專利名稱：發(fā)光二極體的電路板構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及平板式發(fā)光二極體的電路板結(jié)構(gòu)改良，旨在提供一結(jié)構(gòu)簡單，以及可在既定尺寸的成型料板上完成既定數(shù)量的平板式發(fā)光二極體單體的電路板構(gòu)造。
背景技術(shù)：
按，在發(fā)光二極體制程技術(shù)不斷改良下，使得發(fā)光二極體的制造成本大幅降低，加上發(fā)光二極體可直接利用晶片光源與熒光材料的波長結(jié)合據(jù)以呈現(xiàn)既定的光色，而逐漸取代圣誕燈飾、手電筒、交通標(biāo)志等原本屬于傳統(tǒng)燈泡的使用領(lǐng)域，并且以極為快速的速度擴(kuò)張二極體產(chǎn)業(yè)的市場版圖。
也因?yàn)榘l(fā)光二極體的適用范圍不斷的擴(kuò)大，使得發(fā)光二極體的結(jié)構(gòu)外型亦有不同的演變，其除了可以為一般最常見的在一發(fā)光端延伸有電氣接腳的形式以外，亦可以為直接建構(gòu)在電路板上的形式；于是，本案創(chuàng)作人即針對直接建構(gòu)在電路板上的發(fā)光二極體(或稱平板式發(fā)光二極體)的電路板結(jié)構(gòu)進(jìn)行改良，以期能提供一結(jié)構(gòu)簡單，并且可在既定尺寸的成型料板上完成既定數(shù)量的平板式發(fā)光二極體單體的電路板構(gòu)造，有助于材料成本的控制，以及類似發(fā)光二極體元件的物料/數(shù)量管理。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型發(fā)光二極體的電路板構(gòu)造，其是在一基板上設(shè)有凹坑狀的承載部，并且在承載部周緣的基板設(shè)有不同電極的導(dǎo)電電路，各導(dǎo)電電路朝向承載部的一端是為與承載部維持固定間距的晶片導(dǎo)電端，相對應(yīng)的另端則延伸至電路板的板緣而成為發(fā)光二極體的使用裝配端，從而構(gòu)成一可在承載部裝設(shè)晶片，再利用金線構(gòu)成晶片的電極層與各導(dǎo)電電路的晶片導(dǎo)電端的聯(lián)結(jié)，以建構(gòu)成為發(fā)光二極體的電路板構(gòu)造。
又，本實(shí)用新型電路板在加工成型時(shí)，是可將每一個(gè)發(fā)光二極體的基板單體以既定的間隔配置在成型料板上，而得以利用自動(dòng)化加工制程完成大量基板單體，并且在后續(xù)發(fā)光二極體的制造加工過程中，同樣有利于自動(dòng)化加工制程的制作，而得以在既定尺寸的成型料板上完成既定數(shù)量的平板式發(fā)光二極體單體，有助于類似發(fā)光二極體元件的物料/數(shù)量管理。


圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的發(fā)光二極體平面結(jié)構(gòu)仰視圖；圖2為本實(shí)用新型發(fā)光二極體局部結(jié)構(gòu)剖視圖；圖3為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的發(fā)光二極體平面結(jié)構(gòu)仰視圖；圖4為本實(shí)用新型中電路板的成型料板平面配置圖；圖5為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的發(fā)光二極體平面結(jié)構(gòu)仰視圖。
圖號說明10基板 131凹部11承載部20 晶片12導(dǎo)電電路 21 電極層121 晶片導(dǎo)電端30 固晶粘著劑122 使用裝配端31 熒光材料13 定位孔 40 金線具體實(shí)施方式
為能使貴審查員清楚本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)組成，以及整體運(yùn)作方式，茲配合圖式說明如下本實(shí)用新型發(fā)光二極體的電路板構(gòu)造，其電路板的基本結(jié)構(gòu)組成如圖1示，是基板10上設(shè)有凹坑狀的承載部11，并且在承載部周緣的板面設(shè)有不同電極的導(dǎo)電電路12，各導(dǎo)電電路12是由印制在基板10的銅箔所構(gòu)成，且各導(dǎo)電電路12朝向承載部11的一端是為與承載部11維持固定間距的晶片導(dǎo)電端121，相對應(yīng)的另端則延伸至基板10的板緣成為一使用裝配端122，供做發(fā)光二極體使用時(shí)于相關(guān)電路的焊接端。
據(jù)以，即可在可在基板10的承載部裝設(shè)晶片20如圖1及圖2所示，其晶片20是可利用混合有熒光材料31的固晶粘著劑30固定在承載部11的底層，再利用金線40構(gòu)成晶片20的電極層21與各導(dǎo)電電路12的晶片導(dǎo)電端121的聯(lián)結(jié)，再于晶片20的表層復(fù)蓋一由透明絕緣膠所構(gòu)成的透明遮蓋層50，而建構(gòu)成為一完整的平板式發(fā)光二極體。
其基板10上各導(dǎo)電電路12的晶片導(dǎo)電端121與使用裝配端122電路排向，亦可如圖5所示，晶片導(dǎo)電端121是一端與使用裝配端122相連接，另端布設(shè)于承載部11的一側(cè)，故晶片20利用混合有熒光材料31的固晶粘著劑30固定在承載部11的底層時(shí)，可同時(shí)與各導(dǎo)電電路12的晶片導(dǎo)電端121相聯(lián)結(jié)，而不需另以金線40構(gòu)成其聯(lián)結(jié)作用。
又，其每一個(gè)平板式發(fā)光二極體單體結(jié)構(gòu)，是可以如圖3所示，在同一個(gè)承載部11中設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)晶片20以增加發(fā)光二極體的亮度。
再者，本實(shí)用新型電路板構(gòu)造在具體實(shí)施時(shí)，是可如圖4所示，將用以構(gòu)成每一個(gè)發(fā)光二極體的基板10單體以既定的間隔配置在成型料板上，而得以利用自動(dòng)化加工制程完成大量基板10單體，并且在后續(xù)發(fā)光二極體的制造加工過程申，同樣有利于自動(dòng)化加工制程的執(zhí)作，而得以在既定尺寸的成型料板上完成既定數(shù)量的平板式發(fā)光二極體單體，有助于類似發(fā)光二極體元件的物料/數(shù)量管理。
尤其，當(dāng)本實(shí)用新型電路板構(gòu)造，是將每一個(gè)發(fā)光二極體的基板10單體以既定的間隔配置在成型料板上大量制造時(shí)，其成型料板是在每一個(gè)基板10單體之間是設(shè)有方便加工定位的定位孔13，于具體實(shí)施時(shí)，可將定位孔13配置在各導(dǎo)電電路12的使用裝配端122；據(jù)以，在個(gè)別基板10下料時(shí)，如圖1及圖4所示，是可以各定位孔13做為下料分割點(diǎn)，使原本完成下料的基板10在各導(dǎo)電電路12的裝配使用端122板緣產(chǎn)生凹部131，其凹部131恰有利于焊接材料(錫料)的沾附，有助于發(fā)光二極體與相關(guān)電路之間的裝配聯(lián)結(jié)。
如上所述，本實(shí)用新型提供平板式發(fā)光二極體另一較佳可行的電路板構(gòu)造，于是，依法提呈實(shí)用新型專利的申請；然而，以上的實(shí)施說明及圖式所示，是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例之一，并非以此局限本實(shí)用新型，因此，凡一切與本實(shí)用新型構(gòu)造、裝置、特征等近似、雷同的，均應(yīng)屬本實(shí)用新型的創(chuàng)設(shè)目的及申請專利的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光二極體的電路板構(gòu)造，其特征在于電路板是在基板上設(shè)有凹坑狀的承載部，并且在承載部周緣的基板設(shè)有不同電極的導(dǎo)電電路，各導(dǎo)電電路朝向承載部的一端為與承載部維持固定間距的晶片導(dǎo)電端，相對應(yīng)的另端則延伸至電路板的板緣而成為發(fā)光二極體的使用裝配端，該承載部可裝設(shè)晶片，再利用金線構(gòu)成晶片的電極層與各導(dǎo)電電路的晶片導(dǎo)電端的聯(lián)結(jié)，以建構(gòu)成為發(fā)光二極體的電路板構(gòu)造。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極體的電路板構(gòu)造，其特征在于各導(dǎo)電電路是由印制在電路板基板的銅箔所構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極體的電路板構(gòu)造，其特征在于該電路板在各導(dǎo)電電路的使用裝配端板緣處設(shè)有凹部。
4.一種發(fā)光二極體的電路板構(gòu)造，其特征在于電路板是在基板上設(shè)有凹坑狀的承載部，并且在承載部周緣的基板設(shè)有不同電極的導(dǎo)電電路，各導(dǎo)電電路朝向承載部的一端為一晶片導(dǎo)電端，該晶片導(dǎo)電端布設(shè)于承載部內(nèi)的一側(cè)，相對應(yīng)的另端則延伸至電路板的板緣而成為發(fā)光二極體的使用裝配端，該承載部可裝設(shè)晶片，再利用承載部內(nèi)的晶片導(dǎo)電端構(gòu)成晶片的電極層與各導(dǎo)電電路的聯(lián)結(jié)，以建構(gòu)成為發(fā)光二極體的電路板構(gòu)造。
專利摘要本實(shí)用新型是在一基板上設(shè)有凹坑狀的承載部，并且在承載部周緣的基板設(shè)有不同電極的導(dǎo)電電路，各導(dǎo)電電路朝向承載部的一端是為與承載部維持固定間距的晶片導(dǎo)電端，相對應(yīng)的另端則延伸至電路板的板緣而成為發(fā)光二極體的使用裝配端，從而構(gòu)成一可在承載部裝設(shè)晶片，再利用金線構(gòu)成晶片的電極層與各導(dǎo)電電路的晶片導(dǎo)電端的聯(lián)結(jié)，以建構(gòu)成為發(fā)光二極體的電路板構(gòu)造。
文檔編號H01L33/00GK2711910SQ20042007779
公開日2005年7月20日 申請日期2004年7月14日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月14日
發(fā)明者李明順 申請人:李洲科技股份有限公司