專利名稱：溶劑回收系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種回收涂敷于基板的涂敷液中的溶劑并進(jìn)行再利用的溶劑回收系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
在專利文獻(xiàn)1中公開有如下的被膜形成方法，即沿玻璃基板等的基板運送線，鄰接配置涂敷裝置和減壓干燥裝置，且通過減壓干燥裝置使由涂敷裝置涂敷在基板表面上的涂敷液中的溶劑揮發(fā)，并使涂敷液干燥直至運送時不從基板落下的程度，并向下一個工序運送。
并且，在專利文獻(xiàn)2中公開有如下構(gòu)成，即在減壓處理腔室和真空泵之間，即在真空泵的上游側(cè)配置有溶劑回收裝置。
專利文獻(xiàn)1JP專利第2756596號公報專利文獻(xiàn)2JP特開2005-85814號公報然而，即使在基板尺寸較小涂敷量也較少的場合下，抽真空的配管中有時會積存溶劑，但當(dāng)基板尺寸達(dá)到一米見方時，配管中會積存大量的揮發(fā)溶劑。
在專利文獻(xiàn)2中，考慮了在減壓處理腔室和真空泵之間設(shè)置收集裝置方法，但當(dāng)在真空泵的上游側(cè)設(shè)置收集裝置時，負(fù)荷變大，抽真空則比較費時。尤其是在減壓處理腔室內(nèi)，有時會將氣氛溫度設(shè)為高于溶劑沸點的溫度來進(jìn)行處理，此時在真空泵的上游側(cè)的配管中容易結(jié)露。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述各點，本發(fā)明提供一種不會在配管內(nèi)積存溶劑，且可有效地從涂敷的涂敷液中回收溶劑并進(jìn)行再利用的系統(tǒng)。
本發(fā)明涉及的溶劑回收系統(tǒng)中，與涂敷裝置鄰接地配置有減壓干燥裝置，并對在減壓干燥裝置內(nèi)揮發(fā)的基板表面的涂敷液中的溶劑進(jìn)行回收，該溶劑回收系統(tǒng)的構(gòu)成為，在使減壓干燥裝置內(nèi)減壓的真空泵的下游側(cè)設(shè)置有液化收集裝置，且利用該液化收集裝置對溶劑進(jìn)行液化并回收。
根據(jù)本發(fā)明涉及的溶劑回收系統(tǒng)，由于在使減壓干燥裝置內(nèi)減壓的真空泵的下游側(cè)設(shè)置液化收集裝置，并利用該液化收集裝置對溶劑進(jìn)行液化并回收，因此揮發(fā)的基板表面的涂敷液中的溶劑在液化收集裝置中被冷卻并被液化。由此，揮發(fā)的溶劑不會積存于例如減壓干燥裝置和真空泵之間的配管內(nèi)。
并且，由于在真空泵的下游側(cè)設(shè)置有液化收集裝置，因此不會成為真空泵的負(fù)荷，且不會延長對減壓干燥裝置進(jìn)行減壓為止的時間。
在上述的溶劑回收裝置中，當(dāng)其構(gòu)成為沿基板的運送線配置涂敷裝置及減壓干燥裝置，并在涂敷裝置上附設(shè)預(yù)涂敷用的預(yù)備滾筒及噴嘴清洗部，且被液化并回收的溶劑經(jīng)由送液泵被送到預(yù)備滾筒及噴嘴清洗部時，可對在預(yù)備滾筒或噴嘴清洗部中回收的溶劑進(jìn)行再利用，可減少清洗劑(新液體)的使用。
根據(jù)本發(fā)明，不會在配管中積存揮發(fā)溶劑，且可對至今未進(jìn)行過再利用的涂敷液中的溶劑進(jìn)行再利用，可以實現(xiàn)一種有利于環(huán)境衛(wèi)生且節(jié)約成本的溶劑回收系統(tǒng)。


圖1是表示本發(fā)明涉及的溶劑回收系統(tǒng)的一個實施方式的簡要圖。
圖2是表示溶劑的再利用處即涂敷裝置的一個實施方式的簡要側(cè)視圖。
圖3是表示液化收集裝置的一個實施方式的簡要構(gòu)成圖。
圖4是預(yù)備滾筒的簡要構(gòu)成圖(放大圖)。
圖5是清洗部的簡要構(gòu)成圖(放大圖)。
附圖符號說明1 基板送入部；2 涂敷裝置；3 減壓干燥裝置；4 液化收集裝置；5 溶劑回收用配管；6 送液泵；7 脫水裝置；8 過濾器；9 緩沖罐；21 狹縫噴嘴；22 預(yù)備滾筒；23 噴嘴清洗部；24 浸泡槽；25、27 蓋部；26 循環(huán)液噴淋噴嘴；28 新液體噴淋噴嘴；29 噴出干燥氣體的噴嘴；30 刮板；31 排氣用配管；32 真空泵；33 連接真空泵與液化收集裝置的配管；34 來自液化收集裝置的排氣管；35 冷卻管；36板；37 上部件；38 下部件；39 清洗用部件；40 擦拭構(gòu)件；41 開口；42 狹縫噴嘴的傾斜面。
具體實施例方式
以下基于附圖對本發(fā)明的一個實施方式進(jìn)行說明。
圖1是表示本發(fā)明涉及的溶劑回收系統(tǒng)的一個實施方式的簡要圖，圖2是溶劑的再利用處即涂敷裝置的簡要側(cè)視圖。
本實施方式中，如圖1所示，溶劑回收系統(tǒng)適用于沿玻璃基板W的運送線的被膜形成裝置。即，沿運送線從上游側(cè)依次配置有基板送入部1、涂敷裝置2及減壓干燥裝置3。
如圖2所示，在涂敷裝置2中，配置有以一定寬度對基板W的表面涂敷涂敷液的狹縫噴嘴21，且配置有后述的狹縫噴嘴21的預(yù)涂敷用的預(yù)備滾筒22。在該涂敷裝置2中，還配置有噴嘴清洗部23、及浸泡槽24。
從減壓干燥裝置3中引出排氣用配管31，在該配管31上配置有真空泵32。
并且，在本實施方式中，尤其在從該真空泵32中引出的配管33上設(shè)置有液化收集裝置4。
具體而言，液化收集裝置4并非設(shè)置在減壓干燥裝置3與真空泵32之間的配管31上，而是設(shè)置在真空泵32的下游側(cè)，即比真空泵32更靠近排氣側(cè)。作為該理由是為了防止如下問題的發(fā)生，即不成為真空泵32的負(fù)荷而可高效地進(jìn)行排氣；并且，在真空泵32后溶劑有時會從氣體恢復(fù)到液體，并滯留在配管33內(nèi)；并且，即使不發(fā)生滯留時，液體也會流向工廠排氣側(cè)等。
液化收集裝置4具有冷卻機(jī)構(gòu)。如圖3所示，該冷卻機(jī)構(gòu)的構(gòu)成為例如供給冷卻水的配管(冷卻管)35從外部被引到液化收集裝置(罐)內(nèi)。并且，液化收集裝置本體具有可從外部視覺確認(rèn)被液化的溶劑量的功能。34是與工廠排氣連接的排氣管。
根據(jù)該種構(gòu)成，可對液化收集裝置本體內(nèi)進(jìn)行冷卻而達(dá)到較低溫度。由此，由真空泵32通過配管33進(jìn)入到液化收集裝置4內(nèi)的揮發(fā)溶劑，被冷卻并被液化。
作為其他實施方式，雖未圖示，但可以考慮如下構(gòu)成，即與液化收集裝置本體的外部緊靠地設(shè)置有冷卻水流動的水冷套，將向該水套供給冷卻水的配管引到液化收集裝置4本體內(nèi)并設(shè)為冷卻管，并在該冷卻管內(nèi)設(shè)置有吸熱用的散熱片。由此可進(jìn)一步提高液化收集裝置本體內(nèi)的冷卻效果。
并且，通過調(diào)整冷卻管內(nèi)的阻力值及冷卻管的長度，也可以進(jìn)一步提高冷卻效果。
并且，在減壓干燥裝置3與真空泵32之間的配管31內(nèi)，由于處于高真空狀態(tài)，因此揮發(fā)溶劑未被液化。在比真空泵32更靠近液化收集裝置4一側(cè)容易發(fā)生液化，且在液化收集裝置4的本體內(nèi)的空氣溫度降低時發(fā)生。
從液化收集裝置4引出有溶劑回收用配管5，在該配管5上設(shè)置有送液泵6，并在該送液泵6的下游側(cè)配置有脫水裝置7及過濾器8。并且，在上述構(gòu)成的液化收集裝置4中被液化的溶劑通過送液泵6被送到緩沖罐9，且積存在緩沖罐9內(nèi)的溶劑被用于圖2所示的預(yù)備滾筒22的清洗及噴嘴清洗部23。
即，如圖4的放大圖所示，預(yù)備滾筒22配置在存儲有清洗劑的清洗槽24內(nèi)。在覆蓋清洗槽24的一側(cè)的蓋25上，設(shè)置有噴出循環(huán)的清洗劑的循環(huán)液噴淋噴嘴26，在另一側(cè)的蓋27上，設(shè)置有新液體噴淋噴嘴28及噴出干燥氣體的噴嘴29，在這些循環(huán)液噴淋噴嘴26及新液體噴淋噴嘴28的下方設(shè)置有與預(yù)備滾筒22的表面接觸的刮板30。
在該預(yù)分配部23內(nèi)，例如當(dāng)附著有涂敷液的預(yù)備滾筒22旋轉(zhuǎn)時，從循環(huán)液噴淋噴嘴26向預(yù)備滾筒22的表面供應(yīng)清洗劑，并通過刮板30將頑固的附著物刮落。于是，最后預(yù)備滾筒22的表面通過由新液體噴淋噴嘴28供給的清洗劑而沖洗得很干凈。其后，從干燥氣體噴出噴嘴29向預(yù)備滾筒22噴出干燥氣體，由此清洗劑被吹散，預(yù)備滾筒22的表面被干燥。
在本實施方式中，回收到緩沖罐9內(nèi)的溶劑，例如可用作從循環(huán)液噴淋噴嘴26噴出的清洗劑。由此，無需在預(yù)備滾筒22上采用新的清洗劑，減少了清洗劑的使用量。
并且，如圖5的放大圖所示，噴嘴清洗部24構(gòu)成為在與未圖示的導(dǎo)軌結(jié)合的板36上，設(shè)置有由上部件37和下部件38構(gòu)成的清洗用部件39。在上部件37之間夾持有擦拭構(gòu)件40，朝向該擦拭構(gòu)件40形成有與清洗劑供給部相通的開口41。
在該噴嘴清洗部24內(nèi)，一邊由清洗劑供給部的開口41向狹縫噴嘴21的傾斜面42供應(yīng)清洗劑，一邊通過未圖示的驅(qū)動裝置使板沿狹縫噴嘴21的長度方向移動，并利用擦拭構(gòu)件40對附著于狹縫噴嘴21排出口的涂敷液進(jìn)行擦拭清洗。
在本實施方式中，回收到緩沖罐9內(nèi)的溶劑被用作由清洗液供給部的開口41向傾斜面42供應(yīng)的清洗劑。由此，與預(yù)備滾筒22的場合同樣，無需在噴嘴清洗部23內(nèi)采用新的清洗劑，減少了清洗劑的使用量。
脫水裝置7是用于去除回收的溶劑中所含水分的裝置。該脫水裝置7可根據(jù)需要設(shè)置。
過濾器8是用于過濾回收的溶劑而去除垃圾等的裝置。該過濾器8也可根據(jù)需要設(shè)置。
這樣，根據(jù)本實施方式的溶劑回收系統(tǒng)，不會在配管31及配管33內(nèi)積存揮發(fā)溶劑，并可縮短減壓所需時間，可使揮發(fā)溶劑在液化回收裝置4內(nèi)冷卻而液化。由此，被液化的溶劑可再次被利用于預(yù)備滾筒22及噴嘴清洗部23。
其次，對溶劑回收的具體實施例進(jìn)行說明。
(實施例1)涂敷液丙二醇甲基醚乙酯(PGMEA)涂敷量100cc減壓極限壓66Pa基板尺寸1100×1250mm在上述條件下，連續(xù)涂敷20張(平均每張100cc)，涂敷后回收了從液化收集裝置收集的溶劑。其結(jié)果是1.44kg。
因PGMEA的比重為0.965，故涂敷重量為100×0.965×20＝1.93kg。因此，回收率為1.44/1.93＝75％(實施例2)涂敷液3-甲氧基乙酸丁酯(MA比重0.956)丙二醇甲基醚乙酯(PGMEA比重0.965)丙二醇甲醚(PGME比重0.9234)將上述三種溶劑按1∶1∶1混合。
涂敷量99cc減壓極限壓66Pa基板尺寸1100×1250mm在上述條件下，連續(xù)涂敷20張(平均每張99cc)，涂敷后回收了從液化收集裝置收集的溶劑。其結(jié)果是1.34kg。
因溶劑的平均比重為0.948，故涂敷重量為99×0.948×20＝1.89kg。因此，回收率為1.34/1.89＝70％(實施例3)涂敷液正型抗蝕劑(TFR-6000PM東京應(yīng)化工業(yè)造)涂敷量99cc減壓極限壓66Pa基板尺寸1100×1250mm在上述條件下，連續(xù)涂敷10張(平均每張99cc)，涂敷后回收了從液化收集裝置收集的溶劑。其結(jié)果是0.56kg。
由于溶劑的平均比重為0.965，且涂敷液中的固體含量為12.5％，所以溶劑(PGMEA)的涂敷重量為99×0.956×10×(1-0.125)＝0.84kg。因此，回收率為0.56/0.84＝67％。
由上述可知，通過設(shè)置液化收集裝置4，可在各個實施例中提高揮發(fā)溶劑的回收率。
在上述的實施方式中，對將回收的溶劑再利用于預(yù)備滾筒22及噴嘴清洗部23的場合進(jìn)行了說明，但除此以外，也可以用于抗蝕劑的粘度調(diào)整，或用作涂敷液。
此時，如果需要的話，也可以在回收的溶劑中添加新液體。此時，可通過在回收系統(tǒng)中添加新液體供給裝置(機(jī)構(gòu))來實現(xiàn)。
此外，本發(fā)明在基板尺寸大型化時效果更為突出。即，隨著基板尺寸的大型化而在減壓干燥裝置內(nèi)揮發(fā)的溶劑量增多，提高了溶劑的回收率。
此外，本發(fā)明不局限于上述實施方式，在不脫離本發(fā)明主旨的范圍內(nèi)可采取其他各種構(gòu)成。
權(quán)利要求
1.一種溶劑回收系統(tǒng)，與涂敷裝置鄰接地配置減壓干燥裝置，且對在上述減壓干燥裝置內(nèi)揮發(fā)的基板表面的涂敷液中的溶劑進(jìn)行回收，該溶劑回收系統(tǒng)的特征在于，在使上述減壓干燥裝置內(nèi)減壓的真空泵的下游側(cè)設(shè)置液化收集裝置，利用該液化收集裝置對上述溶劑進(jìn)行液化并回收。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溶劑回收系統(tǒng)，其特征在于，利用上述液化收集裝置液化的溶劑，經(jīng)由送液泵被送到再利用處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溶劑回收系統(tǒng)，其特征在于，在上述涂敷裝置上附設(shè)有預(yù)涂敷用的預(yù)備滾筒及噴嘴清洗部，上述被液化并回收的溶劑，經(jīng)由送液泵被送到上述預(yù)備滾筒或噴嘴清洗部。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可從涂敷的涂敷液中高效地回收溶劑并進(jìn)行再利用的系統(tǒng)。沿運送線從上游側(cè)依次配置有基板送入部(1)、涂敷裝置(2)及減壓干燥裝置(3)，從減壓干燥裝置(3)中引出有排氣用配管(31)，在該配管(31)上設(shè)置真空泵(32)，在該真空泵(32)的下游側(cè)配置液化收集裝置(4)，從上述液化收集裝置(4)中引出有溶劑回收用配管(5)，在該配管(5)上設(shè)置送液泵(6)，在該送液泵(6)的下游側(cè)配置脫水裝置(7)及過濾器(8)，在液化收集裝置(4)內(nèi)液化的溶劑，通過送液泵(6)被送到緩沖罐(9)。積存于該緩沖罐(9)內(nèi)的溶劑被用于預(yù)備滾筒(22)的清洗。
文檔編號H01L21/68GK1974459SQ20061014597
公開日2007年6月6日 申請日期2006年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月30日
發(fā)明者升芳明, 高瀨真治, 楫間淳生 申請人:東京應(yīng)化工業(yè)株式會社