專利名稱:光電轉(zhuǎn)換效率高的光源模組的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種光電轉(zhuǎn)換效率高的光源模組，包括封裝LED器件的熒光膠、將電能轉(zhuǎn)化為光能的LED芯片、芯片連接導(dǎo)線、熱電分離鋁基板、硅膠圍壩以及連通電源正負極與芯片的焊盤；LED芯片通過芯片連接導(dǎo)線，矩陣式均勻排列在電熱分離鋁基板上，LED芯片與熱電分離鋁基板之間通過硅膠圍壩進行粘結(jié)綁定，熒光膠覆蓋在LED芯片上，焊盤安裝在電熱分離鋁基板上，焊盤一端與芯片連接導(dǎo)線相通，另一端與電源相連。本實用新型支架結(jié)構(gòu)設(shè)計熱阻低，導(dǎo)熱性能好，提高了電光轉(zhuǎn)換效率、光效出光度；縮小產(chǎn)品體積，降低物料及裝配成本；本實用新型生產(chǎn)面積小、功率高、燈珠光衰小高亮度，壽命長。
【專利說明】 光電轉(zhuǎn)換效率高的光源模組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及照明光源模組【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種光電轉(zhuǎn)換效率高的光源模組。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，光源模組一般由銅板和PPA塑膠組成，由于PPA中間需要加接電極引腳來導(dǎo)電，所以PPA部分比較厚，這樣就限定了該支架產(chǎn)生光源的功率，也就大大限制了該光源模組在照明行業(yè)中的使用。同時，封裝出來的產(chǎn)品顏色均勻度差，出光率低，原料銅板價格高，這些不足之處都限制了該光源模組的使用。
[0003]所以，如果能夠突破封裝限制，加大市場使用率，改善顏色均勻度，提升出光效率，提高熱流導(dǎo)出率，降低生產(chǎn)成本，那么這種光源模組必將會受到廣泛的運用。
實用新型內(nèi)容
[0004]針對上述技術(shù)中存在的不足之處，本實用新型提供一種熱阻低、光轉(zhuǎn)換率高、體積小和壽命長的光電轉(zhuǎn)換效率高的光源模組。
[0005]為了達到上述目的，本實用新型一種光電轉(zhuǎn)換效率高的光源模組，包括封裝LED器件的熒光膠、將電能轉(zhuǎn)化為光能的LED芯片、芯片連接導(dǎo)線、熱電分離鋁基板、注塑PPA形式的硅膠圍壩以及連通電源正負極與芯片的焊盤；LED芯片通過芯片連接導(dǎo)線，矩陣式均勻排列在電熱分離鋁基板上，LED芯片與熱電分離鋁基板之間通過硅膠圍壩進行粘結(jié)綁定，熒光膠覆蓋在LED芯片上，焊盤安裝在電熱分離鋁基板上，焊盤一端與芯片連接導(dǎo)線相通，另一端與電源相連。
[0006]其中，該方形光源模組上有四個邊，每個邊的中間位置上固定有一個焊盤，其中兩個焊盤與電源正電極相連，另外兩個焊盤與電源負電極相連。
[0007]其中，所述的電熱分離鋁基板采用鏡面鋁基材。
[0008]其中，所述的芯片連接導(dǎo)線是金線，金線通過冷焊焊接在LED芯片正極的焊盤和LED芯片負極的焊盤上。
[0009]其中，所述的光電轉(zhuǎn)換效率高的光源模組還包括定位孔，電熱分離鋁基板的鏡面為正方形，所述的定位孔成中心對稱的設(shè)置在電熱分離鋁基板靠近四角的位置。
[0010]本實用新型的有益效果是:與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型采用注塑PPA形式的硅膠圍壩，解決了常規(guī)面光源用單組分硅膠圍壩后灌熒光膠無法圍邊均勻等缺陷，解決了金屬板材在運輸及前制程生產(chǎn)過程中的污染而導(dǎo)致硅膠與金屬板材粘結(jié)性能不良，影響LED光源產(chǎn)品的電性穩(wěn)定性的問題。解決了在應(yīng)用端的裝配過程中壓壞、壓塌、壓掉LED光源的金線，熒光膠等重要組成部分。
[0011]同時，本實用新型支架結(jié)構(gòu)設(shè)計熱阻低，導(dǎo)熱性能好，提高了電光轉(zhuǎn)換效率、光效出光度；縮小產(chǎn)品體積，降低物料及裝配成本；本實用新型生產(chǎn)面積小、功率高、燈珠光衰小高亮度，壽命長。

【附圖說明】

[0012]圖1為光電轉(zhuǎn)換效率高的光源模組的爆炸圖。
[0013]主要元件符號說明如下:
[0014]10、熒光膠11、LED芯片
[0015]12、芯片連接導(dǎo)線13、硅膠圍壩
[0016]14、電熱分離鋁基板15、定位孔
[0017]16、焊盤。

【具體實施方式】
[0018]為了更清楚地表述本實用新型，下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步地描述。
[0019]請參閱圖1，一種光電轉(zhuǎn)換效率高的光源模組，包括封裝LED器件的熒光膠10、將電能轉(zhuǎn)化為光能的LED芯片11、芯片連接導(dǎo)線12、熱電分離鋁基板14、硅膠圍壩13以及連通電源正負極與芯片的焊盤16 ；LED芯片11通過芯片連接導(dǎo)線12，矩陣式均勻排列在電熱分離鋁基板14上，LED芯片11與熱電分離鋁基板14之間通過硅膠圍壩13進行粘結(jié)綁定，熒光膠10覆蓋在LED芯片11上，焊盤16安裝在電熱分離鋁基板14上，焊盤16 —端與芯片連接導(dǎo)線12相通，另一端與電源相連。
[0020]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型采用注塑PPA形式的硅膠圍壩，解決了常規(guī)面光源用單組分硅膠圍壩后灌熒光膠無法圍邊均勻等缺陷，解決了金屬板材在運輸及前制程生產(chǎn)過程中的污染而導(dǎo)致硅膠與金屬板材粘結(jié)性能不良，影響LED光源產(chǎn)品的電性穩(wěn)定性的問題。解決了在應(yīng)用端的裝配過程中壓壞、壓塌、壓掉LED光源的金線，熒光膠等重要組成部分。
[0021]同時，本實用新型支架結(jié)構(gòu)設(shè)計熱阻低，導(dǎo)熱性能好，提高了電光轉(zhuǎn)換效率、光效出光度；縮小產(chǎn)品體積，降低物料及裝配成本；本實用新型生產(chǎn)面積小、功率高、燈珠光衰小高亮度，壽命長。
[0022]在本實施例中，該方形光源模組上有四個邊，每個邊的中間位置上固定有一個焊盤16，其中兩個焊盤16與電源正電極相連，另外兩個焊盤16與電源負電極相連。這樣的設(shè)計方案使得芯片之間的串并聯(lián)連接方式可以根據(jù)需要進行變換。
[0023]在本實施例中，所述的電熱分離鋁基板14采用鏡面鋁基材。鏡面鋁作為熱沉，精減鍍銀工藝，解決硫化高風險性。
[0024]在本實施例中，芯片連接導(dǎo)線12是金線，金線通過冷焊焊接在LED芯片正極的焊盤16和LED芯片負極的焊盤16上。金線具有電導(dǎo)率大、耐腐蝕、韌性好等優(yōu)點，可以使得芯片與電源之間能夠更好地導(dǎo)通。
[0025]在本實施例中，所述的光電轉(zhuǎn)換效率高的光源模組還包括定位孔15，電熱分離鋁基板14的鏡面為正方形，所述的定位孔15成中心對稱的設(shè)置在電熱分離鋁基板14靠近四角的位置。這樣本實用新型光電轉(zhuǎn)換效率高的光源模組就可以很方便的在各種場合固定使用。
[0026]本實用新型的優(yōu)勢在于:
[0027]1、本實用新型支架結(jié)構(gòu)設(shè)計熱阻低，導(dǎo)熱性能好，提高了電光轉(zhuǎn)換效率、光效出光度；縮小產(chǎn)品體積，降低物料及裝配成本；本實用新型生產(chǎn)面積小、功率高、燈珠光衰小高亮度，壽命長。
[0028]2、這樣的設(shè)計方案使得芯片之間的串并聯(lián)連接方式可以根據(jù)需要進行變換。
[0029]3、提高電光轉(zhuǎn)換率:本案采用鏡面熱沉，反光度更高。芯片排列矩陣設(shè)計靈活，可依據(jù)芯片側(cè)面發(fā)光面積及芯片高度合理設(shè)計芯片間距從而使激發(fā)效果達到更佳、光通量更高。合理利用串聯(lián)芯片間距，解決線路長，內(nèi)阻大，光電轉(zhuǎn)換效率低等問題。
[0030]4、打破功率的局限性，生產(chǎn)高亮度、大功率的LED燈珠:本案可調(diào)節(jié)封膠熒光粉層的厚度，在激發(fā)效果不變狀態(tài)下可以適當縮小芯片間距，達到功率調(diào)節(jié)的靈活度。解決COB排列方式不靈活，封裝功率局限等問題。
[0031]5、提高了顏色的均勻性:解決了芯片排列靈活度的問題，封裝熒光膠厚度靈活性問題，芯片排列問題。本案設(shè)計目的主要解決了光色均勻性。
[0032]6、鏡面鋁熱電分離:鏡面鋁作為熱沉，精減鍍銀工藝，解決硫化高風。
[0033]7、串并靈活性更高:內(nèi)部供電弧形焊盤可分為四段，解決串并組合的靈活性。
[0034]8、相同效果狀態(tài)下更換熱沉材料，更大程度降低成本:芯片的熱量散發(fā)分五個面，底部占了 50%熱量導(dǎo)出，一半的熱量在芯片的側(cè)面及上表面。本案設(shè)計使用高導(dǎo)熱硅膠封裝，使更多熱量從發(fā)光面散發(fā)，減少底部導(dǎo)熱負荷。而銅基板導(dǎo)熱系數(shù)并不能把芯片上表面的熱量及時高效導(dǎo)出，因此銅基板造成材料浪費。本案改用鏡面鋁解決成本合理利用問題。
[0035]以上公開的僅為本實用新型的幾個具體實施例，但是本實用新型并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種光電轉(zhuǎn)換效率高的光源模組，其特征在于，包括封裝LED器件的熒光膠、將電能轉(zhuǎn)化為光能的LED芯片、芯片連接導(dǎo)線、熱電分離鋁基板、注塑PPA形式的硅膠圍壩以及連通電源正負極與芯片的焊盤；LED芯片通過芯片連接導(dǎo)線，矩陣式均勻排列在電熱分離鋁基板上，LED芯片與熱電分離鋁基板之間通過硅膠圍壩進行粘結(jié)綁定，熒光膠覆蓋在LED芯片上，焊盤安裝在電熱分離鋁基板上，焊盤一端與芯片連接導(dǎo)線相通，另一端與電源相連。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電轉(zhuǎn)換效率高的光源模組，其特征在于，該光源模組上有四個邊，每個邊的中間位置上固定有一個焊盤，其中兩個焊盤與電源正電極相連，另外兩個焊盤與電源負電極相連。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光電轉(zhuǎn)換效率高的光源模組，其特征在于，所述的電熱分離鋁基板采用鏡面鋁基材。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光電轉(zhuǎn)換效率高的光源模組，其特征在于，所述的芯片連接導(dǎo)線是金線，金線通過冷焊焊接在LED芯片正極的焊盤和LED芯片負極的焊盤上。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光電轉(zhuǎn)換效率高的光源模組,其特征在于，所述的光電轉(zhuǎn)換效率高的光源模組還包括定位孔，電熱分離鋁基板的鏡面為正方形，所述的定位孔成中心對稱的設(shè)置在電熱分離鋁基板靠近四角的位置。
【文檔編號】H01L33-48GK204271135SQ201420661211
【發(fā)明者】鄒義明 [申請人]深圳市新月光電有限公司