專利名稱：一種具有多個(gè)內(nèi)部功能塊的芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種具有多個(gè)內(nèi)部功能塊的芯片，特別是一種具有多個(gè)內(nèi)部功能塊的芯片的內(nèi)部供電結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景目前在集成芯片設(shè)計(jì)過程中，當(dāng)存在多個(gè)內(nèi)部功能塊時(shí)，為了避免各個(gè)內(nèi)部功能塊之間由于共用電源而引起的噪聲干擾，往往不得不采用各內(nèi)部功能塊分開獨(dú)立供電的方式，即在集成芯片的內(nèi)部芯片部分設(shè)計(jì)多組基準(zhǔn)源，每組基準(zhǔn)源對應(yīng)一組內(nèi)部功能塊，并對其對應(yīng)的內(nèi)部功能塊獨(dú)立供電。由于采用的是單獨(dú)供電的方式，因此必須設(shè)置多組基準(zhǔn)源，從而造成基準(zhǔn)源占據(jù)了過多面積，使芯片整體面積增大，這對于目前減小芯片面積，增加芯片集成度的技術(shù)發(fā)展趨勢無疑是相當(dāng)不利的。另外，由于每組基準(zhǔn)源的輸出端必須外加去耦電容，才能達(dá)到降低噪聲的目的，因此現(xiàn)有技術(shù)必須又在內(nèi)部芯片部分對應(yīng)設(shè)置多個(gè)焊盤，在芯片的外部封裝部分對應(yīng)設(shè)置多個(gè)芯片管腳，并將芯片管腳、焊盤、基準(zhǔn)源的輸出端一一對應(yīng)的導(dǎo)電連接，再在該芯片的外圍電路中設(shè)置多組去耦電容，將各個(gè)去耦電容分別串聯(lián)在芯片管腳和地之間。這種方式造成芯片外圍電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本增加，而且外圍電路的覆蓋面積也不得不增大，同樣不利于提高電路的集成度。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種可簡化電路、降低成本、減小面積、提高芯片集成度的具有多個(gè)內(nèi)部功能塊的芯片。
為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是一種具有多個(gè)內(nèi)部功能塊的芯片，由內(nèi)部芯片部分和外部封裝部分構(gòu)成，所述內(nèi)部芯片部分包括至少兩組內(nèi)部功能塊，所述內(nèi)部芯片部分還包括一個(gè)基準(zhǔn)源，用作所述至少兩組內(nèi)部功能塊的供電電源，所述內(nèi)部芯片部分上對應(yīng)于各個(gè)內(nèi)部功能塊均設(shè)置有焊盤，所述芯片的外部封裝部分設(shè)置有一個(gè)芯片管腳，所述焊盤分別通過焊線與該芯片管腳導(dǎo)電連接，所述基準(zhǔn)源的輸出端通過芯片內(nèi)部連接線至少與其中一個(gè)焊盤導(dǎo)電連接。
所述基準(zhǔn)源的輸出端可以通過芯片內(nèi)部連接線與至少一組內(nèi)部功能塊導(dǎo)電連接。
所述多個(gè)焊盤可以相鄰排列在內(nèi)部芯片部分的邊沿處，所述焊線分布在外部封裝部分內(nèi)。
所述內(nèi)部功能塊可以有兩組，其中一組為鎖相環(huán)，另一組為內(nèi)部邏輯電路。
所述焊盤可以有兩個(gè)，其中一個(gè)通過內(nèi)部連接線與所述基準(zhǔn)源的輸出端導(dǎo)電連接，另一個(gè)通過內(nèi)部連接線與所述鎖相環(huán)導(dǎo)電連接。
所述基準(zhǔn)源的輸出端可以與內(nèi)部邏輯電路導(dǎo)電連接。
在上述技術(shù)方案中，本實(shí)用新型由于采用一個(gè)基準(zhǔn)源作為多個(gè)內(nèi)部功能塊的公共電源供電者，從而相對現(xiàn)有技術(shù)，可以大大減少基準(zhǔn)源所占面積，為內(nèi)部功能塊的數(shù)量增加提供的空間上的便利，也節(jié)省了芯片本身的成本。同時(shí)，由于采用多個(gè)焊盤分別與一個(gè)芯片管腳利用焊線連接的方式，從而可以在不同內(nèi)部功能塊之間引入了焊線的電感，達(dá)到降低內(nèi)部功能塊相互之間的噪聲干擾的目的。而且，用于與去耦電容連接的芯片管腳只需一個(gè)，也為芯片增添其它功能管腳提供了空間。另外，外圍電路中為去耦降噪而設(shè)置的去耦電容也只需要一個(gè)，從而節(jié)省了外圍電路的空間，也節(jié)省了芯片外圍電路的制作成本。因此，相對現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型具有電路結(jié)構(gòu)簡單、可降低加工和使用成本、提高芯片本身以及使用環(huán)境的集成度等特點(diǎn)。


附圖1為本實(shí)用新型一種具有多個(gè)內(nèi)部功能塊的芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合說明書附圖及具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
本實(shí)用新型提供的一種實(shí)施例是應(yīng)用在具有鎖相環(huán)的芯片上。
參考附圖，本實(shí)施一種具有多個(gè)內(nèi)部功能塊的芯片，由內(nèi)部芯片部分2和外部封裝部分4構(gòu)成，所述內(nèi)部芯片部分2包括兩組內(nèi)部功能塊，其中一組為鎖相環(huán)5，另一組為內(nèi)部邏輯電路3。所述內(nèi)部芯片部分還包括一個(gè)基準(zhǔn)源1，用作所述兩組內(nèi)部功能塊的供電電源。
本實(shí)施例中，所述內(nèi)部芯片部分2上對應(yīng)于各個(gè)內(nèi)部功能塊均設(shè)置有焊盤7、12。所述芯片的外部封裝部分4設(shè)置有一個(gè)芯片管腳10。所述焊盤7、12分別通過焊線8、11與該芯片管腳10導(dǎo)電連接，所述基準(zhǔn)源1的輸出端通過芯片內(nèi)部連接線6至少與焊盤12導(dǎo)電連接。
所述焊盤12通過內(nèi)部連接線6與所述基準(zhǔn)源1的輸出端導(dǎo)電連接，另一個(gè)通過內(nèi)部連接線6與所述鎖相環(huán)5導(dǎo)電連接。所述基準(zhǔn)源1的輸出端與內(nèi)部邏輯電路3導(dǎo)電連接。
所述焊盤12相鄰排列在內(nèi)部芯片部分的邊沿處，從而使所述焊線8、11分布在外部封裝部分4內(nèi)。
采用本實(shí)施例所提供的具有多個(gè)內(nèi)部功能塊的芯片時(shí)，可除在芯片內(nèi)部采用一個(gè)基準(zhǔn)源1作為鎖相環(huán)5和內(nèi)部邏輯電路3的公共供電電源外，還在該芯片的外部設(shè)置去耦電容9，并使所述去耦電容9串聯(lián)連接在所述芯片管腳10和地之間。從而一方面在兩組內(nèi)部功能塊之間引入焊線8、11的電感，降低兩組內(nèi)部功能塊相互的噪聲干擾；并且，還利用去耦電容9達(dá)到去耦降噪的目的。
以上僅為本實(shí)用新型的一種應(yīng)用的具體實(shí)施例。事實(shí)上，當(dāng)芯片內(nèi)部具有兩個(gè)或兩個(gè)以上的功能塊，且多個(gè)功能塊之間如直接共用電源的存在噪聲干擾問題時(shí)，都可以采用本實(shí)用新型所提供的結(jié)構(gòu)和方法。因此，作為本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員，很容易的將本實(shí)用新型的技術(shù)方案應(yīng)用于本實(shí)施例具有鎖相環(huán)的芯片以外的芯片上。因此，凡依本實(shí)用新型技術(shù)方案所作的改變，所產(chǎn)生的功能作用未超出本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍時(shí)，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種具有多個(gè)內(nèi)部功能塊的芯片，由內(nèi)部芯片部分和外部封裝部分構(gòu)成，所述內(nèi)部芯片部分包括至少兩組內(nèi)部功能塊，其特征在于所述內(nèi)部芯片部分還包括一個(gè)基準(zhǔn)源，用作所述至少兩組內(nèi)部功能塊的供電電源，所述內(nèi)部芯片部分上對應(yīng)于各個(gè)內(nèi)部功能塊均設(shè)置有焊盤，所述芯片的外部封裝部分設(shè)置有一個(gè)芯片管腳，所述焊盤分別通過焊線與該芯片管腳導(dǎo)電連接，所述基準(zhǔn)源的輸出端通過芯片內(nèi)部連接線至少與其中一個(gè)焊盤導(dǎo)電連接。
2.如權(quán)利要求1所述具有多個(gè)內(nèi)部功能塊的芯片，其特征在于所述基準(zhǔn)源的輸出端通過芯片內(nèi)部連接線與至少一組內(nèi)部功能塊導(dǎo)電連接。
3.如權(quán)利要求1所述具有多個(gè)內(nèi)部功能塊的芯片，其特征在于所述多個(gè)焊盤相鄰排列在內(nèi)部芯片部分的邊沿處，所述焊線分布在外部封裝部分內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1或2或3所述具有多個(gè)內(nèi)部功能塊的芯片，其特征在于所述內(nèi)部功能塊有兩組，其中一組為鎖相環(huán)，另一組為內(nèi)部邏輯電路。
5.如權(quán)利要求4所述具有多個(gè)內(nèi)部功能塊的芯片，其特征在于所述焊盤有兩個(gè)，其中一個(gè)通過內(nèi)部連接線與所述基準(zhǔn)源的輸出端導(dǎo)電連接，另一個(gè)通過內(nèi)部連接線與所述鎖相環(huán)導(dǎo)電連接。
6.如權(quán)利要求5所述具有多個(gè)內(nèi)部功能塊的芯片，其特征在于所述基準(zhǔn)源的輸出端與內(nèi)部邏輯電路導(dǎo)電連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種具有多個(gè)內(nèi)部功能塊的芯片，由內(nèi)部芯片部分和外部封裝部分構(gòu)成，所述內(nèi)部芯片部分包括一個(gè)基準(zhǔn)源和至少兩組內(nèi)部功能塊，還對應(yīng)于各個(gè)內(nèi)部功能塊均設(shè)置有焊盤，所述芯片的外部封裝部分設(shè)置有一個(gè)芯片管腳，所述焊盤分別通過焊線與該芯片管腳導(dǎo)電連接，所述基準(zhǔn)源的輸出端通過芯片內(nèi)部連接線至少與其中一個(gè)焊盤導(dǎo)電連接，從而向各內(nèi)部功能塊供電。相對現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型具有電路結(jié)構(gòu)簡單、可降低加工和使用成本、提高芯片本身以及使用環(huán)境的集成度等特點(diǎn)。
文檔編號H01L23/48GK2746531SQ20042011201
公開日2005年12月14日 申請日期2004年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月3日
發(fā)明者賈鈞 申請人:北京中星微電子有限公司