的各面焊接在這種連接部64的下側(cè)面處。在連接部64的外側(cè)周部邊緣處形成有凸緣部64a。凸緣部64a用于焊接蓋體16的外側(cè)周部邊緣處的下側(cè)面，通過將蓋體16焊接在凸緣部64a處的方式，由基座66、連接部64和蓋體16對水晶片12實施氣體密封式封裝。而且，在連接部64上的底壁右側(cè)部和左側(cè)部處，分別形成有一個呈矩形形狀的貫穿孔68。第一端子70貫穿通過位于右側(cè)的貫穿孔68處，第二端子72貫穿通過位于左側(cè)的貫穿孔68處。這兩個第一端子70和第二端子72如圖7(A)～圖7(C)所示，呈左右對稱形狀，所以在這兒僅對第一端子70進(jìn)行說明，省略了對第二端子72的詳細(xì)說明。
第一端子70上的一個端部形成為固定側(cè)部74，另一個端部形成為折曲部76。固定側(cè)部74如圖7(B)所示，由保持部74a和熔融結(jié)合部74b構(gòu)成。保持部74a為平面形狀呈矩形的折曲部件，并且用于對水晶片12上的右側(cè)邊緣部12b實施保持。熔融結(jié)合部74b可以在不與連接部64相接觸的狀態(tài)下(不形成電氣連接的狀態(tài)下)，貫穿通過形成在連接部64上右側(cè)處的貫穿孔68，在這種狀態(tài)下貫穿通過基座66上的底壁22?；?6熔融連接在熔融結(jié)合部74b處，從而將第一端子70固定在基座66上。
折曲部76如圖7(B)所示，與熔融結(jié)合部74b相結(jié)合，并且曝露出在基座66上的底壁22的外側(cè)處，其中間部76a沿著基座66的底壁22的底面朝向右側(cè)方向延伸，進(jìn)而前端部76b沿著基座66上側(cè)壁20的外側(cè)面朝向上側(cè)方向延伸。這種中間部76a為焊接在形成基板18上的基板側(cè)導(dǎo)體圖形32處的帶狀部件，并且沿著基座66的橫向?qū)挾确较蜓由臁?br> 換句話說就是，第一端子70上的折曲部76與第一實施例中的第一端子24相同地，其基端部(固定側(cè)部74側(cè))由基座66的底壁22懸臂支撐著，曝露在基座66外側(cè)面處的前端部76b和中間部76a并沒有熔融結(jié)合在基座66上，從而呈可以在外力作用下產(chǎn)生變形的構(gòu)成形式。而且，這種第一端子70上的中間部76a和前端部76b如圖7(B)和圖7(C)所示，收裝在形成于基座66的底面和側(cè)壁20的外側(cè)面處的凹部78之內(nèi)。在將中間部76a焊接在基板側(cè)導(dǎo)體圖形32上的狀態(tài)下，與第一實施例中的第一端子24的前端部30a等相同地，使中間部76a和前端部76b也呈可以隨著基板18的變形而產(chǎn)生變形的構(gòu)成形式。在圖7(B)中通過兩點虛線，示出了對熔融連接在基座66上的第一和第二端子70、72實施折曲加工時的順序。
水晶片12如圖7(A)～圖7(C)所示，由平面形狀為矩形的板狀材料構(gòu)成，并且按照與基座66相平行的方式配置。水晶片12上的右側(cè)和左側(cè)邊緣部通過導(dǎo)電性粘接劑，粘接連接在第一和第二端子70、72的各保持部74a的上側(cè)面處。因此，水晶片12呈左側(cè)和右側(cè)邊緣部分別由各保持部74a固定支撐著的兩側(cè)支撐構(gòu)成形式。
蓋體16與第一實施例中的蓋體16相同，阻抗熔接在連接部64的凸緣部64a的上側(cè)面處。而且，蓋體16、第一和第二端子70、72以及連接部64的材料，與第一實施例中的相同。
水晶振動元件62如圖7(B)所示，可以通過與將第一端子70和第二端子72印刷形成在基板18上的相應(yīng)的基板側(cè)導(dǎo)體圖形32、32焊接，安裝在基板18上。但是，如圖7(A)～圖7(C)所示的、作為第三實施例的水晶振動元件62，具有與如圖1(A)～圖1(C)所示的、作為第一實施例的水晶振動元件10相同的作用，所以省略對它們的詳細(xì)說明。
下面參考圖8(A)，圖8(B)和圖9(A)，圖9(B)，對作為本發(fā)明第四實施例的水晶振動元件80進(jìn)行說明。第三實施例中的水晶振動元件62和第四實施例中的水晶振動元件80間的不同點在于，第一端子70、82和第二端子72、84的形狀和配置方式彼此不同。除此之外，均與第三實施例中相同，所以省略對這些相同部分的詳細(xì)說明。但是，第一端子82和第二端子84如圖8(A)，圖8(B)和圖9(A)，圖9(B)所示，呈左右對稱形狀，所以僅對第一端子82進(jìn)行說明，省略對第二端子84的詳細(xì)說明。
第一端子82的一個端部形成為固定側(cè)部86，另一個端部形成為兩個折曲部88。固定側(cè)部86如圖8(B)所示，由保持部86a和熔融結(jié)合部86b構(gòu)成。保持部86a為平面形狀大體呈矩形的折曲部件，并且用于對水晶片12上的右側(cè)邊緣部12b實施保持。熔融結(jié)合部86b為折曲制作成コ字型的板狀部件。這種熔融結(jié)合部86b在不與連接部90相接觸的狀態(tài)下(不形成電氣連接的狀態(tài)下)，使各端部貫穿通過形成在連接部90的右側(cè)處的兩個貫穿孔68處。另外，各端部在貫穿通過貫穿孔68處的狀態(tài)下貫穿通過基座92的底壁22。基座92熔融連接在熔融結(jié)合部86b處，從而將第一端子82固定在基座92上。第二端子84上的熔融結(jié)合部86b與第一端部上的熔融結(jié)合部86b相同地，在不與連接部90相接觸的狀態(tài)下，使各端部貫穿通過連接部90。因此，在連接部90的左側(cè)部處也形成有兩個貫穿孔68。
兩個折曲部88如圖8(B)所示，結(jié)合在熔融結(jié)合部86b的相應(yīng)的各端部處，并且曝露在基座92的底壁22的外側(cè)處，而且各中間部88a沿著基座92的底壁22的底面朝向位于相反方向處的側(cè)壁20延伸，進(jìn)而前端部88b沿著基座92上側(cè)壁20的外側(cè)面朝向上側(cè)方向延伸。這些各中間部88a為焊接在形成于基板18上的基板側(cè)導(dǎo)體圖形32處的板狀部件，并且沿著基座92的橫向?qū)挾确较蜓由臁?br> 換句話說就是，第一端子82上的各折曲部88與第一實施例中的第一端子24相同地，其基端部(固定側(cè)部86側(cè))由基座92懸臂支撐著，曝露在基座92外側(cè)面處的前端部88b和中間部88a并沒有熔融結(jié)合在基座92上，從而呈可以在外力作用下產(chǎn)生變形的構(gòu)成形式。而且，這種第一端子88上的中間部88a和前端部88b如圖8(B)和圖9(A)所示，收裝在形成于基座92的底面和側(cè)壁20的外側(cè)面處的凹部78之內(nèi)。在將各中間部88a焊接在各基板側(cè)導(dǎo)體圖形32上的狀態(tài)下，與第一實施例中的第一端子24上的前端部30a相同地，使該中間部88a和前端部88b也呈可以隨著基板18的變形而產(chǎn)生變形的構(gòu)成形式。
水晶振動元件80如圖8(B)所示，可以通過與將第一端子82和第二端子84印刷形成在基板18上的相應(yīng)的基板側(cè)導(dǎo)體圖形32、32焊接，安裝在基板18上。但是，如圖8(A)，圖8(B)和圖9(A)，圖9(B)所示的、作為第四實施例的水晶振動元件80，具有與如圖1(A)～圖1(C)所示的、作為第一實施例的水晶振動元件10相同的作用，所以省略對它們的詳細(xì)說明。
但是，在第一實施例中，第一和第二接地用端子40、42是預(yù)先與連接部38形成為一體的，然而還可以采用使第一和第二接地用端子40、42預(yù)先與蓋體16形成為一體的構(gòu)成形式。
而且，在第一實施例至第四實施例中，是以本發(fā)明應(yīng)用為作為元件設(shè)置有水晶片12的水晶振動元件的場合為例進(jìn)行說明的，然而本發(fā)明還可以應(yīng)用為除此之外的、諸如水晶振蕩器、梳型濾波器(SAW型濾波器)、壓電型音叉、壓電振動元件等。換句話說就是，本發(fā)明可以適用于這類小型電子部件。
本發(fā)明是參考附圖進(jìn)行詳細(xì)說明的，然而這些說明僅僅為示意性和舉例性的，并不具有限定意義。
權(quán)利要求
1.一種小型電子部件，其中將元件配置在由絕緣材料形成的基座上，并且設(shè)置有通過連接部與所述基座相結(jié)合，對所述元件實施氣體密封式封裝的蓋體，其特征在于所述連接部和所述蓋體是由金屬材料制作的，進(jìn)而使接地用端子與所述連接部和所述蓋體中的一個形成為一體。
2.如權(quán)利要求1所述的小型電子部件，其特征在于所述基座由玻璃材料制作，所述接地用端子的一個端部在由所述連接部和所述蓋體中的一個懸臂支撐著的狀態(tài)下，沿著所述基座的底面延伸。
3.一種小型電子部件，其中將元件配置在由絕緣材料形成的基座上，在所述元件上連接有端子，并且設(shè)置有通過連接部與所述基座相結(jié)合，對所述元件實施氣體密封式封裝的蓋體，其特征在于所述端子在由所述基座懸臂支撐著的狀態(tài)下，使前端部沿著所述基座的外側(cè)面處延伸。
4.如權(quán)利要求3所述的小型電子部件，其特征在于所述端子沿著所述基座的底面延伸。
5.如權(quán)利要求3或4所述的小型電子部件，其特征在于所述端子由所述基座的側(cè)面實施著懸臂支撐。
6.如權(quán)利要求3～5中任一項所述的小型電子部件，其特征在于所述基座由絕緣玻璃材料制作。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種小型電子部件，這種部件是一種在由絕緣玻璃形成的基座(14)上配置有水晶片(12)，并且設(shè)置有通過連接部(38)與基座相結(jié)合，對水晶片實施氣體密封式封裝的蓋體(16)的水晶振動元件(10)。連接部和蓋體由金屬材料制作，第一和第二接地用端子(40、42)與連接部形成為一體。由于基座是由絕緣玻璃制作的，所以在基座與基板側(cè)導(dǎo)體圖形(32)之間不會形成短路。雖然在由絕緣玻璃制作的基座中，不能通過基座使蓋體接地，但是由于接地用端子是與連接部形成為一體的，所以可以通過接地用端子使蓋體接地。
文檔編號H01L23/02GK1441549SQ0310488
公開日2003年9月10日 申請日期2003年2月21日 優(yōu)先權(quán)日2002年2月27日
發(fā)明者大藤剛理 申請人:藤丸工業(yè)株式會社