專利名稱：Led的制造方法及其結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明提供一種LED的制造方法及其結(jié)構(gòu)，尤其在LED晶片固定于電子電路板后，在其LED晶片的外周罩設(shè)殼(罩)體，殼(罩)體并固定于電子電路板上，或其電子電路板固定于固定座，再將電子電路板外周罩設(shè)殼(罩)體，使其晶片光源可以作顏色、方向及角度等的變化。
背景技術(shù)：
習(xí)用的LED晶片的封裝技術(shù)，均是利用透明環(huán)氣樹脂進(jìn)行封裝，并由此控制晶片光源方向及角度的發(fā)光，經(jīng)過如此封裝的LED晶片，使用焊接于電子電路板，其光源顏色、方向與角度均已固定。
上述習(xí)用的LED晶片，具有如下的缺點1.封裝廠與應(yīng)用(產(chǎn)品制造)廠已屬不同等級領(lǐng)域，故封裝廠先經(jīng)封裝制程將LED晶片→固晶→打線→封裝完成單個LED，再依應(yīng)用(產(chǎn)品制造)廠的產(chǎn)品需求，訂制電子電路板及LED經(jīng)由焊接制程完成所謂含LED的電子電路板應(yīng)用于產(chǎn)品上，增加制造成本與時間。
2.封裝后的LED晶片，因其采用環(huán)氣樹脂的灌注封裝，密封后LED晶片不易散熱，降低LED晶片的壽命。
3.封裝后的LED晶片其光源照射方向及角度固定，無法再予變化。
本發(fā)明的設(shè)計人從事LED及其相關(guān)產(chǎn)品制造業(yè)多年，深知LED的制造方法及其優(yōu)缺點，于是致力于改進(jìn)其缺點，以期使之更為實用，經(jīng)過多年的努力研究并屢為試作，終于設(shè)計出本發(fā)明LED的制造方法及其結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，即在于消除上述各缺點，提供一種LED的制造方法及其結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的一種LED的制造方法，其特征在于LED晶片為一免覆晶制程、免封裝、免打線的晶片，并固設(shè)于電子電路板上，包含LED晶片點膠，該電子電路板設(shè)有與LED晶片底面導(dǎo)電各極點相對應(yīng)的導(dǎo)電線路；將LED晶片各極點與電子電路板的相對應(yīng)線路導(dǎo)通，并激發(fā)LED晶片產(chǎn)生光源；一殼或罩體，其殼或罩體對應(yīng)該固定導(dǎo)通于電子電路板的單個或多個LED晶片組，殼或罩體的外形設(shè)成改變光源顏色、方向或角度的形狀及顏色；將殼或罩體罩于該LED晶片組外周，殼或罩體的底面貼近電子電路板；進(jìn)而將殼或罩體固設(shè)于電子電路板上。
本發(fā)明的另一種實施例為，LED晶片為一免覆晶制程、免封裝免打線的晶片，并固設(shè)于電子電路板上，包含LED晶片點膠，該電子電路板設(shè)有與LED晶片底面導(dǎo)電各極點相對應(yīng)的導(dǎo)電線路；將LED晶片各極點與電子電路板的相對應(yīng)線路導(dǎo)通，并激發(fā)LED晶片產(chǎn)生光源；將電子電路板固設(shè)于固定座；一殼或罩體，其殼或罩體對應(yīng)該電子電路板，殼或罩體的外形設(shè)成可改變光源顏色、方向或角度的形狀及顏色；將殼或罩體罩于該電子電路板外周。
本發(fā)明的另一種實施例為，該LED晶片為直接焊于電子電路板上使用的晶片，包含LED晶片點膠，其主要包含多個發(fā)光LED晶片，為直接取用的未封裝LED；一電子電路板，依其LED晶片布設(shè)位置，設(shè)有電路布局；多個殼或罩體，殼或罩體顏色能改變，殼或罩體依其導(dǎo)引光源方向設(shè)有導(dǎo)引面，該導(dǎo)引面并呈適當(dāng)傾斜角度，或其弧面為擴(kuò)光、聚光狀態(tài)；將單個或多個LED晶片固定于電子電路板上，再以預(yù)制的殼或罩體罩覆LED晶片，且殼或罩體快速固定于電子電路板上。
本發(fā)明的另一種實施例為，該LED晶片固設(shè)于電子電路板上，而電子電路板則固設(shè)于固定座上，電子電路板的外周罩設(shè)有殼或罩體，殼或罩體依導(dǎo)引光源方向、角度成形。
本發(fā)明的特點還在于該殼或罩體制成光線聚光或擴(kuò)光的各種角度，殼或罩體形狀做成圓柱、半球面、多邊形、三角形、方形、平面、聚光的各種角度，殼或罩體與電子電路板為膠合固定方式或殼或罩體設(shè)勾耳，而電子電路板設(shè)對應(yīng)穿孔而固定，該殼或罩體固設(shè)電子電路板上時注入惰性氣體，殼或罩體制作時加入經(jīng)由光線照射可激發(fā)顏色的熒光體。
由于該LED晶片在未封裝免打線的狀況下固定于電子電路基板，再以預(yù)制的殼或罩體罩覆LED晶片，并將殼或罩體固定于電子電路板上，或電子電路板固定于固定座，在再電子電路板外周罩設(shè)殼或罩體，由此達(dá)到光源方向、角度的變化與更換容易及較佳散熱效果。


圖1為本發(fā)明LED的制造方法及其結(jié)構(gòu)的一較佳實施例立體分解圖；圖2為本發(fā)明LED的制造方法及其結(jié)構(gòu)的一較佳實施例立體圖；圖3為本發(fā)明LED的制造方法及其結(jié)構(gòu)的另一較佳實施例平面剖示圖；圖4為本發(fā)明LED的制造方法及其結(jié)構(gòu)的又一較佳實施例平面剖示圖；圖5為本發(fā)明LED的制造方法及其結(jié)構(gòu)的再一較佳實施例平面示意圖；圖6為本發(fā)明LED的制造方法及其結(jié)構(gòu)的又一較佳實施例的殼(罩)體立體圖；圖7為本發(fā)明LED的制造方法及其結(jié)構(gòu)的又另一較佳實施例的部分立體示意圖；圖8為本發(fā)明LED的制造方法及其結(jié)構(gòu)的又再一較佳實施例的部分立體示意圖；圖9為本發(fā)明LED的制造方法及其結(jié)構(gòu)的局部立體圖；圖10為本發(fā)明LED的制造方法及其結(jié)構(gòu)的又再二較佳實施例的部分立體示意圖。
圖號說明10.LED晶片20.電子電路板21.穿孔 22.底面30.殼(罩)體 31.導(dǎo)引面32.勾耳 33.通風(fēng)孔40.絕緣材料或散熱材料 50.膠60.固定座 70.惰性氣體具體實施方式
本發(fā)明提供一種LED的制造方法及其結(jié)構(gòu)設(shè)計。
為使能進(jìn)一步了解本發(fā)明的結(jié)構(gòu)設(shè)計及技術(shù)，現(xiàn)配合附圖詳細(xì)說明如下
參閱圖1、2所示，為本發(fā)明的一較佳實施例，一種LED的制造方法及其結(jié)構(gòu)，其主要包含單個或多個發(fā)光LED晶片10，LED晶片直接取用；一電子電路板20，依其LED晶片10布設(shè)位置，設(shè)有適當(dāng)?shù)碾娐凡季郑粴?罩)體30，殼(罩)體30依其顏色變換及其欲導(dǎo)引光源向，設(shè)有相當(dāng)?shù)膶?dǎo)引面31，導(dǎo)引面31可呈適當(dāng)傾斜角度，也可為其弧面的聚光或擴(kuò)光狀態(tài)；將單個或多個LED晶片10固定于電子電路板20上，再以預(yù)制的殼(罩)體30，罩覆LED晶片10外圍，將殼(罩)體30固定于電子電路板20上或電子電路板外周的固定座上，以此設(shè)置達(dá)到光源方向、顏色及角度的變化與更換容易及較佳散熱效果。
上述該殼(罩)體30組設(shè)于電子電路板20上，茲舉一可行例說明，其中殼(罩)體30底部可設(shè)勾耳32，而電子電路板20對應(yīng)勾耳32位置設(shè)有穿孔21，如此殼(罩)體30的勾耳32穿過電子電路板20的穿孔21，并將勾耳32勾住電子電路板20的底面22，達(dá)成立即快速組裝功效。
上述該LED罩設(shè)殼(罩)體的制造方法，其LED免覆晶制程、LED晶片為免封裝免打線的晶片，該LED晶片為可直接固設(shè)于電子電路板上使用的晶片，包含LED晶片點膠，其制造方法包含有提供一LED晶片，該晶片為一免覆晶制程、免封裝、免打線的晶片，并固設(shè)于一電子電路板；該電子電路板設(shè)有與LED晶片底面導(dǎo)電各極點相對應(yīng)的導(dǎo)電線路；將LED晶片各極點與電子電路板的相對應(yīng)線路導(dǎo)通，并激發(fā)LED晶片產(chǎn)生光源；一殼(罩)體，其殼(罩)體對應(yīng)該固定導(dǎo)通于電子電路板的單個或多個LED晶片組，殼(罩)體的外形設(shè)成可改變光源顏色、方向或角度的形狀及顏色；將殼(罩)體罩于該LED晶片組外周，殼(罩)體的底面可以貼近電子電路板；進(jìn)而將殼(罩)體固設(shè)于電子電路板。
參閱圖3所示，為其又一較佳實施例剖示圖，其中該LED晶片10固設(shè)于電子電路板20上，而電子電路板20則固設(shè)于固定座60，電子電路板20的外周罩設(shè)有殼(罩)體30，該殼(罩)體30依顏色改變而作光色的變化，也可依引導(dǎo)光源方向、角度作成適當(dāng)?shù)男螤?，圖示為一固定燈座及燈罩，如此可以達(dá)到照明發(fā)光的效果。
由其上述可知，其另一制法為提供一LED晶片，該晶片為一免覆晶制程、免封裝、免打線的晶片，并固設(shè)于一電子電路板；該電子電路板設(shè)有與LED晶片底面導(dǎo)電各極點相對應(yīng)的導(dǎo)電線路；將LED晶片各極點與電子電路板的相對應(yīng)線路導(dǎo)通，并激發(fā)LED晶片產(chǎn)生光源；將電子電路板固設(shè)于固定座；一殼(罩)體，其殼(罩)體對應(yīng)該電子電路板，殼(罩)體的外形設(shè)成殼改變光源顏色、方向或角度的形狀及顏色；將殼(罩)體罩于該電子電路板外周。
參閱圖4所示，上述該LED晶片10可單個或多個為一組，罩覆的殼(罩)體30作為光線聚光及可做成各種角度(如圓柱、半球面、方形、平面等)，該殼(罩)體30為透光材料。上述該殼(罩)體30為預(yù)制成型。
參閱圖5所示，為又一較佳實施例剖示圖，其中該LED晶片10固設(shè)于電子電路板20，而其LED晶片10的外周罩設(shè)有殼(罩)體30，該殼(罩)體30依導(dǎo)引光源方向、角度做成適當(dāng)?shù)男螤睿瑘D示為呈斜向，如此光源可以往中央集中，而達(dá)到聚集光源的效果。
參閱圖6所示，上述該殼(罩)體30為空心殼(罩)體并可設(shè)有通風(fēng)孔33，由此使其散熱效果更佳。
參閱圖7所示，該LED晶片10可多個為一組，而以一殼(罩)體30罩設(shè)。
參閱圖8所示，殼(罩)體30與電子電路板20可以膠50黏合固定。
參閱圖9所示，上述該電子電路板上LED晶片10的底面、側(cè)面周邊，可增加絕緣材料或散熱材料40(如絕緣膠、散熱膠等……)，作為絕緣、防潮保護(hù)及增加散熱功效。
參閱圖10所示，上述該殼(罩)體30為中空殼(罩)體，在固設(shè)于電子電路板20上時可注入惰性氣體70，加強晶片的保護(hù)、亮度、散熱、壽命等功效。
本發(fā)明與覆晶差異處，在于覆晶的晶片與基板，利用特殊機臺結(jié)合為單一個體，而成所謂覆晶產(chǎn)品，再將覆晶固定于電子電路板上，本發(fā)明則省去了覆晶制程，直接將LED晶片固設(shè)于電路基板上。
本發(fā)明與打線差異處，在于打線的晶片需要特殊精密機械打線，其后需要對打線予以保護(hù)，也就需要封裝的動作，本發(fā)明無須打線與封裝。
本發(fā)明與COB(Chip on Board)的差異COB是集成電路封裝的一種方式。COB作法是將裸晶片直接黏在電路板或基板上，并結(jié)合三項基本制程(1)晶片黏著(2)打線連接(3)封膠封裝。
而本發(fā)明的LED晶片黏著的同時己達(dá)到固著與導(dǎo)通電路，所以免打線，而因為沒有導(dǎo)電線需要保護(hù)，所以免封裝即可使用。
上述該LED晶片10制造過程中采用點膠，其仍包含在本設(shè)計的罩設(shè)殼(罩)體30的LED晶片10技術(shù)范圍內(nèi)。
上述該殼(罩)體制作時加入熒光體，通過光線照射激發(fā)顏色。
通過上述的組成，達(dá)成其LED的制造方法及其結(jié)構(gòu)，具有如下的功效1.有效聚光及光源方向、角度、顏色更富變化。
2.散熱較佳，可延長其LED使用壽命。
3.LED電子電路板的制造更快速，而其殼(罩)體并富變化及其組織快速。
4.可針對單個或多個LED晶片罩設(shè)殼(罩)體，組裝上富彈性及可變性。
綜上所述，本發(fā)明在同類產(chǎn)品中具有其極佳的進(jìn)步實用性，同時遍查國內(nèi)外關(guān)于此類結(jié)構(gòu)的技術(shù)資料、文獻(xiàn)中也未發(fā)現(xiàn)有相同的構(gòu)造存在在先。
上述實施例，僅用以舉例說明本發(fā)明，由此在不離本發(fā)明精神范圍內(nèi)，熟知此項技術(shù)者根據(jù)本發(fā)明而作的各種變形、修飾與應(yīng)用，均應(yīng)屬于本發(fā)明的范疇。
權(quán)利要求
1.一種LED的制造方法，其特征在于LED晶片為一免覆晶制程、免封裝、免打線的晶片，并固設(shè)于電子電路板上，包含LED晶片點膠，該電子電路板設(shè)有與LED晶片底面導(dǎo)電各極點相對應(yīng)的導(dǎo)電線路；將LED晶片各極點與電子電路板的相對應(yīng)線路導(dǎo)通，并激發(fā)LED晶片產(chǎn)生光源；一殼或罩體，其殼或罩體對應(yīng)該固定導(dǎo)通于電子電路板的單個或多個LED晶片組，殼或罩體的外形設(shè)成改變光源顏色、方向或角度的形狀及顏色；將殼或罩體罩于該LED晶片組外周，殼或罩體的底面貼近電子電路板；進(jìn)而將殼或罩體固設(shè)于電子電路板上。
2.一種LED的制造方法，其特征在于LED晶片為一免覆晶制程、免封裝、免打線的晶片，并固設(shè)于電子電路板上，包含LED晶片點膠，該電子電路板設(shè)有與LED晶片底面導(dǎo)電各極點相對應(yīng)的導(dǎo)電線路；將LED晶片各極點與電子電路板的相對應(yīng)線路導(dǎo)通，并激發(fā)LED晶片產(chǎn)生光源；將電子電路板固設(shè)于固定座；一殼或罩體，其殼或罩體對應(yīng)該電子電路板，殼或罩體的外形設(shè)成可改變光源顏色、方向或角度的形狀及顏色；將殼或罩體罩于該電子電路板外周。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED的制造方法，其特征在于該殼或罩體作為光線聚光或擴(kuò)光制成各種角度，殼或罩體形狀做成圓柱、半球面、多邊形、三角形、方形、平面、聚光的各種角度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED的制造方法，其特征在于該殼或罩體與電子電路板固定方式為膠合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED的制造方法，其特征在于該殼或罩體設(shè)勾耳，而電子電路板設(shè)對應(yīng)穿孔配合固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED的制造方法，其特征在于該殼或罩體固設(shè)電子電路板上時注入惰性氣體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED的制造方法，其特征在于該殼或罩體制作時加入經(jīng)由光線照射可激發(fā)顏色的熒光體。
8.一種LED的結(jié)構(gòu)，其特征在于該LED晶片為直接焊于電子電路板上使用的晶片，包含LED晶片點膠，其主要包含多個發(fā)光LED晶片，為直接取用的未封裝LED；一電子電路板，依其LED晶片布設(shè)位置，設(shè)有電路布局；多個殼或罩體，殼或罩體顏色能改變，殼或罩體依其導(dǎo)引光源方向設(shè)有導(dǎo)引面，該導(dǎo)引面并呈適當(dāng)傾斜角度，或其弧面為擴(kuò)光、聚光狀態(tài)；將單個或多個LED晶片固定于電子電路板上，再以預(yù)制的殼或罩體罩覆LED晶片，且殼或罩體快速固定于電子電路板上。
9.一種LED的結(jié)構(gòu)，其特征在于該LED晶片固設(shè)于電子電路板上，而電子電路板則固設(shè)于固定座上，電子電路板的外周罩設(shè)有殼或罩體，殼或罩體依導(dǎo)引光源方向、角度成形。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的LED的結(jié)構(gòu)，其特征在于該殼或罩體制成光線聚光或擴(kuò)光的各種角度，殼或罩體形狀做成圓柱、半球面、多邊形、三角形、方形、平面、聚光的各種角度，殼或罩體與電子電路板為膠合固定方式或殼或罩體設(shè)勾耳，而電子電路板設(shè)對應(yīng)穿孔而固定，該殼或罩體固設(shè)電子電路板上時注入惰性氣體，殼或罩體制作時加入經(jīng)由光線照射可激發(fā)顏色的熒光體。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED的制造方法及其結(jié)構(gòu)，特指其將單個或多個LED晶片固定于電子電路板上，再以預(yù)制的殼或罩體罩覆LED晶片，并將殼或罩體固定于電子電路板上，或電子電路板固定于固定座，再將電子電路板外周罩設(shè)殼或罩體，由此達(dá)到光源方向、角度、顏色的變化與更換容易及較佳散熱效果。
文檔編號H01L33/00GK1848462SQ200510025130
公開日2006年10月18日 申請日期2005年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月15日
發(fā)明者楊秋忠 申請人:楊秋忠