專利名稱：陶瓷封裝基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種陶瓷封裝基板制造方法。
背景技術(shù)：
如圖5所示，為現(xiàn)有影像傳感器的制造流程，其制程主要是將一雙面均具有銅箔80的基板8側(cè)邊鍍?cè)O(shè)一金屬層81，使基板8雙面的銅箔80電性連接，并以光罩蝕刻方式(Etching)形成多條的引線(Lead)82，而后再進(jìn)行鍍金工作，使基板8兩面的各引線82與側(cè)邊的金屬層81表面均鍍覆一層金層83，接著將一框壩9黏著于基板80上，再進(jìn)行影像傳感器晶粒(Chip)7上片及打線，接著以一玻璃板6封蓋框壩上方而形成單一的影像傳感器。
由于影像傳感器晶粒7是以金線與各引線82連接，因此需在各引線82表面鍍金形成金層83以達(dá)到良好的電性連接，但是在所有的引線82與金屬層81表面均鍍金會(huì)耗用大量的金，如圖6所示，使制造成本大大增加，故有加以改進(jìn)的必要。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有影像傳感器的制造方法存在會(huì)耗用大量的金，而使成本大大增加的缺點(diǎn)，本發(fā)明提供一種陶瓷封裝基板的制造方法，通過以網(wǎng)印的方式分段印刷相互搭接的銀引線與金引線以共同形成引線，而可在保持良好的電性連接的前題下，大幅減少金的用量，以達(dá)到降低成本的功效。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種陶瓷封裝基板的制造方法，其特征在于，其是將一陶瓷材質(zhì)的基板鄰近邊緣處鉆設(shè)多個(gè)貫穿孔，并在各貫穿孔中鍍?cè)O(shè)一金屬層，該基板兩面分別定義為一頂面與一底面，基板頂、底面分別以網(wǎng)印方式印刷形成多條銀引線，前述的各貫穿孔的位置即落在各銀引線的范圍內(nèi)，使基板頂、底面相對(duì)應(yīng)的各銀引線間能由鍍?cè)O(shè)的金屬層形成電性連通，再在各銀引線靠近基板中央的一段以網(wǎng)印方式分別印刷形成一金引線，使各金引線與各銀引線相互搭接，并將一陶瓷材質(zhì)的框壩黏著于基板上，使金引線暴露于框壩內(nèi)，且前述各貫穿孔的位置是落在各銀引線范圍位于框壩下方，而后將基板與框壩進(jìn)行共燒結(jié)合，且使各金引線與銀引線共晶結(jié)合，以制成陶瓷封裝基板。
前述的陶瓷封裝基板的制造方法，其中各銀引線是由各基板的邊界向內(nèi)延伸至框壩內(nèi)，供金引線在框壩內(nèi)與銀引線搭接。
前述的陶瓷封裝基板的制造方法，其中各金引線有一部分是搭接于各銀引線上，而另一部分則附著于基板上。
前述的陶瓷封裝基板的制造方法，其中各金引線是疊設(shè)搭接于各銀引線靠近基板中央的一段。
本發(fā)明通過以網(wǎng)印的方式分段印刷相互搭接的銀引線與金引線以共同形成引線，而可在保持良好的電性連接的前題下，大幅減少金的用量，以達(dá)到降低成本的功效。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。
圖1是本發(fā)明制造方法的流程示意2是本發(fā)明網(wǎng)印銀引線與金引線相搭接的示意3是本發(fā)明基板與框壩經(jīng)共燒后銀引線與金引線共晶結(jié)合的示意4是本發(fā)明第二實(shí)施例的銀引線與金引線相搭接的示意5是現(xiàn)有影像傳感器的制造流程示意6是現(xiàn)有影像傳感器的剖視結(jié)構(gòu)示意圖具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖3，圖中所示為本發(fā)明所選用的實(shí)施例結(jié)構(gòu)。
本實(shí)施例的陶瓷封裝基板的制造方法，其是在一陶瓷材質(zhì)的基板1邊緣鉆設(shè)多個(gè)貫穿孔11，各貫穿孔11中鍍?cè)O(shè)一金屬層12，該基板1兩面分別定義為一頂面101與一底面102，且于基板1頂、底面101、102分別以網(wǎng)印方式印刷形成多條銀引線13，前述的各貫穿孔11的位置即落在各銀引線13的范圍內(nèi)，使基板1頂、底面101、102相對(duì)應(yīng)的各銀引線13間能借助鍍?cè)O(shè)的金屬層12形成電性連通，再在各銀引線13靠近基板1中央的一段以網(wǎng)印方式分別印刷形成一金引線14。在本實(shí)施例中，各金引線14有一部分是搭接于各銀引線上13，而另一部分則附著于基板1上，并將一陶瓷材質(zhì)的框壩2黏著于基板1上，使金引線14暴露于框壩2內(nèi)，且前述各貫穿孔11的位置是落在各銀引線13范圍位于框壩2下方，而后將基板1與框壩2進(jìn)行共燒結(jié)合以制成陶瓷封裝基板，再分別在基板11上黏著影像傳感器晶粒3，用金線31進(jìn)行打線與金引線14相連接，并用一玻璃板4封蓋，以制造出影像傳感器。
由于本發(fā)明是以網(wǎng)印的方式分段印刷銀引線13與金引線14，而金引線14只需印刷于晶粒外圍的打線區(qū)，即可供金線31焊接，與現(xiàn)有技術(shù)中在所有的引線與側(cè)邊金屬層表面均鍍金的材料耗用量相較，本發(fā)明可大幅減少金材料的耗用量，降低成本。而且各金引線14與銀引線13共晶結(jié)合，可在保持良好的電性連接的前題下，大大降低制造成本。
當(dāng)然，本發(fā)明仍存在許多例子，其間僅細(xì)節(jié)上的變化。請(qǐng)參閱圖4，其是本發(fā)明的第二實(shí)施例，其中各金引線14A是疊設(shè)搭接于各銀引線13A靠近基板1中央的一段，如此亦可達(dá)到與前述第一實(shí)施例相同的功效。
權(quán)利要求
1.一種陶瓷封裝基板的制造方法，其特征在于，其是將一陶瓷材質(zhì)的基板鄰近邊緣處鉆設(shè)多個(gè)貫穿孔，并在各貫穿孔中鍍?cè)O(shè)一金屬層，該基板兩面分別定義為一頂面與一底面，基板頂、底面分別以網(wǎng)印方式印刷形成多條銀引線，前述的各貫穿孔的位置即落在各銀引線的范圍內(nèi)，使基板頂、底面相對(duì)應(yīng)的各銀引線間能由鍍?cè)O(shè)的金屬層形成電性連通，再在各銀引線靠近基板中央的一段以網(wǎng)印方式分別印刷形成一金引線，使各金引線與各銀引線相互搭接，并將一陶瓷材質(zhì)的框壩黏著于基板上，使金引線暴露于框壩內(nèi)，且前述各貫穿孔的位置是落在各銀引線范圍位于框壩下方，而后將基板與框壩進(jìn)行共燒結(jié)合，且使各金引線與銀引線共晶結(jié)合，以制成陶瓷封裝基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷封裝基板的制造方法，其特征在于所述各銀引線是由各基板的邊界向內(nèi)延伸至框壩內(nèi)，供金引線在框壩內(nèi)與銀引線搭接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的陶瓷封裝基板的制造方法，其特征在于所述各金引線有一部分是搭接于各銀引線上，而另一部分則附著于基板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的陶瓷封裝基板的制造方法，其特征在于所述各金引線是疊設(shè)搭接于各銀引線靠近基板中央的一段。
全文摘要
一種陶瓷封裝基板的制造方法，其是將一基板邊緣鉆設(shè)多數(shù)貫穿孔，并在各貫穿孔中鍍?cè)O(shè)金屬層，而后在基板頂、底面分別以網(wǎng)印方式形成多條銀引線，使各銀引線與金屬層成電性連通，再在各銀引線靠近基板中央的一段以網(wǎng)印方式分別形成一金引線，并將一框壩黏著于基板上再進(jìn)行共燒結(jié)合，且使各金引線與銀引線共晶結(jié)合，以制成陶瓷封裝基板。本發(fā)明通過以網(wǎng)印的方式分段印刷相互搭接的銀引線與金引線以共同形成引線，可在保持良好的電性連接的前題下，大幅減少金的用量，以達(dá)到降低成本的功效。
文檔編號(hào)H01L21/02GK1547246SQ20031010714
公開日2004年11月17日 申請(qǐng)日期2003年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月28日
發(fā)明者王鴻仁 申請(qǐng)人:王鴻仁