專利名稱：標(biāo)記方法及標(biāo)記裝置和檢查裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及對(duì)特定的檢查對(duì)象進(jìn)行標(biāo)記的標(biāo)記方法及標(biāo)記裝置、以及包括這種標(biāo)記裝置的檢查裝置。
本申請(qǐng)對(duì)2004年03月18日申請(qǐng)的日本國(guó)專利申請(qǐng)第2004-077896號(hào)主張優(yōu)先權(quán)，并將其內(nèi)容引用于此。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體電路的制造工序等中，在其最后工序中，對(duì)形成于晶片上的電路進(jìn)行電氣檢查和目視檢查，對(duì)判斷為不良的電路，使用墨水附加標(biāo)記(符號(hào))。這樣，通過附加標(biāo)記，可以通過晶片表面的圖像處理篩選合格品和不合格品，所以在將晶片按電路進(jìn)行切割后，能夠用芯片安裝器自動(dòng)地僅取出合格品。
此處，為了可靠地進(jìn)行根據(jù)圖像處理的篩選，優(yōu)選標(biāo)記的大小和形狀要均勻。另外，如果墨水量大，在檢查后烘干晶片時(shí)，產(chǎn)生墨水滴下，墨水有時(shí)會(huì)附著在其他電路上。另外，如果墨水量少，將不能通過圖像處理進(jìn)行識(shí)別，有可能把不合格品視為合格品。因此，在以往的標(biāo)記裝置中，在向電路上點(diǎn)墨水的墨印器上設(shè)置壓力傳感器，并控制成利用相同的接觸壓力對(duì)多個(gè)電路進(jìn)行標(biāo)記(例如，參照日本國(guó)特開2000-269274號(hào)公報(bào)的第0011～0013段)。另外，在具有電氣檢查用探針和墨印器的裝置中，設(shè)置攝像單元，拍攝檢查時(shí)的探針，存儲(chǔ)其焦點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)的攝像條件，在進(jìn)行標(biāo)記時(shí)移動(dòng)墨印器，以使在該攝像條件下墨印器的焦點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)(例如，參照日本國(guó)特開平7-297242號(hào)公報(bào)的第0016～0020段)。
但是，為了檢測(cè)墨印器和電路的接觸壓力，存在需要用于檢測(cè)壓力的新機(jī)構(gòu)的問題。另外，需要預(yù)先調(diào)整接觸壓力和標(biāo)記大小的相關(guān)。并且，晶片有時(shí)因形成電路而翹曲或因保持條件而撓曲，但在這種翹曲或撓曲較大的情況下，有可能不能準(zhǔn)確測(cè)定接觸壓力。
另一方面，在設(shè)置攝像單元的情況下，需要新的攝像單元。并且，必須根據(jù)攝像條件運(yùn)算載物臺(tái)、探針和墨印器的位置，處理需要較長(zhǎng)的時(shí)間。另外，在晶片有翹曲和撓曲的情況下，按電路調(diào)整位置是很困難的事情。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于這些問題而提出的，其目的在于，對(duì)基板上的特定位置迅速附加大小均勻的標(biāo)記。
本發(fā)明的標(biāo)記方法是，把形成有多個(gè)電路的基板保持在載物臺(tái)上，根據(jù)檢查電路的結(jié)果，對(duì)判定為不良的特定電路附加標(biāo)記，其特征在于，存儲(chǔ)檢查所述特定電路時(shí)的所述載物臺(tái)的位置信息，在對(duì)所述特定電路附加標(biāo)記時(shí)，根據(jù)關(guān)于所述特定電路的所述位置信息，調(diào)整所述基板的位置，然后附加標(biāo)記。
也可以根據(jù)對(duì)先檢查的基板所測(cè)定的位置信息，調(diào)整后檢查的基板的位置。
并且，本發(fā)明的標(biāo)記裝置，根據(jù)形成于基板上的多個(gè)電路的檢查結(jié)果，對(duì)判定為不良的特定電路附加標(biāo)記，其特征在于，具有保持所述基板并被設(shè)置成可以移動(dòng)的載物臺(tái)；在使用所述載物臺(tái)檢查所述基板上的電路時(shí)，存儲(chǔ)檢查所述特定電路時(shí)的所述載物臺(tái)的位置信息的存儲(chǔ)單元；對(duì)所述特定電路附加標(biāo)記的標(biāo)記附加單元；在附加標(biāo)記時(shí)，根據(jù)所述位置信息調(diào)整所述載物臺(tái)的位置的控制裝置。
另外，本發(fā)明的檢查裝置，檢查形成于基板上的多個(gè)電路，對(duì)判定為不良的特定電路附加標(biāo)記，其特征在于，具有保持所述基板并被設(shè)置成可以移動(dòng)的載物臺(tái)；使用所述載物臺(tái)檢查電路的檢查單元；在使用所述載物臺(tái)檢查所述基板上的電路時(shí)，存儲(chǔ)檢查所述特定電路時(shí)的所述載物臺(tái)的位置信息的存儲(chǔ)單元；對(duì)所述特定電路附加標(biāo)記的標(biāo)記附加單元；在附加標(biāo)記時(shí)，根據(jù)所述位置信息調(diào)整所述載物臺(tái)的位置的控制裝置。
也可以把所述檢查單元作為光學(xué)觀察裝置，所述存儲(chǔ)單元存儲(chǔ)相當(dāng)于所述光學(xué)觀察裝置的焦點(diǎn)位置的所述載物臺(tái)的位置。


圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的檢查裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖2是表示檢查流程的圖。
圖3是表示利用顯微鏡進(jìn)行目視檢查時(shí)的載物臺(tái)位置的一例的示意圖。
圖4是表示附加標(biāo)記時(shí)的載物臺(tái)位置的一例的示意圖。
圖5是表示檢查流程的圖。
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。
首先，說明本發(fā)明的第1實(shí)施方式。
如圖1所示，檢查裝置包括顯微鏡1，用于目視檢查形成于基板W1上的多個(gè)電路W2；對(duì)判定為不良的電路W2附加標(biāo)記的標(biāo)記裝置2。其中，作為基板W1，可以列舉硅等的半導(dǎo)體晶片或玻璃基板、玻璃環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂等樹脂基板、陶瓷基板。并且，電路W2構(gòu)成為包括使用規(guī)定的半導(dǎo)體工藝和印刷技術(shù)在基板W1上制作的布線和元件等。并且，電路W2在一個(gè)基板W1上形成有多個(gè)。在圖1中，作為一例圖示了9個(gè)電路W21～W29。另外，在后面的工序中，基板W1被按電路W2進(jìn)行切割，形成多個(gè)電路基板即芯片。
作為檢查單元的顯微鏡1具有主體11，在主體11上安裝有自由旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)換器(revolver)13，轉(zhuǎn)換器13上安裝有多個(gè)物鏡12。另外，在主體11上安裝有觀察電路W2的目鏡14。另外，該顯微鏡1也可以使用CCD(Charged Coupled Device電荷耦合器件)等的攝像單元(未圖示)代替目鏡14，也可以同時(shí)使用目鏡14和攝像單元。這些情況時(shí)的顯微鏡1還具有顯示攝像單元的像的監(jiān)視器。即，檢查單元是光學(xué)觀察裝置即可，優(yōu)選具有自動(dòng)調(diào)焦機(jī)構(gòu)。
標(biāo)記裝置2包括從下側(cè)保持基板W1的載物臺(tái)21；對(duì)特定電路W2附加標(biāo)記的標(biāo)記附加單元22；輸入單元23；控制裝置24；存儲(chǔ)單元25。另外，在該實(shí)施方式中，載物臺(tái)21和顯微鏡1是共用的。
載物臺(tái)21具有吸附并保持基板W1的基板保持部31；使基板保持部31在上下方向(圖1中的Z方向)移動(dòng)的升降部32；使升降部32在與上下方向正交的兩個(gè)方向(圖1中的X方向和Y方向)移動(dòng)的水平移動(dòng)部33。另外，所說的Z方向是在顯微鏡1中調(diào)整焦點(diǎn)的光軸方向。
標(biāo)記附加單元22具有儲(chǔ)存墨水的墨盒34，在墨盒34的下端安裝有筒狀噴嘴35。在該噴嘴35內(nèi)插入有針頭(needle)36。針頭36的一部分也插入墨盒34內(nèi)。另外，針頭36通過由螺線管線圈等構(gòu)成的驅(qū)動(dòng)部37可從噴嘴35的末端自由進(jìn)退。
輸入單元23是向控制裝置24輸入將要標(biāo)記的電路W2的裝置，例如包括作業(yè)者用手指操作的按鈕等。并且，也包括在檢查時(shí)用于使載物臺(tái)21在X方向、Y方向、Z方向移動(dòng)的開關(guān)等。
控制裝置24連接著顯微鏡1、載物臺(tái)21的升降部32和水平移動(dòng)部33、標(biāo)記附加單元22的驅(qū)動(dòng)部37、和存儲(chǔ)單元25。該控制裝置24由CPU(中央運(yùn)算裝置)和存儲(chǔ)器等構(gòu)成，控制基板W1的位置調(diào)整和附加標(biāo)記的定時(shí)等。
存儲(chǔ)單元25存儲(chǔ)利用顯微鏡1檢查電路W2時(shí)的基板位置的信息(位置信息)。此處，位置信息由載物臺(tái)21的X方向的位置(X坐標(biāo))、Y方向的位置(Y坐標(biāo))和Z方向的位置(Z坐標(biāo))構(gòu)成。各坐標(biāo)可以從控制裝置24指令載物臺(tái)21移動(dòng)時(shí)輸出的信號(hào)中獲得。并且，在對(duì)載物臺(tái)21的位置進(jìn)行反饋控制時(shí)，可以從安裝在升降部32和水平移動(dòng)部33的位置檢測(cè)傳感器(未圖示)的測(cè)定數(shù)據(jù)中獲得。其中，所說的X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)是以基板W1的中心為基準(zhǔn)的值。這樣，可以利用X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)確定電路W2。另外，一般，標(biāo)記是針對(duì)電路(切割后的芯片)W2的中心位置進(jìn)行的，所以將該電路W2的中心位置作為X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)進(jìn)行存儲(chǔ)。
下面，參照?qǐng)D1～圖4說明該實(shí)施方式的作用。
首先，如圖1所示，把形成有多個(gè)電路W2的基板W1吸附保持在載物臺(tái)21上，使基板W1的中心和載物臺(tái)21的中心一致。此時(shí)的載物臺(tái)21和基板W1的中心的X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)都是零。
在該狀態(tài)下，如圖2所示，一面使載物臺(tái)21在X方向和Y方向移動(dòng)，一面使將要檢查的電路W2移動(dòng)到顯微鏡1的光軸上(步驟S1)。例如圖3所示，在檢查電路W22時(shí)，使載物臺(tái)21向X方向的負(fù)側(cè)移動(dòng)，把電路W22配置在物鏡12的光軸上。
在載物臺(tái)21的移動(dòng)結(jié)束后，檢查員操作顯微鏡1的未圖示的調(diào)焦部，使顯微鏡1的焦點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)在電路W22上(步驟S2)。
此處，在電路W22中發(fā)現(xiàn)有布線不足等缺陷時(shí)，檢查員操作輸入單元23，把電路W22登記為不良電路(步驟S3)。由此，載物臺(tái)21的X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、Z坐標(biāo)被從載物臺(tái)21輸入到控制裝置24。在控制裝置24中獲得來自輸入單元23的信息后，作為不良電路W2的位置信息，把此時(shí)的載物臺(tái)2 1的X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、Z坐標(biāo)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)單元25中。
并且，在其他電路W2的檢查結(jié)束，而且不良電路(例如電路W22)的登記結(jié)束后，轉(zhuǎn)入標(biāo)記工序。即，使載物臺(tái)21水平移動(dòng)，從圖1所示的觀察位置移動(dòng)到可以標(biāo)記的位置(步驟S4)。例如圖4所示，使載物臺(tái)21向X方向的正側(cè)移動(dòng)，把電路W22配置在標(biāo)記附加單元22的針頭36的下方。此時(shí)的載物臺(tái)21的移動(dòng)量通過控制裝置24進(jìn)行運(yùn)算。即，控制裝置24讀出存儲(chǔ)在記錄單元38中的電路W22的位置信息，分別從針頭36的末端的X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)減去電路W22的X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)，使載物臺(tái)21僅移動(dòng)相當(dāng)于該差的距離。
在針頭36的下方，使應(yīng)該附加標(biāo)記的特定電路(電路W22)移動(dòng)后，控制裝置24讀出位置信息中包含的Z坐標(biāo)，使升降部32在上下方向移動(dòng)，調(diào)整載物臺(tái)21的高度(步驟S5)。這樣，在X方向、Y方向和Z方向的位置調(diào)整結(jié)束后，控制裝置24向標(biāo)記附加單元22輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)。然后，標(biāo)記附加單元22使針頭36僅突出預(yù)先確定的量。此時(shí)，針頭36的末端以規(guī)定的接觸壓力接觸被調(diào)整了位置的電路W22，在其表面涂覆墨水。然后，針頭36被拉回噴嘴35內(nèi)，在電路W22上形成標(biāo)記(步驟S6)。
此處，作為應(yīng)該附加標(biāo)記的特定電路，只取了一個(gè)電路W22，但在有多個(gè)不良電路時(shí)，有關(guān)所有不良電路的位置信息被登記在存儲(chǔ)單元25中。并且，在進(jìn)行標(biāo)記時(shí)，控制裝置24從第一個(gè)登記的位置信息開始順序讀出，對(duì)每個(gè)不良電路調(diào)整載物臺(tái)21的位置，對(duì)所有不良電路順序進(jìn)行標(biāo)記。然后，在全部完成必要的標(biāo)記后，結(jié)束此處的處理。另外，已完成檢查的基板W1被切割成各電路W2，只取出合格品。
根據(jù)該實(shí)施方式，在利用檢查單元(顯微鏡1)進(jìn)行電路W2的檢查時(shí)，將判定為不良的電路W2的位置包括高度方向的位置在內(nèi)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)單元25中，根據(jù)該位置調(diào)整標(biāo)記位置，所以即使基板W1存在翹曲和撓曲時(shí)，也能夠把從標(biāo)記附加單元22到電路W2的距離調(diào)整得大致固定。因此，可以把標(biāo)記的形狀和大小控制為大致固定。特別是即使在相對(duì)基板W1，載物臺(tái)21的基板保持部31的直徑較小、基板W1容易撓曲的情況下，也能夠均勻地對(duì)不良電路附加標(biāo)記。
并且，不必在標(biāo)記附加單元22上設(shè)置壓力傳感器等特殊機(jī)構(gòu)，即可均勻地進(jìn)行標(biāo)記。另外，在有大量不良電路W2的情況下，也能夠迅速地進(jìn)行標(biāo)記。
并且，在對(duì)每個(gè)電路W2調(diào)整標(biāo)記附加單元22和電路W2之間的距離時(shí)，把調(diào)整使用的位置信息作為顯微鏡1的焦點(diǎn)位置(動(dòng)作距離)，所以與機(jī)械地測(cè)定載物臺(tái)21的位置時(shí)相比，能夠容易獲得精度良好的信息。
另外，在檢查和標(biāo)記時(shí)共用載物臺(tái)，所以能夠迅速進(jìn)行從基于外觀檢查的不良電路判定到標(biāo)記的工序。
下面，說明本發(fā)明的第2實(shí)施方式。另外，對(duì)和第1實(shí)施方式相同的構(gòu)成要素賦予相同符號(hào)。并且，省略重復(fù)說明。
該實(shí)施方式的特征是，在具有圖1所示結(jié)構(gòu)的檢查裝置中，在基板沒有翹曲和撓曲、或幾乎可以忽略的情況下，沿著基板的一條直線獲取位置信息，根據(jù)該位置信息進(jìn)行標(biāo)記的位置調(diào)整。
以下，主要參照?qǐng)D5的流程圖說明基板W1為圓形狀時(shí)的情況。
首先，獲取基板W1的一個(gè)半徑上的電路W2的位置信息(步驟S11)。例如，如圖1所示，使載物臺(tái)21從基板W1的中心和載物臺(tái)21的中心一致的保持狀態(tài)起在X方向移動(dòng)，并順序進(jìn)行表示從基板中心朝向周緣部的一個(gè)半徑的直線(一個(gè)半徑)上的電路W21～W25的焦點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)。并且，把在各個(gè)電路W21～W25上進(jìn)行焦點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)時(shí)的載物臺(tái)21的位置，作為第一位置信息從輸入單元23存儲(chǔ)在存儲(chǔ)單元25中。
獲取了沿著基板W1的一個(gè)半徑的第一位置信息后，接著使載物臺(tái)21的水平移動(dòng)部33動(dòng)作，將要檢查的電路W2移動(dòng)到顯微鏡1的光軸上(步驟S12)。另外，使載物臺(tái)21的升降部32動(dòng)作，將焦點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)在將要檢查的電路W2上(步驟S13)。并且，根據(jù)顯微鏡1的目視結(jié)果，在將視場(chǎng)內(nèi)的電路W2判定為不良時(shí)，使用輸入單元23把該電路W2的X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)單元25中(步驟S14)。存儲(chǔ)單元25把X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)存儲(chǔ)為不良電路的位置信息(第二位置信息)。
并且，在所有不良電路的位置信息登記結(jié)束后，使載物臺(tái)21移動(dòng)到標(biāo)記位置，對(duì)不良電路進(jìn)行標(biāo)記。此時(shí)，在確定不良電路的第二位置信息中不包含Z坐標(biāo)的信息，所以控制裝置24根據(jù)沿著基板W1的一個(gè)半徑獲取的第一位置信息，設(shè)定不良電路的Z坐標(biāo)。例如，在圖1所示電路W27為不良電路的情況下，根據(jù)第二位置信息算出從基板W1的中心到電路W27的距離。并且，抽出沿著基板W1的一個(gè)半徑獲取的第一位置信息中接近該距離的位置信息的Z坐標(biāo)，把該坐標(biāo)設(shè)為該不良電路的Z坐標(biāo)。
根據(jù)該實(shí)施方式，即使不登記所有不良電路的Z坐標(biāo)，也能夠?qū)γ總€(gè)特定的不良電路調(diào)整位置，所以能夠附加大小均勻的標(biāo)記。在連續(xù)檢查具有相同結(jié)構(gòu)的多個(gè)基板W1時(shí)，可以使用先檢查的基板W1的信息，調(diào)整后檢查的基板W1的標(biāo)記位置，所以能夠快速進(jìn)行檢查。此處，沿著半徑獲取位置信息的基板W1可以是為了測(cè)定位置信息而準(zhǔn)備的基板。
以上，說明了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但本發(fā)明不限于這些實(shí)施方式，可以廣泛應(yīng)用?？梢栽诓幻撾x本發(fā)明宗旨的范圍內(nèi)進(jìn)行結(jié)構(gòu)的追加、省略、替換及其他變更。本發(fā)明不受前面說明的限定，僅受附加的權(quán)利要求書的限定。
例如，標(biāo)記附加單元22也可以是利用激光光束照射進(jìn)行標(biāo)記的單元，以代替使針頭接觸電路W2進(jìn)行標(biāo)記的單元。并且，也可以是利用從噴嘴噴出墨水進(jìn)行標(biāo)記的單元。在噴出墨水時(shí)，如果從噴嘴到電路W2的距離變化，則標(biāo)記的大小也變化，但如前述的實(shí)施方式那樣，獲取調(diào)整顯微鏡1的焦點(diǎn)時(shí)的位置信息，根據(jù)該位置信息控制從噴嘴的末端到電路W2的距離使其保持固定，由此可以使標(biāo)記的大小和形狀均勻。
并且，也可以分別構(gòu)成顯微鏡1和標(biāo)記裝置2。也可以將控制裝置24和存儲(chǔ)單元25構(gòu)成為一體。
另外，設(shè)有檢查裝置的檢查單元也可以是進(jìn)行電氣檢查的探針裝置，以代替目視檢查用顯微鏡1。該情況時(shí)，把探針接觸電路W2的規(guī)定位置時(shí)的X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)和Z坐標(biāo)存儲(chǔ)為位置信息。
并且，也可以在每檢查一個(gè)電路W2時(shí)進(jìn)行標(biāo)記，還可以在每檢查相鄰的規(guī)定數(shù)量的電路時(shí)進(jìn)行標(biāo)記。
另外，在調(diào)整標(biāo)記位置時(shí)，也可以對(duì)位置信息進(jìn)行校正。例如在把顯微鏡作為檢查單元的情況下，焦點(diǎn)距離(動(dòng)作距離)根據(jù)物鏡12的倍率而不同，所以控制裝置24獲取檢查時(shí)使用的物鏡12的倍率信息，根據(jù)物鏡12的倍率校正Z坐標(biāo)。
并且，也可以在切割后的芯片狀態(tài)下進(jìn)行檢查，以代替在形成有多個(gè)電路W2的狀態(tài)下檢查。該情況時(shí)，載物臺(tái)21被用來保持芯片。
本發(fā)明的標(biāo)記方法把形成有多個(gè)電路的基板保持在載物臺(tái)上，根據(jù)檢查電路的結(jié)果，對(duì)判定為不良的特定電路附加標(biāo)記，存儲(chǔ)檢查所述特定電路時(shí)的所述載物臺(tái)的位置信息，在對(duì)所述特定電路附加標(biāo)記時(shí)，根據(jù)所述特定電路的所述位置信息，在調(diào)整所述基板的位置后附加標(biāo)記。
在該情況下，可以根據(jù)對(duì)先檢查的基板所測(cè)定的位置信息，調(diào)整后檢查的基板的位置。
根據(jù)該標(biāo)記方法，對(duì)需要標(biāo)記的電路存儲(chǔ)其檢查時(shí)的載物臺(tái)的位置，根據(jù)該位置調(diào)整標(biāo)記位置，所以即使基板的高度因位置而變化時(shí)，也能夠使標(biāo)記的形狀和大小均勻。此處，在連續(xù)檢查相同基板時(shí)，如果共用位置信息、特別是高度方向的信息，可以縮短檢查時(shí)間。
并且，本發(fā)明的標(biāo)記裝置，根據(jù)形成于基板上的多個(gè)電路的檢查結(jié)果，對(duì)判定為不良的特定電路附加標(biāo)記，具有保持所述基板并被設(shè)置成可以移動(dòng)的載物臺(tái)；在使用所述載物臺(tái)檢查所述基板上的電路時(shí)，存儲(chǔ)檢查所述特定電路時(shí)的所述載物臺(tái)的位置信息的存儲(chǔ)單元；對(duì)所述特定電路附加標(biāo)記的標(biāo)記附加單元；在附加標(biāo)記時(shí)，根據(jù)所述位置信息調(diào)整所述載物臺(tái)的位置的控制裝置。
根據(jù)該標(biāo)記裝置，對(duì)需要標(biāo)記的電路存儲(chǔ)其檢查時(shí)的載物臺(tái)的位置信息，根據(jù)該位置信息調(diào)整標(biāo)記位置，所以即使基板的高度因位置而不同時(shí)，也能夠使從電路到標(biāo)記附加單元的距離固定。由此，在利用標(biāo)記附加單元對(duì)電路附加標(biāo)記時(shí)，該標(biāo)記的形狀和大小均勻。
另外，本發(fā)明的檢查裝置，檢查形成于基板上的多個(gè)電路，對(duì)判定為不良的特定電路附加標(biāo)記，具有保持所述基板并被設(shè)置成可以移動(dòng)的載物臺(tái)；使用所述載物臺(tái)檢查電路的檢查單元；在使用所述載物臺(tái)檢查所述基板上的電路時(shí)，存儲(chǔ)檢查所述特定電路時(shí)的所述載物臺(tái)的位置信息的存儲(chǔ)單元；對(duì)所述特定電路附加標(biāo)記的標(biāo)記附加單元；在附加標(biāo)記時(shí)，根據(jù)所述位置信息調(diào)整所述載物臺(tái)的位置的控制裝置。
該情況時(shí)，把所述檢查單元作為光學(xué)觀察裝置，所述存儲(chǔ)單元也可以存儲(chǔ)相當(dāng)于所述光學(xué)觀察裝置的焦點(diǎn)位置的所述載物臺(tái)的位置。
根據(jù)該檢查裝置，使用相同載物臺(tái)進(jìn)行檢查和標(biāo)記，所以能夠連續(xù)進(jìn)行檢查和標(biāo)記。特別是能夠?qū)z查結(jié)果是判定為不良的電路快速附加標(biāo)記。此時(shí)，根據(jù)檢查時(shí)的載物臺(tái)的位置信息調(diào)整標(biāo)記位置，所以標(biāo)記的形狀和大小均勻。此處，如果把檢查單元用作光學(xué)觀察裝置，根據(jù)對(duì)準(zhǔn)焦點(diǎn)的位置信息對(duì)標(biāo)記位置進(jìn)行光學(xué)調(diào)整，所以能夠使用已有的自動(dòng)聚焦機(jī)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種標(biāo)記方法，把形成有多個(gè)電路的基板保持在載物臺(tái)上，根據(jù)檢查電路的結(jié)果，對(duì)判定為不良的特定電路附加標(biāo)記，其特征在于，存儲(chǔ)檢查所述特定電路時(shí)的所述載物臺(tái)的位置信息，在對(duì)所述特定電路附加標(biāo)記時(shí)，根據(jù)關(guān)于所述特定電路的所述位置信息，調(diào)整所述基板的位置，然后附加標(biāo)記。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的標(biāo)記方法，其特征在于，根據(jù)對(duì)先檢查的基板所測(cè)定的位置信息，調(diào)整后檢查的基板的位置。
3.一種標(biāo)記裝置，根據(jù)檢查形成于基板上的多個(gè)電路的結(jié)果，對(duì)判定為不良的特定電路附加標(biāo)記，其特征在于，具有保持所述基板并被設(shè)置成可以移動(dòng)的載物臺(tái)；在使用所述載物臺(tái)檢查所述基板上的電路時(shí)，存儲(chǔ)檢查所述特定電路時(shí)的所述載物臺(tái)的位置信息的存儲(chǔ)單元；對(duì)所述特定電路附加標(biāo)記的標(biāo)記附加單元；在附加標(biāo)記時(shí)，根據(jù)所述位置信息調(diào)整所述載物臺(tái)的位置的控制裝置。
4.一種檢查裝置，檢查形成于基板上的多個(gè)電路，對(duì)判定為不良的特定電路附加標(biāo)記，其特征在于，具有保持所述基板并被設(shè)置成可以移動(dòng)的載物臺(tái)；使用所述載物臺(tái)檢查電路的檢查單元；在使用所述載物臺(tái)檢查所述基板上的電路時(shí)，存儲(chǔ)檢查所述特定電路時(shí)的所述載物臺(tái)的位置信息的存儲(chǔ)單元；對(duì)所述特定電路附加標(biāo)記的標(biāo)記附加單元；在附加標(biāo)記時(shí)，根據(jù)所述位置信息調(diào)整所述載物臺(tái)的位置的控制裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的檢查裝置，其特征在于，所述檢查單元是光學(xué)觀察裝置，所述存儲(chǔ)單元存儲(chǔ)相當(dāng)于所述光學(xué)觀察裝置的焦點(diǎn)位置的所述載物臺(tái)的位置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種標(biāo)記方法及標(biāo)記裝置和檢查裝置，目的在于，對(duì)基板上的特定位置迅速附加大小均勻的標(biāo)記。檢查裝置具有顯微鏡(1)和標(biāo)記裝置(2)，標(biāo)記裝置(2)具有保持形成有多個(gè)電路(W2)的基板(W1)的載物臺(tái)(21)；對(duì)判定為不良的電路(W2)附加標(biāo)記的標(biāo)記附加單元(22)；控制載物臺(tái)(21)和標(biāo)記附加單元(22)的控制裝置(24)?？刂蒲b置(24)存儲(chǔ)通過顯微鏡檢查判定為不良的電路(W2)的載物臺(tái)(21)的位置，根據(jù)該位置控制標(biāo)記附加單元(22)和載物臺(tái)(21)的位置。
文檔編號(hào)H01L21/66GK1670939SQ20051005519
公開日2005年9月21日 申請(qǐng)日期2005年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月18日
發(fā)明者矢澤雅彥 申請(qǐng)人:奧林巴斯株式會(huì)社