專利名稱:一種具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的一體化cob光模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的一體化COB光模組，包括發(fā)光器件、電源器件、聚光器件、電路基板、模組外殼和防水接線母座，所述發(fā)光器件通過電源器件與防水接線母座電性連接，所述模組外殼為透明外殼，且所述模組外殼上設(shè)有一卡扣，所述模組外殼的中部有一凹槽，所述電源器件位于透明外殼內(nèi)，所述發(fā)光器件位于所述凹槽內(nèi)，所述聚光器件安裝在所述凹槽上方，所述卡扣用于固定聚光器件，所述防水接線母座位于模組外殼的邊緣。本實(shí)用新型的發(fā)光器件，驅(qū)動(dòng)器件以及聚光器件是一個(gè)整體的COB模組。這個(gè)COB模組只需要與設(shè)計(jì)出的外殼匹配兼容即可，不再需要發(fā)光器件，驅(qū)動(dòng)器件以及聚光器件再與LED外殼匹配，大大簡(jiǎn)化了接口的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)。
【專利說明】
一種具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的一體化COB光模組
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)封裝領(lǐng)域，具體涉及一種具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的一體化COB光模組。
【背景技術(shù)】
[0002]由于COB的封裝結(jié)構(gòu)是平面的，光線是從整個(gè)平面散發(fā)出來，光學(xué)角度大，COB的發(fā)光器件本身不具有聚光功能，在一些需要聚光要求的場(chǎng)所，比如舞臺(tái)燈光或者博物館上的油畫照明等等場(chǎng)景下COB發(fā)光角度就不能滿足需求。在這種情況，我們往往在⑶B發(fā)光的一側(cè)加入一個(gè)聚光器件，比如:具有聚光功能的透鏡或者具有光線引導(dǎo)性的光學(xué)反光杯。而聚光的透鏡或反光杯是受到COB發(fā)光部分的面積大小，高度，和發(fā)光二極管的放置位置限制的。也就是說，透鏡與COB的是——對(duì)應(yīng)關(guān)系。
[0003]但是，做聚光器件的廠商與做LED發(fā)光器件的廠商是互相獨(dú)立分開的2個(gè)廠商，但是它們制造的產(chǎn)品又必須具有極高的相關(guān)性。這就容易造成一個(gè)現(xiàn)實(shí)的困惱:那就是如果有一個(gè)新的設(shè)計(jì)構(gòu)思制造一款外形精美的LED燈，那么LED燈具制造商就得分別去找與之適應(yīng)的發(fā)光器件和聚光器件，就有可能出現(xiàn)下列這種情況導(dǎo)致項(xiàng)目的失?。?.發(fā)光器件與聚光器件互相不兼容。2.兩個(gè)獨(dú)立的器件互相匹配是往往需要中間件的才能互相固定，體積就會(huì)增大，不符合LED燈具，輕，薄，小的設(shè)計(jì)要求。這種情況導(dǎo)致項(xiàng)目失敗的概率很大，原因就在與制作發(fā)光器件與聚光器件的廠商是互相獨(dú)立的，信息不能共享，溝通不方便甚至與因?yàn)橹R(shí)背景的不一致，溝通存在困難等。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的一體化COB光模組。
[0005]為解決上述問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下:
[0006]—種具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的COB光模組，包括發(fā)光器件、電源器件、聚光器件、電路基板、模組外殼和防水接線母座，所述發(fā)光器件、電源器件和防水接線母座安裝在電路基板上，所述發(fā)光器件通過電源器件與防水接線母座電性連接，所述模組外殼為通過壓塑成型工藝壓塑在電路基板上的透明外殼，且所述模組外殼上設(shè)有一卡扣，所述模組外殼的中部有一凹槽，所述電源器件位于透明外殼內(nèi)，所述發(fā)光器件位于所述凹槽內(nèi)，所述聚光器件安裝在所述凹槽上方，所述卡扣用于固定聚光器件，所述防水接線母座位于模組外殼的邊緣。
[0007]優(yōu)選地，所述凹槽在發(fā)光器件上方的縱截面為下窄上寬的梯形。
[0008]優(yōu)選地，還包括反射膜，所述反射膜濺鍍?cè)谒瞿＝M外殼凹槽的側(cè)面上。
[0009]優(yōu)選地，所述反射膜為反射率高于95%的高反射膜。
[0010]優(yōu)選地，所述反射膜的厚度為0.1_。
[0011]優(yōu)選地，所述卡扣的數(shù)量為多個(gè)。
[0012]優(yōu)選地，所述發(fā)光器件為發(fā)光二極管，且所述發(fā)光二極管外包裹有混有熒光粉的硅膠。
[0013]相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0014]本實(shí)用新型的發(fā)光器件，驅(qū)動(dòng)器件以及聚光器件是一個(gè)整體的⑶B模組。這個(gè)COB模組只需要與設(shè)計(jì)出的外殼匹配兼容即可，不再需要發(fā)光器件，驅(qū)動(dòng)器件以及聚光器件再與LED外殼匹配，大大簡(jiǎn)化了接口的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)。極大的提高了新LED燈具上市進(jìn)程，并且能保證了項(xiàng)目成功的可能性。
[0015]并且一體化的COB模組設(shè)計(jì)，給LED燈具制造商安裝帶來方便，不再需要固定或安裝3個(gè)器件。安裝一個(gè)COB模組即可。
[0016]還有一體化的COB模組設(shè)計(jì)，給后期維護(hù)維修帶來簡(jiǎn)便，沒有受過專業(yè)培訓(xùn)的普通消費(fèi)者也能獨(dú)立更換一體化模組。
【附圖說明】

[0017]圖1為本實(shí)用新型一種具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的一體化COB光模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]【附圖說明】:1、發(fā)光器件;2、電路基板;3、模組外殼;4、卡扣;5、聚光器件;6、電源器件;7、防水接線母座;8、反射膜。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面，結(jié)合附圖以及【具體實(shí)施方式】，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述:
[0020]如圖1所示，本實(shí)用新型提供了一種具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的COB光模組，包括發(fā)光器件1、電源器件6、聚光器件5、卡扣4、電路基板2、反射膜8、模組外殼3和防水接線母座7，所述發(fā)光器件1、電源器件6和防水接線母座7安裝在電路基板2上，所述防水接線母座7位于模組外殼3的邊緣。所述發(fā)光器件I通過電源器件6與防水接線母座7電性連接，所述發(fā)光器件I為發(fā)光二極管，且所述發(fā)光二極管外包裹有混有熒光粉的硅膠。所述發(fā)光器件I和電源器件6在物理上是相互獨(dú)立的，兩者有一定的距離。
[0021]所述模組外殼3為通過壓塑成型工藝壓塑在電路基板2上的透明外殼，所述模組外殼3為一塑料實(shí)體，且所述模組外殼3上設(shè)有 ^扣4，所述電源器件6位于透明外殼內(nèi)，在貼片的電源器件6部分，利用加熱塑性材料的流動(dòng)特性做成一個(gè)實(shí)體，把電源器件6完全密封，只在電路基板2邊緣處留有一個(gè)防水接線母座7。利用熱塑性材料的絕緣隔離特性，使得電源器件6完全與外界隔離。
[0022]所述模組外殼3的中部有一凹槽，所述凹槽在發(fā)光器件I上方的縱截面為下窄上寬的梯形。所述發(fā)光器件I位于所述凹槽內(nèi)，所述聚光器件5安裝在所述凹槽上方，所述卡扣4安裝在所述模組外殼3上用于固定聚光器件5，所述卡扣4可以是與模組外殼3—體成型的卡扣4，也可以是做好的卡扣4安裝在模組外殼3上，所述卡扣4的數(shù)量為多個(gè)。由于模組外殼3在發(fā)光器件I部分有一斜向開口，故而所述發(fā)光器件I的光能沿斜向開口的方向射出，聚光器件5收集從開口方向射出的光，利用光的折射原理，使得模組發(fā)光的光具有光學(xué)角度以滿足用戶的需求。
[0023]為了保證光模組的光線能夠從一個(gè)方向射出，在所述模組外殼3凹槽的側(cè)面上利用真空鍍膜技術(shù)在透明的塑性材料上鍍上一層不透光反射膜8，或者采用電鍍的方式在其上鍍膜。所述反射膜8為反射率高于95%的高反射膜，所述反射膜8的材料為鎳或者鉻，所述反射膜8的厚度為0.1mm。所述反射膜8濺鍍?cè)谒瞿＝M外殼3凹槽的側(cè)面上，所述反射膜8的厚度為0.1mm0
[0024]對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的一體化COB光模組，其特征在于，包括發(fā)光器件、電源器件、聚光器件、電路基板、模組外殼和防水接線母座，所述發(fā)光器件、電源器件和防水接線母座安裝在電路基板上，所述發(fā)光器件通過電源器件與防水接線母座電性連接，所述模組外殼為通過壓塑成型工藝壓塑在電路基板上的透明外殼，且所述模組外殼上設(shè)有一卡扣，所述模組外殼的中部有一凹槽，所述電源器件位于透明外殼內(nèi)，所述發(fā)光器件位于所述凹槽內(nèi)，所述聚光器件安裝在所述凹槽上方，所述卡扣用于固定聚光器件，所述防水接線母座位于模組外殼的邊緣。2.如權(quán)利要求1所述的具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的一體化COB光模組，其特征在于，所述凹槽在發(fā)光器件上方的縱截面為下窄上寬的梯形。3.如權(quán)利要求2所述的具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的一體化COB光模組，其特征在于，還包括反射膜，所述反射膜濺鍍?cè)谒瞿＝M外殼凹槽的側(cè)面上。4.如權(quán)利要求3所述的具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的一體化COB光模組，其特征在于，所述反射膜為反射率高于95%的高反射膜。5.如權(quán)利要求3所述的具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的一體化COB光模組，其特征在于，所述反射膜的厚度為0.1mm06.如權(quán)利要求1所述的具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的一體化COB光模組，其特征在于，所述卡扣的數(shù)量為多個(gè)。7.如權(quán)利要求1所述的具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的一體化COB光模組，其特征在于，所述發(fā)光器件為發(fā)光二極管，且所述發(fā)光二極管外包裹有混有熒光粉的硅膠。
【文檔編號(hào)】H01L33/58GK205723608SQ201620328141
【公開日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年4月18日
【發(fā)明人】肖浩, 劉俊達(dá), 李明珠, 蘇佳檳, 孫婷
【申請(qǐng)人】廣州硅能照明有限公司