專利名稱:一種調(diào)整表面貼裝熱敏電阻值的新型工藝方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明一種調(diào)整表面貼裝熱敏電阻阻值的新型工藝方法。
背景技術(shù):
陶瓷熱敏電阻,指的是電阻值隨溫度的變化而變化的一種陶瓷電阻,它主要包括PTC(positive temperature coefficient)熱敏電阻和NTC(negative temperature coefficient)熱敏電阻。隨著集成電路的高速發(fā)展,表面貼裝熱敏電阻的需求越來越廣。但由于熱敏電阻是一個(gè)半導(dǎo)體元件,所以在燒結(jié)過程中,由于燒結(jié)環(huán)境的波動,比如燒結(jié)氣氛、燒結(jié)溫度、升降溫速度等,很容易導(dǎo)致電阻值分散。利用本發(fā)明所述的方法可以很方便的調(diào)整貼片PTC熱敏電阻的電阻值。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提供一種調(diào)整表面貼裝熱敏電阻值的新型工藝方法。
本發(fā)明的目的可以通過以下工藝來實(shí)現(xiàn)將高分子聚合物、導(dǎo)電填料、納米填料和其他填料及加工助劑在高速混合機(jī)內(nèi)進(jìn)行混合配料后進(jìn)入球磨機(jī)進(jìn)行球磨,然后經(jīng)造粒機(jī)造粒,壓制、磨片、通過切割的方法將它割至表面貼裝所需的尺寸后采用封內(nèi)電極、涂敷玻璃釉料、電鍍鎳、電鍍錫工藝來調(diào)整熱敏電阻的電阻值。如圖2所示,先采用封端工藝,將熱敏電阻的兩個(gè)端頭封上寬度為L1的內(nèi)電極,然后在除端頭處的四個(gè)面涂敷玻璃釉料,兩頭留L2的寬度(L2<L1)用來電鍍鎳和電鍍錫。加工好后的產(chǎn)品如圖3所示。
其中所述內(nèi)電極為適用于陶瓷PTC和陶瓷NTC的電極材料。
將燒結(jié)好的塊體陶瓷熱敏電阻通過被內(nèi)電極測量它的電阻值,計(jì)算出熱敏電阻的電阻率。將上述塊體陶瓷熱敏電阻通過切割的方法將它割至表面貼裝所需的尺寸。通過塊體材料的電阻率我們可以得出表面貼裝熱敏電阻的電阻率,通過和經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)的對比及理論計(jì)算,我們可以通過調(diào)節(jié)表面貼裝熱敏電阻兩端的封端深度L1來得到我們所需的電阻值。然后涂敷玻璃釉料(固定寬度L2),再電鍍鎳和電鍍錫。
本發(fā)明的優(yōu)越性在于對于一定范圍內(nèi)的電阻波動,本發(fā)明可以很方便的調(diào)整熱敏電阻成品的電阻值,而且絲毫不影響外觀。
說明書附1為本發(fā)明的工藝流程圖;圖2為本發(fā)明的表面貼裝熱敏電阻電極加工過程示意圖;圖3為由本發(fā)明方法制得的表面貼裝熱敏電阻的剖面示意圖;圖4為本發(fā)明實(shí)施例1的電阻率對照封端深度和電阻率關(guān)系圖;
圖5為本發(fā)明實(shí)施例2的電阻率對照封端深度和電阻率關(guān)系圖。
圖中標(biāo)號說明1—內(nèi)電極2—鎳電極3—錫電極4—玻璃釉料5—陶瓷基體具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附
圖1—圖5進(jìn)一步說明本發(fā)明是如何實(shí)現(xiàn)的實(shí)施例10805尺寸,R25為470Ω陶瓷PTC熱敏電阻的電極加工工藝。經(jīng)過理論計(jì)算,0805尺寸R25為470Ω產(chǎn)品的電阻率為36.7Ω.cm,首先將塊體PTC上內(nèi)電極測量其兩端電阻,計(jì)算電阻率為43Ω.cm。將得出的電阻率對照封端深度和電阻率關(guān)系圖(如圖4所示),我們可以得出封端深度為0.55mm.按照上述工藝(如圖1所示的工藝過程)做出的產(chǎn)品,經(jīng)實(shí)際測量最終成品的電阻為465Ω,和要求值非常接近。先采用封端工藝,將熱敏電阻陶瓷基體5的兩個(gè)端頭封上寬度為L1的內(nèi)電極1,然后在除端頭處的四個(gè)面涂敷玻璃釉料4,兩頭留L2的寬度(L2<L1)用來電鍍鎳電極2和電鍍錫電極3(如圖2、圖3所示)。
實(shí)施例21210尺寸,R25為3300Ω陶瓷NTC熱敏電阻的電極加工工藝。經(jīng)過理論計(jì)算,1210尺寸R25為3300Ω產(chǎn)品的電阻率為412Ω.cm,首先將塊體NTC上電極測量其兩端電阻,計(jì)算電阻率為464Ω.cm。將得出的電阻率對照封端深度和電阻率關(guān)系圖(如圖5所示),我們可以得出封端深度為0.55mm。按照上述工藝做出的產(chǎn)品,經(jīng)實(shí)際測量最終成品的電阻為3320Ω,和要求值非常接近。先采用封端工藝,將熱敏電阻陶瓷基體5的兩個(gè)端頭封上寬度為L1的內(nèi)電極1,然后在除端頭處的四個(gè)面涂敷玻璃釉料4,兩頭留L2的寬度(L2<L1)用來電鍍鎳電極2和電鍍錫電極3(如圖2、圖3所示)。
權(quán)利要求
1.一種調(diào)整表面貼裝熱敏電阻值的新型工藝方法,包括如下步驟A、將高分子聚合物、導(dǎo)電填料、納米填料和其他填料及加工助劑在高速混合機(jī)內(nèi)進(jìn)行混合配料后進(jìn)行球磨、造粒、壓制、磨片后切割至表面貼裝所需的尺寸;B、然后采用封內(nèi)電極、涂敷玻璃釉料、電鍍鎳、電鍍錫工藝來調(diào)整熱敏電阻的電阻值將熱敏電阻的兩個(gè)端頭封上寬度為L1的內(nèi)電極,然后在除端頭處的四個(gè)面涂敷玻璃釉料,兩頭留L2的寬度(L2<L1)用來電鍍鎳和電鍍錫。
2.根據(jù)權(quán)利1所述的一種調(diào)整表面貼裝熱敏電阻值的新型工藝方法,其特征在于其中所述內(nèi)電極為適用于陶瓷PTC和陶瓷NTC的電極材料。
3.根據(jù)權(quán)利1所述的一種調(diào)整表面貼裝熱敏電阻值的新型工藝方法,其特征在于通過調(diào)節(jié)內(nèi)電極的封端深度來適應(yīng)不同塊體陶瓷的電阻率。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種調(diào)整表面貼裝熱敏電阻值的新型工藝方法,尤其適用于表面貼裝熱敏電阻。本發(fā)明闡述的方法主要是指采用封內(nèi)電極、涂敷玻璃釉料、電鍍鎳、電鍍錫工藝來調(diào)整熱敏電阻的電阻值。先采用封端工藝,將熱敏電阻的兩個(gè)端頭封上寬度為L1的內(nèi)電極,然后在除端頭處的四個(gè)面涂敷玻璃釉料,兩頭留L2的寬度(L2<L1)用來電鍍鎳和電鍍錫。對于一定范圍內(nèi)的電阻波動,本發(fā)明可以很方便的調(diào)整熱敏電阻成品的電阻值,而且絲毫不影響外觀。
文檔編號H01C7/02GK1624819SQ20041009332
公開日2005年6月8日 申請日期2004年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月21日
發(fā)明者周欣山, 楊彬, 錢朝勇, 沈十林, 張甦 申請人:上海維安熱電材料股份有限公司