專利名稱：電子零件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子零件及其制造的方法。
背景技術(shù)：
一般，在各種電子機器中，半導(dǎo)體IC等電子零件安裝在電路基板等上面安裝構(gòu)成電路的一部分。在電路基板等上面安裝電子零件的方法有多種多樣。例如，最一般的方法為在電子零件的凸起電極與電路基板上的導(dǎo)電端子盤接觸的狀態(tài)下，向電子零件和電路基板間充填填充樹脂將其密封來進行安裝。
另外，作為在液晶顯示裝置等制造中廣泛使用的安裝方法，可以利用各向異性導(dǎo)電膜(ACF；Anisotropic Conductive Film)進行電子零件的安裝。此方法中，介有使細微的導(dǎo)電性粒子分散在熱固化樹脂中而構(gòu)成的ACF地，使用加壓加熱頭一邊進行進行加熱一邊將電子零件按壓到構(gòu)成電路基板或液晶屏的玻璃基板上，從而使電子零件的凸起電極與基板上的端子通過導(dǎo)電性粒子電連接，在此狀態(tài)下通過固化熱固化樹脂從而保持電連接狀態(tài)。
另一種構(gòu)成電子零件的方法為，預(yù)備在由熱塑性樹脂做成的基材的一面上形成了導(dǎo)電端子盤的電路基板，通過將具有凸起電極的IC芯片加熱并按壓到此電路基板上的與導(dǎo)電端子盤形成面相反側(cè)的表面上，使得凸起電極插入到電路基板的熱塑性樹脂內(nèi)，從而將其固定并使其前端和電路基板的內(nèi)部的導(dǎo)電端子盤電連接的狀態(tài)(例如，參照特開2003-124259號公報)。
例如，在向電子零件和電路基板之間充填填充樹脂的方法中，有填充樹脂的注入很費功夫的情況。
另外，使用ACF的安裝方法中，當(dāng)端子之間的間隙很小時導(dǎo)電性粒子也必須十分小，從而導(dǎo)致ACF價格較高。
此外，在特開2003-124259號公報中所記載的方法中，有IC芯片的凸起電極與電路基板上的導(dǎo)電端子盤的位置很難對準(zhǔn)的情況。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了能夠簡單并且廉價地高效生產(chǎn)高電可靠性的電子零件的方法。
(1)本發(fā)明中的電子零件的制造方法，其特征在于具有具有多個集成電路，在每個該集成電路中具有凸起電極的半導(dǎo)體基板的表面上，形成埋設(shè)所述凸起電極的熱塑性樹脂層的工序；在所述熱塑性樹脂層的在與所述半導(dǎo)體基板相反側(cè)的表面上，形成與所述凸起電極電連接的導(dǎo)電圖案的工序；以及將所述半導(dǎo)體基板分割成一個個所述集成電路的工序。
此制造方法中，在半導(dǎo)體基板的表面上形成埋設(shè)凸起電極的熱塑性樹脂層，在熱塑性樹脂層的與半導(dǎo)體基板相反側(cè)的表面上形成與凸起導(dǎo)電體電連接的導(dǎo)電圖案，之后，將半導(dǎo)體基板分割成一個個集成電路。這樣，由于能夠在多個集成電路一體化構(gòu)成的半導(dǎo)體基板上一次形成熱塑性樹脂和導(dǎo)電圖案，所以可以進行高效的制造并且降低制造成本。另外，由于能夠以比熱塑性樹脂因溫度變化而發(fā)生的尺寸變化小的一體化的半導(dǎo)體基板為基準(zhǔn)形成導(dǎo)電圖案，所以使對準(zhǔn)更加容易的同時導(dǎo)電圖案的位置精度也能夠提高，確保了電可靠性。此外，作為本發(fā)明的實施的方式中的半導(dǎo)體基板可為，分割成半導(dǎo)體IC芯片前的半導(dǎo)體晶片，或分割為半導(dǎo)體電容器之前的陶瓷基板等。另外，本發(fā)明的實施的方式中所述的可塑性樹脂層，既可以在半導(dǎo)體基板上一體化形成，也可以在分割為多個的形態(tài)下形成。后者的情況下，例如，也可按一個個集成電路分隔形態(tài)形成。
(2)此電子零件制造方法中，也可以在加熱所述半導(dǎo)體基板或者所述熱塑性樹脂層的同時形成所述熱塑性樹脂層。由于可以通過加熱半導(dǎo)體基板或者熱塑性樹脂層將與凸起電極連接的熱塑性樹脂層的一小部分軟化或者熔化，因此能夠?qū)⑼蛊痣姌O簡單并且確實地埋設(shè)在熱塑性樹脂的內(nèi)部。
(3)此電子零件制造方法中，所述熱塑性樹脂層也可以通過模具成型來形成。通過模具成型來形成熱塑性樹脂層，能夠高精度地規(guī)定熱塑性樹脂層的形狀。例如，能夠使凸起電極的一部分構(gòu)成為在熱塑性樹脂層上的與半導(dǎo)體基板相反側(cè)的表面確實地露出。
(4)此電子零件制造方法中，也可使所述凸起電極貫通所述熱塑性樹脂層，并在所述熱塑性樹脂層中的與所述半導(dǎo)體基板相反側(cè)的表面上，露出所述凸起電極的一部分地，形成所述可塑性樹脂層。這樣，因為凸起電極的一部分從熱塑性樹脂的表面上露出，簡化了導(dǎo)電圖案的對準(zhǔn)作業(yè)的同時，能夠使導(dǎo)電圖案容易并且確實地與凸起電極電連接。
(5)此電子零件制造方法中，所述凸起電極在所述熱塑性樹脂層內(nèi)到所述熱塑性樹脂層的相反側(cè)上，和預(yù)先放置的導(dǎo)電體導(dǎo)電接觸著形成所述熱塑性樹脂層，也可以將所述導(dǎo)電體進行圖案形成來形成所述的導(dǎo)電圖案。如果這樣，在熱塑性樹脂層的表面上，通過全面地或者比凸起電極范圍大地形成導(dǎo)電體，能夠使凸起電極與導(dǎo)電體確實地導(dǎo)電接觸，在導(dǎo)體圖案形成工序中，能夠令導(dǎo)電體的圖案形成所期望的形狀或者根據(jù)圖案形成導(dǎo)電圖案，與熱塑性樹脂層的表面上預(yù)先形成導(dǎo)電圖案的情況相比，簡化了樹脂層疊工序中的對準(zhǔn)作業(yè)。
(6)此電子零件制造方法中，所述樹脂形成工序和所述導(dǎo)電圖案形成工序之間，所述熱塑性樹脂層中，也可具有在與所述半導(dǎo)體基板相反側(cè)的表面上形成露出所述凸起電極的一部分的孔洞的工序，和向所述孔洞中充填導(dǎo)電材料的工序。只要這樣，通過向該孔洞中充填導(dǎo)電材料，由于通過導(dǎo)電材料使凸起電極和導(dǎo)電圖案可以更確實地電連接，能夠提高電可靠性。
(7)此電子零件制造方法中，也可在所述熱塑性樹脂層中與所述半導(dǎo)體基板相反側(cè)的表面上涂流動性材料，通過使所述流動性材料固化形成所述導(dǎo)電圖案。這樣使對準(zhǔn)更加容易，能夠在正確的位置上形成導(dǎo)電圖案。這里，作為流動性材料的固化，根據(jù)流動性材料的特征，能夠用通過加熱、光照射、干燥、燒制、化學(xué)反應(yīng)等來產(chǎn)生固化作用。
(8)此電子零件制造方法中，所述導(dǎo)電圖案形成工序包含，在所述熱塑性樹脂層的與所述半導(dǎo)體基板相反側(cè)的表面上形成具有圖案形成的開口的保護膜層的工序，也可在所述熱塑性樹脂層中的所述開口中的露出部上形成所述導(dǎo)電圖案。只要這樣，就能夠根據(jù)設(shè)計來形成導(dǎo)電圖案。
(9)此電子零件的制造方法中，也可將所述流動性材料作為液滴噴出。這樣，能夠提高流動性材料的噴涂位置和噴涂量的精度。液滴的噴出，例如，能夠用壓電體方式或者熱氣泡方式等噴墨頭來進行。
(10)此電子零件的制造方法中，也可印刷糊狀的所述流動性材料。這樣，能夠低成本并且高效地形成導(dǎo)電圖案。
(11)此電子零件的制造方法中，所述導(dǎo)電圖案的形成工序包含，噴出含有導(dǎo)電性微粒子溶劑的工序，以令上端面與所述熱塑性樹脂層上的與所述半導(dǎo)體基板相反側(cè)的表面相比對所述溶劑的親和性差，來形成所述保護膜層。這樣，能夠高效地形成導(dǎo)電圖案。
(12)此電子零件的制造方法中，所述導(dǎo)電圖案形成之后，可包含將所述保護膜層除去的工序。這樣，能夠制造可靠性高的電子零件。
(13)本發(fā)明中的電子零件，其特征在于具有具備凸起電極的半導(dǎo)體基板；在該半導(dǎo)體基板的所述凸起電極的形成面上層疊的熱塑性樹脂層；以及與在該熱塑性樹脂層的表面上所形成的與所述凸起電極電連接的導(dǎo)電圖形，所述熱塑性樹脂的外緣配置在所述半導(dǎo)體基板的外緣或者比其更靠內(nèi)的內(nèi)側(cè)。
這樣，提供了可以在電路基板等上進行簡單安裝的電子零件。
圖1A到圖1C為適用本發(fā)明的第1種實施方式的電子零件制造方法的說明圖。
圖2A到圖2C為適用本發(fā)明的第2種實施方式的電子零件制造方法的說明圖。
圖3A到圖3D為適用本發(fā)明的第2種實施方式的變形例的電子零件制造方法的說明圖。
圖4A到圖4C為適用本發(fā)明的第3種實施方式的電子零件制造方法的說明圖。
圖5A到圖5D為適用本發(fā)明的第4種實施方式的電子零件制造方法的說明圖。
圖6為適用本發(fā)明的第2種實施方式的電子零件的制造方法的說明圖。
圖7為適用本發(fā)明的第4種實施方式的電子零件的制造方法的說明圖。
圖8為適用本發(fā)明的第5種實施方式的電光學(xué)裝置的安裝構(gòu)造說明圖。
圖9為適用本發(fā)明的第6種實施方式的電光學(xué)裝置的安裝構(gòu)造說明圖。
圖10為具有適用本發(fā)明的實施的方式中的電光學(xué)裝置的電子機器的顯示控制系統(tǒng)的圖。
圖11為電子機器示意圖。
具體實施例方式
下面，參照附圖對本發(fā)明中的實施方式進行說明。另外，以下說明中附圖所示為本發(fā)明的各種實施方式構(gòu)造的示意圖，圖中的形狀和尺寸比例并不表示本發(fā)明實際的形狀和尺寸。
(第1種實施方式)首先，參照圖1A到圖1C，對本發(fā)明中的第1種實施方式進行說明。此實施方式中，如圖1A所示，準(zhǔn)備將多個集成電路10A一體化的半導(dǎo)體基板10。該半導(dǎo)體基板10由單晶硅或化合物半導(dǎo)體單晶體等構(gòu)成，作為所述集成電路10A也可為具有規(guī)定的電子電路構(gòu)造的半導(dǎo)體基板。或者，半導(dǎo)體基板10也可以是陶瓷基板。半導(dǎo)體基板10，可由例如厚100～800μm左右的半導(dǎo)體晶片，或厚1～5mm左右的陶瓷層疊體形成。
無論在哪種半導(dǎo)體基板10中，多個集成電路10A被構(gòu)成一體為其共同點。這里，多個集成電路10A沿半導(dǎo)體基板10一方的表面的安裝面10X進行排列。這種排列方式中，1維排列方式(縱列)或2維排列方式(平面)都可以。
半導(dǎo)體基板10的安裝面10X上，在每個集成電路10A中突出形成有凸起電極11、12。這里，凸起電極11、12的數(shù)量可以為任意個，1個也可，3個以上也行。但圖例中每個集成電路10A設(shè)有2個凸起電極。凸起電極11、12只要由導(dǎo)電體構(gòu)成就可，例如由Cu，Ni，Au，Ag，Al等金屬構(gòu)成。特別是作為凸起電極的構(gòu)造，可以用Au，Ag，Sn等薄膜覆蓋Cu，Ni，Al等金屬層凸起的表面。凸起電極11、12的直徑可為例如10～30μm的程度，形成間距可為30～50μm的程度。凸出高度可為10～50μm的程度，設(shè)定成與后述熱塑性樹脂層的厚度大致相同的高度。
在所述方式構(gòu)成的半導(dǎo)體基板10的安裝面10X上形成熱可塑性樹脂層13。作為此熱塑性樹脂層13可由聚酯、聚酰胺樹脂、芳香族聚酯、芳香族聚酰亞胺樹脂、四氟乙烯、聚酰亞胺樹脂等熱塑性樹脂構(gòu)成。在本實施方式的情況下，熱塑性樹脂13形成的厚度為20～50μm，典型的為30μm左右。另外，熱塑性樹脂層13與所述凸起電極11、12的突出高度相同，或者也可以比所述凸出高度厚1～10μm的程度。該熱塑性樹脂層13的一方的表面上形成一層由Cu，Al，Au等金屬或其他導(dǎo)電體構(gòu)成的導(dǎo)體層14。此導(dǎo)體層14可以放置于熱塑性樹脂層13的表面上，也可以粘固(緊貼)于熱塑性樹脂13的表面上。導(dǎo)體層14形成的厚度可為例如1～20μm，典型的為10μm程度。
熱塑性樹脂層13是機械地形成在半導(dǎo)體基面10的安裝面10X上的。例如，可通過將熱塑性樹脂13及導(dǎo)體層14向半導(dǎo)體基面10的安裝面10X上壓緊的同時形成。這時，也可通過將半導(dǎo)體基板10或熱塑性樹脂層13加熱的同時形成。例如，使半導(dǎo)體基板10上的與安裝面10X相反側(cè)的表面與加熱頭或加熱臺接觸著對半導(dǎo)體基板10進行加熱，或者使導(dǎo)體層14與加熱頭或加熱臺接觸著對可塑性樹脂層13進行加熱。另外，用滾軸等將熱塑性樹脂層13和導(dǎo)體層14壓附在半導(dǎo)體基板10上。這種情況下，也可用滾軸對熱塑性樹脂層13進行加熱。這時的加熱溫度應(yīng)不小于熱塑性樹脂層13的軟化溫度，并小于凸起電極11、12的熔化溫度和半導(dǎo)體基板10的耐熱溫度。通?？稍?20℃～350℃的范圍內(nèi)。
用所述方法在半導(dǎo)體基板10上形成熱塑性樹脂13時，凸起電極11、12插入到熱塑性樹脂13的內(nèi)部，最后在半導(dǎo)體基板10與熱塑性樹脂層13緊貼時，凸起電極11、12處于被埋設(shè)于熱塑性樹脂層13內(nèi)部的狀態(tài)。然后，此樹脂形成工序結(jié)束時，如圖1B所示，凸起電極11、12和導(dǎo)體層14處于導(dǎo)電接觸的狀態(tài)。此導(dǎo)電接觸狀態(tài)，可以通過在半導(dǎo)體基板10和導(dǎo)體層14之間向被加熱到軟化或者熔融的熱塑性樹脂層13施加不小于將凸起電極11、12左右分開所需必要應(yīng)力的應(yīng)力來實現(xiàn)。此外，此時，也可通過加熱將電極11、12和導(dǎo)體層14合金化。此情況下的加熱溫度，根據(jù)兩者的材料而定，可以為200℃～400℃的程度。
下面，通過對所述導(dǎo)體層14實施圖案形成處理，如圖1C所示，形成與凸起電極11、12電連接的導(dǎo)電體15、16。作為此圖案形成處理方法，通常用光刻等方法借助光刻膠等形成一個掩模，再用此掩模對導(dǎo)體層14實施刻蝕的方法。導(dǎo)電體15、16可以只是導(dǎo)電端子盤等的端子，另外，也可以是按照規(guī)定的圖案所形成的布線圖案。
最后，將半導(dǎo)體基板10及熱塑性樹脂層13按圖1C中點劃線所示分割為一個個集成電路10A，形成多個電子零件10P(零件分割工序)。作為此工序中的分割法，可以使用切割法和劃線截斷法等。此電子零件10P具有包含集成電路10A的半導(dǎo)體基板10B、熱塑性樹脂13B以及與凸起電極11、12電連接的導(dǎo)電體15、16。半導(dǎo)體基板10B可以是半導(dǎo)體芯片，也可以是芯片形狀的陶瓷。電子零件10P，可通過用圖中未表示出的加熱頭對半導(dǎo)體基板10B進行加熱的同時將熱塑性樹脂層13B的側(cè)面與電路基板等安裝對象壓緊，使熱塑性樹脂層13B軟化或熔融狀態(tài)后固定在上述安裝對象上的方法，進行簡單的安裝。
本實施方式中，由于可以對由多個集成電路10A一體化構(gòu)成的半導(dǎo)體基板10一次形成可塑性樹脂13和導(dǎo)電體15、16，所以能夠高效地進行制造，降低了制造成本。另外，半導(dǎo)體基板10，例如，由于是由硅基板和陶瓷基板等構(gòu)成，因溫度變化引起的尺寸變化比熱塑性樹脂小得多。由于是以尺寸變化這樣小的半導(dǎo)體基板10為基準(zhǔn)在多個將成為電子零件的部分上一次形成導(dǎo)電體15、16，對準(zhǔn)更加容易的同時，可以提高導(dǎo)電體15、16與凸起電極11、12相對應(yīng)的位置精度，確保了十分的電可靠性。
另外，本實施方式中，在熱塑性樹脂13的一面上預(yù)先形成導(dǎo)體層14，在半導(dǎo)體基板10上形成熱塑性樹脂層13時，通過凸起電極11、12與所述導(dǎo)體層14從熱塑性樹脂層13內(nèi)部相導(dǎo)電接觸，即使不實施對準(zhǔn)，也能夠使凸起電極11、12和導(dǎo)體層14確實地導(dǎo)電接觸。此情況下，導(dǎo)體層14雖然可以在熱塑性樹脂層13的一個面的整個面形成，但也并不非要整個面地形成，例如，在凸起電極11、12的形成區(qū)域的附近一定程度范圍擴大構(gòu)成的島狀，或者，也可形成與集成電路10A相對應(yīng)的島狀。無論哪種情況，通過事先形成包含和凸起電極11、12平面重疊的區(qū)域且覆蓋該區(qū)域的周圍的較大范圍的導(dǎo)體層14，能夠使凸起電極11、12和導(dǎo)體層14準(zhǔn)確地產(chǎn)生導(dǎo)電接觸。
(第2種實施方式)下面，參照圖2A到圖2C以及圖6對本發(fā)明中的第2種實施方式進行說明。本實施方式中，與第1種實施方式中相同的構(gòu)成要素賦同一符號，并省略對其的說明。本實施方式中，如圖2A所示，用與第1種實施方式中同樣的方法在半導(dǎo)體基板10上形成熱塑性樹脂層13。但是，在本實施方式中，熱塑性樹脂層13的表面上沒有形成導(dǎo)體層。此樹脂形成工序中，如圖2B所示，凸起電極11、12的前端在熱塑性樹脂層13上的與半導(dǎo)體基板10的相反側(cè)的表面露出。
之后，如圖2C所示，在熱塑性樹脂層13的表面上，形成與露出的凸起電極11、12電連接的導(dǎo)電體25、26。此導(dǎo)電體25、26雖然可用與所述第1種實施方式中相同的方法來形成，但是本實施方式中，是通過在熱塑性樹脂層13的表面上噴涂流動性材料并通過使其固化來形成導(dǎo)電體25、26。本實施方式的方式中，從圖6所示的噴出頭20噴出液滴S，通過其附著在熱塑性樹脂層13的表面上的方法進行液狀材料的噴涂。
噴出頭20具有與噴墨打印機中使用的噴出頭基本相同的構(gòu)造。更具體來說，噴出頭20內(nèi)部中，設(shè)有容納液狀材料的容納室21和與該容納室21連通的噴出室22。容納室21與液狀材料的供給線相連。噴出室22中，相鄰著設(shè)有由構(gòu)成為可動作的壓電體構(gòu)成的壓電內(nèi)壁部22b，另外，形成一個與外部相通的噴出口22a。壓電內(nèi)壁部22b其構(gòu)成為可根據(jù)驅(qū)動電壓發(fā)生相應(yīng)形變，壓電內(nèi)壁部22b向外側(cè)彎曲增大了噴出室22的容積，液狀材料從容納室21流入噴出室22內(nèi)；壓電內(nèi)壁部22b向內(nèi)側(cè)彎曲減少了噴出室22的容積，從噴出口22a噴出液狀材料的液滴S。
液狀材料，例如，導(dǎo)電性粒子分散于溶劑中，通過液滴S的噴出數(shù)對噴涂量進行正確地設(shè)定。另外，熱塑性樹脂層13和噴出頭20構(gòu)成為可以相對移動，這樣可以對從噴出頭20噴出的液滴S的著點位置進行控制。從而，通過調(diào)整液滴S的噴出數(shù)量和著點位置，可以將液狀材料M以任意形狀噴涂在熱塑性材料的任意位置上。液狀材料M通過干燥和燒制進行固化，形成圖2C所示的導(dǎo)電體25、26。
所述的導(dǎo)電體形成方法中，不進行圖案形成處理也能夠正確地形成導(dǎo)電體25、26。另外，此方法中，由于以露出的凸起電極11、12作為目標(biāo)便能夠形成導(dǎo)電體25、26，具有調(diào)整作業(yè)簡便的優(yōu)點。
所述的導(dǎo)體形成工序中，也可以使用導(dǎo)電性糊料作為流動性材料，將該導(dǎo)電性糊料通過印刷法(例如，絲網(wǎng)印刷法)印刷在熱塑性樹脂13的表面上，之后，通過加熱和靜置等方法使其固化。此方法中，通過印刷法能夠廉價并且高效地形成導(dǎo)電體25、26。
通過本實施方式所形成的電子零件10P’與第1實施方式的電子零件具有基本相同的構(gòu)造，起到同樣的效果。
另外，此導(dǎo)電體形成工序中，流動性材料被選擇性地噴涂在熱塑性樹脂層13的表面上，作為流動性材料，不僅限于所述的液體和糊料，也能夠使用粉狀物等材料。另外，作為流動性材料的固化方法，與材料特性相應(yīng)，能夠適用使溶劑揮發(fā)等的干燥處理，加熱所產(chǎn)生熔敷作用或者燒結(jié)作用的燒制處理，通過化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生固化的處理等各種方法。
(變形例)下面，參照附圖對第2種實施方式的變形例進行說明。圖3A至圖3D為用以說明本變形例中電子零件制造方法的附圖。本變形例中，形成導(dǎo)電體25、26的工序如圖3A所示包含有，在熱塑性樹脂13上的與半導(dǎo)體基板10向反側(cè)的表面上，形成具有圖案形成后的開口302的光刻膠300的工序。形成光刻膠300的工序并沒有特別的限定，用已經(jīng)公知的任何方法來形成都可以。例如，在熱固化性樹脂層13的表面全面形成光刻膠之后，可以通過將其一部分除去來形成具有開口302的光刻膠300。這時，也可以通過例如曝光工序和顯影工序，將薄膜層的一部分除去。開口302也可以形成溝狀。因此，本變形例中，導(dǎo)電體25、26，在熱固化性樹脂層13上的開口302里的露出部313上形成(參照圖3C)。換言之，導(dǎo)電體25、26也可以形成于開口302內(nèi)。這樣，導(dǎo)電體25、26能夠形成與開口302的幅度相同的幅度。即，通過開口302，能夠?qū)?dǎo)電體25、26的幅度進行限制。因此，可以按照設(shè)計來形成導(dǎo)電體。
本變形例中，如圖3B所示，導(dǎo)電體25、26也可以利用含有導(dǎo)電性微粒子的溶劑305來形成。具體來說，也可以將含有導(dǎo)電性微粒子的溶劑305選擇性地噴出，來形成導(dǎo)電體25、26。這樣，能夠高效地形成導(dǎo)電體25、26。這時，如圖3B所示，也可以將溶劑305噴涂在開口302上。換言之，可以將溶劑305噴涂在露出部313上。這樣，導(dǎo)電體25、26能夠在露出部313上形成。這里，導(dǎo)電性微粒子，可以使用金和銀等不易氧化，電阻低的材料來形成。作為含金微粒子的溶劑，可以使用真空冶金株式會社的“完美金(Perfect Gold)”，作為含銀微粒子的溶劑可以使用同一個公司的“完美銀(Perfect Silver)”。另外，沒有特別對微粒子的大小進行限定，應(yīng)為可與分散劑一同噴出的粒子。另外，為了抑制反應(yīng)，導(dǎo)電性微粒子也可用膜材料進行覆蓋。溶劑305也可以為不易干燥的再溶解性物質(zhì)。導(dǎo)電性微粒子也可以在溶劑305中均勻分散。形成導(dǎo)電體25、26的工序中，可包含噴出溶劑305。也可以通過墨水噴射法和氣泡噴射(注冊商標(biāo))法噴出含有導(dǎo)電性微粒子的溶劑305?；蛘?，也可以通過掩模印刷和絲網(wǎng)印刷或分配器噴出溶劑305。然后，可已經(jīng)過使分散劑揮發(fā)的工序和分解保護導(dǎo)電性微粒子的膜材料的工序等，形成導(dǎo)電部材料。然后，通過這些工序，或者通過反復(fù)這些工序，形成如圖3C所示的導(dǎo)電體25、26。
此外，本變形例中，光刻膠300也可以通過，令上端面304與熱塑性樹脂層13上的與半導(dǎo)體基板10相反側(cè)的表面相比，對溶劑305親和性更差來形成。換言之，光刻膠300也可以通過，令上端面304與露出部313相比對溶劑305的親和性更差來形成。如果這樣，由于溶劑305更容易進入到光刻膠300的開口302內(nèi)，即使在開口302的寬度比溶劑305的液滴直徑小的情況下，仍舊能夠高效地制造導(dǎo)電體25、26。即，能夠高效地制造比溶劑305的液滴直徑更小的導(dǎo)電體。例如，利用與構(gòu)成熱塑性樹脂層13的樹脂相比，對溶劑305的親和性更差的材料形成光刻膠300。
本變形例中，如圖3D所示，可以在導(dǎo)電體25、26形成之后，包含除去光刻膠300的工序。通過除去薄膜層300，能夠除去光刻膠300上的導(dǎo)電性微粒子，所以能夠形成導(dǎo)電體25、26間不易發(fā)生短路，可靠性高的電子零件。
(第3種實施方式)下面，參照圖4A到圖4C，對本發(fā)明中第3種實施方式進行說明。此實施方式中，與第1種實施方式或者第2種實施方式同一個構(gòu)成要素也賦以同一符號，并省略其說明。
本實施方式中，在半導(dǎo)體基板10的安裝面10X上通過模具成形形成熱塑性樹脂層。更具體來說，如圖4A中用點劃線所示，在半導(dǎo)體基板10的安裝面10X上設(shè)置模槽C，將半導(dǎo)體基板10放置于鑄模內(nèi)，用圖中未表示的注射模塑成形機等，如箭頭所示將熔融樹脂注入模槽C中。之后，通過降低鑄模內(nèi)部的溫度使得注入的樹脂固化，形成圖4B所示的熱塑性樹脂層23。
本實施方式中，因為通過模具成形形成熱塑性樹脂層23，所以能夠根據(jù)鑄模形狀使熱塑性樹脂層23形成任意形狀。圖示例中，設(shè)在半導(dǎo)體基板10上的每個集成電路10A獨立形成熱塑性樹脂層23。當(dāng)然，在本實施方式中，也可以像第1種實施方式及第2種實施方式中一樣讓熱塑性樹脂一次形成。另外，也可以將本實施方式中這種相互分離的多個熱塑性樹脂層應(yīng)用在第1種及第2種實施方式中。
之后，用與第2種實施方式相同的方法，如圖4C所示，形成與凸起電極11、12相電連接的導(dǎo)電體25、26。之后，與第1種實施方式一樣，具有半導(dǎo)體基板10B、熱塑性樹脂層23B及導(dǎo)電體25、26的電子零件20P通過分割形成。
本實施方式中，如所述那樣只要熱塑性樹脂層23在每個集成電路10A分離的狀態(tài)下形成，將半導(dǎo)體基板10分割就能夠形成電子零件20P。從而，特別是只用劃線截斷法就能夠完成分割等，可以使分割作業(yè)更加容易進行。
另外，本實施方式中，也可以預(yù)先在所述鑄模內(nèi)將與第1種實施方式相同的導(dǎo)體層14和凸起電極11、12接觸放置，通過向鑄模內(nèi)注入樹脂，半導(dǎo)體基板10和導(dǎo)體層14間形成如放置樣的熱塑性樹脂層。
(第4種實施方式)下面，參照圖5A到圖5D及圖7對本發(fā)明中第4種實施方式進行說明。此實施方式中，如圖5A及圖5B所示，具有多個設(shè)有與所述同樣的凸起電極31、32的集成電路30A的半導(dǎo)體基板30上形成熱塑性樹脂層33時，凸起電極31、32埋設(shè)于熱塑性樹脂內(nèi)部，但凸起電極31、32的前端沒有在熱塑性樹脂層33的表面露出。從而，此實施狀態(tài)中，熱塑性樹脂層33所形成的厚度可以比凸起電極31、32的凸出高度厚一定程度。
下面，如圖5C所示，在熱塑性樹脂層33的表面上形成孔洞33a、33b，露出所述埋設(shè)的凸起電極31、32。這時，因為熱塑性樹脂33中能夠以，因溫度變化引起的尺寸變化較小的半導(dǎo)體基板30為基準(zhǔn)進行對準(zhǔn)之后實施穿孔，所以能夠在正確的位置上形成孔洞33a、33b。另外，通過使用可透光的材料構(gòu)成熱塑性樹脂層33，也可以以從表面一側(cè)可辨認(rèn)凸起電極31、32為基準(zhǔn)形成孔洞。
圖7中所示為本實施方式中穿孔方法的一個例子。此穿孔方式中，通過用激光發(fā)射器35發(fā)射的激光35R對熱塑性樹脂層33進行照射，使熱塑性樹脂熔化而被燒掉，形成孔洞33a、33b。圖例中，從激光發(fā)射器35通過光纖36及光學(xué)系統(tǒng)37的激光35R照射在熱塑性樹脂層33上。孔洞33a、33b，形成凸起電極在孔洞內(nèi)露出的狀態(tài)?？锥?3a，33b的直徑為，例如10～50μm的程度，可以與凸起電極31、32直徑基本相同，也可以略小于凸起電極31、32的直徑。
所述的孔洞33a、33b形成后，下面，如圖5所示，向孔洞33a、33b內(nèi)充填導(dǎo)電材料N。作為導(dǎo)電材料N能夠使用，例如，Sn、IN、Zn等低熔點金屬的粉狀物加熱至熔融狀態(tài)的產(chǎn)物，同金屬的柱狀體，或者，可以使金屬膠等所謂的導(dǎo)電性粒子分散的流動材料發(fā)生固化的物質(zhì)。凸起電極31、32和導(dǎo)電材料N，可以通過加熱處理等相互間合金連接。此導(dǎo)電材料N為，與凸起電極31、32相電連接的狀態(tài)下露出在可塑性樹脂層33表面上的狀態(tài)。
之后，用與所述第2種實施方式或者第3種實施方式中相同的方法，在熱塑性樹脂層33的表面上形成與導(dǎo)電材料N相電連接的導(dǎo)電體35、36。最后，用與第1種實施方式中相同的方法，將具有半導(dǎo)體基板30B、熱塑性樹脂層33B及導(dǎo)電體35、36的電子零件30P通過分割形成。(參照圖5D)本實施方式中，樹脂生成工序中，由于不必將凸起電極31、32露出在熱塑性樹脂層33的表面上，因此能夠容易地實施樹脂生成工序。另外，因為將熱塑性樹脂層33穿孔并充填與凸起電極31、32電連接的導(dǎo)電材料N，所以提高了凸起電極31、32和導(dǎo)電體35、36間的電可靠性。
根據(jù)實施方式所形成的電子零件30P，基本與之前說明的各種實施方式的電子零件相同，不但因為使用導(dǎo)電材料N，確保了凸起電極31、32和導(dǎo)電體35、36的電氣導(dǎo)通，而且還具有對于凸起電極31、32的形狀和凸出高度、熱塑性樹脂層33的厚度等具有更高自由度的優(yōu)點。
(第5種實施方式)
下面，參照圖8，對本發(fā)明中展示電光學(xué)裝置的第5實施方式進行說明。此實施方式中，由具有所述各種實施方式中制造的電子零件10P的電光學(xué)裝置100。以下對使用電子零件10P的情況舉例說明，可以同樣使用電子零件10P’、20P、30P。這里，電子零件10P，包含有在該集成電路中生成用于驅(qū)動電光學(xué)裝置驅(qū)動信號的電路。(即，驅(qū)動液晶用的IC芯片的安裝體)本實施方式中的電光學(xué)裝置100為液晶顯示裝置，包括電氣光學(xué)板(液晶屏)110和安裝它的電路基板(撓性布線基板)120。電氣光學(xué)板110為，將玻璃和塑料等構(gòu)成的一對基板111和112用密封材料貼合在一起，兩基板111和112之間封存進液晶等點光學(xué)物質(zhì)114?；?11的內(nèi)側(cè)面上，形成由ITO等透明導(dǎo)電體構(gòu)成的透明電極111a，其上覆蓋著定向膜111b。另外，基板112的內(nèi)側(cè)面上形成由與所述同樣的材料構(gòu)成的透明電極112a，其上覆蓋著定向膜112b。另外，基板111及112的外側(cè)面上配置有偏光板115、116。
另一方面，電路基板120中，絕緣基材121的表面(圖示下側(cè)面)上形成由銅等構(gòu)成的布線圖案121。絕緣基材121可由環(huán)氧樹脂和聚酰亞胺等熱固化樹脂，或聚酯、聚酰胺、芳香族聚酯、芳香族聚酰亞胺、四氧乙烯、聚酰亞胺等熱塑性樹脂構(gòu)成。布線圖案121a除了與電氣光學(xué)板110對應(yīng)連接的連接端子部121b等端子部分以外，都被保護膜122所覆蓋。連接端子部121b通過各向異性導(dǎo)電膜117與基板111表面上的布線111c電連接。并且，此布線111c，與所述透明電極111a、112a相電連接，各自向基板111的基板伸出部(與基板112的外形向比向周圍擴展的部分)引出。
在與形成絕緣基材121的布線圖案121a的表面相反側(cè)的表面(圖示上側(cè)面)上，露出與所述布線圖案121a相電連接的連接結(jié)點123、124、125、126。然后，這些連接結(jié)點上安裝有各種電子零件127、128。連接結(jié)點123、124上，安裝有所述的電子零件10P。此電子零件10P，通過加壓加熱頭等在加熱的狀態(tài)下壓緊在電路基板120，并加壓。這樣熱塑性樹脂層13B的一部分軟化或者熔解，導(dǎo)電體35、36和連接結(jié)點123、124的電連接部分的周圍覆蓋著熱塑性樹脂層13B，電子零件10P和絕緣基材121之間的間隙被完全地密封住。這樣，由于不用進行注入填充樹脂的作業(yè)簡化了安裝作業(yè)，另外，能夠避免產(chǎn)生空隙所以能夠提高安裝構(gòu)造的電可靠性。
特別是，本實施方式的電路基板的絕緣基材121由熱塑性樹脂構(gòu)成的情況下，由于與電子零件10P的熱塑性樹脂層13B的熔敷性良好，可以獲得具有十分的保持力及密封性能的安裝構(gòu)造。
(第6種實施方式)最后，參照圖9對本發(fā)明中表示另一種電光學(xué)裝置的第6種實施方式進行說明。此實施方式的電光學(xué)裝置(液晶顯示裝置)200，具有電氣光學(xué)板210和安裝其的電路基板。電氣光學(xué)板210，具有與第5種實施方式中的電氣光學(xué)板110基本相同的構(gòu)造，由于基板211、212，透明電極211a、212a，定向膜211b、212b，布線211c，密封材料213，液晶等電氣光學(xué)物質(zhì)214，偏光板215、216，以及各向異性導(dǎo)電膜217與第5種實施方式所說明的相同，故省略說明。但是，本實施方式中，與電路基板220相電連接的輸入布線211d和211c由別的方法形成。
另外，電路基板220中，絕緣基材221、布線圖案221a、連接端子部221b、保護膜222、連接結(jié)點部223、224、225、226、以及電子零件227、228、229與第5種實施方式中的說明相同，故省略說明。
此實施方式中，所述的電子零件10P直接安裝在構(gòu)成電氣光學(xué)板210一方的基板211的表面上這點，與第5種實施方式不同。電子零件10P，與所述相同地將基板211的基板伸出部上引出的布線211c及所述的輸入布線211d相對的導(dǎo)電體15、16在電連接狀態(tài)下直接安裝在基板211上?；?11由玻璃和塑料等構(gòu)成，但在本實施方式中，電子零件10P放置在基板211上，通過對其加熱加壓，熱塑性樹脂層13B軟化或者熔解從而緊貼固定在基板211上。
這樣，本實施方式中，因為可以在電氣光學(xué)板210的基板211上直接安裝電子零件10P，不必像上述那樣使用各向異性導(dǎo)電膜，在降低安裝成本的同時，能夠?qū)崿F(xiàn)高效安裝。
(第7種實施方式)最后，參照圖10和圖11，對本發(fā)明中電子機器的實施方式進行說明。此實施方式中，對將所述配置電光學(xué)裝置(液晶裝置200)作為顯示模塊的電子機器進行說明。圖10所示為，本實施方式的電子機器中，對液晶裝置200的控制系統(tǒng)(顯示控制系統(tǒng))的全體構(gòu)成的構(gòu)成概要圖。這里表示的電子機器具有，顯示信息輸出源291、顯示信息處理電路292、電源電路293、時鐘信號發(fā)生器294、包含光源控制電路295的顯示控制電路。另外，與所述相同的液晶裝置200中，設(shè)有驅(qū)動具有所述構(gòu)成的液晶屏210的驅(qū)動電路210D。此驅(qū)動電路210D由所述那樣直接安裝在的液晶屏210上的電子零件10P的半導(dǎo)體IC芯片所構(gòu)成。但是，驅(qū)動電路210D，也可以所述以外的形式，由在板表面上形成的電路圖案，或者，與液晶屏電連接的電路基板上安裝的半導(dǎo)體IC芯片或者電路圖案等構(gòu)成。
顯示信息輸出源291構(gòu)成為，設(shè)置有ROM(Read Only Memory)和RAM(Random Access Memory)等存儲器、磁記錄盤和光記錄盤等存儲單元、以及將數(shù)字圖像信號同步輸出的同步電路，用時鐘信號發(fā)生器294生成各種時鐘信號，向顯示信息處理電路292提供規(guī)定格式的圖像信號等形式的顯示信息的形式。
顯示信息處理電路292包括，串行-并行轉(zhuǎn)換電路、放大反轉(zhuǎn)電路、旋轉(zhuǎn)電路、伽馬校正電路、鉗位電路等眾所周知的各種電路，對輸入的顯示信息進行處理，將圖像信息與時鐘信號CLK一起送入驅(qū)動電路210D。驅(qū)動電路210D包含掃描線驅(qū)動電路、信號驅(qū)動電路及檢查電路。另外，電源電路293分別為上述各構(gòu)成要素供給規(guī)定的電壓。
光源控制電路295，以從外部導(dǎo)入的控制信號為基礎(chǔ)，將從電源電路293得到的電力供給照明裝置280的光源部281(具體為發(fā)光二極管等)。此光源控制電路295，根據(jù)所述控制信號控制光源部281的各個光源點亮/不點亮。另外，也能對控制各光源的亮度。從光源部281發(fā)出的光通過導(dǎo)光板282照射在液晶屏210上。
圖11所示為本發(fā)明中電子機器的一個實施方式的手機的外觀。此電子機器2000具有操作部和顯示部2002，顯示部2002內(nèi)部配置有電路基板。電路基板2100上安裝有所述的液晶裝置200。然后，顯示部2002的表面上由能夠目測的液晶屏210構(gòu)成。
另外，本發(fā)明不僅限于所述圖例，在不偏離本發(fā)明的要點的范圍內(nèi)進行各種改變都是可以的。例如，所述電光學(xué)裝置的實施方式中，舉例表示了無源矩陣型的液晶顯示裝置，不僅本發(fā)明圖例表示的無源矩陣型液晶顯示裝置，有源矩陣型的液晶顯示裝置(例如具有將TFT(薄膜三極管)和TFD(薄膜二極管)作為開關(guān)元件的液晶顯示裝置)也能同樣適用。另外，不僅液晶顯示裝置，電發(fā)光裝置、有機電發(fā)光裝置、等離子顯示裝置、電泳顯示裝置、使用電子發(fā)射單元的裝置(Field Emission Display及Surface-Conduction Electron-Emitter Display等)等各種電光學(xué)裝置中可以同樣適用本發(fā)明。
此外，本發(fā)明并不限于所述的實施方式，可以進行各種變形。例如，本發(fā)明包含與實施方式下所說明的構(gòu)成本質(zhì)相同的構(gòu)成(例如，功能、方法及結(jié)果同一的構(gòu)成，或者目的及效果同一的構(gòu)成)。另外，本發(fā)明包含將實施方式中所說明的構(gòu)成本質(zhì)以外的部分置換后的構(gòu)成。另外，本發(fā)明包含與實施方式中所說明的構(gòu)成起到同一作用效果或者能夠達到同一目的的構(gòu)成。另外，本發(fā)明包含實施方式下所說明的構(gòu)成上附加公知的技術(shù)的構(gòu)成。
權(quán)利要求
1.一種電子零件的制造方法，其特征在于包括在具有多個集成電路、且每個該集成電路中具備凸起電極的半導(dǎo)體基板的表面上，使所述凸起電極被埋設(shè)地形成熱塑性樹脂層的工序；在所述熱塑性樹脂層的與所述半導(dǎo)體基板相反側(cè)的表面上，形成與所述凸起電極電連接的導(dǎo)電圖案的工序；以及以所述集成電路為單位分割所述半導(dǎo)體基板的工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子零件的制造方法，其特征在于加熱所述半導(dǎo)體基板或者所述熱塑性樹脂層的同時形成所述熱塑性樹脂層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子零件的制造方法，其特征在于通過模具成形來形成所述熱塑性樹脂層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子零件的制造方法，其特征在于形成所述熱塑性樹脂層，使得所述凸起電極貫通所述熱塑性樹脂，所述凸起電極的一部分從所述熱塑性樹脂層的與所述半導(dǎo)體基板相反側(cè)的表面上露出。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子零件的制造方法，其特征在于形成所述熱塑性樹脂層，使得所述凸起電極與從所述熱塑性樹脂層內(nèi)到與所述熱塑性樹脂層相反側(cè)上預(yù)先設(shè)置的導(dǎo)電體電接觸，對所述導(dǎo)電體進行圖案形成來形成所述導(dǎo)電圖案。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子零件的制造方法，其特征在于在所述的樹脂形成工序和所述導(dǎo)電圖案形成工序之間，具有在所述熱塑性樹脂層的與所述半導(dǎo)體基板相反側(cè)的表面上形成露出所述凸起電極的一部分的孔的工序；和向所述孔中充填導(dǎo)電材料的工序。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子零件的制造方法，其特征在于在所述熱塑性樹脂層的與所述半導(dǎo)體基板相反側(cè)的表面上涂敷流動性材料，并通過使所述流動性材料固化來形成所述導(dǎo)電圖案。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子零件的制造方法，其特征在于所述導(dǎo)電圖案形成工序中包含在所述熱塑性樹脂層上的與所述半導(dǎo)體基板相反側(cè)的表面上形成具有圖案形成后的開口的保護膜層的工序，在所述熱塑性樹脂層上的所述開口里的露出部形成所述導(dǎo)電圖案。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子零件的制造方法，其特征在于將所述流動性材料作為液滴噴出。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子零件的制造方法，其特征在于印刷糊狀的所述流動性材料。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子零件的制造方法，其特征在于所述導(dǎo)電圖案形成工序中包含噴出含有導(dǎo)電性微粒子的溶劑的工序，使上端面，對所述熱塑性樹脂層上的與所述半導(dǎo)體基板相反側(cè)的表面的親和性比對所述溶劑的親和性差地，來形成所述保護膜層。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子零件的制造方法，其特征在于在所述導(dǎo)電圖案形成之后，進一步包含除去所述保護膜層的工序。
13.一種電子零件，其特征在于具有備有凸起電極的半導(dǎo)體基板；在該半導(dǎo)體基板的所述凸起電極的形成面上層疊的熱塑性樹脂層；以及，在該熱塑性樹脂層的表面上所形成的，與所述凸起電極電連接的導(dǎo)電圖案，所述熱塑性樹脂層的外緣配置于所述半導(dǎo)體基板的外緣上或者比其更靠內(nèi)的內(nèi)側(cè)上。
全文摘要
本發(fā)明提供了容易并且低成本進行高效生產(chǎn)高電可靠性的電子零件的方法。該電子零件的制造方法包含在具有多個集成電路(10A)，且每個該集成電路中具備凸起電極(11、12)的半導(dǎo)體基板(10)的表面上，形成埋設(shè)凸起電極(11、12)的熱塑性樹脂層(13)的工序；在熱塑性樹脂層(13)上的與半導(dǎo)體基板(10)相反側(cè)的表面上，形成與凸起電極(11、12)電連接的導(dǎo)電圖案(15、16)的工序；以及將半導(dǎo)體基板分割為一個個集成電路(10A)的工序。
文檔編號H01L21/60GK1584670SQ20041005767
公開日2005年2月23日 申請日期2004年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月21日
發(fā)明者齋藤淳 申請人:精工愛普生株式會社