專利名稱:全壓接式igbt芯片定位裝置體的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于芯片安裝【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種全壓接式IGBT芯片定位裝置體，由兩部分扣合組成，分別是上方的固定上模和下方的固定下模，固定上模和固定下模外觀形狀相同，固定下模上加工有6個(gè)扣合齒，固定下模的中間位置為鏤空結(jié)構(gòu)，加工有多個(gè)芯片固定孔，固定上模上加工有6個(gè)扣合槽，其分布角度和固定下模上的扣合齒相吻合，固定上模加工有多個(gè)和固定下模上完全相同的芯片固定孔，本實(shí)用新型通過固定下模和固定上?？酆?，將IGBT芯片放置在芯片固定孔內(nèi)，能夠有效防止其松動(dòng)、脫落，避免了IGBT芯片偏心、位移，并且本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，耐高溫，受熱后膨脹系數(shù)小，是一種理想的全壓接式IGBT芯片定位裝置體。
【專利說明】全壓接式IGBT芯片定位裝置體

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于芯片安裝【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種全壓接式IGBT芯片定位裝置體。

【背景技術(shù)】
[0002]IGBT芯片作為電力電子重要大功率主流器件之一，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于高壓變頻器、交通運(yùn)輸、電力工程、可再生能源和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。在工業(yè)應(yīng)用方面，如交通控制、功率變換、工業(yè)電機(jī)、不間斷電源、風(fēng)電與太陽(yáng)能設(shè)備，以及用于自動(dòng)控制的變頻器。
[0003]國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求急劇上升曾使得IGBT芯片市場(chǎng)一度被看好，可是到IGBT芯片的核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)為大多數(shù)歐美IDM半導(dǎo)體廠商所掌控，中國(guó)在2014年6月成功研制出8寸IGBT專業(yè)芯片，打破國(guó)際壟斷。
[0004]目前，在IGBT芯片實(shí)際使用中，全壓接式IGBT功率器件其芯片必須要牢固固定在芯片固定裝置中，但是現(xiàn)有的IGBT芯片固定裝置多為單片敞開式，芯片必須卡扣在固定裝置內(nèi)，不容易固定且固定后易松動(dòng)，導(dǎo)致芯片定位不準(zhǔn)確；再者，現(xiàn)有的芯片固定裝置多為單片單元結(jié)構(gòu)，在使用過程中單片組裝時(shí)間長(zhǎng)且裝配麻煩，在一些比較惡劣的使用環(huán)境中，長(zhǎng)時(shí)間的使用容易導(dǎo)致芯片變形損壞。如何設(shè)計(jì)一種新型芯片固定裝置體，能夠避免以上問題的發(fā)生，可有效、準(zhǔn)確的固定IGBT芯片并且容易操作，固定后能夠?qū)π酒鸬胶芎玫谋Ｗo(hù)作用且能夠應(yīng)對(duì)各種惡劣環(huán)境，是本行業(yè)人員亟待解決的技術(shù)問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)功能，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:全壓接式IGBT芯片定位裝置體，由兩部分扣合組成，分別是上方的固定上模和下方的固定下模，固定上模和固定下模外觀形狀相同，為圓形結(jié)構(gòu)，固定下模上，圍繞固定下模的邊緣，加工有6個(gè)扣合齒，所述的6個(gè)扣合齒相鄰之間以60°角度均布在固定下模上，固定下模的中間位置為鏤空結(jié)構(gòu)，加工有多個(gè)芯片固定孔，所述的多個(gè)芯片固定孔呈方形均勻分布，方形分布的芯片固定孔用來固定相應(yīng)的導(dǎo)電上鉬片、芯片和導(dǎo)電下鉬片，芯片固定孔的邊角處各設(shè)置有一個(gè)門極控制孔，芯片固定孔和固定下模邊緣的空隙處鉆取四個(gè)安裝孔，所述的4個(gè)安裝孔，每相鄰兩個(gè)之間成90°角度分布；所述的2個(gè)安裝孔之間，固定下模邊緣的空隙處鉆取I個(gè)定位孔，在該定位孔對(duì)角處鉆取另外一個(gè)定位孔；固定上模的邊緣處，和固定下模相對(duì)應(yīng)，加工有6個(gè)扣合槽，其分布角度和固定下模上的扣合齒相吻合，固定上模的中間位置同樣為鏤空結(jié)構(gòu)，并加工有多個(gè)和固定下模上完全相同的芯片固定孔，固定上模邊緣的空隙處同樣鉆取四個(gè)安裝孔，所述的4個(gè)安裝孔和固定下模上的安裝孔的大小及分布角度完全相同；所述的2個(gè)安裝孔之間，固定上模邊緣的空隙處加工有一個(gè)定位柱，再和固定下模相匹配。
[0006]所述的安裝孔的直徑為5mm。
[0007]所述的定位孔的直徑為3mm。
[0008]所述的固定下模上的芯片固定孔和固定上模上的芯片固定孔的形狀大小和分布角度完全相同。
[0009]所述的定位柱的外徑尺寸以能夠順暢插入至定位孔內(nèi)為標(biāo)準(zhǔn)。
[0010]所述的固定上模和固定下模的材質(zhì)為聚醚酰亞胺或者聚苯硫醚。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型采用兩片式設(shè)計(jì)，通過定位孔和定位柱的配合來定位，再通過固定下模上的扣合齒和固定上模上的扣合槽扣合將固定下模和固定上模固定為一體式，將導(dǎo)電上鉬片、IGBT芯片、導(dǎo)電下鉬片放置在芯片固定孔內(nèi)，能夠有效防止IGBT芯片松動(dòng)、脫落，避免了 IGBT芯片偏心、位移等隱患，并且本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，采用聚醚酰亞胺或者聚苯硫醚材質(zhì)，耐高溫，阻燃性好，受熱后膨脹系數(shù)小，保證芯片在高溫下能夠穩(wěn)定工作，是一種理想的全壓接式IGBT芯片定位裝置體。

【附圖說明】

[0012]本實(shí)用新型共有附圖3張，其中:
[0013]圖1是本實(shí)用新型扣合后立體示意圖。
[0014]圖2是本實(shí)用新型固定下模結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖3是本實(shí)用新型固定上模背面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖4是本實(shí)用新型IGBT芯片安裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]附圖中:1、固定下模，2、芯片固定孔，3、扣合齒，4、安裝孔，5、定位孔，6、固定上模，7、扣合槽，8、定位柱，9、導(dǎo)電上鉬片，10、IGBT芯片，11、導(dǎo)電下鉬片，12、門極控制極，13、門極控制孔。

【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步地描述。如附圖所示，一種全壓接式IGBT芯片定位裝置體，其固定上模6和固定下模I外觀形狀相同，皆為圓形結(jié)構(gòu)，固定下模I上，圍繞固定下模I的邊緣，通過定位孔和定位針的配合來定位，再通過固定下模I上的扣合齒3和固定上模6上的扣合槽7扣合將固定下模I和固定上模6固定為一體式。
[0019]固定下模I的中間位置為鏤空結(jié)構(gòu)，加工有多個(gè)芯片固定孔2，所述的多個(gè)芯片固定孔2呈方形分布，呈方形分布的四個(gè)外邊上各鏤空加工3個(gè)芯片固定孔2，將IGBT芯片9和導(dǎo)電上鉬片9以及導(dǎo)電下鉬片11放置到芯片固定孔2內(nèi)后，芯片固定孔2的邊角處各設(shè)置有一個(gè)門極控控制孔13，將門極控制極12插入到門極控制孔13內(nèi)，然后將固定上模6扣合到固定下模I上，導(dǎo)電上鉬片9與IGBT芯片10和導(dǎo)電下鉬片11被固定在芯片固定孔2內(nèi)，芯片固定孔2的外側(cè)，芯片固定孔2和固定下模I邊緣的空隙處鉆取四個(gè)安裝孔4，所述的4個(gè)安裝孔4，每相鄰兩個(gè)之間成90°角度分布；在2個(gè)安裝孔4之間，固定下模I邊緣的空隙處鉆取I個(gè)直徑為3_的定位孔5，在該定位孔5對(duì)角處鉆取另外一個(gè)定位孔5。
[0020]固定上模6的邊緣處，和固定下模I相對(duì)應(yīng)，加工有6個(gè)和固定下模I上的扣合齒3相吻合扣合槽7，固定上模6的中間位置同樣為鏤空結(jié)構(gòu)，并加工有多個(gè)和固定下模I上完全相同的芯片固定孔2，固定下模I上的芯片固定孔2和固定上模6上的芯片固定孔2的形狀大小和分布角度完全相同；固定上模6邊緣的空隙處同樣鉆取四個(gè)直徑為5_的安裝孔4，所述的4個(gè)安裝孔4和固定下模I上的安裝孔4的大小及分布角度完全相同；所述的2個(gè)安裝孔4之間，固定上模邊緣的空隙處加工有兩個(gè)和固定下模I相匹配的定位柱8，所述的固定上模和固定下模的材質(zhì)為聚醚酰亞胺或者聚苯硫醚，阻燃性好，熱變形溫度達(dá)260°C，可在-160-180°C的工作溫度下長(zhǎng)期使，受熱后其膨脹系數(shù)小，避免了 IGBT芯片偏心、位移等隱患的出現(xiàn)。
【權(quán)利要求】
1.全壓接式IGBT芯片定位裝置體，由兩部分扣合組成，分別是上方的固定上模和下方的固定下模，其特征在于:固定上模和固定下模外觀形狀相同，為圓形結(jié)構(gòu)，固定下模上，圍繞固定下模的邊緣，加工有6個(gè)扣合齒，所述的6個(gè)扣合齒相鄰之間以60°角度均布在固定下模上，固定下模的中間位置為鏤空結(jié)構(gòu)，加工有多個(gè)芯片固定孔，所述的多個(gè)芯片固定孔分布狀況為呈方形均勻分布，芯片固定孔和固定下模邊緣的空隙處鉆取四個(gè)安裝孔，所述的4個(gè)安裝孔，每相鄰兩個(gè)之間成90°角度分布；所述的2個(gè)安裝孔之間，固定下模邊緣的空隙處鉆取I個(gè)定位孔，和該定位孔對(duì)角處鉆取另外一個(gè)定位孔；固定上模的邊緣處，和固定下模相對(duì)應(yīng)，加工有6個(gè)扣合槽，其分布角度和固定下模上的扣合齒相吻合，固定上模的中間位置同樣為鏤空結(jié)構(gòu)，并加工有多個(gè)和固定下模上完全相同的芯片固定孔，固定上模邊緣的空隙處同樣鉆取四個(gè)安裝孔，所述的4個(gè)安裝孔和固定下模上的安裝孔的大小及分布角度完全相同；所述的2個(gè)安裝孔之間，固定上模邊緣的空隙處加工有一個(gè)定位柱，和固定下模相匹配。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全壓接式IGBT芯片定位裝置體，其特征在于:所述的安裝孔的直徑為5mm ο3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全壓接式IGBT芯片定位裝置體，其特征在于:所述的定位孔的直徑為3mm ο4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全壓接式IGBT芯片定位裝置體，其特征在于:所述的固定下模上的芯片固定孔和固定上模上的芯片固定孔的形狀大小和分布角度完全相同。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全壓接式IGBT芯片定位裝置體，其特征在于:所述的定位柱的外徑尺寸以能夠順暢插入至定位孔內(nèi)為標(biāo)準(zhǔn)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全壓接式IGBT芯片定位裝置體，其特征在于:所述的固定上模和固定下模的材質(zhì)為聚醚酰亞胺或者聚苯硫醚。
【文檔編號(hào)】H01L21-68GK204289396SQ201420599034
【發(fā)明者】宋曉飛 [申請(qǐng)人]河北華整實(shí)業(yè)有限公司