專(zhuān)利名稱(chēng)：繼電板及具有繼電板的半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明通常涉及繼電板(relay board)以及具有繼電板的半導(dǎo)體器件，特別是涉及一種用于半導(dǎo)體芯片彼此布線(xiàn)或者半導(dǎo)體芯片與布線(xiàn)板或引線(xiàn)框架布線(xiàn)的繼電板，以及具有該繼電板的半導(dǎo)體器件。
背景技術(shù)：
具有如下結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件是公知的至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片(半導(dǎo)體元件)通過(guò)焊線(xiàn)與布線(xiàn)襯底或引線(xiàn)框架連接。在這種半導(dǎo)體器件中，取決于半導(dǎo)體芯片的電極焊盤(pán)(electrode pad)和布線(xiàn)襯底的焊盤(pán)或引線(xiàn)框架的焊接引線(xiàn)的排列，發(fā)生焊線(xiàn)的交叉或疊置、焊線(xiàn)的長(zhǎng)度太長(zhǎng)等問(wèn)題，從而難以實(shí)現(xiàn)線(xiàn)焊(wire-bonded)。
為解決上述問(wèn)題，如圖1所示，已經(jīng)提出一種在半導(dǎo)體器件中設(shè)置通過(guò)焊線(xiàn)轉(zhuǎn)接布線(xiàn)的繼電板的結(jié)構(gòu)。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)具有該繼電板的半導(dǎo)體器件的截面圖。此處，圖1-(A)為沿圖1(B)的線(xiàn)X-X’所取的截面圖，圖1-(B)為該現(xiàn)有技術(shù)半導(dǎo)體器件的俯視圖。
參照?qǐng)D1，半導(dǎo)體器件10具有如下結(jié)構(gòu)第一半導(dǎo)體芯片6安裝于布線(xiàn)板4上，在布線(xiàn)板4的底表面上形成多個(gè)凸點(diǎn)(bump)2。在第一半導(dǎo)體芯片6上設(shè)置第二半導(dǎo)體芯片8和繼電板20。
布線(xiàn)板4的焊盤(pán)1a通過(guò)焊線(xiàn)3連接至第一半導(dǎo)體芯片6的電極焊盤(pán)7。布線(xiàn)板4的焊盤(pán)1b通過(guò)焊線(xiàn)5連接至第二半導(dǎo)體芯片8的第一電極焊盤(pán)11。第二半導(dǎo)體芯片8的焊盤(pán)13通過(guò)焊線(xiàn)23連接至繼電板20的第一焊盤(pán)22。繼電板20的第二焊盤(pán)24通過(guò)焊線(xiàn)25連接至布線(xiàn)板4的另一焊盤(pán)1b。
繼電板20的第一焊盤(pán)22和第二焊盤(pán)24彼此面對(duì)。布線(xiàn)26以直線(xiàn)狀態(tài)連接第一焊盤(pán)22和第二焊盤(pán)24。
此外，通過(guò)密封樹(shù)脂9密封第一半導(dǎo)體芯片6、第二半導(dǎo)體芯片8、繼電板20以及焊線(xiàn)3、5、23和25，從而封裝半導(dǎo)體器件10。
因此，在第二半導(dǎo)體芯片8的第二焊盤(pán)13與布線(xiàn)板4的焊盤(pán)1b之間設(shè)置繼電板20，并且線(xiàn)焊第二半導(dǎo)體芯片8與繼電板20，從而電連接第二半導(dǎo)體芯片8與布線(xiàn)板4。
在這種情況下，第二半導(dǎo)體芯片8的第二電極焊盤(pán)13遠(yuǎn)離布線(xiàn)板4的焊盤(pán)1b。因此，如果不設(shè)置繼電板20，焊線(xiàn)必須具有較長(zhǎng)的線(xiàn)長(zhǎng)(wiringlength)。但是，由于繼電板20的存在，可縮短線(xiàn)長(zhǎng)。
此外，如圖2和圖3所示，已經(jīng)提出焊盤(pán)的排列不同于圖1所示的實(shí)例的繼電板。
圖2為焊盤(pán)的排列不同于圖1所示的實(shí)例的現(xiàn)有技術(shù)的繼電板的俯視圖。
在圖2所示的繼電板30中，第一焊盤(pán)組31A-31F的排列方向垂直于第二焊盤(pán)組32A-32F的排列方向。通過(guò)以L(fǎng)形延伸的布線(xiàn)33A-33F分別連接第一焊盤(pán)組31A-31F中和第二焊盤(pán)組32A-32F中彼此對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)。
因此，上述結(jié)構(gòu)適用于如下情況從一個(gè)焊盤(pán)的焊線(xiàn)的連接方向與從另一焊盤(pán)的另一焊線(xiàn)的連接方向之間的角度約為90度。
圖3為焊盤(pán)的排列不同于圖1和圖2所示的實(shí)例的另一現(xiàn)有技術(shù)的繼電板的俯視圖。
在圖3所示的繼電板40中，設(shè)置用于連接第一焊盤(pán)41A-41D與第二焊盤(pán)42A-42D的布線(xiàn)43A-43D，該布線(xiàn)在途中多次彎曲(彎曲線(xiàn)狀態(tài))。因此，可實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)的排列變化。
換句話(huà)說(shuō)，在繼電板40的一側(cè)(上側(cè))附近并沿該側(cè)設(shè)置第一焊盤(pán)41A-41D。在繼電板40的另一側(cè)(下側(cè))附近并沿該側(cè)設(shè)置第二焊盤(pán)42A-42D。
可通過(guò)在途中多次彎曲的布線(xiàn)43A電連接第一焊盤(pán)41A和第二焊盤(pán)42A?？赏ㄟ^(guò)在途中多次彎曲的布線(xiàn)43B電連接第一焊盤(pán)41B和第二焊盤(pán)42B?？赏ㄟ^(guò)在途中多次彎曲的布線(xiàn)43C電連接第一焊盤(pán)41C和第二焊盤(pán)42C?？赏ㄟ^(guò)在途中多次彎曲的布線(xiàn)43D電連接第一焊盤(pán)41D和第二焊盤(pán)42D。
此外，除上述實(shí)例之外，以下結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件是公知的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)為繼電板與半導(dǎo)體芯片基本共面排列并通過(guò)線(xiàn)焊連接(參見(jiàn)日本特許公開(kāi)No.2-109344和No.2-216839)，半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)為小于半導(dǎo)體芯片的繼電板安裝于該半導(dǎo)體芯片上(參見(jiàn)日本特許公開(kāi)No.5-13490和No.2004-153295)，半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)為繼電板設(shè)置于半導(dǎo)體芯片之下(參見(jiàn)日本特許公開(kāi)No.2002-515175)，半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)為多個(gè)半導(dǎo)體器件層疊并且半導(dǎo)體芯片位于頂部而繼電板并排排列(參見(jiàn)日本特許公開(kāi)No.2001-118877)，以及半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)為繼電板設(shè)置于多個(gè)層疊的半導(dǎo)體芯片中(參見(jiàn)日本特許公開(kāi)No.11-265975和No.2001-7278)。
但是，半導(dǎo)體芯片或布線(xiàn)板的尺寸、以及形成于半導(dǎo)體芯片上的電極焊盤(pán)或形成于布線(xiàn)板上的焊盤(pán)的數(shù)目和排列方式是可變的。因此，適合某一半導(dǎo)體芯器件的繼電板并不總是適合其它半導(dǎo)體器件。
也就是說(shuō)，在現(xiàn)有技術(shù)的繼電板中，對(duì)于每個(gè)半導(dǎo)體器件而言，繼電板的焊盤(pán)的位置與半導(dǎo)體芯片的電極焊盤(pán)、布線(xiàn)板的焊盤(pán)或引線(xiàn)框架的焊盤(pán)的排列相對(duì)應(yīng)。因此，隨著半導(dǎo)體芯片和布線(xiàn)板的位置關(guān)系的不同，圖1至圖3所示的繼電板20、30或40也各不相同。因而，必須制造與半導(dǎo)體芯片和布線(xiàn)板的焊盤(pán)的位置關(guān)系相對(duì)應(yīng)的繼電板。因此，這種繼電板不能廣泛應(yīng)用。
需要改變半導(dǎo)體芯片安裝于半導(dǎo)體器件上的方式、半導(dǎo)體芯片的電極焊盤(pán)的排列、或半導(dǎo)體芯片與布線(xiàn)板或引線(xiàn)框架之間的連接結(jié)構(gòu)。此外，為改進(jìn)制造現(xiàn)有半導(dǎo)體器件的產(chǎn)量的目的，還需要改變繼電板的焊盤(pán)的位置。現(xiàn)有技術(shù)的繼電板不能符合所述結(jié)構(gòu)，因此有必要提供一種新的不同結(jié)構(gòu)的繼電板。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的總的目的是提供一種新穎且實(shí)用的繼電板及具有繼電板的半導(dǎo)體器件。
本發(fā)明的另一更具體的目的是提供應(yīng)用于半導(dǎo)體器件的繼電板，通過(guò)該繼電板，可任意選擇設(shè)置于繼電板上的多個(gè)焊盤(pán)和/或可任意選擇連接焊盤(pán)或焊線(xiàn)的布線(xiàn)的連接方式，因此該繼電板可應(yīng)用于不同功能或結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件。
通過(guò)設(shè)置于半導(dǎo)體器件中的繼電板實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的上述目的，該繼電板包括
第一端子；和多個(gè)第二端子，通過(guò)布線(xiàn)連接至該第一端子；其中，連接至該第一端子的布線(xiàn)在途中分叉(split)，從而該布線(xiàn)連接至該第二端子中的每個(gè)端子。
通過(guò)另一設(shè)置于半導(dǎo)體器件中的繼電板也可實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的上述目的，該繼電板包括第一端子；和第二端子；其中，由連接至第一端子的第一端子線(xiàn)端部和連接至第二端子的第二端子線(xiàn)的端部中的至少一個(gè)構(gòu)成連接部分；以及通過(guò)在連接部分形成連接件，使第一端子與第二端子連接。
通過(guò)半導(dǎo)體器件也可實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的上述目的，該半導(dǎo)體器件包括至少一個(gè)半導(dǎo)體元件；布線(xiàn)板或引線(xiàn)框架；其中，通過(guò)繼電板將該半導(dǎo)體元件與該布線(xiàn)板或引線(xiàn)框架連接；該繼電板包括第一端子和第二端子；由連接至該第一端子的第一端子線(xiàn)的端部和連接至該第二端子的第二端子線(xiàn)的端部中的至少一個(gè)構(gòu)成連接部分；以及通過(guò)在連接部分形成連接件，使第一端子與第二端子連接。
按照上述繼電板或半導(dǎo)體器件，該繼電板可應(yīng)用于不同種類(lèi)的半導(dǎo)體器件。因此，能夠降低繼電板和具有該繼電板的半導(dǎo)體器件的制造成本。
此外，廣泛應(yīng)用該繼電板，可提高選擇安裝于布線(xiàn)板或引線(xiàn)框架上的半導(dǎo)體元件的組合的自由度。
此外，由于可任意設(shè)定與繼電板線(xiàn)焊的位置，能夠提高產(chǎn)量。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的具有繼電板的半導(dǎo)體器件的截面圖；圖2為焊盤(pán)的排列不同于圖1所示的實(shí)例的現(xiàn)有技術(shù)的繼電板的俯視圖；圖3為焊盤(pán)的排列不同于圖1和圖2所示的實(shí)例的另一現(xiàn)有技術(shù)的繼電板的俯視圖；圖4為示出本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的第一示意結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖5為示出本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的第二示意結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖6示出焊線(xiàn)連接部分的結(jié)構(gòu)；圖7為示出焊線(xiàn)連接部分的另一實(shí)例中的布線(xiàn)的端部結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖8為示出焊線(xiàn)連接部分的另一實(shí)例中的布線(xiàn)的端部結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖9示出凸點(diǎn)焊接連接部分的結(jié)構(gòu)；圖10為示出凸點(diǎn)焊接連接部分的另一實(shí)例中的布線(xiàn)的端部結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖11為示出凸點(diǎn)焊接連接部分的另一實(shí)例中的布線(xiàn)的端部結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖12為示出凸點(diǎn)焊接連接部分的另一實(shí)例中的布線(xiàn)的端部結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖13為示出凸點(diǎn)焊接連接部分的另一實(shí)例中的布線(xiàn)的端部結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖14為示出凸點(diǎn)焊接連接部分的另一實(shí)例中的布線(xiàn)的端部結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖15為示出凸點(diǎn)焊接連接部分的另一實(shí)例中的布線(xiàn)的端部結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖16為示出釘頭凸點(diǎn)以及凸點(diǎn)連接部分的排列結(jié)構(gòu)的截面圖；圖17為示出釘頭凸點(diǎn)以及凸點(diǎn)連接部分的另一排列結(jié)構(gòu)的截面圖；圖18示出焊線(xiàn)相對(duì)于第二焊盤(pán)的連接結(jié)構(gòu)；圖19為示出本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的第一修改例的示意結(jié)構(gòu)的第一俯視圖；圖20為示出本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的第一修改例的示意結(jié)構(gòu)的第二俯視圖；圖21為示出本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的第二修改例的示意結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖22為示出本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的第三修改例的示意結(jié)構(gòu)的第一俯視圖；
圖23為示出本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的第三修改例的示意結(jié)構(gòu)的第二俯視圖；圖24為示出本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的第三修改例的示意結(jié)構(gòu)的第三俯視圖；圖25為示出本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的第四修改例的示意結(jié)構(gòu)的第一俯視圖；圖26為示出本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的第四修改例的示意結(jié)構(gòu)的第二俯視圖；圖27為示出本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的第四修改例的示意結(jié)構(gòu)的第三俯視圖；圖28為示出本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的第五修改例的示意結(jié)構(gòu)的第一俯視圖；圖29為示出本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的第五修改例的示意結(jié)構(gòu)的第二俯視圖；圖30示出具有本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的半導(dǎo)體器件的第一實(shí)例；圖31示出具有本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的半導(dǎo)體器件的第二實(shí)例；圖32示出具有本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的半導(dǎo)體器件的第三實(shí)例；圖33示出具有本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的半導(dǎo)體器件的第四實(shí)例；圖34示出具有本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的半導(dǎo)體器件的第五實(shí)例；圖35示出具有本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的半導(dǎo)體器件的第六實(shí)例；圖36示出具有本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的半導(dǎo)體器件的第七實(shí)例；圖37示出具有本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的半導(dǎo)體器件的第八實(shí)例；圖38示出具有本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的半導(dǎo)體器件的第八實(shí)例。
具體實(shí)施例方式
以下將參照?qǐng)D4至圖38說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例。
為便于說(shuō)明，參照?qǐng)D4至圖29說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例的端子芯片，然后參照?qǐng)D30至圖38說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體器件。
端子芯片本發(fā)明的端子芯片設(shè)置于半導(dǎo)體器件中，并起到設(shè)置于半導(dǎo)體器件中的半導(dǎo)體芯片的繼電板的作用。
本發(fā)明的繼電板為設(shè)置于半導(dǎo)體器件中的板，該板配置為轉(zhuǎn)接布線(xiàn)，例如焊線(xiàn)，用于將半導(dǎo)體芯片(半導(dǎo)體元件)連接至另一半導(dǎo)體芯片、布線(xiàn)襯底或引線(xiàn)框架。
在以下說(shuō)明中，“第一焊盤(pán)”與權(quán)利要求中的“第一端子”相對(duì)應(yīng)，“第二焊盤(pán)”與權(quán)利要求中的“第二端子”相對(duì)應(yīng)，“連接至第一焊盤(pán)的布線(xiàn)”與權(quán)利要求中的“第一端子線(xiàn)”相對(duì)應(yīng)，“連接至第二焊盤(pán)的布線(xiàn)”與權(quán)利要求中的“第二端子線(xiàn)”相對(duì)應(yīng)。
圖4為示出本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板50的第一示意結(jié)構(gòu)的俯視圖。
參照?qǐng)D4，沿繼電板50的上側(cè)設(shè)置第一焊盤(pán)51A至51E，繼電板50的主表面呈基本矩形結(jié)構(gòu)。用于電連接至半導(dǎo)體芯片(未示出)的電極焊盤(pán)的焊線(xiàn)53連接至第一焊盤(pán)51A至51E。
沿繼電板50的與上側(cè)面對(duì)的下側(cè)設(shè)置第二焊盤(pán)52A至52E、52A’、52B’和52E’。用于電連接至另一半導(dǎo)體芯片、布線(xiàn)板或引線(xiàn)框架(未示出)的焊線(xiàn)54連接至第二焊盤(pán)52A至52E。
焊線(xiàn)54未連接至設(shè)置于第二焊盤(pán)52A和52B之間的第二焊盤(pán)52A’，因而第二焊盤(pán)52A’起到預(yù)備焊盤(pán)的作用。焊線(xiàn)54未連接至設(shè)置于第二焊盤(pán)52D和52E之間的第二焊盤(pán)52B’，因而第二焊盤(pán)52B’起到預(yù)備焊盤(pán)的作用。焊線(xiàn)54未連接至設(shè)置于第二焊盤(pán)52E右側(cè)的第二焊盤(pán)52E’，因而第二焊盤(pán)52E’起到預(yù)備焊盤(pán)的作用。
在此結(jié)構(gòu)下，說(shuō)明第一焊盤(pán)51A與第二焊盤(pán)52A及52A’的關(guān)系。通過(guò)第一布線(xiàn)55將第一焊盤(pán)51A連接至第二焊盤(pán)52A以及預(yù)備焊盤(pán)52A’。
更具體地說(shuō)，第一布線(xiàn)55在途中分叉(形成多個(gè)路徑)，從而形成布線(xiàn)部分55A和55A’。布線(xiàn)部分55A連接至第二焊盤(pán)52A。布線(xiàn)部分55A’連接至第二焊盤(pán)52A’。
換句話(huà)說(shuō)，設(shè)置第一焊盤(pán)51A和通過(guò)分叉的第一布線(xiàn)55與第一焊盤(pán)51A連接的第二焊盤(pán)52A及52A’，從而可選擇將焊線(xiàn)54連接至第二焊盤(pán)52A和52A’的其中之一。
因此，與半導(dǎo)體芯片、布線(xiàn)板或引線(xiàn)框架的焊盤(pán)的排列相對(duì)應(yīng)，可選擇具有相同電勢(shì)的第二焊盤(pán)52A和52A’的其中之一，并且焊線(xiàn)54可連接至第二焊盤(pán)52A和52A’的其中之一。
在圖4所示的結(jié)構(gòu)中，選擇第二焊盤(pán)52A從而焊線(xiàn)54連接至第二焊盤(pán)52A。未選擇的焊盤(pán)52A’起到預(yù)備焊盤(pán)的作用。
接著，說(shuō)明第一焊盤(pán)51B與第二焊盤(pán)52B及52B’的關(guān)系。
第二布線(xiàn)56連接至第一焊盤(pán)51B。第三布線(xiàn)57連接至第二焊盤(pán)52B。第四布線(xiàn)58連接至與第二焊盤(pán)52B分離的第二焊盤(pán)52B’。在布線(xiàn)56至布線(xiàn)58的端部形成焊線(xiàn)連接部分60。以下將說(shuō)明焊線(xiàn)連接部分60的詳細(xì)結(jié)構(gòu)。
在連接至第一焊盤(pán)51B的第二布線(xiàn)56的端部形成焊線(xiàn)連接部分60a。在連接至第二焊盤(pán)52B的第二布線(xiàn)57的端部形成焊線(xiàn)連接部分60b。在連接至第二焊盤(pán)52B’的第四布線(xiàn)58的端部形成焊線(xiàn)連接部分60d。可通過(guò)焊線(xiàn)作為連接件來(lái)將焊線(xiàn)連接部分60a選擇連接至焊線(xiàn)連接部分60b或焊線(xiàn)連接部分60d。
也就是說(shuō)，與半導(dǎo)體芯片、布線(xiàn)板或引線(xiàn)框架的焊盤(pán)的排列相對(duì)應(yīng)，可選擇具有相同電勢(shì)的第二焊盤(pán)52B和52B’的其中之一，從而能夠連接至第一焊盤(pán)51B。
在圖4所示的結(jié)構(gòu)中，選擇形成于連接至第二焊盤(pán)52B的第三布線(xiàn)57的端部的焊線(xiàn)連接部分60b。
換句話(huà)說(shuō)，可通過(guò)焊線(xiàn)61作為連接件來(lái)電連接焊線(xiàn)連接部分60a和焊線(xiàn)連接部分60b，其中焊線(xiàn)連接部分60a形成于連接至第一焊盤(pán)51B的第二布線(xiàn)56的端部，焊線(xiàn)連接部分60b形成于連接至第二焊盤(pán)52B的第三布線(xiàn)57的端部。焊線(xiàn)54連接至第二焊盤(pán)52B。
因此，在設(shè)置于繼電板50的表面上的布線(xiàn)上，可通過(guò)焊線(xiàn)61作為連接件連接分離的焊線(xiàn)連接部分60。
另一方面，焊線(xiàn)61未連接至與第二焊盤(pán)52B’相對(duì)應(yīng)的焊線(xiàn)連接部分60d，因此第二焊盤(pán)52B’起到預(yù)備焊盤(pán)的作用。因而，焊線(xiàn)54未連接至第二焊盤(pán)52B’。
因此，通過(guò)設(shè)置焊線(xiàn)連接部分60可提高繼電板50的連接自由度。
接著，說(shuō)明第一焊盤(pán)51C及51D與第二焊盤(pán)52C及52D的關(guān)系。
第五布線(xiàn)70連接至第一焊盤(pán)51C。第六布線(xiàn)80連接至第一焊盤(pán)51D。第七布線(xiàn)90和第八布線(xiàn)95連接至第二焊盤(pán)52C。此外，第九布線(xiàn)100連接至第二焊盤(pán)52D。
此處，與第一布線(xiàn)55一樣，第五布線(xiàn)70、第六布線(xiàn)80和第九布線(xiàn)100在途中分叉，從而形成布線(xiàn)部分70A及70A’、布線(xiàn)部分80A及80A’和布線(xiàn)部分100A及100A’。
第五布線(xiàn)70的布線(xiàn)部分70A的末端與第七布線(xiàn)90的末端形成凸點(diǎn)連接部分110，其中第七布線(xiàn)90與布線(xiàn)部分70A以指定長(zhǎng)度分離。第五布線(xiàn)70的布線(xiàn)部分70A’的末端與第九布線(xiàn)100的布線(xiàn)部分100A的末端形成凸點(diǎn)連接部分115，其中布線(xiàn)部分100A與布線(xiàn)部分70A’以指定長(zhǎng)度分離。
第六布線(xiàn)80的布線(xiàn)部分80A的末端與第九布線(xiàn)100的布線(xiàn)部分100A’的末端形成凸點(diǎn)連接部分120，其中布線(xiàn)部分100A’與布線(xiàn)部分80A以指定長(zhǎng)度分離。此外，第六布線(xiàn)80的布線(xiàn)部分80A’的末端與第八布線(xiàn)95的末端形成凸點(diǎn)連接部分125，其中第八布線(xiàn)95與布線(xiàn)部分80A’以指定長(zhǎng)度分離。
以下說(shuō)明凸點(diǎn)連接部分110、115、120和125的詳細(xì)結(jié)構(gòu)。釘頭凸點(diǎn)可作為連接件應(yīng)用于凸點(diǎn)連接部分110、115、120和125。可選擇第五至第九布線(xiàn)70、80、90、95和100中的必要布線(xiàn)用于連接。
在圖4所示的結(jié)構(gòu)中，從由凸點(diǎn)連接部分110、115、120和125構(gòu)成的組中選擇凸點(diǎn)連接部分110和120。形成釘頭凸點(diǎn)130a，以使形成凸點(diǎn)連接部分110的第五布線(xiàn)70的布線(xiàn)部分70A的端部與第七布線(xiàn)部分90的端部橋接。
此外，形成釘頭凸點(diǎn)130b，以使形成凸點(diǎn)連接部分120的第六布線(xiàn)80的布線(xiàn)部分80A的端部與第九布線(xiàn)100的布線(xiàn)部分100A’的端部橋接(連接)。
因此，第五布線(xiàn)70的布線(xiàn)部分70A與第七布線(xiàn)部分90連接。此外，第六布線(xiàn)80的布線(xiàn)部分80A與第九布線(xiàn)100的布線(xiàn)部分100A’連接。
因此，可將第一焊盤(pán)51C與第二焊盤(pán)52C電連接，以及將第一焊盤(pán)51D與第二焊盤(pán)52D電連接。
另一方面，在凸點(diǎn)連接部分115和125未形成釘頭凸點(diǎn)。因此，第五布線(xiàn)70的布線(xiàn)部分70A’與第九布線(xiàn)100的布線(xiàn)部分100A未電連接。此外，第六布線(xiàn)80的布線(xiàn)部分80A’與第八布線(xiàn)95未電連接。
因此，第一焊盤(pán)51C與第二焊盤(pán)52D未電連接，以及第一焊盤(pán)51D與第二焊盤(pán)52C未電連接。
在本實(shí)施例中，釘頭凸點(diǎn)用作連接件。在使用釘頭凸點(diǎn)的情況下，由于可使用半導(dǎo)體器件制造工藝中所用的設(shè)備(例如線(xiàn)焊器或凸點(diǎn)接合器(bumpbonder))及材料(例如由金構(gòu)成的金屬布線(xiàn))，而不需要特殊的設(shè)備及材料，因此可獲得高生產(chǎn)率。因而，能夠容易且低成本地形成連接件。
但是，在本發(fā)明中，連接件并不限于釘頭凸點(diǎn)。作為連接件，例如可使用包含微粒，例如銀、銅或碳的導(dǎo)電樹(shù)脂漿料。通過(guò)使用這種導(dǎo)電樹(shù)脂漿料，能夠容易地調(diào)整形成于連接部分的連接件的尺寸或高度，從而可降低連接件的高度。因此，能夠使得其中安裝有繼電板的半導(dǎo)體器件變薄(薄繼電板)。
因此，在本發(fā)明的繼電板中，可根據(jù)半導(dǎo)體芯片和布線(xiàn)板或引線(xiàn)框架的焊盤(pán)的尺寸和/或排列，任意選擇焊盤(pán)51C或51D與焊盤(pán)52C或52D?；诤副P(pán)的選擇，可確定連接件(例如釘頭凸點(diǎn))設(shè)置于連接部分110、115、120和125中的哪些連接部分。因此，能夠提高繼電板中多個(gè)分離的連接部分的連接自由度。
接著，說(shuō)明第一焊盤(pán)51E與第二焊盤(pán)52E及52E’之間的關(guān)系。
第十布線(xiàn)150連接至第一焊盤(pán)51E。與形成于第二布線(xiàn)56的端部的焊線(xiàn)連接部分60a一樣，在第十布線(xiàn)150的端部形成焊線(xiàn)連接部分60c。
可通過(guò)使用焊線(xiàn)作為連接件來(lái)將焊線(xiàn)連接部分60c選擇連接至第二焊盤(pán)52E或52E’。也就是說(shuō)，可根據(jù)半導(dǎo)體芯片和布線(xiàn)板或引線(xiàn)框架的焊盤(pán)的排列，任意選擇焊盤(pán)52E或52E’。
在圖4所示的結(jié)構(gòu)中，通過(guò)焊線(xiàn)155連接焊線(xiàn)連接部分60c與第二焊盤(pán)52E。更具體地說(shuō)，在第二焊盤(pán)52E的連接焊線(xiàn)54的部分處端對(duì)端地連接焊線(xiàn)155。另一方面，焊線(xiàn)155未連接至第二焊盤(pán)52E’，因而第二焊盤(pán)52E’起到預(yù)備焊盤(pán)的作用。
接著，參照?qǐng)D5，說(shuō)明另一實(shí)例，其中，在繼電板50中，通過(guò)改變釘頭凸點(diǎn)130的形成部分以及焊線(xiàn)61和155的連接部分，分別選擇第二焊盤(pán)52A’、52B’和52E’作為焊線(xiàn)54連接的第二焊盤(pán)，選擇第二焊盤(pán)52D作為第一焊盤(pán)51C電連接的焊盤(pán)，并選擇第二焊盤(pán)52C作為第一焊盤(pán)51D電連接的焊盤(pán)。
圖5為示出本發(fā)明的第一實(shí)施例的繼電板50的第二示意結(jié)構(gòu)的俯視圖。
首先，說(shuō)明第一焊盤(pán)51A與第二焊盤(pán)52A及52A’的關(guān)系。
在圖4所示的實(shí)例中，選擇第二焊盤(pán)52A并將焊線(xiàn)連接至第二焊盤(pán)52A。
但是，根據(jù)半導(dǎo)體芯片和布線(xiàn)板或引線(xiàn)框架的焊盤(pán)的排列，可優(yōu)選第二焊盤(pán)52A’(圖4所示的實(shí)例中作為預(yù)備焊盤(pán))，而不選擇第二焊盤(pán)52A，作為電連接至第一焊盤(pán)51A的第二焊盤(pán)，從而將焊線(xiàn)54連接至第二焊盤(pán)52A’。
將第一焊盤(pán)51A與第二焊盤(pán)52A或52A’電連接的第一布線(xiàn)55在途中分叉。因此，可選擇具有相同電勢(shì)的第二焊盤(pán)52A和52A’的其中之一。在圖5所示的結(jié)構(gòu)中，選擇第二焊盤(pán)52A’，并將焊線(xiàn)54連接至第二焊盤(pán)52A’。另一方面，焊盤(pán)52A起到預(yù)備焊盤(pán)的作用。
接著，說(shuō)明第一焊盤(pán)51B與第二焊盤(pán)52B及52B’的關(guān)系。
在圖4所示的實(shí)例中，可通過(guò)焊線(xiàn)61電連接焊線(xiàn)連接部分60a和焊線(xiàn)連接部分60b，其中焊線(xiàn)連接部分60a形成于連接至第一焊盤(pán)51B的第二布線(xiàn)56的端部，焊線(xiàn)連接部分60b形成于連接至第二焊盤(pán)52B的第三布線(xiàn)57的端部。
但是，根據(jù)半導(dǎo)體芯片和布線(xiàn)板或引線(xiàn)框架的焊盤(pán)的排列，可優(yōu)選第二焊盤(pán)52B’(圖4所示的實(shí)例中作為預(yù)備焊盤(pán))，而不選擇第二焊盤(pán)52B，作為電連接至第一焊盤(pán)51B的第二焊盤(pán)，從而將焊線(xiàn)54連接至第二焊盤(pán)52B’。
在圖5所示的實(shí)例中，選擇第二焊盤(pán)52B’，作為電連接至第一焊盤(pán)51B的第二焊盤(pán)。焊線(xiàn)61連接焊線(xiàn)連接部分60a和焊線(xiàn)連接部分60d，其中焊線(xiàn)連接部分60a形成于連接至第一焊盤(pán)51B的第二布線(xiàn)56的端部，焊線(xiàn)連接部分60d形成于連接至第二焊盤(pán)52B’的第四布線(xiàn)58的端部。另一方面，焊盤(pán)52B起到預(yù)備焊盤(pán)的作用。
接著，說(shuō)明第一焊盤(pán)51C及51D與第二焊盤(pán)52C及52D的關(guān)系。
在圖4所示的實(shí)例中，從由凸點(diǎn)連接部分110、115、120和125構(gòu)成的組中選擇凸點(diǎn)連接部分110和120。在凸點(diǎn)連接部分110和120處形成釘頭凸點(diǎn)130。第五布線(xiàn)70的布線(xiàn)部分70A與第七布線(xiàn)部分90連接。此外，第六布線(xiàn)80的布線(xiàn)部分80A與第九布線(xiàn)100的布線(xiàn)部分100A’連接。因此，電連接第一焊盤(pán)51C與第二焊盤(pán)52C，以及電連接第一焊盤(pán)51D與第二焊盤(pán)52D。
但是，根據(jù)半導(dǎo)體芯片和布線(xiàn)板或引線(xiàn)框架的焊盤(pán)的排列，可優(yōu)選電連接第一焊盤(pán)51D與第二焊盤(pán)52C，以及電連接第一焊盤(pán)51C與第二焊盤(pán)52D。
在圖5所示的實(shí)例中，在凸點(diǎn)連接部分115和125處形成釘頭凸點(diǎn)130c和130d。第五布線(xiàn)70的布線(xiàn)部分70A’與第九布線(xiàn)100的布線(xiàn)部分100A可電連接。此外，第六布線(xiàn)80的布線(xiàn)部分80A’與第八布線(xiàn)部分95可電連接。因此，可電連接第一焊盤(pán)51C與第二焊盤(pán)52D，以及電連接第一焊盤(pán)51D與第二焊盤(pán)52C。
另一方面，在凸點(diǎn)連接部分110和120未形成釘頭凸點(diǎn)。因此，第五布線(xiàn)70的布線(xiàn)部分70A與第七布線(xiàn)90未電連接。此外，第六布線(xiàn)80的布線(xiàn)部分80A與第九布線(xiàn)100的布線(xiàn)部分100A’未電連接。因此，第一焊盤(pán)51C與第二焊盤(pán)52C未電連接，以及第一焊盤(pán)51D與第二焊盤(pán)52D未電連接。
接著，說(shuō)明第一焊盤(pán)51E與第二焊盤(pán)52E及52E’之間的關(guān)系。
在圖4所示的實(shí)例中，可通過(guò)焊線(xiàn)155連接形成于第十布線(xiàn)150的末端的焊線(xiàn)連接部分60c與第二焊盤(pán)52E。
但是，根據(jù)半導(dǎo)體芯片和布線(xiàn)板或引線(xiàn)框架的焊盤(pán)的排列，可優(yōu)選第二焊盤(pán)52E’(圖4所示的實(shí)例中作為預(yù)備焊盤(pán))，而不選擇第二焊盤(pán)52E，作為電連接至第一焊盤(pán)51E的第二焊盤(pán)，從而將焊線(xiàn)54連接至第二焊盤(pán)52E’。
在圖5所示的實(shí)例中，選擇第二焊盤(pán)52E’。在第二焊盤(pán)52E’處，焊線(xiàn)54粘貼連接至焊線(xiàn)155。另一方面，焊線(xiàn)未連接至第二焊盤(pán)52E。因此，第二焊盤(pán)52E起到預(yù)備焊盤(pán)的作用。將在后文說(shuō)明焊線(xiàn)54和155與第二焊盤(pán)52E’的連接結(jié)構(gòu)。
同時(shí)，本發(fā)明的繼電板50和具有如以下所述其它的結(jié)構(gòu)的繼電板可由與半導(dǎo)體芯片相同的材料(例如硅(Si))構(gòu)成，該半導(dǎo)體芯片設(shè)置于安裝該繼電板的半導(dǎo)體器件中。在這種情況下，通過(guò)與半導(dǎo)體芯片的制造工藝相同的工藝在硅襯底上形成布線(xiàn)、焊盤(pán)等。
也就是說(shuō)，在硅襯底的主表面上形成絕緣層(例如氧化硅膜)，在該絕緣層上形成金屬層(例如鋁(Al)層)。通過(guò)利用光刻技術(shù)適當(dāng)圖案化上述結(jié)構(gòu)，形成繼電板的包括布線(xiàn)或焊盤(pán)的多個(gè)元件。形成必要的表面保護(hù)膜等。此后，切割硅襯底，劃分為單獨(dú)的繼電板。
因而，能夠以高生產(chǎn)率制造繼電板，并可容易地形成微布線(xiàn)。因此，能夠以高產(chǎn)量在繼電板中形成具有復(fù)雜連接結(jié)構(gòu)的布線(xiàn)。
此外，如果繼電板的材料與半導(dǎo)體芯片的材料相同，則繼電板的熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片的熱膨脹系數(shù)相同。在半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)為繼電板與半導(dǎo)體芯片接觸的情況下，能夠避免發(fā)生由熱膨脹系數(shù)之間的差異導(dǎo)致的應(yīng)變或應(yīng)力集中，從而能夠提高半導(dǎo)體器件的可靠性。
同時(shí)，繼電板的材料并不限于與半導(dǎo)體芯片的材料相同。例如，可使用由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂、玻璃雙馬來(lái)酰亞胺三嗪(BT)等構(gòu)成的印刷電路板作為繼電板。這種印刷電路板相對(duì)經(jīng)濟(jì)，并且可使得繼電板的熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體器件的布線(xiàn)板的熱膨脹系數(shù)相同或相似。因此，能夠降低或避免發(fā)生由熱膨脹系數(shù)之間的差異導(dǎo)致的應(yīng)變或應(yīng)力集中的可能性。
可使用柔性帶襯底(例如聚酰亞胺膜)作為這種繼電板。在這種帶襯底的情況下，能夠形成微布線(xiàn)并使膜變薄。此外，在這種柔性帶的情況下，即使該帶粘合至半導(dǎo)體芯片，也不會(huì)產(chǎn)生由熱膨脹系數(shù)的差異導(dǎo)致的應(yīng)變的影響。
形成布線(xiàn)電路的絕緣樹(shù)脂膜可用作繼電板的材料。
接著，說(shuō)明所述連接部分的結(jié)構(gòu)。
首先，參照?qǐng)D6說(shuō)明焊線(xiàn)連接部分60的結(jié)構(gòu)。
圖6示出焊線(xiàn)連接部分60的結(jié)構(gòu)。圖6-(A)為焊線(xiàn)連接部分60的俯視圖。圖6-(B)為沿圖6-(A)中的X-X’所取的截面圖。
參照?qǐng)D6，在繼電板50的絕緣膜160上形成布線(xiàn)(例如圖4所示的第二布線(xiàn)56)。
在繼電板50由與半導(dǎo)體芯片相同的材料構(gòu)成的情況下，絕緣層160可由例如形成于例如由硅構(gòu)成的半導(dǎo)體襯底上的氧化硅膜構(gòu)成。
此外，在繼電板50為由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂或聚酰亞胺膜構(gòu)成的印刷電路板的情況下，繼電板50的基材本身由絕緣材料及與該絕緣層相對(duì)應(yīng)的基材部分構(gòu)成。圖6-(A)中，通過(guò)虛線(xiàn)示出布線(xiàn)。
該布線(xiàn)可由金屬構(gòu)成，例如鋁、銅、金、銀或鎳，或所述金屬中任一合金。特別地，如果繼電板為由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂或聚酰亞胺膜構(gòu)成的印刷線(xiàn)路板，優(yōu)選由銅構(gòu)成的布線(xiàn)。
如圖6-(A)所示，所形成的布線(xiàn)56的一個(gè)端部的寬度，即圖6-(A)中的縱向的長(zhǎng)度，大于布線(xiàn)56的其他部分的寬度。
圖7為示出焊線(xiàn)連接部分的另一實(shí)例中的布線(xiàn)的端部結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖8為示出焊線(xiàn)連接部分的另一實(shí)例中的布線(xiàn)的端部結(jié)構(gòu)的俯視圖。
布線(xiàn)的端部的結(jié)構(gòu)并不限于圖6-(A)所示的結(jié)構(gòu)。
例如，如圖7所示，可形成一個(gè)端部的寬度與其他部分的寬度相同的布線(xiàn)的端部。此外，如圖8所示，布線(xiàn)的一個(gè)端部可為圓形結(jié)構(gòu)，其直徑大于布線(xiàn)的其他部分的寬度。
如圖6所示，絕緣膜162形成于布線(xiàn)(例如第二布線(xiàn)56)上。可使用樹(shù)脂膜(例如聚酰亞胺膜或環(huán)氧樹(shù)脂膜)、氧化硅膜、氮化硅膜等作為絕緣膜162。此外，可形成多層膜。例如，可使用氧化硅膜和氮化硅膜的雙層結(jié)構(gòu)。
通過(guò)在布線(xiàn)上形成絕緣膜162，可確保使相鄰布線(xiàn)絕緣。此外，可防止在繼電板制造工藝過(guò)程中發(fā)生由金屬雜質(zhì)粒子的混合導(dǎo)致的布線(xiàn)短路。此外，可防止水分、或雜質(zhì)離子(例如Na+、K+、Cl-等)造成的對(duì)金屬構(gòu)成的布線(xiàn)的腐蝕。并且，可防止在布線(xiàn)中產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力。
此外，覆蓋布線(xiàn)(例如第二布線(xiàn)56)的端部的絕緣膜162部分開(kāi)口。在開(kāi)口部分中形成金屬鍍層部分164。金屬鍍層部分164的主表面具有基本矩形結(jié)構(gòu)。
例如，可采用金鍍層、鎳和金的雙層鍍層、銅鍍層等作為金屬鍍層部分164。焊線(xiàn)(例如焊線(xiàn)61)連接至金屬鍍層部分164。并不總是需要設(shè)置絕緣膜162或金屬鍍層部分164。
接著，參照?qǐng)D9說(shuō)明凸點(diǎn)連接部分110的結(jié)構(gòu)。
圖9示出凸點(diǎn)焊接連接部分110的結(jié)構(gòu)。圖9-(A)為焊線(xiàn)連接部分110的俯視圖。圖9-(B)為沿圖9-(A)中的X-X’所取的截面圖。
參照?qǐng)D9，在繼電板50的絕緣膜160上設(shè)置兩條布線(xiàn)，例如圖4所示結(jié)構(gòu)中的第五布線(xiàn)70的布線(xiàn)部分70A和第七布線(xiàn)90，這兩條布線(xiàn)以指定長(zhǎng)度彼此分離并彼此面對(duì)。圖9-(A)中，通過(guò)虛線(xiàn)示出布線(xiàn)。
如圖9-(A)所示，所形成的布線(xiàn)的一個(gè)端部的寬度，即圖9-(A)中的縱向的長(zhǎng)度，大于該布線(xiàn)的其他部分的寬度。
由于布線(xiàn)的材料已經(jīng)在上文說(shuō)明，此處將省略對(duì)材料的詳細(xì)說(shuō)明。
圖10-15為示出凸點(diǎn)連接部分的布線(xiàn)的端部結(jié)構(gòu)的其它實(shí)例的俯視圖。如圖10-15所示，彼此面對(duì)的布線(xiàn)的端部的結(jié)構(gòu)并不限于圖9-(A)所示的結(jié)構(gòu)。
例如，如圖10所示，可形成一個(gè)端部的寬度與其它部分的寬度相同的布線(xiàn)的端部。此外，如圖11所示，彼此面對(duì)的布線(xiàn)的端部分別為L(zhǎng)形結(jié)構(gòu)。換句話(huà)說(shuō)，如果一條布線(xiàn)的端部旋轉(zhuǎn)180度，旋轉(zhuǎn)后的端部的結(jié)構(gòu)與另一布線(xiàn)的端部的結(jié)構(gòu)相同。
在圖10中，例如釘頭凸點(diǎn)的連接件設(shè)置于布線(xiàn)的端部彼此面對(duì)且相互分離的部分的中心。但是，如果所設(shè)置的連接件的位置移動(dòng)至上、下、左或右側(cè)，則不能獲得所需的連接。
但是，如果通過(guò)使布線(xiàn)的端部彼此面對(duì)的部分的長(zhǎng)度變長(zhǎng)，使布線(xiàn)的端部具有如圖11所示的結(jié)構(gòu)，則即使所設(shè)置的連接件的位置移動(dòng)至上、下、左或右側(cè)，也可以高成功率實(shí)現(xiàn)布線(xiàn)之間的連接。
如圖12所示，在連接的各布線(xiàn)的延伸方向基本上互相垂直的情況下，可形成線(xiàn)對(duì)稱(chēng)的布線(xiàn)的端部75-1和75-2，其中，將各端部分離的部分為對(duì)稱(chēng)軸。
此外，如圖13或14所示，在凸點(diǎn)連接部分形成于三條布線(xiàn)的端部的情況下，可形成如下結(jié)構(gòu)的布線(xiàn)端部76-1至76-3端部76-1的頭部?jī)蛇呅纬射J角，其它布線(xiàn)的端部76-2和76-3具有平行于端部76-1的所述邊的邊，并且端部76-2和76-3靠近但以指定長(zhǎng)度分離。
此外，如圖15所示，在設(shè)置四條排列方向分別相差90度的布線(xiàn)的情況下，形成如下結(jié)構(gòu)的布線(xiàn)端部77-1至77-4布線(xiàn)的端部的頭部靠近但以指定長(zhǎng)度分離。
在圖12至圖15所示的結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選連接部分的寬度大于布線(xiàn)部分的寬度，并且將端部彼此面對(duì)的部分的長(zhǎng)度設(shè)定為較長(zhǎng)。
返回參考圖9，在第五布線(xiàn)70的布線(xiàn)部分70A上以及第七布線(xiàn)90上形成絕緣膜162。此處省略對(duì)絕緣膜162的材料的說(shuō)明。
在覆蓋絕緣膜162的布線(xiàn)的端部的部分形成開(kāi)口部分。在該開(kāi)口部分中設(shè)置金屬鍍層部分164，金屬鍍層部分164的主表面具有基本矩形結(jié)構(gòu)。此處省略對(duì)金屬鍍層部分164的材料的說(shuō)明。
圖16示出具有上述結(jié)構(gòu)的凸點(diǎn)連接部分110的釘頭凸點(diǎn)130的排列。此處，圖16為示出釘頭凸點(diǎn)130相對(duì)于凸點(diǎn)連接部分110的設(shè)置的截面圖。
參照?qǐng)D16-(A)，設(shè)置釘頭凸點(diǎn)130，使釘頭凸點(diǎn)130的位置高于絕緣膜162，其中絕緣膜162覆蓋彼此面對(duì)的布線(xiàn)70A和90。釘頭凸點(diǎn)130橋接形成于布線(xiàn)端部上的金屬鍍層部分164a和164b。
金屬鍍層部分164的表面高于絕緣膜162的表面。因此，能夠確保連接釘頭凸點(diǎn)130，從而可保持繼電板的高產(chǎn)量。
并不總是需要設(shè)置絕緣膜162和金屬鍍層部分164。在這種情況下，形成連接件(例如釘頭凸點(diǎn)130)以橋接彼此面對(duì)的布線(xiàn)70A和90的端部。如圖16-(B)所示。
釘頭凸點(diǎn)的設(shè)置可為圖17所示的結(jié)構(gòu)。此處，圖17為示出釘頭凸點(diǎn)130和凸點(diǎn)連接部分110的另一設(shè)置的截面圖。
參照?qǐng)D17，釘頭凸點(diǎn)130-1a設(shè)置于布線(xiàn)部分70A端部的未設(shè)置絕緣膜162的部分。釘頭凸點(diǎn)130-1b設(shè)置于第七布線(xiàn)90端部的未設(shè)置絕緣膜162的部分。設(shè)置釘頭凸點(diǎn)130-2，以橋接釘頭凸點(diǎn)130-1a和130-1b。
在圖16-(B)所示的結(jié)構(gòu)中，釘頭凸點(diǎn)130設(shè)置于布線(xiàn)70A和90上，并覆蓋絕緣膜162。因此，減少了釘頭凸點(diǎn)130與布線(xiàn)70A及90的接觸面積，從而會(huì)降低釘頭凸點(diǎn)130的接觸長(zhǎng)度。
另一方面，在圖17所示的結(jié)構(gòu)中，布線(xiàn)70A與釘頭凸點(diǎn)130-1a的連接具有足夠大的面積，并且布線(xiàn)90與釘頭凸點(diǎn)130-1b的連接具有足夠大的面積。因此，能夠在布線(xiàn)70A與釘頭凸點(diǎn)130-1a之間獲得高連接強(qiáng)度并確保電連接，以及在布線(xiàn)90與釘頭凸點(diǎn)130-1b之間獲得高連接強(qiáng)度并確保電連接。
接著，參照?qǐng)D18說(shuō)明焊線(xiàn)54和155相對(duì)于第二焊盤(pán)52E’(參見(jiàn)圖5)的連接結(jié)構(gòu)。此處，圖18示出焊線(xiàn)54和155相對(duì)于第二焊盤(pán)52E’的連接結(jié)構(gòu)。
焊線(xiàn)155連接至圖4所示的第二焊盤(pán)52E的部分，所述部分鄰接第二焊盤(pán)52E的連接焊線(xiàn)54的部分。另一方面，如圖5所示，焊線(xiàn)54粘貼到位于的第二焊盤(pán)52E’上焊線(xiàn)155上。
在圖18所示的連接結(jié)構(gòu)中，釘頭凸點(diǎn)157設(shè)置于第二焊盤(pán)52E’上，第二焊盤(pán)52E’設(shè)置于繼電板50上。連接至焊線(xiàn)連接部分60c(形成于連接第一焊盤(pán)51E的第十布線(xiàn)150的端部)的焊線(xiàn)155的另一端部連接到釘頭凸點(diǎn)157上，如圖5所示。
此外，焊線(xiàn)54設(shè)計(jì)為電連接布線(xiàn)板或引線(xiàn)框架，并且繼電板150粘貼連接至焊線(xiàn)155。
因此，焊線(xiàn)54和155粘合連接，因此，能夠減小第二焊盤(pán)52E’的面積，并減小繼電板50的尺寸。
此外，由于釘頭凸點(diǎn)157設(shè)置于第二焊盤(pán)52E’上，能夠使焊線(xiàn)155位于高于釘頭凸點(diǎn)157的高度。因而，能夠防止焊線(xiàn)155下降并與其它布線(xiàn)接觸。
此外，由于焊線(xiàn)155位于焊線(xiàn)54與釘頭凸點(diǎn)157之間，能夠增加焊線(xiàn)54與焊線(xiàn)155之間的接觸能力。
如上所述，在圖4和圖5所示的本發(fā)明的本實(shí)施例的繼電板50中，通過(guò)形成于布線(xiàn)的連接部分上的連接件(例如焊線(xiàn)或釘頭凸點(diǎn))，連接與第一焊盤(pán)51連接的布線(xiàn)端部和與第二焊盤(pán)52連接的布線(xiàn)端部，或第二焊盤(pán)52和與第一焊盤(pán)51連接的布線(xiàn)的端部。
基于安裝繼電板50的半導(dǎo)體芯片或布線(xiàn)板與繼電板50的組合，能夠容易地選擇與釘頭凸點(diǎn)或焊線(xiàn)連接的連接部分。
因此，能夠?qū)⒗^電板50應(yīng)用于不同的半導(dǎo)體器件。因而，能夠降低繼電板50和具有繼電板50的半導(dǎo)體器件的制造成本。
此外，繼電板50可廣泛應(yīng)用。因而，能夠提高安裝于布線(xiàn)板或引線(xiàn)框架上的半導(dǎo)體芯片的組合自由度。
此外，可選擇設(shè)定線(xiàn)焊所應(yīng)用的繼電板50的焊盤(pán)。因此，能夠提高產(chǎn)量。
此外，在繼電板50中，在第一焊盤(pán)51與第二焊盤(pán)52之間的連接可通過(guò)使用上述連接件130或焊線(xiàn)155改變的情況下，在某一結(jié)構(gòu)中用作預(yù)備焊盤(pán)的焊盤(pán)，在不同結(jié)構(gòu)中可用作第一或第二焊盤(pán)。
因此，繼電板50可廣泛應(yīng)用。因而，能夠提高安裝于布線(xiàn)板或引線(xiàn)框架上的半導(dǎo)體芯片的組合自由度。
接下來(lái)，參照?qǐng)D19和20說(shuō)明本發(fā)明的本實(shí)施例的繼電板50的第一修改例。
圖19為本發(fā)明的本實(shí)施例的繼電板的第一修改例的示意結(jié)構(gòu)的第一俯視圖。圖20為本發(fā)明的本實(shí)施例的繼電板的第一修改例的示意結(jié)構(gòu)的第二俯視圖。
參照?qǐng)D19和圖20，沿主表面為矩形結(jié)構(gòu)的繼電板500的一側(cè)(圖19和20中的上側(cè))設(shè)置第一焊盤(pán)51-1至51-7。設(shè)計(jì)為將半導(dǎo)體芯片與繼電板500電連接的焊線(xiàn)53連接至第一焊盤(pán)51-1至51-7。
此外，沿繼電板500的另一側(cè)(圖19和20中的下側(cè))設(shè)置第二焊盤(pán)52-1至52-13。設(shè)計(jì)為將另一半導(dǎo)體芯片、布線(xiàn)板或引線(xiàn)框架與繼電板500電連接的焊線(xiàn)54連接至第二焊盤(pán)52-1至52-7。焊線(xiàn)54未連接至第二焊盤(pán)52-8至52-13，從而第二焊盤(pán)52-8至52-13起到預(yù)備焊盤(pán)的作用。
與圖4和圖5所示的繼電板50一樣，在繼電板500中，凸點(diǎn)連接部分被選擇性地設(shè)置的布線(xiàn)設(shè)置于第一焊盤(pán)51與第二焊盤(pán)52之間。
通過(guò)在凸點(diǎn)連接部分選擇性地設(shè)置釘頭凸點(diǎn)，能夠變換焊盤(pán)51與焊盤(pán)52之間的連接狀態(tài)。
例如，在圖19所示的結(jié)構(gòu)中，通過(guò)設(shè)置于連接部分520和530的釘頭凸點(diǎn)130a和130b，將從焊盤(pán)51-1和52-1延伸的布線(xiàn)分別與對(duì)應(yīng)于所述布線(xiàn)而設(shè)置的布線(xiàn)510連接，從而可電連接焊盤(pán)51-1和52-1。
另一方面，在圖20所示的結(jié)構(gòu)中，在從焊盤(pán)51-1和52-1延伸的布線(xiàn)和與對(duì)應(yīng)于所述布線(xiàn)而設(shè)置的布線(xiàn)510之間的連接部分520和530未設(shè)置釘頭凸點(diǎn)130a和130b，從而未電連接焊盤(pán)51-1和52-1。相反，在從焊盤(pán)51-1延伸的另一布線(xiàn)540和從焊盤(pán)52-8延伸的布線(xiàn)之間的連接部分550處設(shè)置釘頭凸點(diǎn)130c，從而可電連接焊盤(pán)51-1和52-8。
因此，通過(guò)選擇彼此面對(duì)的布線(xiàn)端之間的釘頭凸點(diǎn)的排列部分，能夠選擇或改變電連接的焊盤(pán)51和52。
因此，能夠選擇改變焊盤(pán)之間的間距，即相鄰第二焊盤(pán)52之間的距離。例如，圖20中的焊盤(pán)52-8與52-10之間的間距P2為圖19中的焊盤(pán)52-1與52-2之間的間距P1的兩倍。因而，能夠增大相鄰焊線(xiàn)54之間的間隙，從而可防止焊線(xiàn)之間的接觸。
在圖19和圖20所示的繼電板500中，采用在三個(gè)或四個(gè)方向延伸(彎曲)的布線(xiàn)作為連接焊盤(pán)51與另一焊盤(pán)52的布線(xiàn)。
例如，在焊盤(pán)51-6或51-7與焊盤(pán)52-7或52-11之間的區(qū)域中設(shè)置在四個(gè)方向延伸的布線(xiàn)560。布線(xiàn)560的端部面向從焊盤(pán)51-6、51-7、52-7或52-11延伸的布線(xiàn)的端部，從而所述端部形成四個(gè)連接部分570a、570b、570c和570d。通過(guò)在連接部分選擇設(shè)置釘頭凸點(diǎn)130，能夠選擇如圖19所示的電連接焊盤(pán)51-7和52-7的狀態(tài)，或如圖20所示的電連接焊盤(pán)51-6和52-11的狀態(tài)。
此外，還能夠選擇電連接焊盤(pán)51-6和52-7的狀態(tài)，或電連接焊盤(pán)51-7和52-11的狀態(tài)。
類(lèi)似地，通過(guò)采用在三個(gè)方向延伸的布線(xiàn)(例如T形布線(xiàn)580)，能夠選擇或改變相應(yīng)的焊盤(pán)。
因此，通過(guò)在三個(gè)或四個(gè)方向延伸的布線(xiàn)560，能夠提高連接第一焊盤(pán)51與第二焊盤(pán)52的布線(xiàn)方式的自由度。
接下來(lái)，參照?qǐng)D21說(shuō)明本發(fā)明的本實(shí)施例的繼電板的第二修改例。
圖21為本發(fā)明的本實(shí)施例的繼電板的第二修改例的示意結(jié)構(gòu)的俯視圖。
參照?qǐng)D21，沿主表面為矩形結(jié)構(gòu)的繼電板600的上側(cè)設(shè)置第一焊盤(pán)51-1至51-3。設(shè)計(jì)為將半導(dǎo)體芯片與繼電板600電連接的焊線(xiàn)(圖21未示出)連接至第一焊盤(pán)51-1至51-3。
此外，沿繼電板600的下側(cè)設(shè)置第二焊盤(pán)52-1至52-3。設(shè)計(jì)為將另一半導(dǎo)體芯片、布線(xiàn)板或引線(xiàn)框架與繼電板600電連接的焊線(xiàn)連接至第二焊盤(pán)52-1至52-3。
與圖4和圖5所示的繼電板50一樣，在繼電板600中，在第一焊盤(pán)51與第二焊盤(pán)52之間設(shè)置布線(xiàn)。在所述布線(xiàn)中設(shè)置焊線(xiàn)連接部分610和/或凸點(diǎn)連接部分620。
焊線(xiàn)615連接至所選擇的焊線(xiàn)連接部分610，或釘頭凸點(diǎn)130形成于所選擇的凸點(diǎn)連接部分620，從而可電連接第一焊盤(pán)51與第二焊盤(pán)52。
在圖21所示的實(shí)例中，設(shè)置三個(gè)第一焊盤(pán)51-1至51-3和三個(gè)第二焊盤(pán)52-1至52-3。因此，最多有六種焊盤(pán)電連接的組合。
如圖21所示，在繼電板600中設(shè)置第一焊盤(pán)51與第二焊盤(pán)52之間的布線(xiàn)、所述布線(xiàn)的焊線(xiàn)連接部分610或凸點(diǎn)連接部分620?？蛇x擇用于設(shè)置釘頭凸點(diǎn)130和/或焊線(xiàn)615的焊線(xiàn)連接部分610或凸點(diǎn)連接部分620。
因此，能夠改變第一焊盤(pán)51與第二焊盤(pán)52之間的連接方式或結(jié)構(gòu)。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)六種連接方式。
在圖21-(A)所示的實(shí)例中，選擇釘頭凸點(diǎn)130作為連接件，從而可電連接第一焊盤(pán)51-1與第二焊盤(pán)52-1；電連接第一焊盤(pán)51-2與第二焊盤(pán)52-2；以及電連接第一焊盤(pán)51-3與第二焊盤(pán)52-3。
在圖21-(B)所示的實(shí)例中，選擇釘頭凸點(diǎn)130和焊線(xiàn)615作為連接件，從而可電連接第一焊盤(pán)51-1與第二焊盤(pán)52-1；電連接第一焊盤(pán)51-2與第二焊盤(pán)52-3；以及電連接第一焊盤(pán)51-3與第二焊盤(pán)52-2。
在圖21-(C)所示的實(shí)例中，選擇釘頭凸點(diǎn)130作為連接件，從而可電連接第一焊盤(pán)51-1與第二焊盤(pán)52-2；電連接第一焊盤(pán)51-2與第二焊盤(pán)52-1；以及電連接第一焊盤(pán)51-3與第二焊盤(pán)52-3。
在圖21-(D)所示的實(shí)例中，選擇釘頭凸點(diǎn)130作為連接件，從而可電連接第一焊盤(pán)51-1與第二焊盤(pán)52-3；電連接第一焊盤(pán)51-2與第二焊盤(pán)52-1；以及電連接第一焊盤(pán)51-3與第二焊盤(pán)52-2。
在圖21-(E)所示的實(shí)例中，選擇釘頭凸點(diǎn)130和焊線(xiàn)615作為連接件，從而可電連接第一焊盤(pán)51-1與第二焊盤(pán)52-2；電連接第一焊盤(pán)51-2與第二焊盤(pán)52-3；以及電連接第一焊盤(pán)51-3與第二焊盤(pán)52-1。
在圖21-(F)所示的實(shí)例中，選擇釘頭凸點(diǎn)130作為連接件，從而可電連接第一焊盤(pán)51-1與第二焊盤(pán)52-3；電連接第一焊盤(pán)51-2與第二焊盤(pán)52-2；以及電連接第一焊盤(pán)51-3與第二焊盤(pán)52-1。
接下來(lái)，參照?qǐng)D22-24說(shuō)明本發(fā)明的本實(shí)施例的繼電板的第三修改例。
圖22-24為本發(fā)明的本實(shí)施例的繼電板的第三修改例的示意結(jié)構(gòu)的俯視圖。
參照?qǐng)D22-24，沿主表面為矩形結(jié)構(gòu)的繼電板700的上側(cè)設(shè)置第一焊盤(pán)51-1至51-3。設(shè)計(jì)為將半導(dǎo)體芯片與繼電板700電連接的焊線(xiàn)(圖22-24未示出)連接至第一焊盤(pán)51-1至51-3。
此外，沿繼電板700的下側(cè)設(shè)置第二焊盤(pán)52-1至52-3。設(shè)計(jì)為將另一半導(dǎo)體芯片、布線(xiàn)板或引線(xiàn)框架與繼電板700電連接的焊線(xiàn)(圖22-24未示出)連接至第二焊盤(pán)52-1至52-3。
在本修改例的繼電板700中，在第一焊盤(pán)51與第二焊盤(pán)52之間設(shè)置網(wǎng)格狀的布線(xiàn)。在各布線(xiàn)處設(shè)置焊線(xiàn)連接部分610和/或凸點(diǎn)連接部分620。焊線(xiàn)615設(shè)置于焊線(xiàn)連接部分610，釘頭凸點(diǎn)130設(shè)置于凸點(diǎn)連接部分620，從而可電連接第一焊盤(pán)51與第二焊盤(pán)52。
在圖22-24中，“NC”所代表的焊盤(pán)指預(yù)備焊盤(pán)，該預(yù)備焊盤(pán)未連接設(shè)計(jì)為將其它半導(dǎo)體芯片、布線(xiàn)板或引線(xiàn)框架與繼電板700電連接的焊線(xiàn)。
在圖22-24所示的實(shí)例中，設(shè)置三個(gè)第一焊盤(pán)51-1至51-3和三個(gè)第二焊盤(pán)52-1至52-3。因此，最多有六種焊盤(pán)電連接的組合。
如圖22-24所示，在繼電板700中設(shè)置第一焊盤(pán)51與第二焊盤(pán)52之間的布線(xiàn)、所述布線(xiàn)的焊線(xiàn)連接部分610或凸點(diǎn)連接部分620?？蛇x擇用于設(shè)置釘頭凸點(diǎn)130和/或焊線(xiàn)615的焊線(xiàn)連接部分610或凸點(diǎn)連接部分620。
因此，能夠改變第一焊盤(pán)51與第二焊盤(pán)52之間的連接方式或結(jié)構(gòu)。從而能夠?qū)崿F(xiàn)六種連接方式。
在圖22-(A)所示的實(shí)例中，可電連接第一焊盤(pán)51-1與第二焊盤(pán)52-1；電連接第一焊盤(pán)51-2與第二焊盤(pán)52-2；以及電連接第一焊盤(pán)51-3與第二焊盤(pán)52-3。
在圖22-(B)所示的實(shí)例中，可電連接第一焊盤(pán)51-1與第二焊盤(pán)52-1；電連接第一焊盤(pán)51-2與第二焊盤(pán)52-3；以及電連接第一焊盤(pán)51-3與第二焊盤(pán)52-2。
在圖23-(C)所示的實(shí)例中，可電連接第一焊盤(pán)51-1與第二焊盤(pán)52-2；電連接第一焊盤(pán)51-2與第二焊盤(pán)52-1；以及電連接第一焊盤(pán)51-3與第二焊盤(pán)52-3。
在圖23-(D)所示的實(shí)例中，可電連接第一焊盤(pán)51-1與第二焊盤(pán)52-3；電連接第一焊盤(pán)51-2與第二焊盤(pán)52-1；以及電連接第一焊盤(pán)51-3與第二焊盤(pán)52-2。
在圖24-(E)所示的實(shí)例中，可電連接第一焊盤(pán)51-1與第二焊盤(pán)52-2；電連接第一焊盤(pán)51-2與第二焊盤(pán)52-3；以及電連接第一焊盤(pán)51-3與第二焊盤(pán)52-1。
在圖24-(F)所示的實(shí)例中，可電連接第一焊盤(pán)51-1與第二焊盤(pán)52-3；電連接第一焊盤(pán)51-2與第二焊盤(pán)52-2；以及電連接第一焊盤(pán)51-3與第二焊盤(pán)52-1。
接下來(lái)，參照?qǐng)D25-27說(shuō)明本發(fā)明的本實(shí)施例的繼電板的第四修改例。
圖25-27為本發(fā)明的本實(shí)施例的繼電板的第四修改例的示意結(jié)構(gòu)的俯視圖。
參照?qǐng)D25-27，沿主表面為矩形結(jié)構(gòu)的繼電板710的上側(cè)設(shè)置第一焊盤(pán)51-1至51-3。設(shè)計(jì)為將半導(dǎo)體芯片與繼電板710電連接的焊線(xiàn)(圖25-27未示出)連接至第一焊盤(pán)51-1至51-3。
此外，沿繼電板710的左側(cè)設(shè)置第二焊盤(pán)52-4至52-6。設(shè)計(jì)為將另一半導(dǎo)體芯片、布線(xiàn)板或引線(xiàn)框架與繼電板710電連接的焊線(xiàn)(圖25-27未示出)連接至第二焊盤(pán)52-4至52-6。
因此，第一焊盤(pán)51-1至51-3的排列方向基本上垂直于第二焊盤(pán)52-4至52-6的排列方向。
與圖22-24所示的繼電板700一樣，在本修改例的繼電板710中，在第一焊盤(pán)51與第二焊盤(pán)52之間設(shè)置網(wǎng)格狀的布線(xiàn)。在各布線(xiàn)處設(shè)置焊線(xiàn)連接部分610和/或凸點(diǎn)連接部分620。焊線(xiàn)615設(shè)置于焊線(xiàn)連接部分610，釘頭凸點(diǎn)130設(shè)置于凸點(diǎn)連接部分620，從而可電連接第一焊盤(pán)51與第二焊盤(pán)52。
在圖25-27中，“NC”所代表的焊盤(pán)指預(yù)備焊盤(pán)，該預(yù)備焊盤(pán)未連接設(shè)計(jì)為將其它半導(dǎo)體芯片、布線(xiàn)板或引線(xiàn)框架與繼電板710電連接的焊線(xiàn)。
在圖25-27所示的實(shí)例中，設(shè)置三個(gè)第一焊盤(pán)51-1至51-3和三個(gè)第二焊盤(pán)52-4至52-6。因此，最多有六種焊盤(pán)電連接的組合。
如圖25-27所示，在繼電板710中設(shè)置第一焊盤(pán)51與第二焊盤(pán)52之間的布線(xiàn)、所述布線(xiàn)的焊線(xiàn)連接部分610或凸點(diǎn)連接部分620。可選擇用于設(shè)置釘頭凸點(diǎn)130和/或焊線(xiàn)615的焊線(xiàn)連接部分610或凸點(diǎn)連接部分620。
因此，能夠改變第一焊盤(pán)51與第二焊盤(pán)52之間的連接方式或結(jié)構(gòu)。從而能夠?qū)崿F(xiàn)六種連接方式。
在圖25-(A)所示的實(shí)例中，可電連接第一焊盤(pán)51-1與第二焊盤(pán)52-4；電連接第一焊盤(pán)51-2與第二焊盤(pán)52-5；以及電連接第一焊盤(pán)51-3與第二焊盤(pán)52-6。
在圖25-(B)所示的實(shí)例中，可電連接第一焊盤(pán)51-1與第二焊盤(pán)52-4；電連接第一焊盤(pán)51-2與第二焊盤(pán)52-6；以及電連接第一焊盤(pán)51-3與第二焊盤(pán)52-5。
在圖26-(C)所示的實(shí)例中，可電連接第一焊盤(pán)51-1與第二焊盤(pán)52-5；電連接第一焊盤(pán)51-2與第二焊盤(pán)52-4；以及電連接第一焊盤(pán)51-3與第二焊盤(pán)52-6。
在圖26-(D)所示的實(shí)例中，可電連接第一焊盤(pán)51-1與第二焊盤(pán)52-6；電連接第一焊盤(pán)51-2與第二焊盤(pán)52-4；以及電連接第一焊盤(pán)51-3與第二焊盤(pán)52-5。
在圖27-(E)所示的實(shí)例中，可電連接第一焊盤(pán)51-1與第二焊盤(pán)52-5；電連接第一焊盤(pán)51-2與第二焊盤(pán)52-6；以及電連接第一焊盤(pán)51-3與第二焊盤(pán)52-4。
在圖27-(F)所示的實(shí)例中，可電連接第一焊盤(pán)51-1與第二焊盤(pán)52-6；電連接第一焊盤(pán)51-2與第二焊盤(pán)52-5；以及電連接第一焊盤(pán)51-3與第二焊盤(pán)52-4。
接下來(lái)，參照?qǐng)D28和圖29說(shuō)明本發(fā)明的本實(shí)施例的繼電板的第五修改例。
圖28和圖29為本發(fā)明的本實(shí)施例的繼電板的第五修改例的示意結(jié)構(gòu)的俯視圖。
參照?qǐng)D28和圖29，沿主表面為矩形結(jié)構(gòu)的繼電板720的縱向側(cè)設(shè)置第一焊盤(pán)51-4至51-6。設(shè)計(jì)為將半導(dǎo)體芯片與繼電板720電連接的焊線(xiàn)(圖28和圖29未示出)連接至第一焊盤(pán)51-4至51-6。
此外，沿繼電板720的該縱向側(cè)在第一焊盤(pán)51-4與51-5之間設(shè)置第二焊盤(pán)52-7；在第一焊盤(pán)51-5與51-6之間設(shè)置第二焊盤(pán)52-8；以及在第一焊盤(pán)51-6的右側(cè)設(shè)置第二焊盤(pán)52-9。
設(shè)計(jì)為將另一半導(dǎo)體芯片、布線(xiàn)板或引線(xiàn)框架與繼電板720電連接的焊線(xiàn)(圖28和圖29未示出)連接至第二焊盤(pán)52-7至52-9。
因此，在圖28和圖29所示的實(shí)例中，第一焊盤(pán)51-4至51-6的和第二焊盤(pán)52-7至52-9以直線(xiàn)狀態(tài)排列。
與圖4和圖5所示的繼電板50一樣，在本修改例的繼電板720中，在第一焊盤(pán)51與第二焊盤(pán)52之間設(shè)置分叉狀的布線(xiàn)。在各布線(xiàn)處設(shè)置焊線(xiàn)連接部分610和/或凸點(diǎn)連接部分620。焊線(xiàn)615設(shè)置于焊線(xiàn)連接部分610，釘頭凸點(diǎn)130設(shè)置于凸點(diǎn)連接部分620，從而可電連接第一焊盤(pán)51與第二焊盤(pán)52。
在圖28和圖29所示的實(shí)例中，設(shè)置三個(gè)第一焊盤(pán)51-4至51-6和三個(gè)第二焊盤(pán)52-7至52-9。因此，最多有六種焊盤(pán)電連接的組合。
如圖28和圖29所示，在繼電板720中設(shè)置第一焊盤(pán)51與第二焊盤(pán)52之間的布線(xiàn)、所述布線(xiàn)的焊線(xiàn)連接部分610或凸點(diǎn)連接部分620?？蛇x擇用于設(shè)置釘頭凸點(diǎn)130和/或焊線(xiàn)615的焊線(xiàn)連接部分610或凸點(diǎn)連接部分620。
因此，能夠改變第一焊盤(pán)51與第二焊盤(pán)52之間的連接方式或結(jié)構(gòu)。從而能夠?qū)崿F(xiàn)六種連接方式。
在圖28-(A)所示的實(shí)例中，可電連接第一焊盤(pán)51-4與第二焊盤(pán)52-7；電連接第一焊盤(pán)51-5與第二焊盤(pán)52-8；以及電連接第一焊盤(pán)51-6與第二焊盤(pán)52-9。
在圖28-(B)所示的實(shí)例中，可電連接第一焊盤(pán)51-4與第二焊盤(pán)52-7；電連接第一焊盤(pán)51-5與第二焊盤(pán)52-9；以及電連接第一焊盤(pán)51-6與第二焊盤(pán)52-8。
在圖28-(C)所示的實(shí)例中，可電連接第一焊盤(pán)51-4與第二焊盤(pán)52-8；電連接第一焊盤(pán)51-5與第二焊盤(pán)52-7；以及電連接第一焊盤(pán)51-6與第二焊盤(pán)52-9。
在圖29-(D)所示的實(shí)例中，可電連接第一焊盤(pán)51-4與第二焊盤(pán)52-9；電連接第一焊盤(pán)51-5與第二焊盤(pán)52-7；以及電連接第一焊盤(pán)51-6與第二焊盤(pán)52-8。
在圖29-(E)所示的實(shí)例中，可電連接第一焊盤(pán)51-4與第二焊盤(pán)52-8；電連接第一焊盤(pán)51-5與第二焊盤(pán)52-9；以及電連接第一焊盤(pán)51-6與第二焊盤(pán)52-7。
在圖29-(F)所示的實(shí)例中，可電連接第一焊盤(pán)51-4與第二焊盤(pán)52-9；電連接第一焊盤(pán)51-5與第二焊盤(pán)52-8；以及電連接第一焊盤(pán)51-6與第二焊盤(pán)52-7。
半導(dǎo)體器件接下來(lái)，說(shuō)明具有上述結(jié)構(gòu)的繼電板在半導(dǎo)體器件中的安裝結(jié)構(gòu)。
圖30示出具有本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的半導(dǎo)體器件的第一實(shí)例。
參照?qǐng)D30，半導(dǎo)體器件900為所謂的球柵陣列(BGA)封裝類(lèi)型的半導(dǎo)體器件。
第一半導(dǎo)體芯片6安裝于布線(xiàn)板4上，布線(xiàn)板4的下表面上形成多個(gè)球形電極(凸點(diǎn))2。第一半導(dǎo)體芯片6通過(guò)粘合劑10A粘合并固定至布線(xiàn)板4。
在第一半導(dǎo)體芯片6上并排設(shè)置第二半導(dǎo)體芯片8和繼電板750。第二半導(dǎo)體芯片8和繼電板750通過(guò)粘合劑10B和10C粘合并固定至第一半導(dǎo)體芯片6。
通過(guò)焊線(xiàn)551連接布線(xiàn)板4的電極和第一半導(dǎo)體芯片6的電極。通過(guò)焊線(xiàn)551連接布線(xiàn)板4的電極和第二半導(dǎo)體芯片8的電極。通過(guò)焊線(xiàn)551連接布線(xiàn)板4的電極和繼電板750的電極。通過(guò)焊線(xiàn)551連接第一半導(dǎo)體芯片6的電極和第二半導(dǎo)體芯片8的電極。通過(guò)焊線(xiàn)551連接繼電板750的電極和第一半導(dǎo)體芯片6的電極。通過(guò)焊線(xiàn)551連接繼電板750的電極和第二半導(dǎo)體芯片8的電極。
通過(guò)密封樹(shù)脂9密封第一半導(dǎo)體芯片6、第二半導(dǎo)體芯片8、繼電板750和焊線(xiàn)551，從而形成半導(dǎo)體器件900。
布線(xiàn)板4可使用有機(jī)襯底或無(wú)機(jī)襯底，該有機(jī)襯底由例如玻璃環(huán)氧樹(shù)脂、玻璃雙馬來(lái)酰亞胺三嗪(BT)或聚酰亞胺構(gòu)成，該無(wú)機(jī)襯底由例如陶瓷、玻璃或硅構(gòu)成。粘合劑10可使用由例如環(huán)氧樹(shù)脂或聚酰亞胺構(gòu)成的樹(shù)脂膠合漿或膜。但是本發(fā)明并不限于上述實(shí)例。
在本實(shí)例中，通過(guò)設(shè)置繼電板750能夠減少焊線(xiàn)551的線(xiàn)長(zhǎng)。因而，能夠提高半導(dǎo)體器件900的產(chǎn)量，并降低焊線(xiàn)551的線(xiàn)環(huán)(wire loop)的高度。因此，可降低半導(dǎo)體器件900的高度，從而能夠使安裝繼電板的半導(dǎo)體器件變薄。
圖31示出具有本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的半導(dǎo)體器件的第二實(shí)例。
參照?qǐng)D31，在半導(dǎo)體器件910的結(jié)構(gòu)中，在由鐵、銅等構(gòu)成的引線(xiàn)框架的染料墊(dye pad)(染料臺(tái))556上并排設(shè)置半導(dǎo)體芯片8和繼電板750。半導(dǎo)體芯片8通過(guò)粘合劑10A粘合并固定至染色墊556。繼電板750通過(guò)粘合劑10C粘合并固定至染色墊556。
通過(guò)焊線(xiàn)551連接半導(dǎo)體芯片8的電極和繼電板750的電極。通過(guò)焊線(xiàn)551連接引線(xiàn)框架的內(nèi)引線(xiàn)部分557和繼電板750的電極。通過(guò)焊線(xiàn)551連接半導(dǎo)體芯片8的電極和引線(xiàn)框架的內(nèi)引線(xiàn)部分557。
通過(guò)密封樹(shù)脂9密封半導(dǎo)體芯片8、繼電板750、內(nèi)引線(xiàn)部分557和焊線(xiàn)551，從而形成半導(dǎo)體器件910。
粘合劑10可使用與以上參照?qǐng)D30所述的材料相同的材料。
在本實(shí)例中，通過(guò)設(shè)置繼電板750能夠減少焊線(xiàn)551的線(xiàn)長(zhǎng)。因而，能夠提高半導(dǎo)體器件910的產(chǎn)量，并降低焊線(xiàn)551的線(xiàn)回路(wire loop)的高度。因此，可降低半導(dǎo)體器件910的高度，從而能夠使安裝繼電板的半導(dǎo)體器件變薄。
圖32示出具有本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的半導(dǎo)體器件的第三實(shí)例。
參照?qǐng)D32，在半導(dǎo)體器件920的結(jié)構(gòu)中，繼電板750通過(guò)粘合劑10C粘合并固定至布線(xiàn)板4。第一半導(dǎo)體芯片6為連接至繼電板750上的倒裝芯片(flip chip)，半導(dǎo)體芯片6通過(guò)粘合劑10D粘合并固定至繼電板750。
通過(guò)焊線(xiàn)551連接布線(xiàn)板4的電極和繼電板750的電極。
通過(guò)密封樹(shù)脂9密封半導(dǎo)體芯片6、繼電板750和焊線(xiàn)551，從而形成半導(dǎo)體器件920。
粘合劑10和布線(xiàn)板4可使用與以上參照?qǐng)D30所述的材料相同的材料。
在本實(shí)例中，半導(dǎo)體芯片6為連接至繼電板750的倒裝芯片。因而，與繼電板750與半導(dǎo)體芯片6線(xiàn)焊的情況相比，可降低半導(dǎo)體器件920的高度，從而能夠使安裝繼電板的半導(dǎo)體器件變薄。
圖33示出具有本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的半導(dǎo)體器件的第四實(shí)例。
參照?qǐng)D33，在半導(dǎo)體器件930的結(jié)構(gòu)中，在布線(xiàn)板4的基本中心部分中形成開(kāi)口部分。繼電板750的面積大于該開(kāi)口部分，并覆蓋該開(kāi)口部分。
半導(dǎo)體芯片6置于該開(kāi)口部分中。半導(dǎo)體芯片6的電極連接并固定至繼電板750的相應(yīng)的電極。繼電板750的另一電極連接至布線(xiàn)板4的相應(yīng)的電極。
通過(guò)粘合劑10E將半導(dǎo)體芯片6與繼電板750粘合并固定。通過(guò)粘合劑10E將繼電板750與布線(xiàn)板4粘合并固定。
粘合劑10和布線(xiàn)板4可使用與以上參照?qǐng)D30所述的材料相同的材料。
在圖33所示的半導(dǎo)體器件930中，未使用焊線(xiàn)。因而，與圖32所示的半導(dǎo)體器件920相比，可獲得良好的電連接，并可降低半導(dǎo)體器件930的高度，從而能夠使安裝繼電板的半導(dǎo)體器件變薄。
圖34示出具有本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的半導(dǎo)體器件的第五實(shí)例。
參照?qǐng)D34，在半導(dǎo)體器件940的結(jié)構(gòu)中，繼電板750通過(guò)粘合劑10C粘合并固定至半導(dǎo)體芯片6上。半導(dǎo)體芯片6通過(guò)粘合劑10A粘合并固定至布線(xiàn)板4上。
通過(guò)焊線(xiàn)551連接布線(xiàn)4的電極和半導(dǎo)體芯片6的電極。通過(guò)焊線(xiàn)551連接布線(xiàn)4的電極和繼電板750的電極。通過(guò)焊線(xiàn)551連接半導(dǎo)體芯片6的電極和繼電板750的電極。
通過(guò)密封樹(shù)脂9密封半導(dǎo)體芯片6、繼電板750和焊線(xiàn)551，從而形成半導(dǎo)體器件940。
粘合劑10和布線(xiàn)板4可使用與以上參照?qǐng)D30所述的材料相同的材料。
在本實(shí)例中，繼電板750的外部尺寸小于半導(dǎo)體芯片6的外部尺寸。繼電板750設(shè)置于半導(dǎo)體芯片6上。因而，能夠在不增大半導(dǎo)體器件940的尺寸的情況下電連接繼電板750與第一半導(dǎo)體芯片6。
圖35示出具有本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的半導(dǎo)體器件的第六實(shí)例。
參照?qǐng)D35，在半導(dǎo)體器件950的結(jié)構(gòu)中，兩個(gè)繼電板750通過(guò)粘合劑10C粘合并固定至半導(dǎo)體芯片6上。半導(dǎo)體芯片6通過(guò)粘合劑10A粘合并固定至布線(xiàn)板4上。
半導(dǎo)體芯片6的電極焊盤(pán)7設(shè)置于半導(dǎo)體芯片6的基本中心部分。分離設(shè)置的繼電板750的電極連接至半導(dǎo)體芯片6的電極7和布線(xiàn)板4的電極。
通過(guò)密封樹(shù)脂9密封半導(dǎo)體芯片6、兩個(gè)繼電板750和焊線(xiàn)551，從而形成半導(dǎo)體器件950。
粘合劑10和布線(xiàn)板4可使用與以上參照?qǐng)D30所述的材料相同的材料。
在本實(shí)例中，繼電板750設(shè)置于半導(dǎo)體芯片6上，從而置入半導(dǎo)體芯片6的外部結(jié)構(gòu)內(nèi)。因而，能夠在不增大半導(dǎo)體器件950的尺寸的情況下電連接繼電板750與第一半導(dǎo)體芯片6。
圖36示出具有本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的半導(dǎo)體器件的第七實(shí)例。
參照?qǐng)D36，在半導(dǎo)體器件960的結(jié)構(gòu)中，繼電板750通過(guò)粘合劑10C粘合并固定至半導(dǎo)體芯片6，半導(dǎo)體芯片6通過(guò)粘合劑10A粘合并固定至布線(xiàn)板4。兩個(gè)半導(dǎo)體芯片8a和8b通過(guò)粘合劑10E分離地粘合并固定至繼電板750。換句話(huà)說(shuō)，半導(dǎo)體芯片8a和8b經(jīng)由繼電板750安裝于半導(dǎo)體芯片6上。
通過(guò)焊線(xiàn)551連接布線(xiàn)板4與半導(dǎo)體芯片6。通過(guò)焊線(xiàn)551連接布線(xiàn)板4與繼電板750。通過(guò)焊線(xiàn)551連接繼電板750與半導(dǎo)體芯片8a和8b。
通過(guò)密封樹(shù)脂9密封半導(dǎo)體芯片6、半導(dǎo)體芯片8a和8b、繼電板750和焊線(xiàn)551，從而形成半導(dǎo)體器件960。
粘合劑10和布線(xiàn)板4可使用與以上參照?qǐng)D30所述的材料相同的材料。
在本實(shí)例中，可廣泛應(yīng)用的本發(fā)明的繼電板750設(shè)置于半導(dǎo)體芯片6與半導(dǎo)體芯片8a和8b之間。因而，能夠提高固定半導(dǎo)體芯片的組合自由度。
圖37和圖38示出具有本發(fā)明的實(shí)施例的繼電板的半導(dǎo)體器件的第八實(shí)例。具體說(shuō)來(lái)，圖37為半導(dǎo)體器件970的俯視圖。圖38-(A)為沿圖37的線(xiàn)X-X’所取的截面圖。圖38-(B)為沿圖37的線(xiàn)Y-Y’所取的截面圖。為便于說(shuō)明，在圖37所示的半導(dǎo)體器件970中，未示出圖38所示的密封樹(shù)脂9。
參照?qǐng)D37和圖38，在半導(dǎo)體器件970中，第一半導(dǎo)體芯片651通過(guò)粘合劑10A粘合并固定至布線(xiàn)板4。本發(fā)明的繼電板660通過(guò)粘合劑10C粘合并固定至第一半導(dǎo)體芯片651。第二半導(dǎo)體芯片652通過(guò)粘合劑10B粘合并固定至繼電板660。因而，繼電板660位于第一半導(dǎo)體芯片651與第二半導(dǎo)體芯片652之間。
通過(guò)密封樹(shù)脂9密封第一半導(dǎo)體芯片651、第二半導(dǎo)體芯片652、繼電板660和焊線(xiàn)551，從而形成半導(dǎo)體器件970。
粘合劑10和布線(xiàn)板4可使用與以上參照?qǐng)D30所述的材料相同的材料。
在所述結(jié)構(gòu)下，繼電板660在X-X’方向(參見(jiàn)圖37)的長(zhǎng)度小于第一半導(dǎo)體芯片651和第二半導(dǎo)體芯片652在X-X’方向(參見(jiàn)圖38-(A))的長(zhǎng)度。另一方面，繼電板660在Y-Y’方向(參見(jiàn)圖37)的長(zhǎng)度大于第一半導(dǎo)體芯片651和第二半導(dǎo)體芯片652在Y-Y’方向(參見(jiàn)圖38-(B))的長(zhǎng)度。
因而，如圖38-(B)所示，焊盤(pán)661通過(guò)焊線(xiàn)551連接布線(xiàn)板4和第二半導(dǎo)體芯片652，焊盤(pán)661在Y-Y’方向設(shè)置于繼電板660的端部附近。
另一方面，如圖38-(A)所示，繼電板660在第一半導(dǎo)體芯片651與第二半導(dǎo)體芯片652之間形成空間S。
更具體地說(shuō)，設(shè)置于第一半導(dǎo)體芯片651與第二半導(dǎo)體芯片652之間的繼電板660的位置與電極653的位置不重疊(參見(jiàn)圖38-(A))，電極653設(shè)置于第一半導(dǎo)體芯片651的在X-X’方向的端部附近。在繼電板660以指定長(zhǎng)度從第二半導(dǎo)體芯片652分離的情況下，繼電板660的位置與電極653的位置重疊。
在此結(jié)構(gòu)下，如圖38-(A)所示，通過(guò)焊線(xiàn)551連接第二半導(dǎo)體芯片652與布線(xiàn)板4。通過(guò)焊線(xiàn)654連接第一半導(dǎo)體芯片651的電極焊盤(pán)653與布線(xiàn)板4的電極焊盤(pán)。
因此，繼電板660在第一半導(dǎo)體芯片651與第二半導(dǎo)體芯片652之間形成空間S。因而，能夠連接第一半導(dǎo)體芯片651與布線(xiàn)板4，而不使焊線(xiàn)654接觸位于焊線(xiàn)654之上的第二半導(dǎo)體芯片652。
以上說(shuō)明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)。在所述半導(dǎo)體器件的制造工藝中，在繼電板設(shè)置于半導(dǎo)體芯片或布線(xiàn)板上之后，可在位于繼電板中的連接部分設(shè)置連接件。
此外，在連接件預(yù)先設(shè)置于繼電板上之后，可在半導(dǎo)體芯片或布線(xiàn)板上設(shè)置繼電板。
從使用既有設(shè)備而不使用特殊設(shè)備容易制造的觀(guān)點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選在繼電板設(shè)置于半導(dǎo)體芯片或布線(xiàn)板上之后，在繼電板中設(shè)置連接件。因此，能夠提高產(chǎn)量。
本發(fā)明并不限于上述實(shí)施例，在不偏離本發(fā)明的范圍的情況下可做出變化和修改。
本申請(qǐng)基于并要求2005年9月30日申請(qǐng)的日本專(zhuān)利申請(qǐng)No.2005-287538的優(yōu)先權(quán)，在此通過(guò)參考援引其全部?jī)?nèi)容。
權(quán)利要求
1.一種繼電板，設(shè)置于半導(dǎo)體器件中，包括第一端子；和多個(gè)第二端子，通過(guò)布線(xiàn)連接至第一端子；其中，連接至第一端子的布線(xiàn)在途中分叉，從而該布線(xiàn)連接至第二端子中的每個(gè)端子。
2.一種繼電板，設(shè)置于半導(dǎo)體器件中，包括第一端子；和第二端子；其中，由連接至第一端子的第一端子線(xiàn)的端部和連接至該第二端子的第二端子線(xiàn)的端部中的至少一個(gè)構(gòu)成連接部分；以及通過(guò)在連接部分形成連接件，使第一端子與第二端子連接。
3.如權(quán)利要求2所述的繼電板，其中該連接件將該連接部分與第一端子和第二端子中的一個(gè)連接。
4.如權(quán)利要求2所述的繼電板，其中在第一端子線(xiàn)的端部與第二端子線(xiàn)的端部之間形成連接線(xiàn)；以及通過(guò)在連接線(xiàn)的一個(gè)端子與第一端子線(xiàn)的端部之間、以及連接線(xiàn)的另一端子與第二端子線(xiàn)的端部之間形成連接件，使第一端子與第二端子連接。
5.如權(quán)利要求2所述的繼電板，其中連接部分由第一端子線(xiàn)的端部和第二端子線(xiàn)的端部構(gòu)成；并且連接件包括釘頭凸點(diǎn)。
6.如權(quán)利要求5所述的繼電板，其中釘頭凸點(diǎn)包括第一至第三釘頭凸點(diǎn)；第一釘頭凸點(diǎn)形成于第一端子線(xiàn)的端部；第二釘頭凸點(diǎn)形成于第二端子線(xiàn)的端部；以及第三釘頭凸點(diǎn)粘貼第一釘頭凸點(diǎn)和第二釘頭凸點(diǎn)上而使它們接合。
7.如權(quán)利要求2所述的繼電板，其中連接部分由第一端子線(xiàn)的端部和第二端子線(xiàn)的端部構(gòu)成；并且連接件包括導(dǎo)電樹(shù)脂。
8.如權(quán)利要求2所述的繼電板，其中連接件包括焊線(xiàn)。
9.如權(quán)利要求8所述的繼電板，其中在第一端子或第二端子上形成釘頭凸點(diǎn)；焊線(xiàn)的端部形成于釘頭凸點(diǎn)上；以及在焊線(xiàn)的端部上形成另一焊線(xiàn)，該另一焊線(xiàn)設(shè)計(jì)為將第一端子或第二端子連接至半導(dǎo)體器件的另一結(jié)構(gòu)元件。
10.如權(quán)利要求1所述的繼電板，其中該繼電板由與半導(dǎo)體元件的材料相同的材料構(gòu)成，該半導(dǎo)體元件形成于設(shè)置該繼電板的半導(dǎo)體器件中。
11.如權(quán)利要求2所述的繼電板，其中在第一端子線(xiàn)或第二端子線(xiàn)上形成絕緣膜；該絕緣膜的一部分開(kāi)口而形成開(kāi)口部分；以及在該開(kāi)口部分中形成位于比絕緣膜高的位置處的金屬鍍層。
12.一種半導(dǎo)體器件，包括至少一個(gè)半導(dǎo)體元件；以及布線(xiàn)板或引線(xiàn)框架；其中，該半導(dǎo)體元件通過(guò)繼電板與該布線(xiàn)板或引線(xiàn)框架連接；該繼電板包括第一端子和第二端子；由連接至第一端子的第一端子線(xiàn)的端部和連接至第二端子的第二端子線(xiàn)的端部中的至少一個(gè)構(gòu)成連接部分；以及通過(guò)在連接部分形成連接件，使第一端子與第二端子連接。
13.如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體器件，其中該連接件將該連接部分與第一端子和第二端子中的一個(gè)連接。
14.如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體器件，其中在第一端子線(xiàn)的端部與第二端子線(xiàn)的端部之間形成連接線(xiàn)；以及通過(guò)在連接線(xiàn)的一個(gè)端子與第一端子線(xiàn)的端部之間、以及連接線(xiàn)的另一端子與第二端子線(xiàn)的端部之間形成連接件，使第一端子與第二端子連接。
15.如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體器件，其中連接部分由第一端子線(xiàn)的端部和第二端子線(xiàn)的端部構(gòu)成；并且連接件包括釘頭凸點(diǎn)。
16.如權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體器件，其中釘頭凸點(diǎn)包括第一至第三釘頭凸點(diǎn)；第一釘頭凸點(diǎn)形成于該第一端子線(xiàn)的端部；第二釘頭凸點(diǎn)形成于該第二端子線(xiàn)的端部；以及第三釘頭凸點(diǎn)粘貼到第一釘頭凸點(diǎn)和第二釘頭凸點(diǎn)上而使它們接合。
17.如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體器件，其中連接部分由第一端子線(xiàn)的端部和第二端子線(xiàn)的端部構(gòu)成；并且連接件包括導(dǎo)電樹(shù)脂。
18.如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體器件，其中連接件包括焊線(xiàn)。
19.如權(quán)利要求18所述的半導(dǎo)體器件，其中在第一端子或第二端子上形成釘頭凸點(diǎn)；焊線(xiàn)的端部形成于釘頭凸點(diǎn)上；以及在焊線(xiàn)上形成另一焊線(xiàn)，該另一焊線(xiàn)設(shè)計(jì)為將第一端子或第二端子連接至布線(xiàn)板或引線(xiàn)框架。
20.如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體器件，其中第一端子的數(shù)目和第二端子的數(shù)目分別為多個(gè)；第一端子的排列方向與第二端子的排列方向基本平行；以及第一端子的排列次序和與第一端子相對(duì)應(yīng)的第二端子的排列次序不同。
全文摘要
一種設(shè)置于半導(dǎo)體器件中的繼電板，包括第一端子和多個(gè)第二端子，第二端子通過(guò)布線(xiàn)連接至第一端子。連接至該第一端子的布線(xiàn)在途中分叉，從而該布線(xiàn)連接至第二端子中的每個(gè)端子。使用本發(fā)明，可任意選擇設(shè)置于繼電板上的多個(gè)焊盤(pán)和/或可任意選擇連接焊盤(pán)或焊線(xiàn)的布線(xiàn)的連接方式，因此該繼電板可應(yīng)用于不同功能或結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件。
文檔編號(hào)H01L23/488GK1941348SQ20051013757
公開(kāi)日2007年4月4日 申請(qǐng)日期2005年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月30日
發(fā)明者西村隆雄, 中村公一 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社