專利名稱：集成電路封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種半導體集成電路的封裝結構，且特別涉及一種應用于球柵陣列封裝技術中之集成電路封裝結構。
背景技術：
隨著科技的日新月異，微電子封裝(Packaging)技術亦不斷提高，對于集成電路(Integrated Circuit；IC)的需求，亦趨向于高密度、多功能與高傳輸速度的形態(tài)，所以具有良好散熱性(Heat dissipating)的集成電路之需求亦相伴產(chǎn)生，因此封裝技術亦逐漸由早期使用金屬接腳，演化至今日大量使用錫球構裝的方式，以符合集成電路的需求。
一種新穎的且廣為使用的錫球構裝方法為球柵陣列封裝(Ball GridArray；BGA)技術，其在芯片上先形成使用多個成陣列形式排列的錫球，接著，再以回焊加溫熔融錫球，以電連接芯片與印刷電路板(Printed CircuitBoard；PCB)，并固定芯片于印刷電路板上。BGA封裝技術不僅能有效地增加IC的應用面積，亦能符合降低成本的要求。然而，BGA封裝技術之難處在于，當進行后續(xù)的加熱回焊工藝時，錫球會受熱熔化且熔融的錫球會因芯片之重量擠壓而變形，因而導致錫球之高度不一致，造成芯片傾斜的問題。如此一來，不僅會造成電路短路而損壞芯片，也會降低產(chǎn)品合格率。

發(fā)明內容
因此本實用新型的目的就是在提供一種集成電路封裝結構，以使回焊加熱后之芯片能水平設置于印刷電路板上。
本實用新型的另一目的是在提供一種集成電路封裝結構，以提高產(chǎn)品之合格率。
根據(jù)本實用新型之上述目的，提出一種集成電路封裝結構，應用于球柵陣列封裝技術中。此集成電路封裝結構包含電路板、基板、多個錫球以及多個接墊。其中，錫球設置于基板之下方，以連接基板與印刷電路板。而接墊設置于基板之邊緣下方，以支承基板于電路板之上。其中，當錫球因回焊加溫而受熱熔融且熔融的錫球會受基板之重力下壓而變形時，接墊會支承基板，使得基板維持水平狀態(tài)。
依照本實用新型一較佳實施例，接墊設置于基板之四邊角下方。且上述之接墊是耐高溫的材質。再者，接墊之厚度小于錫球的厚度，較佳地，接墊之厚度與錫球之厚度的比例介于1∶2 至1∶3之間。
因此，由上述本實用新型較佳實施例可知，本實用新型是利用一種耐高溫之承載元件，以使回焊加熱后之芯片能水平設置于印刷電路板上。如此一來，則能改善回焊加熱后之錫球的高度不一致而導致芯片傾斜的現(xiàn)象，進而提高產(chǎn)品合格率。


為讓本實用新型之上述和其它目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，附圖之詳細說明如下圖1為依照本實用新型一較佳實施例之一種集成電路封裝結構之俯面示意圖。
圖2為圖1沿著A-A’線段之剖面示意圖。
圖3為本實用新型另一較佳實施例之一種集成電路封裝結構之剖面示意圖。
圖4為在回焊加熱后之集成電路封裝結構的剖面示意圖。
主要元件標記說明100印刷電路板101基板102芯片 104接墊
106錫球106a熔融的錫球h1厚度 A-A’線段具體實施方式
本實用新型提供一種改良式的集成電路封裝結構，于基板邊緣下方設置多個耐高溫的承載元件，以于印刷電路板上承接基板，進而改善經(jīng)過回焊加溫之后，變形的錫球之高度不一致所導致芯片傾斜的現(xiàn)象。以下將以圖示及詳細說明來清楚說明本實用新型之精神，如所屬技術領域的技術人員在了解本實用新型之較佳實施例后，當可由本實用新型所教示之技術，加以改變及改進，其并不脫離本實用新型之精神與范圍。
請參照圖1，其為依照本實用新型一較佳實施例之一種集成電路封裝結構之俯面示意圖。在圖1中，芯片102位于印刷電路板100之上，且芯片102通過多個承載元件，例如接墊104，以及錫球106(表示于圖2)固定于印刷電路板100之上。其中，接墊104設置于芯片102之邊緣下方。在本實用新型之一較佳實施例中，接墊104設置于基板102之四邊角下方，但并不以此為限。
請參照圖2，是圖1沿著A-A’線段之剖面示意圖。在圖2中，芯片102位于基板101之上，錫球106位于基板101之下方，且基板101通過錫球106固定于印刷電路板100之上。而接墊104位于基板101之邊緣下方。在本實用新型之一較佳實施例中，接墊104設置于印刷電路板100上?；蛘?，更可以將接墊104設置于基板101之不含電路之一面上，如圖3所示。
其中，上述之接墊104之材質是耐高溫的材質。再者，接墊104之厚度小于錫球106的厚度h1，較佳地，接墊104之厚度與錫球106之厚度h1的比例介于1∶2至1∶3之間。在本實用新型之較佳實施例中，接墊104之厚度約為0.45mm，錫球106之厚度h1約介于0.6至0.9mm之間。
請參照圖4，是回焊加熱后之集成電路封裝結構的剖面示意圖。當進行回焊加熱工藝時，錫球106會熔化且熔融的錫球106a會受基板101與芯片102之重力擠壓而產(chǎn)生形變。此時，基板101與芯片102之重量會向下擠壓錫球106，直到基板101與接墊104接觸。因此，接墊104則能支承住基板101與芯片102之重量，以使芯片102能水平設置于印刷電路板100上。如此一來，則能改善回焊加熱后之錫球的高度不一致而導致芯片傾斜的現(xiàn)象，進而提高產(chǎn)品合格率。
因此，由上述本實用新型較佳實施例可知，本實用新型是利用一種耐高溫之承載元件，以承接芯片于印刷電路板之上，使回焊加熱后之芯片能水平設置于印刷電路板上。如此一來，則能改善回焊加熱后之錫球的高度不一致而導致芯片傾斜的現(xiàn)象，進而提高產(chǎn)品合格率。
雖然本實用新型已以一較佳實施例披露如上，然其并非用以限定本實用新型，任何所屬技術領域的技術人員，在不脫離本實用新型之精神和范圍內，當可作各種之更動與改進，因此本實用新型之保護范圍當視權利要求所界定者為準。
權利要求1.一種集成電路封裝結構，應用于球柵陣列封裝技術，其特征是該集成電路封裝結構包含電路板；基板，位于該電路板之上方，其中該基板具有芯片；多個錫球，位于該基板之下方，以連接該基板與該電路板；以及多個接墊，設置于該基板之邊緣下方，當上述這些錫球因回焊加溫而熔融且受該基板之重力擠壓而變形時，上述這些接墊即支承該基板于該電路板之上，使得該基板維持水平狀態(tài)。
2.根據(jù)權利要求1所述之集成電路封裝結構，其特征是上述這些接墊之材質是耐高溫的材質。
3.根據(jù)權利要求1所述之集成電路封裝結構，其特征是上述這些接墊設置于該基板之四邊角下方。
4.根據(jù)權利要求1所述之集成電路封裝結構，其特征是上述這些接墊之厚度小于錫球之厚度。
5.根據(jù)權利要求4所述之集成電路封裝結構，其特征是上述這些接墊之厚度與錫球之厚度的比例為1∶2至1∶3。
6.一種基板連結裝置，應用于球柵陣列封裝技術，以使基板固定于印刷電路板之上，其特征是該基板連結裝置包含多個錫球，位于該基板之下方，以連接該基板與該印刷電路板；以及多個承載元件，位于該基板之邊緣下方，當上述這些錫球因回焊加溫而熔融且受該基板之重力擠壓而變形時，上述這些承載元件即支承該基板于該電路板之上，使得該基板維持水平狀態(tài)。
7.根據(jù)權利要求6所述之基板連結裝置，其特征是上述這些承載元件是多個接墊。
8.根據(jù)權利要求6所述之基板連結裝置，其特征是上述這些承載元件是耐高溫的材質。
9.根據(jù)權利要求6所述之基板連結裝置，其特征是該承載元件設置于該基板之四邊角下方。
10.根據(jù)權利要求6所述之基板連結裝置，其特征是該承載元件之厚度小于錫球之厚度。
11.根據(jù)權利要求9所述之基板連結裝置，其特征是該承載元件之厚度與錫球之厚度的比例為1∶2至1∶3。
專利摘要一種集成電路封裝結構，應用于球柵陣列封裝技術中。集成電路封裝結構包含電路板、基板、多個錫球以及多個接墊。其中，錫球設置于基板之下方，以連接基板與印刷電路板。而接墊設置于基板之邊緣下方，以支承基板于電路板之上。當錫球因回焊加溫而熔融且熔融的錫球會受基板之重力下壓而變形時，接墊會支承基板，使得基板維持水平狀態(tài)。
文檔編號H01L23/50GK2893920SQ200620112878
公開日2007年4月25日 申請日期2006年4月26日 優(yōu)先權日2006年4月26日
發(fā)明者洪錫雄 申請人:威強工業(yè)電腦股份有限公司