專利名稱：電子元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子元件，具體涉及具有可三維安裝結(jié)構(gòu)的電子元件。
背景技術(shù)：
如圖45所示，傳統(tǒng)的電子元件(半導(dǎo)體元件等)200的外部端子適合在印刷電路板210那樣的平面(二維)電路板上進(jìn)行配置，在電子元件200的側(cè)面部成一列配置在同一線上，這種情況很常見。另外，作為外部端子的另一種形狀，還有在電子零件的面對(duì)印刷電路板的一側(cè)，一種被稱為凸起電極的大致為球形的電極在同一個(gè)平面上設(shè)置的情況。
另外，如圖45所示，在電子裝置(將半導(dǎo)體元件復(fù)合安裝的半導(dǎo)體裝置等)300中，在把電子元件200裝到印刷電路板210情況下，在印刷電路板210的表面上二維配置，利用設(shè)置在印刷電路板210的端邊上的外部連接端子220與其它電子裝置連接。
采用上述電子元件的電子裝置的場(chǎng)合，大多使用只能二維利用空間的平板狀電路板，而由于最終產(chǎn)品的多種多樣的設(shè)計(jì)上的制約，為了高效配置平板狀的電路板，就需要在設(shè)計(jì)上付出勞力。另外，偶爾，也有要求最終產(chǎn)品作設(shè)計(jì)變更的情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的為了解決上述課題，提供面對(duì)最終產(chǎn)品的多種多樣的設(shè)計(jì)也可以自由地進(jìn)行電子裝置的配置的電子元件的結(jié)構(gòu)，以及采用這種電子元件的電子裝置。
為解決上述課題，本發(fā)明的電子元件中設(shè)有由電子零件與柔性材料構(gòu)成、配置成包圍所述電子零件，在其外表面上設(shè)置預(yù)定的配線圖案、與所述電子零件的電極區(qū)進(jìn)行電連接的配線電路板；在上述配線電路板的外表面上成三維配置、為與外部進(jìn)行電連接而連接到上述配線圖案的電極區(qū)上的多個(gè)外部端子。另外，作為上述電子零件，包括半導(dǎo)體芯片那樣的有源元件和電容、電阻等的無(wú)源元件。
按照這種結(jié)構(gòu)，由于配線電路板的外表面上設(shè)有三維的外部端子，在電子元件的布局設(shè)計(jì)上，不僅可以作傳統(tǒng)的二維配置，也可以實(shí)現(xiàn)三維配置。其結(jié)果，在設(shè)計(jì)由多個(gè)電子元件組成的電子裝置的時(shí)候，比起傳統(tǒng)的形狀來(lái)，可以更自由地決定電子裝置的形狀，可以大幅度提高電子裝置的設(shè)計(jì)自由度。
另外，依據(jù)基于本發(fā)明的電子裝置，可以把上述電子元件的各自選擇的外部端子相互間進(jìn)行連接來(lái)構(gòu)成。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于電子元件被三維配置，在設(shè)計(jì)由多個(gè)電子元件構(gòu)成的電子裝置的時(shí)候，比起傳統(tǒng)的形狀來(lái)，可以更自由地決定電子裝置的形狀，可以大幅度提高電子裝置設(shè)計(jì)的自由度。再者，也可以使信號(hào)的數(shù)量飛躍地增加。


圖1是表示實(shí)施例1中的半導(dǎo)體元件的結(jié)構(gòu)的整體透視圖。
圖2是僅表示實(shí)施例1中的半導(dǎo)體元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的透視圖。
圖3是圖1中III-III線處的剖面圖。
圖4是圖1中IV-IV線處的剖面圖。
圖5是表示實(shí)施例1中具有其它外部形狀的半導(dǎo)體元件的結(jié)構(gòu)的整體透視圖。
圖6是僅表示圖5所示的半導(dǎo)體元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的透視圖。
圖7是表示在實(shí)施例1中具有另一外部形狀的半導(dǎo)體元件的結(jié)構(gòu)的整體透視圖。
圖8是僅表示圖7所示的半導(dǎo)體元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的透視圖。
圖9是表示實(shí)施例1中具有另一外部形狀的半導(dǎo)體元件的結(jié)構(gòu)的整體透視圖。
圖10是僅表示圖9所示的半導(dǎo)體元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的透視圖。
圖11是表示實(shí)施例2中的半導(dǎo)體元件結(jié)構(gòu)的整體透視圖。
圖12是僅表示實(shí)施例2中的半導(dǎo)體元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的透視圖。
圖13是圖11中的XIII-XIII線處的剖面圖。
圖14是圖1 1中的XIV-XIV線處的剖面圖。
圖15是表示實(shí)施例2中具有另一外部形狀的半導(dǎo)體元件結(jié)構(gòu)的整體透視圖。
圖16是僅表示圖15所示的半導(dǎo)體元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的透視圖。
圖17是表示實(shí)施例2中具有另一外部形狀的半導(dǎo)體元件結(jié)構(gòu)的整體透視圖。
圖18是僅表示圖17所示的半導(dǎo)體元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的透視圖。
圖19是表示實(shí)施例2中具有另一外部形狀的半導(dǎo)體元件的結(jié)構(gòu)的整體透視圖。
圖20是僅表示圖19所示的半導(dǎo)體元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的透視圖。
圖21～圖25是表示實(shí)施例3至實(shí)施例7中的半導(dǎo)體元件的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖26是表示實(shí)施例8中的電子元件的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖27是表示實(shí)施例9中的半導(dǎo)體裝置的整體結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)圖。
圖28是表示實(shí)施例10中的半導(dǎo)體裝置的整體結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)圖。
圖29是表示實(shí)施例11中的半導(dǎo)體裝置的整體結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)圖。
圖30是表示實(shí)施例11中的半導(dǎo)體裝置的整體結(jié)構(gòu)的透視圖。
圖31至圖37是表示實(shí)施例12中的半導(dǎo)體元件的制造方法的從第1至第7工序圖。
圖38至圖44是表示實(shí)施例13中的半導(dǎo)體元件的制造方法的從第1至第7工序圖。
圖45是表示傳統(tǒng)電子元件(半導(dǎo)體裝置等)的結(jié)構(gòu)的整體透視圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參照附圖就本發(fā)明的電子元件和使用該電子元件的電子裝置的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。(實(shí)施例1)參看圖1至圖4，就本實(shí)施例中作為電子元件的一例的半導(dǎo)體元件111的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。
(半導(dǎo)體元件111的結(jié)構(gòu))參看圖1～圖4，該半導(dǎo)體元件111內(nèi)部設(shè)有作為電子零件的半導(dǎo)體芯片1。在該半導(dǎo)體芯片1上表面的長(zhǎng)度方向的兩側(cè)設(shè)有多個(gè)電極區(qū)3。
設(shè)置由柔性材料構(gòu)成的、包圍半導(dǎo)體芯片1的配線電路板2。作為配線電路板2的材料，例如可以采用聚酰亞胺，環(huán)氧玻璃等。
配線電路板2把半導(dǎo)體芯片1包在里面并在與設(shè)置半導(dǎo)體芯片的電極區(qū)3的一側(cè)的同側(cè)上，設(shè)置配線電路板2的端部相互間的對(duì)接部2A。
在配線電路板2的外面?zhèn)壬显O(shè)置預(yù)定的配線圖案(省略圖示)，設(shè)置在配線電路板2的外面?zhèn)壬系碾姌O區(qū)2B與設(shè)置在半導(dǎo)體芯片1上的電極區(qū)3之間用導(dǎo)線電氣連接。配線電路板2通過(guò)粘結(jié)層5、6粘接固定在半導(dǎo)體芯片1上。
形成密封用的密封樹脂7，以覆蓋電極區(qū)2B、3和導(dǎo)線4，同時(shí)填埋半導(dǎo)體芯片1與配線電路板2之間的間隙。由于該密封樹脂7的作用，防止了電極區(qū)2B、3和導(dǎo)線4的外部與其它端子的短路，防止了電極區(qū)2B、3和導(dǎo)線4的連接區(qū)中的破損，可以提高半導(dǎo)體元件111的可靠性。
在配線電路板2的外面?zhèn)?，在其上面、?cè)面和底面作三維配置，為了與外部進(jìn)行電連接而設(shè)有連接到配線圖案的電極區(qū)的多個(gè)外部端子8。該外部端子8由金屬材料制成，具有大致為球形的形狀。(變形例)作為由與上述半導(dǎo)體元件111同樣的結(jié)構(gòu)構(gòu)成的、具有其它外部形狀的半導(dǎo)體元件，還可以舉例出圖5和圖6所示的半導(dǎo)體元件112、圖7和圖8所示的半導(dǎo)體元件113和圖9和圖10所示的半導(dǎo)體元件114。
圖5、圖7和圖9都是表示半導(dǎo)體元件112、113、114的結(jié)構(gòu)的整體透視圖，圖6、圖8、和圖10都是僅表示半導(dǎo)體元件112、113、114的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的透視圖。再有，在與上述半導(dǎo)體元件111相同或相當(dāng)?shù)牟糠稚希瑤в邢嗤瑓⒄仗?hào)，就不再重復(fù)說(shuō)明。
圖5和圖6所示的半導(dǎo)體元件112有以下的結(jié)構(gòu)。在半導(dǎo)體芯片1的中央部分橫向地設(shè)置電極區(qū)3。在配線電路板2上，對(duì)應(yīng)于圖3，在上面、側(cè)面和底面上設(shè)有外部端子8(在圖4所示的側(cè)面上沒有設(shè)置外部端子8)。
另外，圖7和圖8所示的半導(dǎo)體元件113有以下的結(jié)構(gòu)。在半導(dǎo)體芯片1的對(duì)角線上設(shè)有電極區(qū)3。配線電路板2沿半導(dǎo)體芯片1的四邊折疊。在配線電路板2的上面、側(cè)面、底面的所有面上設(shè)置外部端子8。
再者，圖9和圖10所示的半導(dǎo)體元件114有以下的結(jié)構(gòu)。沿半導(dǎo)體芯片1的四邊設(shè)有電極區(qū)3。在配線電路板2上，沿半導(dǎo)體芯片的四邊設(shè)有4個(gè)為了使導(dǎo)線4通過(guò)的開口部2C。配線電路板2沿半導(dǎo)體芯片1的四邊折疊。在配線電路板2的上面、側(cè)面、底面的所有面上設(shè)有外部端子8。
以上，若用由上述結(jié)構(gòu)構(gòu)成的半導(dǎo)體元件111、112、113、114，則由于在配線電路板2的外表面設(shè)有3維外部端子8，因而在半導(dǎo)體元件的配置中，不僅可以作傳統(tǒng)的二維配置，也可以實(shí)現(xiàn)三維配置。結(jié)果，在設(shè)計(jì)由多個(gè)半導(dǎo)體元件構(gòu)成的電子裝置時(shí)，比起傳統(tǒng)的形狀來(lái)，可以更自由地決定電子裝置的形狀，可以大幅度地提高電子裝置設(shè)計(jì)的自由度。
再有，設(shè)置外部端子8的位置，如果設(shè)置在從上面、底面和任意的側(cè)面中選擇性地挑選出的三個(gè)面上，通過(guò)三維配置外部端子8，就可以得到上述的作用效果。因而，不一定要在所有的面上設(shè)置外部端子。在以下所示的實(shí)施例中也一樣。(實(shí)施例2)下面，參照?qǐng)D11至圖14，就作為本實(shí)施例中的電子元件的一例的半導(dǎo)體元件121的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。另外，在與上述半導(dǎo)體元件111相同或相當(dāng)部分上附加相同的參照號(hào)，不再重復(fù)說(shuō)明。(半導(dǎo)體元件121的結(jié)構(gòu))參看圖11～圖14，與實(shí)施例1中的半導(dǎo)體元件111相比，該半導(dǎo)體元件121的不同點(diǎn)在于在配線電路板2的端部彼此之間的對(duì)接部2A被設(shè)在半導(dǎo)體芯片1的電極區(qū)3的設(shè)置側(cè)的對(duì)側(cè)。其它的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1中的半導(dǎo)體元件111相同。(變形例)作為由與上述半導(dǎo)體元件121同樣結(jié)構(gòu)構(gòu)成的具有其它外部形狀的半導(dǎo)體元件，例如有圖15和圖16所示的半導(dǎo)體元件122、圖17和圖18所示的半導(dǎo)體元件123以及圖19和圖20所示的半導(dǎo)體元件124。
圖15、圖17和圖19都是表示半導(dǎo)體元件122、123、124的結(jié)構(gòu)的整體透視圖，圖16、圖18和圖20都是僅表示半導(dǎo)體元件122、123、124的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的透視圖。再有，與上述半導(dǎo)體元件121相同或相當(dāng)?shù)牟糠志接邢嗤膮⒄仗?hào)，不再重復(fù)說(shuō)明。
圖15和圖16所示的半導(dǎo)體元件122中設(shè)有橫跨半導(dǎo)體芯片1的中央部分的電極區(qū)3。并且，配線電路板2上讓導(dǎo)線通過(guò)的開口部2D，設(shè)置在與半導(dǎo)體芯片1的中央部分相對(duì)的位置上。除了配線電路板2的端部的對(duì)接部2A設(shè)在與半導(dǎo)體芯片1的電極區(qū)3被設(shè)置的一側(cè)的對(duì)側(cè)這一點(diǎn)之外，其余的結(jié)構(gòu)與圖5所示的半導(dǎo)體元件112相同。
另外，圖17和圖18所示的半導(dǎo)體元件123及圖19和圖20所示的半導(dǎo)體元件124是這樣，除了配線電路板2的端部的對(duì)接部2A設(shè)在半導(dǎo)體芯片1的電極區(qū)3被設(shè)置的一側(cè)的對(duì)側(cè)這一點(diǎn)之外，其余均與圖7所示的半導(dǎo)體元件113和圖9所示的半導(dǎo)體元件114相同。
通過(guò)用上述結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體元件121、122、123、124在配線電路板2的外面?zhèn)仍O(shè)置三維的外部端子8，在半導(dǎo)體元件的布局設(shè)計(jì)上，不僅可作傳統(tǒng)的二維配置，也可以實(shí)現(xiàn)三維配置。其結(jié)果，在設(shè)計(jì)由多個(gè)半導(dǎo)體元件構(gòu)成的電子裝置時(shí)，比之傳統(tǒng)的形狀，可以更自由地決定電子裝置的形狀，可以大幅度地提高電子裝置設(shè)計(jì)的自由度。(實(shí)施例3～7)這里，參照?qǐng)D21～圖25說(shuō)明上述實(shí)施例2的圖19所示的結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體元件124的變形例。各圖所示的剖面結(jié)構(gòu)不僅適用于圖9和圖19所示的結(jié)構(gòu)，也可以適用于上述的實(shí)施例1中的半導(dǎo)體元件111、112、113、114和實(shí)施例2中的半導(dǎo)體元件121、122、123、124。(實(shí)施例3)首先，參照?qǐng)D21，就本實(shí)施例中的半導(dǎo)體元件131的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。該半導(dǎo)體元件131的結(jié)構(gòu)特征是，用直接設(shè)置在配線電路板2的外表面上的配線突起部9代替上述各實(shí)施例中使用的導(dǎo)線，用該配線突起部9跟設(shè)置在半導(dǎo)體芯片1上的電極區(qū)3連接。使用這個(gè)結(jié)構(gòu)也可以得到與上述各實(shí)施例相同的作用效果。(實(shí)施例4)接著，參照?qǐng)D22，就本實(shí)施例中的半導(dǎo)體元件141的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。該半導(dǎo)體元件141的結(jié)構(gòu)特征在于與上述半導(dǎo)體元件131相比，除了該半導(dǎo)體元件141僅是配線電路板2的端部的對(duì)接部2A設(shè)在半導(dǎo)體芯片1的電極區(qū)3的設(shè)置側(cè)的對(duì)側(cè)這一點(diǎn)不同，其它的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例3中的半導(dǎo)體元件131相同。采用這個(gè)結(jié)構(gòu)也可以得到與上述各實(shí)施例同樣的作用效果。(實(shí)施例5)接著，參照?qǐng)D23，就本實(shí)施例中的半導(dǎo)體元件151的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。該半導(dǎo)體元件151的結(jié)構(gòu)特征在于與上述半導(dǎo)體元件131相比，配線電路板2的電極區(qū)2B設(shè)置在配線電路板2的內(nèi)側(cè)，該電極區(qū)2B與設(shè)置在半導(dǎo)體芯片1上的電極區(qū)3用導(dǎo)體凸起10連接。用該結(jié)構(gòu)也可以得到與所述各實(shí)施例同樣的作用效果。(實(shí)施例6)下面，參照?qǐng)D24，就本實(shí)施例中的半導(dǎo)體元件161的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。該半導(dǎo)體元件161的結(jié)構(gòu)特征在于與上述半導(dǎo)體元件151相比，該半導(dǎo)體元件161在配線電路板2的端部的對(duì)接部2A設(shè)在半導(dǎo)體芯片1的電極區(qū)3被設(shè)置的一側(cè)的對(duì)側(cè)這一點(diǎn)上不同。其它的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例5中的半導(dǎo)體元件151相同。用這個(gè)結(jié)構(gòu)也可以得到與上述各實(shí)施例相同的作用效果。(實(shí)施例7)首先，參照?qǐng)D25，就本實(shí)施例中的半導(dǎo)體元件171的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。該半導(dǎo)體元件171的結(jié)構(gòu)特征在于對(duì)于上述各實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)，為了增加配線電路板2的外表面上的配線總數(shù)而設(shè)置配線層2E。用這個(gè)結(jié)構(gòu)也可以得到與上述各實(shí)施例同樣的作用效果。另外，即使采用配線電路板2的端部的對(duì)接部2A位于半導(dǎo)體芯片1的電極區(qū)3被設(shè)置的一側(cè)的對(duì)側(cè)的結(jié)構(gòu)，也可以得到同樣的作用與效果。(實(shí)施例8)
上述的實(shí)施例1～7是有關(guān)使用了所有有源元件的半導(dǎo)體芯片1的半導(dǎo)體元件的結(jié)構(gòu)，而本實(shí)施例所涉及的是如圖26的剖面圖所示那樣，把所示的電容、電阻等無(wú)源元件11、12用配線電路板2覆蓋的電子元件181的結(jié)構(gòu)。其它的結(jié)構(gòu)與把上述實(shí)施例1～7的半導(dǎo)體芯片1置換成無(wú)源元件11、12后的結(jié)構(gòu)相同。
由于該結(jié)構(gòu)也在配線電路板2的外表面上設(shè)置了三維的外部端子8，所以，在無(wú)源元件的布局設(shè)計(jì)上，不僅可以作傳統(tǒng)的二維配置，也可以實(shí)現(xiàn)三維配置。其結(jié)構(gòu)，在設(shè)計(jì)由多個(gè)無(wú)源元件構(gòu)成的電子裝置時(shí)，比起傳統(tǒng)技術(shù)來(lái)，可以更自由地決定電子裝置的形狀，從而可以大幅度提高電子裝置的設(shè)計(jì)自由度。(實(shí)施例9～11)上述實(shí)施例1～8全部是有關(guān)電子元件結(jié)構(gòu)的內(nèi)容，而下面示出的實(shí)施例9～11涉及采用實(shí)施例1～8所示的元件的電子裝置的結(jié)構(gòu)。另外，作為示例，就使用實(shí)施例7中的半導(dǎo)體元件情況進(jìn)行說(shuō)明，但并不受限于該半導(dǎo)體元件171，也可以使用實(shí)施例1～6中所示的半導(dǎo)體元件111、112、113、114、121、122、123、124、131、141、151、161以及電子元件181。(實(shí)施例9)關(guān)于本實(shí)施例中的電子裝置201的結(jié)構(gòu)，參照?qǐng)D27進(jìn)行說(shuō)明。該電子裝置201，讓從設(shè)置于半導(dǎo)體元件171的外部端子8中所選擇的外部端子8相互直接連接，從而形成三維結(jié)構(gòu)。
按照這種結(jié)構(gòu)，由于半導(dǎo)體元件171的三維配置，在設(shè)計(jì)由多個(gè)半導(dǎo)體元件171構(gòu)成的電子裝置201的時(shí)候，比起傳統(tǒng)的形狀來(lái)，可以更自由地決定電子裝置201的形狀，大幅度地提高電子裝置201的設(shè)計(jì)自由度。另外，也使信號(hào)的數(shù)量得以飛躍增加。(實(shí)施例10)關(guān)于本實(shí)施例中的電子裝置202的結(jié)構(gòu)，參照?qǐng)D28進(jìn)行說(shuō)明。該電子裝置202與上述電子裝置201的結(jié)構(gòu)相比，其特征在于讓導(dǎo)體材料介入外部端子8的連接。作為該導(dǎo)體材料，可以用導(dǎo)體片用無(wú)源元件22。在本結(jié)構(gòu)中，也可以得到與上述實(shí)施例9的場(chǎng)合同樣的作用與效果。(實(shí)施例11)關(guān)于本實(shí)施例中的電子裝置203的結(jié)構(gòu)，參照?qǐng)D29和圖30來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。該電子裝置203在對(duì)預(yù)定的位置設(shè)有多個(gè)外部電極31和多個(gè)內(nèi)部電極32的筒狀電路板30的內(nèi)部，配置多個(gè)半導(dǎo)體元件171，使半導(dǎo)體元件171與所設(shè)的外部端子8相互間選擇性地連接而構(gòu)成的。本實(shí)施例中，圖示的是螺旋狀配置多個(gè)半導(dǎo)體元件171的情況，但并不局限于螺旋狀，也可以采用任意的層疊結(jié)構(gòu)構(gòu)成的三維結(jié)構(gòu)。如圖30所示，筒狀電路板的內(nèi)部通過(guò)填充樹脂33來(lái)加以樹脂密封。本結(jié)構(gòu)也可以得到與上述實(shí)施例9的場(chǎng)合同樣的作用效果。(實(shí)施例12)接下來(lái)，就上述半導(dǎo)體元件的制造方法，以圖7所示的實(shí)施例1的半導(dǎo)體元件113作為一例，參照?qǐng)D31至圖37來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。首先，如圖31所示，準(zhǔn)備帶狀配線電路板2F，在該帶狀配線電路板2F上，通過(guò)沖切加工形成4個(gè)預(yù)定形狀的開口部2H，形成大致為四邊形的底面區(qū)2a，從底面區(qū)2a的四邊成放射狀延伸的大致為三角形狀的折彎區(qū)2b、2c、2d、2e?？紤]到加工性，底面區(qū)2a處于用構(gòu)架2k與帶狀配線電路板2F相連的狀態(tài)。接著，預(yù)先在底面區(qū)2a和折彎區(qū)2b、2c、2d、2e的連接部分的外面?zhèn)鹊念A(yù)定位置上安裝外部端子8。
然后，參看圖32，用粘結(jié)膠帶(粘結(jié)層)5把半導(dǎo)體芯片1固定在底面區(qū)2a上。另外，在折彎區(qū)2b、2c、2d、2e上也預(yù)先粘貼各自的粘結(jié)膠帶(粘結(jié)層)6。然后，參看圖33，把折彎區(qū)2b、2c、2d、2e折彎成包住半導(dǎo)體芯片1，把折彎區(qū)2b、2c、2d、2e固定在半導(dǎo)體芯片1的表面一側(cè)。
接著，參看圖34，用導(dǎo)線4連接設(shè)置在配線電路板2的外表面的電極區(qū)2B和設(shè)置在半導(dǎo)體芯片1上的電極區(qū)3(引線接合)。然后，參看圖35和圖36，用樹脂7注入裝置70進(jìn)行樹脂的注入(樹脂密封)，使其覆蓋由導(dǎo)線4連接電極區(qū)2B與電極區(qū)3的連接區(qū)域，同時(shí)填充半導(dǎo)體芯片1與配線電路板2之間產(chǎn)生的間隙區(qū)域。
接著，參看圖37，在底面區(qū)2a和折彎區(qū)2b、2c、2d、2e的外面?zhèn)鹊念A(yù)定位置上安裝多個(gè)外部端子8。然后，通過(guò)切斷帶狀配線電路板2F的構(gòu)架2K，完成半導(dǎo)體元件113。
這樣一來(lái)，通過(guò)利用帶狀配線電路板2F形成半導(dǎo)體元件1 13，配置包圍半導(dǎo)體芯片1那樣的配線電路板2，就可以在配線電路板2的外面?zhèn)劝惭b外部端子8。另外，由于也可以適用于批量生產(chǎn)線，故可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)率的提高。(實(shí)施例13)下面，就上述半導(dǎo)體元件的制造方法，以圖9所示的半導(dǎo)體元件114作為一例，參照?qǐng)D38至圖44進(jìn)行說(shuō)明。首先，如圖38所示，準(zhǔn)備帶狀配線電路板2F，在該帶狀配線電路板2F上，用沖切的方法形成4個(gè)預(yù)定形狀的開口部2H，并形成大致為四邊形的底面區(qū)2a、從底面區(qū)2a的四邊放射狀延伸的折彎區(qū)2b、2c、2d、2e。在折彎區(qū)2b、2c、2d、2e上形成各自的開口部2C。另外，為了加工的方便，底面區(qū)2a做成為用構(gòu)架2K連接到帶狀配線電路板2F上的狀態(tài)。然后，預(yù)先在底面區(qū)2a和折彎區(qū)2b、2c、2d、2e的連接部分的外面?zhèn)鹊念A(yù)定位置上安裝外部端子8。
接著，參照?qǐng)D39，用粘結(jié)膠帶(粘結(jié)層)把半導(dǎo)體芯片1固定在底面區(qū)2a上。另外，在折彎區(qū)2b、2c、2d、2e上也預(yù)先粘貼各自的粘結(jié)膠帶(粘結(jié)層)6。還有，要注意不要用粘接膠帶(粘結(jié)層)6覆蓋開口部2C。之后，參照?qǐng)D40，把折彎區(qū)2b、2c、2d、2e折彎，使其包住半導(dǎo)體芯片1，把折彎區(qū)2b、2c、2d、2e固定在半導(dǎo)體芯片1的表面?zhèn)取?br> 繼之，參照?qǐng)D41，進(jìn)行導(dǎo)線配線，使導(dǎo)線穿過(guò)開口部2c，用導(dǎo)線4連接設(shè)置在配線電路板2的外面?zhèn)鹊碾姌O區(qū)2B和設(shè)置在半導(dǎo)體芯片1上的電極區(qū)3(引線接合)。然后，參照?qǐng)D42和圖43，用樹脂注入裝置70進(jìn)行樹脂7的注入(樹脂密封)，使其覆蓋將由導(dǎo)線4連接電極區(qū)2B和電極區(qū)3的連接區(qū)域露出的開口部2c，同時(shí)將半導(dǎo)體芯片1與配線電路板2之間產(chǎn)生的間隙區(qū)域填埋。
接下來(lái)，參照?qǐng)D44，在底面區(qū)2a和折彎區(qū)2b、2c、2d、2e的外面?zhèn)鹊念A(yù)定位置上，安裝多個(gè)外部端子8。然后，通過(guò)切斷帶狀配線電路板2F的構(gòu)架2K，完成半導(dǎo)體元件114。
這樣一來(lái)，通過(guò)利用帶狀配線電路板2F形成半導(dǎo)體元件114，就可以配置包圍半導(dǎo)體芯片1的配線電路板2，在配線電路板2的外面?zhèn)劝惭b外部端子8。并且，由于也可以適用于批量生產(chǎn)線，故可以謀求生產(chǎn)率的提高。
另外，上述的實(shí)施例12和13示出對(duì)于實(shí)施例1中所示的半導(dǎo)體元件113和114的制造方法，但是，也可以應(yīng)用同樣的制造方法來(lái)制造實(shí)施例2至7所示的半導(dǎo)體元件以及實(shí)施例8所示的電子元件。
再有，為了在更理想的狀態(tài)下實(shí)現(xiàn)上述電子元件，采用以下所述的實(shí)施方式。
例如，上述電子元件中，最好設(shè)有用以連接設(shè)置在上述電子零件上的電極區(qū)與上述配線電路板的預(yù)定電極區(qū)的連接件，以及設(shè)置在上述電子零件與上述配線電路板之間的粘結(jié)層，并至少要用樹脂密封上述電極區(qū)與上述連接件。這樣一來(lái)，通過(guò)樹脂密封電極區(qū)和連接件，可以防止與外部的其它電氣端子的短路，防止電極區(qū)與連接件的連接區(qū)域中的破損，可以提高電子零件的可靠性。
并且，上述電子元件中，上述配線電路板的預(yù)定的電極區(qū)，最好設(shè)置在上述配線電路板的外面?zhèn)然騼?nèi)面?zhèn)取?br> 并且，上述電子元件中，最好在與上述電子零件的上述電極區(qū)的設(shè)置側(cè)相同的面?zhèn)壬吓渲蒙鲜鲭娐钒宓亩瞬康膶?duì)接部，以將上述電子零件包在里面。
并且，上述電子元件中，最好在與上述電子零件的上述電極區(qū)的設(shè)置側(cè)相對(duì)的面?zhèn)壬吓渲盟鶎匐娐钒宓亩瞬康膶?duì)接部，以將上述電子零件包在里面。
并且，上述電子元件中，最好在上述電路板與上述外部端子之間設(shè)置配線層。
并且，上述電子元件中，最好在上述配線電路板的內(nèi)面?zhèn)仍O(shè)置預(yù)定的電極區(qū)，將上述電子零件上設(shè)置的電極區(qū)與上述配線電路板的預(yù)定的電極區(qū)直接連接，在上述配線電路板的內(nèi)部，用樹脂密封上述電子零件。
并且，上述電子裝置中，最好具有這樣的特征各個(gè)被選擇的上述外部端子相互之間直接連接。
并且，上述電子裝置中，最好具有這樣的特征各個(gè)被選擇的上述外部端子之間夾入導(dǎo)電構(gòu)件。
并且，上述電子裝置最好具有這樣的結(jié)構(gòu)在分別對(duì)應(yīng)于其外表面和內(nèi)表面設(shè)置外部端子和內(nèi)部電極的的筒狀電路板的內(nèi)部安裝上述電子裝置，在使上述外部端子連接到預(yù)定的上述內(nèi)部電極的狀態(tài)下將上述電子裝置樹脂密封在筒狀電路板的內(nèi)部。
依據(jù)基于本發(fā)明的電子元件和電子裝置，由于配線電路板的外面?zhèn)仍O(shè)有三維的外部端子，因而在電子元件的配置中，不僅可以作傳統(tǒng)的二維配置，也可實(shí)現(xiàn)三維配置。其結(jié)果，在設(shè)計(jì)由多個(gè)電子元件構(gòu)成的電子裝置的時(shí)候，比起傳統(tǒng)的形狀來(lái)，可以更自由地決定電子裝置的形狀，可以大幅度地提高電子裝置的設(shè)計(jì)自由度。
權(quán)利要求
1.一種電子元件，其中設(shè)有電子零件；由柔性材料構(gòu)成的、為包圍所述電子零件而配置的、其外面?zhèn)仍O(shè)置有預(yù)定配線圖案并與所述電子零件的電極區(qū)作電連接的配線電路板；以及在所述配線電路板的外面?zhèn)热S配置的、為了與外部進(jìn)行電連接而與所述配線圖案的電極區(qū)連接的多個(gè)外部端子。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于設(shè)有用以將所述電子零件上所設(shè)的電極區(qū)和所述配線電路板的預(yù)定電極區(qū)連接的連接件，以及設(shè)在所述電子零件與所述配線電路板之間的粘結(jié)層；至少對(duì)所述電極區(qū)與所述連接件進(jìn)行樹脂密封。
3.如權(quán)利要求2所述的電子元件，其特征在于所述配線電路板的預(yù)定的電極區(qū)設(shè)置在所述配線電路板的外面?zhèn)取?br> 4.如權(quán)利要求2所述的電子元件，其特征在于所述配線電路板的預(yù)定的電極區(qū)設(shè)置在所述配線電路板的內(nèi)面?zhèn)取?br> 5.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于在與所述電子零件的所述電極區(qū)的設(shè)置側(cè)相同的面?zhèn)扰渲盟雠渚€電路板的端部之間的對(duì)接部，以將所述電子零件包入。
6.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于在與所述電子零件的所述電極區(qū)的設(shè)置側(cè)相對(duì)的面?zhèn)扰渲盟雠渚€電路板的端部之間的對(duì)接部，以將所述電子零件包入。
7.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于在所述配線電路板與所述外部端子之間設(shè)配線層。
8.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于在所述配線電路板的內(nèi)面?zhèn)仍O(shè)置預(yù)定的電極區(qū)；所述電子零件上所設(shè)的電極區(qū)和所述配線電路板的預(yù)定電極區(qū)直接連接；在所述配線電路板的內(nèi)部，用樹脂密封所述電子零件。
全文摘要
配線電路板2被設(shè)置成把半導(dǎo)體芯片1包在里面，在配線電路板的外面?zhèn)龋谄渖厦?、?cè)面和底面上進(jìn)行三維配置，并為了與外部進(jìn)行電連接，安裝了與設(shè)于配線電路板2的配線圖案的電極區(qū)連接的多個(gè)外部端子8。依據(jù)這種結(jié)構(gòu)，能提供即使對(duì)于最終產(chǎn)品的多種多樣的設(shè)計(jì)也可自由進(jìn)行電子裝置配置的電子元件的結(jié)構(gòu)和采用該電子元件的電子裝置。
文檔編號(hào)H01L23/498GK1482677SQ0312380
公開日2004年3月17日 申請(qǐng)日期2003年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月10日
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