專利名稱：燈型功率發(fā)光二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種功率發(fā)光二極管(LED)，且更具體地，涉及一種燈型功率LED，其中一個功率芯片安裝在一個燈形式的LED上。
背景技術(shù)：
通常，發(fā)光二極管(LED)是通過利用半導(dǎo)體的p-n結(jié)結(jié)構(gòu)來產(chǎn)生和重組注入的少數(shù)載流子(如電子或空穴)來發(fā)光的。半導(dǎo)體發(fā)光元件簡單地分為LED和激光二極管(LD)。由于LED和LD從一開始就發(fā)射在一個期望的窄波長帶內(nèi)的光，因而與現(xiàn)有的白熾電燈相比，其具有極高的效率，現(xiàn)有的白熾電燈利用黑體輻射產(chǎn)生寬頻譜的光，并利用期望的濾色器過濾所產(chǎn)生的光。
LED或LD可由50mW-100mW的電源驅(qū)動，并具有很低的功耗。但是，LED或LD也具有缺陷，因為其小尺寸和低發(fā)光效率限制了其作為照明元件的使用。
圖1是解釋常規(guī)燈型LED的平面圖。
參考圖1，電極A1位于一個引線架的左側(cè)，在該引線架上安裝有芯片2。電極B3位于所述引線架的右側(cè)。
上述電極通過兩個導(dǎo)線連接到所述芯片。
也就是說，電極A1通過一個導(dǎo)線連接到芯片2，而電極B3通過另一個導(dǎo)線連接到該芯片2。
芯片2是小尺寸的，例如在9mil-19mil的范圍內(nèi)，并包括一個具有低功耗的LED。
制作上述LED的過程大致包括如下所述的預(yù)處理、后處理、和測試處理
1)預(yù)處理預(yù)處理是在引線架上安裝一個LED并連接一個元件的極性的處理。
2)后處理后處理是在半成品上設(shè)置一個帽子的處理。
3)測試處理測試處理是測試成品的一個電特性和外部表現(xiàn)的處理。
如上所述，功率LED的光學(xué)效率得到了補充，并且從2004年起就被用來照明。最近，越來越多的公司采用功率包(power packet)。
現(xiàn)在有很多種功率包在被使用，包括PCB型和臥式功率包。但是，功率包具有缺陷，由于其采用在PCB上提供的功率LED，其尺寸增加。還有，由于其尺寸是20mil、28mil、或40mil，且其功耗高，例如在500mW至1W的范圍內(nèi)，因而產(chǎn)生大量的熱。

發(fā)明內(nèi)容
因此，做了本發(fā)明以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，并且本發(fā)明的一個目的是通過在一個燈型包上安裝一個功率芯片來提供一種高亮度和低功耗的LED。
為了實現(xiàn)這一目的，本發(fā)明提供了一種燈型功率LED，其中，一個功率芯片安裝在一個燈型LED上，該燈型LED包括電極A，位于該功率LED的一側(cè)，用于向該功率LED提供電源；一個功率芯片，通過兩個導(dǎo)線連接到所述電極A，并安裝在位于所述功率LED中心部分的一個引線架上；以及電極B，位于所述功率LED的另一測，并通過兩個導(dǎo)線連接到所述功率芯片，用于向所述功率LED提供電源。
所述功率LED的尺寸可大于5mm。
所述功率芯片的尺寸可大于20mil。
可將一個齊納二極管安裝在所述功率LED上以防止靜電。
所述引線架可由銅制成，以便釋放所述功率LED的熱。


通過下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的詳細描述，本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點將更加清晰。其中圖1是解釋常規(guī)燈型LED的平面圖；圖2是解釋根據(jù)本發(fā)明一個實施例的燈型功率LED的側(cè)視圖；圖3是解釋根據(jù)本發(fā)明一個實施例的燈型功率LED的平面圖；圖4是解釋根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的燈型功率LED的平面圖。
具體實施例方式
下面將參考附圖描述本發(fā)明的優(yōu)選實施例。說明書中定義的內(nèi)容，如詳細構(gòu)造和元件，不是別的，而是用于協(xié)助本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員全面理解本發(fā)明的具體細節(jié)，因而本發(fā)明不限于這些內(nèi)容。
圖2是解釋根據(jù)本發(fā)明一個實施例的燈型功率LED的側(cè)視圖。
參考附圖2，根據(jù)本發(fā)明的功率LED的形式為燈型LED。
通常，一個功率LED芯片安裝在一個PCB或臥式引線架上，這使得功率LED的尺寸增加，從而功耗更大。但是根據(jù)本發(fā)明，功率LED芯片安裝在燈型(即垂直型)LED上，因而與常規(guī)功率LED相比，燈型功率LED的亮度更高。
此外，在模制功率LED時，采用環(huán)氧和硅材料來提高熱-阻效應(yīng)，因而在特定限度內(nèi)不需要散熱器。
此外，在散熱方面，用銅制成引線架來代替散熱器。
圖3是解釋根據(jù)本發(fā)明一個實施例的燈型功率LED的平面圖。
參考圖3，電極A31位于功率LED的左側(cè)，在位于該功率LED中心的一個引線架上安裝功率芯片32。電極B33位于引線架的右側(cè)，并連接到所述功率芯片。
在本發(fā)明的該實施例中，所述電極通過若干導(dǎo)線連接到所述功率芯片。
即，電極A31通過兩個導(dǎo)線連接到功率芯片32，而電極B33通過兩個導(dǎo)線連接到該功率芯片。
與常規(guī)燈型LED不同，根據(jù)本發(fā)明的功率芯片32大于20mil，從而使得該功率LED亮度高、耐用性好。
圖4是解釋根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的燈型功率LED的平面圖。
參考圖4，電極A41位于功率LED的左側(cè)，而在位于該功率LED中心的一個引線架上安裝功率芯片42。電極B43位于引線架的右側(cè)，并連接到所述功率芯片。
在本發(fā)明的該實施例中，所述電極通過若干導(dǎo)線連接到所述功率芯片。
具體地，所述功率LED具有厚度為30μm的導(dǎo)線，以應(yīng)付增加的輸入電流。
此外，在電極B43中安裝齊納二極管44，以防止靜電。
與常規(guī)LED不同，根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光功率在500mW至5W之間的范圍。
本發(fā)明的功率LED解決了LED/PCB功率LED的缺陷，并具有高光學(xué)效率。此外，在該功率LED中產(chǎn)生的熱通過由銅制成的引線架釋放。
由于本發(fā)明的功率LED實現(xiàn)為LED包狀態(tài)，避免了現(xiàn)有的PCB功率包LED，因而可利用現(xiàn)有的自動制造系統(tǒng)來制作而無需任何改動，因而與現(xiàn)有的PCB功率LED相比，具有更強的競爭力。此外，還可獲得多種功率包，例如現(xiàn)有的LED，且其尺寸可大于20mil。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明，可通過在燈型包上安裝功率芯片來提供一種高亮度和低功耗的燈型功率LED。此外，由于燈型LED不采用PCB，因而可小型化，并可制成多種包。因此，可很容易進入現(xiàn)有的白熾燈、熒光燈、和霓虹燈市場。
盡管以上為說明的目的而描述了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，但本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，在不背離所附權(quán)利要求所披露的本發(fā)明的范圍和主旨的前提下，可以進行各種修改、添加、和替換。
權(quán)利要求
1.一種燈型功率發(fā)光二極管LED，其中在一個燈型LED上安裝一個功率芯片，該燈型功率LED包括電極A，位于所述功率LED的一側(cè)，用于向所述功率LED提供電源；功率芯片，通過兩個導(dǎo)線連接到所述電極A，并安裝在位于所述功率LED中心部分的一個引線架上；以及電極B，位于所述功率LED的另一側(cè)，并通過兩個導(dǎo)線連接到所述功率芯片，用于向所述功率LED提供電源。
2.如權(quán)利要求1所述的燈型功率LED，其中所述功率LED的尺寸大于5mm。
3.如權(quán)利要求1所述的燈型功率LED，其中所述功率芯片的尺寸大于20mil。
4.如權(quán)利要求1所述的燈型功率LED，其中在所述功率LED上安裝一個齊納二極管，以防止靜電。
5.如權(quán)利要求1所述的燈型功率LED，其中所述引線架由銅制成，以釋放所述功率LED的熱。
6.如權(quán)利要求1所述的燈型功率LED，其中所述功率LED具有多個導(dǎo)線，用于將所述電極連接到所述功率芯片。
7.如權(quán)利要求1所述的燈型功率LED，其中所述功率LED用硅模制而成，以提高熱-阻效應(yīng)。
8.如權(quán)利要求1所述的燈型功率LED，其中當(dāng)輸入所述功率LED的電流量增加時，用于連接所述電極的導(dǎo)線的厚度設(shè)置為約30μm。
9.如權(quán)利要求1所述的燈型功率LED，其中所述功率LED是垂直型的。
全文摘要
公開了一種燈型功率LED，其中在一個燈型LED上安裝一個功率芯片。該燈型功率LED包括電極A，位于所述功率LED的一側(cè)，用于向所述功率LED提供電源；功率芯片，通過兩個導(dǎo)線連接到所述電極A，并安裝在位于所述功率LED中心部分的一個引線架上；以及電極B，位于所述功率LED的另一側(cè)，并通過兩個導(dǎo)線連接到所述功率芯片，用于向所述功率LED提供電源。由于在燈型包上安裝了所述功率芯片，所以該燈型功率LED具有高亮度和低功耗。此外，由于不用PCB，該燈型功率LED可以小型化。
文檔編號H01L25/16GK1866556SQ20051009744
公開日2006年11月22日 申請日期2005年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月19日
發(fā)明者黃仁赫 申請人:木山電子株式會社