專利名稱：制造影像傳感器的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種制造影像傳感器的方法。
背景技術：
圖10所示為現(xiàn)有影像傳感器的一制造流程，其制程主要是在一基板80上規(guī)劃出多個矩陣形式排列的封裝基板81，各封裝基板的每一側邊均開設一長條狀的分隔槽82，以形成各封裝基板81的區(qū)塊，此基板80包含有金屬層，并以光罩蝕刻方式(Etching)形成多條接線(Lead)83，各分隔槽82開設時即對應各接線的位置分別設置一半圓孔821，如圖11所示，經(jīng)金屬鍍層后使封裝基板頂?shù)酌娴慕泳€電性連接。接著將一格柵狀的罩板9黏著于基板80上，該罩板9具有呈矩陣排列的多個窗口91，各窗口91分別對正于各封裝基板81的中央部分，使格柵狀的罩板91局部覆蓋各分隔槽82兩側的封裝基板81，而后進行影像傳感器晶粒(Chip)7上片及打線；再以一玻璃板6封蓋罩板上方，沿各封裝基板81的分隔槽82邊緣切割形成單一的影像傳感器，而被切割后的格柵狀罩板便形成各影像傳感器的框壩92。
在前述的制造方法中，由于罩板9是被以黏膠黏著覆蓋于各分隔槽82兩側的封裝基板81上，而為提高罩板9與各封裝基板81黏著的可靠度，而經(jīng)常不當?shù)倪^量使用黏膠，以致時有黏膠溢入半圓孔821中的情況發(fā)生。
此類影像傳感器表面黏著于電路板時，主要是靠焊錫在半圓孔821產生爬錫現(xiàn)象，如圖12所示，以保證焊接接合導電的可靠性，但是，前述溢入半圓孔的黏膠A會導致焊接時接合導電可靠性不佳的問題，使得影像傳感器焊接在電路板后成為不合格品。
而罩板與封裝基板的結合方式，除了前述的黏著結合的外，亦有部分業(yè)者采用以射出成型方式直接在基板上形成框壩的制法。此種制法為了要避免射料溢入在各預定的封裝基板81A側邊外緣，必須將封裝基板面積加大，如圖13所示，使外接線83A側邊外緣與框壩91A之間預留間距，但是加大封裝基板面積使得影像傳感器的封裝體積略大，因而仍有加以改進的必要。
再者，各封裝基板81B會在各內接腳831B所圍繞的區(qū)域中央設置鍍金的一個晶座(Die pad)84B供設置的影像傳感器晶粒進行接地，如圖14所示，然而將該晶座84B鍍金的成本較高。因此有業(yè)者將整面式的晶座改進成棋盤式的晶座84C，如圖15所示，以減少鍍金面積來降低成本。然而，棋盤式的晶座84C會產生空格841C，空格841C部分無法提供影像傳感器晶粒接地，換言之，棋盤式的晶座84C會限制接地位置，進而影響影像傳感器晶粒內部的電路布局，故而棋盤式的晶座設計仍有加以改進的必要。
發(fā)明內容
為了克服現(xiàn)有影像傳感器的制造方法存在的上述缺點，本發(fā)明提供一種制造影像傳感器的方法，其是以多個未貫穿封裝基板的盲孔(或碗孔)來取代現(xiàn)有技術中的貫穿形半圓孔，以避免框壩成形的黏著黏膠溢膠或塑料射出時需預留間距，并使外接線側邊的盲孔可供爬錫，提升影像傳感器制造品質及貼裝的可靠度，并由方框形的晶座設計可大幅減少鍍金的面積，以達到降低制造成本的功效。
本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是一種制造影像傳感器的方法，其特征在于，其步驟如下其是將一基板規(guī)劃成多個矩陣形式排列的封裝基板區(qū)域，該基板兩面分別定義為一頂面與一底面，以光罩蝕刻方式在基板的頂、底面的金屬層分別形成多條內接線與外接線，各封裝基板對應外接線部位分別鉆設一盲孔或碗孔，并以每一封裝基板側邊邊界為盲孔中心，各封裝基板的各內接線與外接線分別借由一鉆設的貫通孔連通，各盲孔與各貫通孔中鍍設一金屬層，且每一外接線均通過貫通孔中的金屬層而與一內接線成電性連通；借由前述步驟形成的基板，各封裝基板區(qū)域頂面形成框壩，再分別黏著影像傳感器晶粒后用一玻璃板封蓋，最后沿各封裝基板每一側邊邊界切割，以制造出影像傳感器。
前述的制造影像傳感器的方法，其中所述形成框壩是一具有多個窗口的格柵狀罩板黏著于基板上，使各封裝基板的內接線暴露于罩板的窗口內，以由該罩板在各封裝基板上形成一框壩。
前述的制造影像傳感器的方法，其中所述形成框壩是將蝕刻形成多條內、外接線的基板置于模具中，而以射出成型方式直接在各封裝基板上形成框壩。
前述的制造影像傳感器的方法，其中所述各封裝基板上所鉆設的貫通孔的位置，是落在各內接線與外接線范圍位于框壩下方。
前述的制造影像傳感器的方法，其中所述各封裝基板頂面在多條內接線所圍繞的區(qū)域中央形成一晶座，該晶座是呈一方框形態(tài)，供影像傳感器晶粒四周任一方位接地。
本發(fā)明還可采用如下技術方案一種制造影像傳感器的方法，其特征在于，其是將一基板規(guī)劃成多個矩陣形式排列的封裝基板區(qū)域，該基板兩面分別定義為一頂面與一底面，以光罩蝕刻方式在基板的頂、底面的金屬層分別形成多條內接線與外接線，各封裝基板對應外接線部位分別鉆設一盲孔，并以每一封裝基板側邊邊界為盲孔中心，各封裝基板的各內接線與外接線分別通過一鉆設的貫通孔連通，并在各盲孔與各貫通孔中鍍設一金屬層，每一外接線均通過貫通孔中的金屬層與一內接線成電性連通；借由前述步驟形成的基板，先沿各封裝基板每一側邊邊界切割成單一封裝基板，再在各封裝基板頂面形成框壩，并分別黏著影像傳感器晶粒后用一玻璃板封蓋，以制造出影像傳感器。
前述的制造影像傳感器的方法，其中所述形成框壩是將一框壩黏著于基板上，該框壩具有一窗口，使各封裝基板的內接線暴露于框壩的窗口內。
前述的制造影像傳感器的方法，其中所述形成框壩是將蝕刻形成多條內、外接線的封裝基板置于模具中，而以射出成型方式直接在各封裝基板上形成框壩。
前述的制造影像傳感器的方法，其中所述各封裝基板上所鉆設的貫通孔的位置，是落在各內接線與外接線范圍位于框壩下方。
前述的制造影像傳感器的方法，其中所述各封裝基板頂面在多條內接線所圍繞的區(qū)域中央形成一晶座，該晶座是呈一方框，供影像傳感器晶粒四周任一方位接地。
本發(fā)明可提升影像傳感器制造品質及貼裝的可靠度，并由方框形的晶座設計可大幅減少鍍金的面積，以達到降低制造成本的功效。
下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。
圖1是本發(fā)明的制造流程圖。
圖2是本發(fā)明基板仰視圖，顯示外接線及盲孔。
圖3是本發(fā)明基板結合框壩后的俯視圖。
圖4是本發(fā)明基板完成封裝的結構剖視圖。
圖5是本發(fā)明影像傳感器焊接于一電路板示意圖。
圖6是本發(fā)明第二實施例的結構剖視圖。
圖7是本發(fā)明第三實施例的制造流程圖。
圖8是本發(fā)明第三實施例焊接于一電路板示意圖。
圖9是本發(fā)明第四實施例基板結合框壩后的俯視圖。
圖10是現(xiàn)有影像傳感器制造方法的流程圖。
圖11是現(xiàn)有基板底表面形成接線圖。
圖12是現(xiàn)有影像傳感器焊接于一電路板示意圖。
圖13是現(xiàn)有影像傳感器以射出成型框壩的結構剖視圖。
圖14是現(xiàn)有影像傳感器基板上整面式晶座的平面示意圖。
圖15是現(xiàn)有影像傳感器基板上棋盤式晶座的平面示意圖。
具體實施例方式
請參閱圖1至圖5，圖中所示為本發(fā)明所選用的實施例結構。
請參閱圖1，本實施例的制造影像傳感器的方法，其包括下列步驟一、基板制作是將一具有金屬層的基板10規(guī)劃成多個矩陣形式排列的封裝基板11區(qū)域，該基板10兩面分別定義為一頂面101與一底面102，并以光罩蝕刻方式使基板10的頂、底面101、102的金屬層分別形成多條內接線15、外接線12與位于頂面101中央部分的晶座16，各封裝基板對應外接線部位分別鉆設一盲孔(或碗孔)13，并以每一封裝基板側邊邊界為盲孔中心，各封裝基板的各內接線與外接線間分別借由一鉆設的貫通孔14連通。在本實施例中，各封裝基板11上所鉆設的貫通孔14的位置，是位于各內接線15與外接線12遠離盲孔13的一段，并于各盲孔13與各貫通孔中鍍設一金屬層，且每一外接線12均通過貫通孔中的金屬層而與一內接線15成電性連通。
二、形成框壩本實施例所采用的形成框壩的方式是以黏著方式為例說明。其將一格柵狀的罩板2黏著于基板10上，該罩板2具有矩陣排列的多個窗口21，各窗口21分別對正于各封裝基板11的中央部分，如圖3所示，使各內接線15暴露于罩板2的窗口21內，使該罩板在各封裝基板上形成一框壩20。
三、晶粒黏著將影像傳感器晶粒3黏著于各封裝基板上，使影像傳感器晶粒3四周任一方位的接地腳(圖中未示)與晶座16接地，并進行打線連接至各內接腳15。
四、封裝用一玻璃板4封蓋于罩板上，以將影像傳感器晶粒3封裝于基板與玻璃板4之間，如圖4所示。
五、切割將罩板2、玻璃板4及基板10沿各封裝基板邊界切割，以生產出單一的影像傳感器。
由于本發(fā)明在形成框壩的步驟時，基板10尚未被分割，且基板上各預定封裝基板11區(qū)域的邊界也沒有任何通空的孔洞，因此形成框壩步驟中所使用的黏膠不會有溢漏至基板10底面102的現(xiàn)象發(fā)生。
而各封裝基板內、外接線15、12借助貫通孔14相導通，在切割步驟時，沿著各封裝基板11邊界切割，而將各盲孔13對切，使得鍍設于盲孔13金屬層成為外接線12的側邊，此一側邊可在影像傳感器焊接于電路板時確實供爬錫附著，如圖5所示，使得影像傳感器的各個外接線12均能確實與電路板有效接觸導通，如此一來，便可達到提高影像傳感器在表面黏著時的可靠度。
當然，本發(fā)明仍存在許多例子，其間僅細節(jié)上的變化，例如形成框壩的方式除了前述的黏著方式外，亦可采用射出成型的方式，其是基板置于模具(圖中未標)中，而以射出成型方式直接在各封裝基板上形成框壩。而由于基板上各封裝基板的邊界沒有任何通空的孔洞，因此可將相鄰的封裝基板的框壩設計成相連的形態(tài)，再在切割步驟時切割分離。如此，便不需如現(xiàn)有技術一般，借由加大封裝基板面積，來保持外接線側邊外緣與框壩間的距離。因此，本發(fā)明的制造方法與現(xiàn)有的射出成型形成框壩的方式相比，更能提高產品品質與縮減封裝體積。
當然，本發(fā)明仍存在許多例子，其間僅細節(jié)上的變化。請參閱圖6，其是本發(fā)明的第二實施例的剖視結構圖，其中各封裝基板11A上所鉆設的貫通孔14A的位置，是落在各內接線15A與外接線12A范圍位于框壩20A下方，如此亦可達到與前述第一實施例相同的功效。
再請參閱圖7，其是本發(fā)明第二實施例的流程示意圖，其中，基板制作完成后先沿各封裝基板11B每一側邊邊界的盲孔(或碗孔)13B切割成單一封裝基板11B，再在各封裝基板11B頂面形成框壩20B，再分別黏著影像傳感器晶粒3B，最后用一玻璃板4B封蓋，以制造出影像傳感器。
以本實施例的方法制成的影像傳感器，即便因黏著框壩20B時使用黏膠不當，而發(fā)生黏膠溢出至封裝基板11B側邊的現(xiàn)象，也會因為盲孔13B僅于封裝基板11B的底部內凹，因此溢出的黏膠不會漫延至附著在盲孔13B表面的金屬，因此，影像傳感器焊接時，爬錫仍能與附著在盲孔13B表面的金屬焊固，如圖8所示，而能保持焊接的可靠度。
由前述各實施例的說明可知，本發(fā)明的各實施例以相同的基板制作方法，搭配不同的框壩形成方式或于不同的程序中進行切割步驟，均可提高影像傳感器表面黏著時的可靠度。
請再參閱圖9所示，其是本發(fā)明第三實施例的基板結合框壩后的俯視圖，在本實施例中，是在光罩蝕刻過程中，在封裝基板11C頂面多條內接線15C所圍繞的區(qū)域中央形成一晶座16C，該晶座16C是呈一方框的形態(tài)。由于影像傳感器晶粒的接地腳都被設置于影像傳感器晶粒底面的外圍部分，因此，本發(fā)明將晶座16C設計成方框形態(tài)可方便地供影像傳感器晶粒四周任一方位接地，如此一來，便能在不影響影像傳感器晶粒內部的電路布局的前題下，借由方框形的晶座16C設計來大幅減少鍍金的面積，以達到降低制造成本的功效。
權利要求
1.一種制造影像傳感器的方法，其特征在于，其步驟如下其是將一基板規(guī)劃成多個矩陣形式排列的封裝基板區(qū)域，該基板兩面分別定義為一頂面與一底面，以光罩蝕刻方式在基板的頂、底面的金屬層分別形成多條內接線與外接線，各封裝基板對應外接線部位分別鉆設一盲孔或碗孔，并以每一封裝基板側邊邊界為盲孔中心，各封裝基板的各內接線與外接線分別借由一鉆設的貫通孔連通，各盲孔與各貫通孔中鍍設一金屬層，且每一外接線均通過貫通孔中的金屬層而與一內接線成電性連通；借由前述步驟形成的基板，各封裝基板區(qū)域頂面形成框壩，再分別黏著影像傳感器晶粒后用一玻璃板封蓋，最后沿各封裝基板每一側邊邊界切割，以制造出影像傳感器。
2.根據(jù)權利要求1所述的制造影像傳感器的方法，其特征在于所述形成框壩是一具有多個窗口的格柵狀罩板黏著于基板上，使各封裝基板的內接線暴露于罩板的窗口內，以由該罩板在各封裝基板上形成一框壩。
3.根據(jù)權利要求1所述的制造影像傳感器的方法，其特征在于所述形成框壩是將蝕刻形成多條內、外接線的基板置于模具中，而以射出成型方式直接在各封裝基板上形成框壩。
4.根據(jù)權利要求1所述的制造影像傳感器的方法，其特征在于所述各封裝基板上所鉆設的貫通孔的位置，是落在各內接線與外接線范圍位于框壩下方。
5.根據(jù)權利要求1所述的制造影像傳感器的方法，其特征在于所述各封裝基板頂面在多條內接線所圍繞的區(qū)域中央形成一晶座，該晶座是呈一方框形態(tài)，供影像傳感器晶粒四周任一方位接地。
6.一種制造影像傳感器的方法，其特征在于，其是將一基板規(guī)劃成多個矩陣形式排列的封裝基板區(qū)域，該基板兩面分別定義為一頂面與一底面，以光罩蝕刻方式在基板的頂、底面的金屬層分別形成多條內接線與外接線，各封裝基板對應外接線部位分別鉆設一盲孔，并以每一封裝基板側邊邊界為盲孔中心，各封裝基板的各內接線與外接線分別通過一鉆設的貫通孔連通，并在各盲孔與各貫通孔中鍍設一金屬層，每一外接線均通過貫通孔中的金屬層與一內接線成電性連通；借由前述步驟形成的基板，先沿各封裝基板每一側邊邊界切割成單一封裝基板，再在各封裝基板頂面形成框壩，并分別黏著影像傳感器晶粒后用一玻璃板封蓋，以制造出影像傳感器。
7.根據(jù)權利要求6所述的制造影像傳感器的方法，其特征在于所述形成框壩是將一框壩黏著于基板上，該框壩具有一窗口，使各封裝基板的內接線暴露于框壩的窗口內。
8.根據(jù)權利要求6所述的制造影像傳感器的方法，其特征在于所述形成框壩是將蝕刻形成多條內、外接線的封裝基板置于模具中，而以射出成型方式直接在各封裝基板上形成框壩。
9.根據(jù)權利要求6所述的制造影像傳感器的方法，其特征在于所述各封裝基板上所鉆設的貫通孔的位置，是落在各內接線與外接線范圍位于框壩下方。
10.根據(jù)權利要求6所述的制造影像傳感器的方法，其特征在于所述各封裝基板頂面在多條內接線所圍繞的區(qū)域中央形成一晶座，該晶座是呈一方框，供影像傳感器晶粒四周任一方位接地。
全文摘要
一種制造影像傳感器的方法，其是將一基板規(guī)劃成多數(shù)矩陣形式排列的封裝基板，而基板的底面于各封裝基板的每一側邊邊界對應接線的部位分別鉆設一盲孔或碗孔，且各封裝基板頂、底面的接線部位間分別鉆設一貫通孔，并于各盲孔與各貫通孔中鍍設一金屬層，而后進行形成框壩、黏著影像傳感器晶粒、封蓋以及沿各封裝基板邊界位置切割等步驟，使盲孔被對切形成外接線的側邊以供爬錫有效附著。
文檔編號H01L21/02GK1547247SQ20031010714
公開日2004年11月17日 申請日期2003年11月28日 優(yōu)先權日2003年11月28日
發(fā)明者王鴻仁 申請人:王鴻仁