專利名稱:半導(dǎo)體器件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的制造方法,特別是涉及可有效適用于按
照傳遞模壓(transfer mold)方式對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行樹脂密封的方法 的技術(shù)。
背景技術(shù):
例如,已公開有如下技術(shù)當(dāng)注入熔融樹脂時(shí),在上部陰才莫(cavity block)的接觸面與引線框架上表面的整個(gè)區(qū)域上形成間隙,對(duì)熔融樹 脂施加低壓以將熔融樹脂輸送充填到型腔(cavity)內(nèi),從上述間隙 排氣并進(jìn)行預(yù)合模,之后消除上部陰模的接觸面與引線框架上表面的 整個(gè)區(qū)域的間隙,并提高熔融樹脂的輸送壓力以對(duì)熔融樹脂加壓從而 進(jìn)行密封(例如參照專利文獻(xiàn)1 )。
另外,還公開有如下技術(shù)將夾緊被成形品的夾緊面壓力設(shè)定為 可以從型腔排出空氣并能阻止樹脂從型腔漏出的夾緊壓力,在由該夾 緊壓力將被成形品夾緊的狀態(tài)下,在向型腔內(nèi)充填樹脂之前進(jìn)行合模 并從型腔內(nèi)排出空氣,在將夾緊面壓力設(shè)定為不會(huì)因充填在型腔內(nèi)的 樹脂成型時(shí)的成型壓力而使樹脂從型腔漏出的鎖緊壓力之后,對(duì)樹脂 施加成型壓力以進(jìn)行樹脂模壓(例如參照專利文獻(xiàn)2)。
另外,還公開有如下的模壓方法在開模的狀態(tài)下在上部模和下 部模之間供給被成形品和樹脂,在對(duì)樹脂模壓區(qū)域進(jìn)行了氣封和抽真 空之后,將上部模和下部模合模并對(duì)被成形品進(jìn)行樹脂模壓(例如參 照專利文獻(xiàn)3)。
另外,還公開有如下的樹脂密封用金屬模具有設(shè)在型腔的外周 部并使型腔內(nèi)的空氣與外界連通的通氣孔、設(shè)置成與該通氣孔連通的 抽吸用通路、設(shè)在抽吸用通路上并與金屬4莫外部連通的抽吸口 (例如
參照專利文獻(xiàn)4)。
另外,還公開有如下的樹脂密封裝置由模壓(mold)金屬模將 基板夾緊,由樹脂充填部一邊施加樹脂壓力一邊向型腔凹部輸送密封 樹脂,同時(shí)由空氣抽吸單元從基板排氣孔抽吸半導(dǎo)體芯片和基板的間 隙部分的空氣后,對(duì)間隙部分進(jìn)行樹脂密封(例如參照專利文獻(xiàn)5)。
另外,還公開有如下的樹脂模壓方法當(dāng)由模壓金屬模將被成形 品夾緊并充填樹脂時(shí),使傳遞壓力逐漸上升,同時(shí)隨著傳遞壓力的壓 力增加使對(duì)被成形品的合模力逐漸增大并進(jìn)行樹脂充填,在固化時(shí)從 固化開始時(shí)起經(jīng)過了預(yù)定時(shí)間之后使傳遞壓力逐漸緩和,同時(shí)隨著傳 遞壓力的緩和使對(duì)被成形品的合模力逐漸緩和而進(jìn)行固化(例如參照 專利文獻(xiàn)6)。
日本特開2000-100845號(hào)公報(bào)(段落
專利文獻(xiàn)1: 圖3~圖7)
專利文獻(xiàn)2: 圖2~圖4)
專利文獻(xiàn)3: 圖1 ~圖3)
專利文獻(xiàn)4; 圖1)
專利文獻(xiàn)5: 圖4)
專利文獻(xiàn)6: 圖1)、
曰本特開2005-88395號(hào)公報(bào)(段落
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、 曰本特開2005-53143號(hào)公報(bào)(段落
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、 日本特開平7-88901號(hào)公報(bào)(段落
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、 曰本特開2001-267345號(hào)公報(bào)(段落
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、 曰本特開平5-147063號(hào)公報(bào)(段落[OOIO] ~
發(fā)明內(nèi)容
在傳遞模壓方式中, 一般為了改進(jìn)模壓樹脂(例如環(huán)氧樹脂)從 模壓金屬模的脫模性,在模壓樹脂中添加蠟(wax)。但是存在如下問 題隨著脫模次數(shù)的增加,所添加的蠟會(huì)附著在型腔的表面上并因受 模壓金屬模的熱而氧化,因該氧化后的蠟而導(dǎo)致模壓樹脂從模壓金屬
模的脫模性惡化。因此,在進(jìn)行了采用模壓樹脂的1000~ 1500次注 入的模壓后,進(jìn)行采用清洗樹脂(例如三聚氰胺系樹脂)的5~6次 注入的清洗,除去附著在模壓金屬模上的模壓樹脂。清洗樹脂具有將 因氧化后的蠟而引起的附著在模壓金屬模上的模壓樹脂強(qiáng)行剝掉的 性質(zhì)。
但是,即使實(shí)施該清洗,也不能充分恢復(fù)模壓樹脂從模壓金屬模 的脫模性,因此,在進(jìn)行了上述清洗后,還要進(jìn)行采用了能使模壓樹 脂從模壓金屬模的脫模性提高的樹脂(例如蠟系樹脂,以下簡(jiǎn)記為脫 模用樹脂)的2~3次注入的模壓,以期提高模壓樹脂從模壓金屬模 的脫模性。
可是,在將模壓樹脂注入模壓金屬模時(shí),為了使處于模壓金屬模 的流路部和型腔內(nèi)的空氣不會(huì)被巻入到模壓樹脂內(nèi),在各型腔部的中 央或角部設(shè)置有通氣孔部(空氣的排出通路)。通氣孔部的尺寸因封 裝的規(guī)格而不同,但例如在QFP ( Quad Flat Package:四方扁平封裝) 中,在3處角部設(shè)置有寬0.5mm~ lmm左右、深30 ja m ~ 45 |li m的 通氣孔部。
但是,在該狹小的通氣孔部上很容易變成附著了上述脫模用樹脂 的狀態(tài),當(dāng)在附著了脫模用樹脂的狀態(tài)下進(jìn)行模壓時(shí),空氣不能排出 而被巻入到模壓樹脂內(nèi),因而使模壓樹脂產(chǎn)生未注滿缺陷。因此,要 通過手工作業(yè)將附著在通氣孔部的脫模用樹脂除去,但為了除去附著 在通氣孔部的脫模用樹脂需花費(fèi)很多時(shí)間。例如在模壓矩陣式框架的 模壓金屬模上具有100~ 300個(gè)通氣孔部,因此要除去附著在通氣孔 部的脫模用樹脂,每一次需要2小時(shí)左右。
雖然有 一種通過減壓模壓強(qiáng)制性地將型腔部?jī)?nèi)的空氣排出的方 案,但在大部分模壓金屬模中對(duì)空氣的抽吸都使用通氣孔部。因此, 當(dāng)通氣孔部堵塞時(shí)就不能使型腔部?jī)?nèi)減壓,無法將空氣排出到型腔部 以外,因此難以成為消除模壓樹脂的未注滿缺陷的有效方案。
另外,雖然還有一種在金屬模的上部金屬模和下部金屬模的整個(gè) 區(qū)域上形成了 30|am~40nm的間隙的狀態(tài)下,對(duì)模壓樹脂施加低壓 以將模壓樹脂充填到型腔部?jī)?nèi),在從上述間隙排氣后消除上部金屬模 和下部金屬模的整個(gè)區(qū)域的間隙并進(jìn)行密封的方式,但是,由于模壓 樹脂是熔融樹脂,所以存在著模壓樹脂從間隙漏出的問題、或所排出 的空氣被巻入到模壓樹脂內(nèi)而使封裝的內(nèi)部和外部產(chǎn)生空隙(void) 的問題。
另外,為進(jìn)行減壓模壓,需要在模壓金屬模上加工密封用的溝槽,
并在加工后的部位設(shè)置耐熱用O形環(huán),以防空氣從減壓部位以外侵 入。但是,由于需要在引線框架表面的外側(cè)留有組裝密封用O形環(huán)的 空間,因此使模壓金屬模大型化,隨之使模壓成型機(jī)也大型化。進(jìn)一 步,O形環(huán)通常由硅系橡膠構(gòu)成,因此強(qiáng)度較弱,當(dāng)在O形環(huán)與密封 用的溝槽之間夾入了異物(例如模壓后的樹脂碎屑等)時(shí),會(huì)使O形 環(huán)損壞,使空氣從該部位侵入從而使減壓量降低。因此,需要對(duì)O形 環(huán)進(jìn)行維護(hù)管理。
本發(fā)明的目的在于,提供一種能夠謀求縮短半導(dǎo)體芯片密封用模 壓金屬模的清洗時(shí)間的技術(shù)。
本發(fā)明的另一目的在于,提供一種可以通過防止模壓樹脂的未注 滿缺陷,從而使半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造合格率提高的技術(shù)。
本發(fā)明的上述以及其他的目的和新的特征,根據(jù)本說明書的記迷 和附圖來明確。
簡(jiǎn)單說明本申請(qǐng)所公開的發(fā)明中的代表性技術(shù)方案的概要如下。 本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法,包括將管芯焊接有半導(dǎo)體芯 片的引線框架安裝上部金屬模和下部金屬模之間,并以中壓的夾緊壓 力將上部金屬模和下部金屬模夾緊而對(duì)由上部金屬模的型腔部和下 部金屬模的型腔部形成的模內(nèi)進(jìn)行減壓的工序,其中,上部金屬模在 型腔部沒有形成流入口和通氣孔部,下部金屬模在型腔部的1處角部 形成有流入口、但沒有形成通氣孔部;在以中壓的夾緊壓力將上部金 屬模和下部金屬模夾緊的狀態(tài)下,停止由上部金屬模的型腔部和下部 金屬模的型腔部形成的模內(nèi)的減壓,并使對(duì)上述半導(dǎo)體芯片進(jìn)行密封 的模壓樹脂流入其模內(nèi)的工序;以低壓的夾緊壓力將上部金屬模和下 部金屬模夾緊,并 一 邊使模壓樹脂流入由上部金屬模的型腔部和下部
金屬模的型腔部形成的模內(nèi), 一邊排出其模內(nèi)的殘留空氣的工序;以 高壓的夾緊壓力將上部金屬模和下部金屬模夾緊,并使由上部金屬模 的型腔部和下部金屬模的型腔部形成的模內(nèi)的模壓樹脂成型的工序。 本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法,包括使上部金屬模的流入口
與引線框架的流入口部相對(duì)應(yīng)地將管芯焊接有半導(dǎo)體芯片的引線框 架安裝在上部金屬模和下部金屬模之間的工序,其中,上部金屬模在 型腔部沒有形成流入口和通氣孔部,下部金屬模在型腔部的l處角部 形成有流入口、但沒有形成通氣孔部,引線框架具有設(shè)在單位框架的 封裝區(qū)域的第一角部的流入口部、和設(shè)在位于與第 一角部對(duì)稱的位置
的第二角部并形成有通氣孔的流通腔部;從加料腔部經(jīng)由通過將上部
金屬模和下部金屬模夾緊而形成的樹脂流入路徑和流入口 ,使對(duì)上述 半導(dǎo)體芯片進(jìn)行密封的模壓樹脂流入由型腔部形成的模內(nèi),并從形成 在流通腔部的通氣孔排出由型腔部形成的模內(nèi)的空氣的工序。
簡(jiǎn)單說明由本申請(qǐng)所公開的發(fā)明中的代表性技術(shù)方案所取得的 效果如下。
由于在模壓金屬模的上部金屬模和下部金屬模沒有形成通氣孔 部,因此不需要除去附著在通氣孔部的脫模用樹脂,可以縮短模壓金 屬模的清洗時(shí)間。而且,由于沒有形成通氣孔部,因此可以避免因附 著在通氣孔部的脫模用樹脂的除去的不徹底而引起的型腔內(nèi)的減壓 不充分、或因附著在通氣孔部的脫模用樹脂的突發(fā)剝落而引起的產(chǎn)生 異物以及由附著該異物造成的模壓樹脂的未注滿缺陷,可以提高半導(dǎo) 體產(chǎn)品的制造合格率。
圖1是表示本實(shí)施方式1的引線框架的外形的一個(gè)例子的俯視圖。
圖2是表示本實(shí)施方式1的半導(dǎo)體器件制造方法的一個(gè)例子的流 程圖。
圖3是用于由引線框架詳細(xì)說明圖2的模壓工序的說明圖,其中, (a)是樹脂流入處理前的引線框架,(b)是樹脂流入處理后的引線 框架,(c)是流入口折斷(gate break)處理后進(jìn)行卸栽處理的引線框 架。
圖4是表示本實(shí)施方式1的模壓金屬模的概略結(jié)構(gòu)例的俯視圖, (a)是上部金屬模的俯視圖、(b)是下部金屬模的俯視圖。
圖5是表示圖4的模壓金屬模內(nèi)A-A'間的剖面結(jié)構(gòu)例的圖,其中, (a)是上部金屬模的剖視圖,(b)是下部金屬模的剖視圖。
圖6是圖4的模壓金屬模的型腔部的放大俯視圖,其中,(a)是 上部金屬模的俯視圖,(b)是下部金屬模的俯視圖。
圖7是表示本實(shí)施方式1的模壓金屬模的減壓部的概略結(jié)構(gòu)例的 剖視圖。
圖8是本實(shí)施方式1的空氣排出處理和樹脂流入處理的工作順序 的一個(gè)例子,其中,(a)是下部金屬模的桿抬起用柱塞(plunger)的 模壓(press)位置,(b)是夾持引線框架的夾緊壓力,(c)是從下部 金屬模的加料腔部壓出模壓樹脂的柱塞的傳遞位置。
圖9是表示依次說明本實(shí)施方式1的空氣排出處理和樹脂流入處 理的模壓金屬模的概略結(jié)構(gòu)例的圖,其中,(a)是減壓部的上部金屬 模和下部金屬模的剖視圖,(b)是樹脂流入部的上部金屬模和下部金 屬模的剖視圖,(c)是引線框架設(shè)置部的上部金屬模和下部金屬模合 模后的主要部分俯視圖。
圖IO是接續(xù)圖9表示空氣排出處理和樹脂流入處理中的與圖9 相同部位的模壓金屬模的概略結(jié)構(gòu)例的圖。
圖11是接續(xù)圖IO表示空氣排出處理和樹脂流入處理中的與圖9 相同部位的模壓金屬模的概略結(jié)構(gòu)例的圖。
圖12是接續(xù)圖11表示空氣排出處理和樹脂流入處理中的與圖9 相同部位的模壓金屬模的概略結(jié)構(gòu)例的圖。
圖13是接續(xù)圖12表示空氣排出處理和樹脂流入處理中的與圖9 相同部位的模壓金屬模的概略結(jié)構(gòu)例的圖。圖14是接續(xù)圖13表示空氣排出處理和樹脂流入處理中的與圖9 相同部位的模壓金屬模的概略結(jié)構(gòu)例的圖。
圖15是本實(shí)施方式1的空氣排出處理和樹脂流入處理的工作順 序的另一個(gè)例子,其中,(a)是下部金屬模的抬起桿用柱塞的模壓位 置,(b)是夾持引線框架的夾緊壓力,(c)是從下部金屬模的加料腔 部壓出模壓樹脂的柱塞的傳遞位置。
圖16是表示連接半導(dǎo)體芯片上的焊點(diǎn)與引線框架的引線的金屬 線的流動(dòng)發(fā)生率的曲線圖。
圖17是表示模壓樹脂內(nèi)所形成的空隙和未注滿部位的發(fā)生率的 曲線圖。
圖18是表示本實(shí)施方式2的引線框架外形的一個(gè)例子的俯視圖。 圖19是表示在本實(shí)施方式2的引線框架上形成的流通腔部的放 大俯S見圖。
圖20是表示在本實(shí)施方式2的引線框架上形成的樹脂積存部的 放大圖,其中,(a)是樹脂積存部的放大俯視圖,(b)是在樹脂積存 部形成的通氣孔的放大剖視圖。
圖21是表示在本實(shí)施方式2的引線框架上形成的流通腔部的第 一變形例的放大俯視圖。
圖22是表示在本實(shí)施方式2的引線框架上形成的流通腔部的第 二變形例的放大俯視圖。
圖23是用于根據(jù)引線框架的一個(gè)例子說明本實(shí)施方式2的模壓 工序的說明圖,其中,(a)示出將半導(dǎo)體芯片安裝在框架的基島(tab) 上之前的引線框架,(b)示出貼裝了半導(dǎo)體芯片后進(jìn)行了模壓樹脂密 封的引線框架。
圖24是用于根據(jù)引線框架的另一個(gè)例子說明本實(shí)施方式2的模 壓工序的說明圖,其中,(a)示出將半導(dǎo)體芯片貼裝在框架的基島上 之前的引線框架,(b)示出貼裝了半導(dǎo)體芯片后進(jìn)行了模壓樹脂密封 的引線框架。
具體實(shí)施例方式
以下,根據(jù)附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。在用于說明實(shí)施方 式的所有附圖中,對(duì)相同的構(gòu)件原則上標(biāo)以同一符號(hào),其重復(fù)說明從 略。
在本實(shí)施方式中,為了便于說明的需要,分成多個(gè)部分或?qū)嵤┓?式進(jìn)行說明,但除特別指明時(shí)以外,其相互間不是無關(guān)的, 一方與另 一方的一部分或全部的變形例、細(xì)節(jié)、補(bǔ)充說明等有關(guān)。
另外,在本實(shí)施方式中,當(dāng)提及要素的數(shù)等(包括個(gè)數(shù)、數(shù)值、 量、范圍等)時(shí),除特別指明時(shí)和在原理上明確限定為特定的數(shù)時(shí)以 外,并不限定于該特定的數(shù),既可以在特定的數(shù)以上,也可以是特定 的數(shù)以下。進(jìn)一步,在本實(shí)施方式中,其構(gòu)成要素(也包括要素步驟 等),除特別指明時(shí)和在原理上明確認(rèn)為必要時(shí)等以外,當(dāng)然并不一 定是必要的。同樣,在本實(shí)施方式中,當(dāng)提及構(gòu)成要素等的形狀、位 置關(guān)系等時(shí),除特別指明時(shí)和在原理上明確認(rèn)為不是如此時(shí)以外,實(shí) 際上包括與其形狀等近似或類似的情況等。這種情況對(duì)于上述數(shù)值和 范圍也是同樣的。
另外,在本實(shí)施方式所用的附圖中,即使是俯視圖,為了容易看 清附圖有時(shí)也附加陰影線。
另外,在用于說明本實(shí)施方式的所有附圖中,對(duì)具有相同功能的 部分原則上標(biāo)以同一符號(hào),其重復(fù)說明從略。以下,根據(jù)附圖詳細(xì)說 明本發(fā)明的實(shí)施方式。 (實(shí)施方式1 )
圖1是對(duì)本實(shí)施方式1的引線框架示出其外形的一個(gè)例子的俯視
圖。圖1所示的引線框架例如是面向QFP的矩陣型引線框架,如設(shè) 引線框架的長(zhǎng)度方向(x軸方向)為列、與該列方向正交的方向(y 軸方向)為行,則為將屬于1個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品的單位框架1配置成6行 2列的結(jié)構(gòu)。本實(shí)施方式1中的所謂矩陣型引線框架是在各行和列中 具有2個(gè)以上的單位框架1的結(jié)構(gòu)。另外,在本實(shí)施方式l中,將與 上述x軸和y軸正交的引線框架的厚度方向用作z軸方向。
各單位框架1,包括通過管芯焊接(die bonding)工序安裝半導(dǎo) 體芯片的基島2、圍繞基島2設(shè)置并通過引線接合(wire bonding)工 序與半導(dǎo)體芯片上的焊點(diǎn)連接的多條引線3、設(shè)置在作為包含半導(dǎo)體
芯片的樹脂密封區(qū)域的封裝區(qū)域(型腔部)的角部并用作使模壓樹脂 流入封裝區(qū)域時(shí)的入口區(qū)域的流入口部4。另外,在各單位框架1之 間和各單位框架l的周邊,設(shè)置有多個(gè)孔5或狹縫6等,它們用于引
線框架的定位或用于緩和伴隨著模壓樹脂的流入的引線框架的變形。 而且,在列方向上鄰接的單位框架1之間,設(shè)有用作樹脂流入路徑的 流道(runner)部7。該流道部7具有多個(gè)孔8的圖案。
圖2是在本實(shí)施方式1的半導(dǎo)體器件的制造方法中,示出其工序 流程的一個(gè)例子的流程圖。在圖2中,使用如圖1所示的引線框架, 依次進(jìn)行基于模壓裝置的模壓工序、基于切斷裝置的切斷工序和基于 鍍敷裝置的鍍敷工序。
模壓工序包括如下等處理裝載處理(S200),將所接合(bonding) 的引線框架放入裝置內(nèi),并設(shè)置在預(yù)定的位置;樹脂流入處理(S201 ), 用上部金屬模和下部金屬模使模壓樹脂流入設(shè)置好的引線框架;流入 口折斷處理(S202),從由樹脂流入處理所殘留的剔料(cull)部除去 流道部的模壓樹脂;卸載處理(S203 ),將流入口折斷處理后的引線 框架從預(yù)定的位置取出并輸送到下 一 個(gè)裝置。
切斷工序包括如下等處理流入口切除處理(S204),除去由上 述的樹脂流入處理(S201)殘留的流入口部的模壓樹脂;堤壩切除處 理(S205 ),除去對(duì)引線框架的引線之間進(jìn)行連結(jié)的堤壩(dam bar) 和殘留在該堤壩周圍的殘留樹脂等。鍍敷工序包括對(duì)作為模壓樹脂的 外側(cè)引線的、用作與內(nèi)部引線連接的引線的外部引線進(jìn)行焊劑鍍敷等 的鍍敷工序(S206)等。
在本發(fā)明中,主要特征是在引線框架的模壓工序中用上部金屬模 和下部金屬模進(jìn)行的樹脂注入處理,關(guān)于其細(xì)節(jié)和效果等在以下的說 明中來明確。
首先,在下文中用圖3~圖5說明本實(shí)施方式1的模壓工序。圖
3是用于根據(jù)引線框架詳細(xì)說明圖2的模壓工序的說明圖,(a)示出 樹脂流入處理前的引線框架,(b)示出樹脂流入后的引線框架,(c) 示出流入口折斷處理后進(jìn)行卸載處理的引線框架。圖4是表示模壓金 屬模的概略結(jié)構(gòu)例的俯視圖,(a)是上部金屬模的俯視圖,(b)是下 部金屬模的俯視圖。圖5是表示圖4的模壓金屬模內(nèi)A-A'間的剖面 結(jié)構(gòu)例的圖,(a)是上部金屬模的剖視圖,(b)是下部金屬模的剖視 圖。
在圖3 (a)中,示出將半導(dǎo)體芯片9管芯焊接在框架主體100的 基島上、并對(duì)該半導(dǎo)體芯片9與框架主體100的引線3進(jìn)行引線接合 后的引線框架。該引線框架示出了圖l的引線框架的l行,具有流入 口部4和流道部7。并且,用上部金屬模和下部金屬模使模壓樹脂流 入該引線框架。
這樣,引線框架如圖3 (b)所示,變成具有包含半導(dǎo)體芯片9和 作為引線3的一部分區(qū)域的內(nèi)部引線的型腔部的模壓樹脂10a、流入 口部4的殘留樹脂10b、流道部7的殘留樹脂10c和未圖示的剔料部 等的殘留樹脂的狀態(tài)。其中,流道部7的殘留樹脂10c僅存在于引線 框架的一面上,形成在如圖3(a)所示的用于除去樹脂的孔8的上部。
接著,作為流入口折斷(break)處理,通過使裝置所設(shè)有的推頂 桿(ejector pin)向用于除去樹脂的孔8伸出,除去從流道部7的殘留 樹脂10c到未圖示的剔料部等的殘留樹脂的部分。由此如圖3 (c)所 示,引線框架變成具有型腔部的模壓樹脂10a和流入口部4的殘留樹 脂10b的狀態(tài)。之后,在該狀態(tài)下結(jié)束模壓工序,進(jìn)行卸載處理。在 卸載處理中,將引線框架放在兩側(cè)具有導(dǎo)軌的輸送軌等之上,輸送到 進(jìn)行切斷工序的切斷裝置。
圖4(a)中示出的上部金屬模,例如是可以安裝2個(gè)10行4列 的矩陣型引線框架的金屬模,在該矩陣型引線框架的安裝區(qū)域內(nèi),設(shè) 置有凹形模的型腔部12a和型腔流道部12b。另外,在矩陣型引線框 架的安裝區(qū)域的外部,設(shè)置有與模壓樹脂的供給源對(duì)應(yīng)的剔料部12c 和對(duì)剔料部12c之間進(jìn)行連接的連接流道12d。進(jìn)一步,在連接流道
12d的兩端還設(shè)置有用于使型腔部12a減壓的減壓剔料部12e。此外, 作為其他結(jié)構(gòu),設(shè)置有在流入模壓樹脂后將上部金屬模推開時(shí)所需的 回行桿(return pin)驅(qū)動(dòng)用的孔13和用于使上部金屬模和下部金屬 模的位置對(duì)準(zhǔn)的凸?fàn)畹男ㄐ尾?wedge) 14等。
圖4(b)中示出的下部金屬模,具有與上述的上部金屬模對(duì)應(yīng)的 結(jié)構(gòu)。與上部金屬模一樣,在矩陣型引線框架的安裝區(qū)域內(nèi),具有凹 形模的型腔部15a和型腔流道部15b,并設(shè)置有分支流道部15c作為 連接2行的引線框架的型腔流道部15b的流路。另外,在下部金屬模 內(nèi),還設(shè)置有與上部金屬模的剔料部12c對(duì)應(yīng)的加料腔部15d、與上 部金屬模的減壓剔料部12e相對(duì)應(yīng)并用于抬起減壓開閉驅(qū)動(dòng)桿的桿抬 起部15e。此外,作為其他結(jié)構(gòu),設(shè)置有在流入模壓樹脂后將下部金 屬模推開時(shí)所需的回行桿驅(qū)動(dòng)用的孔16和用于使上部金屬模和下部 金屬模的位置對(duì)準(zhǔn)的凹狀的楔形部17等。
流入模壓樹脂的處理,通過用上述的上部金屬模和下部金屬模夾 入引線框架并向加料腔部15d供給模壓樹脂來進(jìn)行。提供給加料腔部 15d的模壓樹脂,經(jīng)由分支流道部15c并通過位于引線框架的兩面的 型腔流道部12b、 15b而流入由型腔部12a、 15a形成的^t內(nèi)。
在此,圖4 (a)、 (b)的作為從剔料部12c和加料腔部15d通到 型腔部12a、 15a的樹脂流入路徑的A-A'間的剖面結(jié)構(gòu),例如如圖5 (a)、(b)所示。為便于說明,圖4中的A-A'間的線通過型腔流道 部12b、 15b和分支流道部15c。
圖5 (a)中示出的上部金屬模具有型腔部12a、型腔流道部12b 和剔料部12c,還具有設(shè)置成可以向型腔部12a伸出的推頂桿18a、 設(shè)置成可以向型腔流道部12b伸出的推頂桿18b、設(shè)置成可以向剔料 部12c伸出的推頂桿18c、與圖4 (a)的孔13對(duì)應(yīng)的回行桿19。進(jìn) 一步,圖中雖未示出,但還具有設(shè)置成可以向減壓剔料部12e伸出的 減壓開閉驅(qū)動(dòng)桿。
圖5 (b)中示出的下部金屬模具有型腔部15a、型腔流道部15b、 分支流道部15c、加^l"腔部15d和流入口 15f,還具有i殳置成可以向型
腔部15a伸出的推頂桿20a、設(shè)置成可以向型腔流道部15b及分支流 道部15c伸出的推頂桿20b、設(shè)置在加料腔部15d內(nèi)的用作輸送模壓 樹脂的活塞的柱塞21、與圖4(b)的孔16對(duì)應(yīng)的回行桿22。進(jìn)一步, 圖中雖未示出,但在桿抬起部15e還具有可以將減壓開閉驅(qū)動(dòng)桿向上 推壓的桿抬起用柱塞。
當(dāng)流入模壓樹脂時(shí),通過用上述的上部金屬模和下部金屬模夾入 引線框架并向加料腔部15d供給模壓樹脂來進(jìn)行。提供給加料腔部 15d的模壓樹脂由柱塞21送出,經(jīng)由分支流道部15c,通過位于引線 框架的兩面的型腔流道部12b、 15b,流入由型腔部12a、 15a形成的 模內(nèi)。然后,在流入的模壓樹脂固化后,由推頂桿18a、 18b、 18c、 20a、 20b和回行桿19、 22使上部金屬模和下部金屬模與引線框架分 離,引線框架變?yōu)槿鐖D3 (b)所示的狀態(tài)。
接著,用圖6說明本實(shí)施方式1的上部金屬模和下部金屬模的特 征形狀。圖6是圖4的模壓金屬模的型腔部的放大俯視圖,(a)是上 部金屬模的俯視圖,(b)是下部金屬模的俯視圖。
在圖6 (a)中示出的上部金屬模的型腔部12a,未設(shè)置流入模壓 樹脂的流入口和用作空氣的排出通路的通氣孔部。另外,在圖6(b) 中示出的下部金屬模的型腔部15a,在型腔部15a的1處角部上設(shè)有 流入模壓樹脂的流入口 15f,但沒有設(shè)置通氣孔部。
如上所述,在以往的模壓金屬模的1個(gè)型腔部?jī)?nèi)設(shè)置有1~3個(gè) 通氣孔部。在傳遞模壓方式中,在進(jìn)行了多次模壓后,依次進(jìn)行使用 了清洗樹脂的模壓金屬模的清洗、和使用了用于謀求提高模壓樹脂從 模壓金屬模的脫模性的脫模用樹脂的模壓,但通氣孔部狹小,很容易 變成脫模用樹脂附著在該通氣孔部的狀態(tài)。因此,要通過手工作業(yè)除 去附著在通氣孔部的脫模用樹脂,但為了除去附著在通氣孔部的脫模 用樹脂需花費(fèi)很多時(shí)間。
但是,如圖6U)、 (b)所示,由于在本發(fā)明的模壓金屬模的上 部金屬模和下部金屬模的型腔部未形成通氣孔部,因此不需要除去通 氣孔部的脫模用樹脂,可以縮短模壓金屬模的清洗時(shí)間。
可是,由于沒有形成用作空氣的排出通路的通氣孔部,就不能利
用通氣孔部將殘留在由型腔部12a、 15a形成的模內(nèi)的空氣排出。因 此,在使模壓樹脂流入由型腔部12a、 15a形成的模內(nèi)之前,利用上 部金屬模的減壓剔料部12e和下部金屬模的桿抬起部15e,經(jīng)由流入 口 15f、型腔流道部12b、 15b和連接流道12d強(qiáng)制性地使由型腔部 12a、 15a形成的才莫內(nèi)減壓,從而從該才莫內(nèi)排氣。
以下,用圖7~圖14說明本實(shí)施方式1的從型腔部排出空氣的方 法和模壓樹脂向型腔部的流入方法。圖7是表示模壓金屬模的減壓部 的概略結(jié)構(gòu)例的剖視圖。圖8是空氣排出處理和樹脂流入處理的工作 順序的一個(gè)例子,(a)是下部金屬模的模壓位置,(b)是夾持引線框 架的夾緊壓力,(c)是從下部金屬模的加料腔部壓出模壓樹脂的柱塞 的傳遞位置。圖9~圖14是表示依次說明空氣排出處理和樹脂流入處 理的模壓金屬模的概略結(jié)構(gòu)例的圖,(a)是減壓部的上部金屬模和下 部金屬模的剖視圖,(b)是樹脂流入部的上部金屬模和下部金屬模的 剖視圖,(c)是引線框架設(shè)置部的上部金屬模和下部金屬模合模后的 主要部分俯4見圖。
在圖7所示的減壓部的上部金屬模內(nèi),設(shè)置有可以向減壓剔料部 12e伸出的減壓開閉驅(qū)動(dòng)桿23、與減壓開閉驅(qū)動(dòng)桿23連接的彈簧24、 經(jīng)由在減壓開閉驅(qū)動(dòng)桿23的側(cè)面形成的凹部從減壓剔料部12e抽吸 空氣的空氣抽吸孔25等??諝獬槲?5的另 一端與真空泵裝置連接。 另外,在減壓部的下部金屬模內(nèi),設(shè)置有桿抬起用柱塞26,由柱塞固 定器27和O形環(huán)28保持。
當(dāng)從由型腔部12a、 15a形成的模內(nèi)排出空氣時(shí),使減壓開閉驅(qū)動(dòng) 桿23向減壓剔料部12e伸出,將減壓剔料部12e與空氣抽吸孔25連 通。由此,從由型腔部12a、 15a形成的模內(nèi)排出空氣,該所排出的 空氣經(jīng)由型腔流道部12b、 15b、連接流道12d、減壓剔料部12e等向 空氣抽吸孔25排出。在圖7中示出從由型腔部12a、 15a形成的模內(nèi) 排出空氣時(shí)的模壓金屬模的狀態(tài)。當(dāng)使模壓樹脂流入由型腔部12a、 15a形成的模內(nèi)時(shí),通過使桿抬起用柱塞26上升,將減壓開閉驅(qū)動(dòng)桿
23頂起,將減壓剔料部12e和空氣抽吸孔25遮斷,停止空氣的排出。
以下,說明空氣排出和模壓樹脂流入的處理步驟的一個(gè)例子。在 此,假定由型腔部形成的模內(nèi)的空氣不能完全排出的情況,采用了如 下的方法在使由型腔部形成的模內(nèi)減壓后,使用使模壓樹脂向該模 內(nèi)流入的中壓夾緊(clamp)、 一邊向由型腔部形成的模內(nèi)注入模壓樹 脂一邊將該模內(nèi)的殘留空氣排出的低壓夾緊、和使充填在由型腔部形 成的模內(nèi)的模壓樹脂成型的高壓夾緊的壓力不同的3段夾緊。首先,將引線框架安裝在下部金屬模的預(yù)定位置。該 階段中的模壓金屬模的狀態(tài)示于圖9 (a)、 (b)、 (c)。圖9 (a)是減 壓部的上部金屬模和下部金屬模的剖視圖,示出圖7所示的上部金屬 模和下部金屬模被分開的狀態(tài)。而圖9(b)是樹脂流入部的上部金屬 模和下部金屬模的剖視圖,示出上部金屬模所設(shè)有的型腔部12a、型 腔流道部12b和剔料部12c、以及下部金屬模所設(shè)有的型腔部15a、 流入口 15f、投入模壓樹脂29的加料腔部15d和柱塞部21。進(jìn)一步, 在下部金屬模上還示出安裝在引線框架上的半導(dǎo)體芯片9。另外,圖 9(c)是引線框架設(shè)置部的上部金屬模和下金屬合模后的俯視圖,示 出上部金屬模的型腔部12a、型腔流道部12b、剔料部12c與下部金 屬模的型腔部15a、型腔流道部15b、加料腔部15d重合的情況。然后,使下部金屬模升起直到上部金屬模的下表面與 下部金屬模的上表面相接觸為止,進(jìn)行合模。這時(shí),引線框架被夾在 上部金屬模和下部金屬模之間,由于該被夾入的引線框架的外框架的 平坦性良好,因此引線框架起著上部金屬模和下部金屬模之間的密封 環(huán)的作用。因此,不需要像以往的抽真空模壓方法那樣將整個(gè)模壓金 屬模抽真空,可以實(shí)現(xiàn)模壓裝置的小型化。該階段中的模壓金屬模的 狀態(tài)在圖8的步驟1和圖10 (a)、 (b)、 (c)示出。圖10 (a)、 (b)、 (c)示出與圖9U)、(b)、(c)相同的部位。接著,開始對(duì)由型腔部12a、 15a形成的模內(nèi)進(jìn)行減 壓。該階段中的模壓金屬模的狀態(tài)在圖8的步驟2和圖11 (a)、 (b)、 (c)中示出。圖11 (a)、 (b)、 (c)示出與圖9(a)、 (b)、 (c)相同
的部位。夾持引線框架的夾緊壓力例如被設(shè)定為55 155MPa左右的 第一壓力(中壓夾緊)。
上部金屬模所設(shè)有的減壓開閉驅(qū)動(dòng)桿23向減壓剔料部12e伸出。 通過^f吏減壓開閉驅(qū)動(dòng)桿23向減壓剔料部12e伸出,經(jīng)由流入口 15f、 型腔流道部12b、 15b、分支流道部15c、連接流道12d、減壓剔料部 12e和空氣抽吸孔25,使由型腔部12a、 15a形成的模內(nèi)減壓,排出 空氣。對(duì)模壓金屬模的密封利用安裝在下部金屬模上的引線框架,通 過將上部金屬模和下部金屬模夾緊,使與引線框架相接的上部金屬模 的型腔部12a和下部金屬模的型腔部15a不留間隙,可以對(duì)由型腔部 12a、 15a形成的模內(nèi)進(jìn)行減壓。模內(nèi)的減壓例如被設(shè)定為-70 ~ -100kPa左右。這時(shí),由于將引線框架的外框架用作上部金屬模和下部 金屬模之間的密封環(huán),與以往的將整個(gè)模壓金屬模抽真空的方法相 比,在如本申請(qǐng)這樣的減壓方法中不必對(duì)模壓金屬模內(nèi)進(jìn)行充分的減 壓,與如使用通氣孔的模壓方式那樣的在上部金屬模和下部金屬模之 間完全不進(jìn)行減壓的方式相比,在隨后的樹脂流入時(shí)的模壓金屬模內(nèi) 殘留的空氣非常少。在使由型腔部12a、 15a形成的模內(nèi)減壓后,使模壓 樹脂流入該模內(nèi)。該階段中的模壓金屬模的狀態(tài)在圖8的步驟3和圖 12 (a)、 (b)、 (c)中示出。圖12 (a)、 (b)、 (c)示出與圖9 (a)、 (b)、 (c)相同的部位。夾持引線框架的夾緊壓力例如被設(shè)定為55~ 155MPa左右的第一壓力(中壓夾緊)。
通過使減壓部的桿抬起用柱塞26上升,將減壓開閉驅(qū)動(dòng)桿23頂 起,然后,使樹脂流入部的柱塞21上升,通過剔料部12c、分支流道 部15c、型腔流道部12b、 15b、流入口 15f輸送才殳入到加料腔部15d 內(nèi)的模壓樹脂29,并注入到由型腔部12a、 15a形成的模內(nèi)。這時(shí), 由于模壓金屬模內(nèi)預(yù)先進(jìn)行了減壓,所以樹脂流入時(shí)不易發(fā)生殘留空 氣巻入到模壓樹脂內(nèi)等情況,模壓樹脂29向模壓金屬模內(nèi)的流入很 平穩(wěn)。接著,排出由型腔部12a、 15a形成的模內(nèi)的殘留空
氣。如上所述,在本申請(qǐng)中將引線框架的外框架用作上部金屬模和下 部金屬模之間的密封環(huán),雖然預(yù)先使模壓金屬模內(nèi)進(jìn)行減壓,但沒有 進(jìn)行到充分的減壓,因此,隨著樹脂向模壓金屬模內(nèi)流入,有可能在
由型腔部12a、 15a形成的模內(nèi)的角部殘留少量的空氣。該階段中的 模壓金屬模的狀態(tài)在圖8的步驟4和圖13 (a)、 (b)、 (c)中示出。 圖13 (a)、 (b)、 (c)示出與圖9 (a)、 (b)、 (c)相同的部位。夾持 引線框架的夾緊壓力低于上述第一壓力,例如被設(shè)定為1 55MPa左 右的第二壓力(低壓夾緊)。
通過使夾緊壓力為比第 一壓力低的第二壓力,在上部金屬模的下 表面的引線框架壓緊面與引線框架的上表面之間,產(chǎn)生例如2 ~ 5 iu m 左右的微小間隙,從該間隙排出殘留在由型腔部12a、 15a形成的模 內(nèi)的空氣。在此,通過使夾緊壓力降低為第二壓力,使夾持被夾在上 部金屬模和下部金屬模之間的引線框架的壓力減小,但引線框架由其 自重而仍留在下部金屬模的上表面上,其結(jié)果是在上部金屬模的下表 面的引線框架壓緊面與引線框架的上表面之間形成上述間隙。由于預(yù) 先使模壓金屬模內(nèi)進(jìn)行著減壓,因此與以往的使用通氣孔的模壓方式 的模壓金屬模相比,所排出的殘留空氣的體積較小。這時(shí),在減壓部 中遮斷減壓剔料部12e與空氣抽吸孔25,停止空氣的排出。但是,正 持續(xù)地使模壓樹脂29向由型腔部12a、 15a形成的模內(nèi)流入,由所流 入的模壓樹脂29的壓力將殘留在由型腔部12a、 15a形成的模內(nèi)的空 氣向外排出,并進(jìn)一步將模壓樹脂29注入到由型腔部12a、 15a形成 的模內(nèi)。而且,由于只排出殘留在由型腔部12a、 15a形成的模內(nèi)的 少量的空氣,在上部金屬模和下部金屬模之間無需空出很大的間隙, 不是模壓樹脂從模壓金屬模向外漏出那樣的間隙,因此不會(huì)使模壓樹 脂從模壓金屬模毛糙(burr)狀地漏出。接著,使充填在由型腔部12a、 15a形成的模內(nèi)的模 壓樹脂29成型。該階段中的模壓金屬模的狀態(tài)在圖8的步驟5和圖 14 (a)、 (b)、 (c)中示出。圖14 (a)、 ( b )、 (c)示出與圖9 (a)、 (b)、 (c)相同的部位。夾持引線框架的夾緊壓力高于上述第一壓力,
例如被設(shè)定為155MPa以上的第三壓力(高壓夾緊)。
通過使夾緊壓力為第三壓力來夾持引線框架,可以使模壓樹脂29 不會(huì)漏到引線框架之外地使充填在由型腔部12a、 15a形成的模內(nèi)的 模壓樹脂29成型。接著,在使模壓樹脂29進(jìn)行了預(yù)定時(shí)間的固化后, 使減壓部的桿抬起用柱塞26和樹脂流入部的柱塞21下降到預(yù)定的位 置,用回行桿19、 22和推頂桿18a、 18b、 18c、 20a、 20b剝離由模 壓樹脂密封的引線框架和樹脂流路內(nèi)的固化了的模壓樹脂。
在進(jìn)行上述工作步驟1~7的模壓工序中,采用了在使由型腔部 12a、 15a形成的模內(nèi)減壓后,使模壓樹脂29向該模內(nèi)流入的中壓夾 緊、 一邊使模壓樹脂29向由型腔部12a、 15a形成的模內(nèi)流入一邊排 出其模內(nèi)的殘留空氣的低壓夾緊、和使充填在由型腔部12a、 15a形 成的模內(nèi)的模壓樹脂29成型的高壓夾緊的3種夾緊壓力,但也可以 采用在使由型腔部12a、 15a形成的模內(nèi)減壓后, 一邊使模壓樹脂29 流入由型腔部12a、 15a形成的模內(nèi)一邊排出其模內(nèi)的殘留空氣的低 壓夾緊、和使充填在由型腔部12a、 15a形成的模內(nèi)的模壓樹脂29成 型的高壓夾緊的壓力不同的2段夾緊的方法。
圖15是空氣排出處理和樹脂流入處理的工作順序的另 一個(gè)例子,. (a)示出下部金屬模的桿抬起用柱塞的模壓位置,(b)示出夾持引 線框架的夾緊壓力,(c)示出從下部金屬模的加料腔部壓出模壓樹脂 的柱塞的傳遞位置。
當(dāng)進(jìn)行由型腔部形成的模內(nèi)的減壓(圖15的步驟2)和模壓樹脂 向由型腔部形成的模內(nèi)的流入(圖15的步驟3、 4)時(shí),例如施加1~ 55MPa以下的一定的夾緊壓力(低壓夾緊)。由型腔部形成的模內(nèi)的 減壓,通過強(qiáng)制性地從減壓部的空氣抽吸孔排出由型腔部形成的模內(nèi) 的空氣來進(jìn)行。這時(shí),由于也將引線框架的外框架用作上部金屬模和 下部金屬模之間的密封環(huán),因此與以往的將整個(gè)模壓金屬模抽真空的 方法相比,在如本申請(qǐng)這樣的減壓方法中不必對(duì)模壓金屬模內(nèi)進(jìn)行充 分的減壓,與像使用通氣孔的模壓方式那樣的在上部金屬模和下部金
屬模之間完全不進(jìn)行減壓的方式相比,在隨后的樹脂流入時(shí)的模壓金 屬模內(nèi)殘留的空氣非常少。
在對(duì)由型腔部形成的模內(nèi)進(jìn)行了預(yù)定時(shí)間的減壓后,使模壓樹脂 流入其模內(nèi),但通過采用低壓夾緊,在模壓樹脂流入的同時(shí)將殘留在 由型腔部形成的模內(nèi)的空氣向外排出。由于模壓金屬模內(nèi)預(yù)先進(jìn)行了 減壓,因此樹脂流入時(shí)不易發(fā)生殘留空氣巻入到模壓樹脂內(nèi)等情況, 而且,與以往的使用通氣孔的模壓方式的模壓金屬模相比,隨著樹脂 的流入,在低壓夾緊時(shí)從模壓金屬模排出的殘留空氣的體積較小。因 此,上部金屬模與下部金屬模的間隙也較小,不會(huì)使模壓樹脂從模壓 金屬模毛糙狀地漏出。
之后,使充填在由型腔部形成的模內(nèi)的模壓樹脂成型(圖15的 步驟5)。這時(shí),通過例如施加155MPa以上的一定的夾緊壓力(高壓 夾緊),可以使模壓樹脂不會(huì)漏到引線框架之外地使模壓樹脂成型。
圖16是表示連接半導(dǎo)體芯片上的焊點(diǎn)與引線框架的引線的金屬
線的流動(dòng)特性的曲線圖,示出使用在上部金屬模和下部金屬模形成了
通氣孔部的模壓金屬模來形成模壓樹脂時(shí)、以及使用在上部金屬模和 下部金屬模不形成通氣孔部的模壓金屬模來形成模壓樹脂時(shí)的金屬
線流動(dòng)特性。圖16的橫軸表示金屬線流動(dòng)率,縱軸表示該金屬絲線 流動(dòng)率的發(fā)生率,此處的所謂金屬線流動(dòng)率是最大位移量除以環(huán)路長(zhǎng) 度后的值。從圖可以看出,使用未形成通氣孔部的模壓金屬模時(shí)的金 屬線流動(dòng)率的發(fā)生率,與使用形成了通氣孔部的模壓金屬模時(shí)的金屬 絲線流動(dòng)率的發(fā)生率大致相等。
圖17是表示模壓樹脂內(nèi)所形成的空隙和未注滿部位的發(fā)生率的 曲線圖,示出使用在上部金屬模和下部金屬模形成了通氣孔部的模壓 金屬模來形成模壓樹脂時(shí)、以及使用在上部金屬模和下部金屬模未形 成通氣孔部的模壓金屬模來形成模壓樹脂時(shí)的空隙和未注滿部位的 發(fā)生率。圖17的橫軸表示空隙的大小和未注滿部位,縱軸表示各個(gè) 大小的空隙和未注滿部位的發(fā)生率,此處的所謂發(fā)生率是發(fā)生數(shù)/檢查 總數(shù)。從圖可以看出,即使使用未形成通氣孔部的模壓金屬模,也幾
乎不產(chǎn)生空隙和模壓樹脂的未注滿部位,其發(fā)生率與使用形成了通氣 孔部的模壓金屬模時(shí)的發(fā)生率大致相等。
這樣一來,按照本實(shí)施方式1,由于在上部金屬模和下部金屬模 未形成通氣孔部,可以不需要除去附著在通氣孔部的脫模用樹脂,可 以縮短模壓金屬模的清洗時(shí)間。而且,由于未形成通氣孔部,可以避 免因附著在通氣孔部的脫模用樹脂的除去的不徹底而引起的由型腔 部形成的模內(nèi)的減壓不充分、或因附著在通氣孔部的脫模用樹脂的突 發(fā)剝落而引起的產(chǎn)生異物以及由附著該異物造成的模壓樹脂的未注 滿缺陷,可以提高半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造合格率。
進(jìn)一步,通過強(qiáng)制排出由型腔部形成的模內(nèi)的空氣,在將模壓樹
脂注入到由型腔部形成的模內(nèi)時(shí)不會(huì)巻入空氣,所以能以55MPa以 下的較低的夾緊壓力壓住引線框架,可以使模壓成型機(jī)小型化。另夕卜, 由于可以將引線框架用于對(duì)由型腔部形成的模內(nèi)進(jìn)行減壓時(shí)的模壓 金屬模的密封,所以無需例如在設(shè)置好的引線框架的外周部附設(shè)O形 環(huán)等具有密封功能的部件,可以使模壓金屬模小型化。由此可以使模 壓成型機(jī)小型化。而且,由于不設(shè)O形環(huán),就不會(huì)有O形環(huán)的損壞 等,因此可以穩(wěn)定地進(jìn)行型腔部的減壓。 (實(shí)施方式2)
在本實(shí)施方式2中,與上述實(shí)施方式l一樣,主要特征是在引線 框架的模壓工序中用上部金屬模和下部金屬模進(jìn)行的樹脂注入處理, 雖然使用在上部金屬模和下部金屬模未形成通氣孔部的模壓金屬模, 但由型腔部形成的模內(nèi)的空氣的排出方法與上述實(shí)施方式1不同。即 在本實(shí)施方式2中,在引線框架上形成與以往的模壓金屬模所設(shè)有的 通氣孔部類似的通氣孔,通過該通氣孔強(qiáng)制性地將由型腔部形成的模 內(nèi)的空氣排出。以下,詳細(xì)說明本實(shí)施方式2的模壓工序。
圖18是對(duì)本實(shí)施方式2的引線框架示出其外形的一個(gè)例子的俯 視圖。圖18中示出的引線框架,例如具有與上述的圖1中示出的面 向QFP的矩陣型引線框架相同的結(jié)構(gòu),將屬于1個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品的單 位框架51配置成6行2列。在圖18中僅示出引線框架中的3行2歹'J。
而且,各單位框架51設(shè)有安裝半導(dǎo)體芯片的基島52、圍繞基島52 設(shè)置的多條引線53 、設(shè)置在封裝區(qū)域的角部并用作使模壓樹脂流入封 裝區(qū)域時(shí)的入口區(qū)域的具有Y字形吊掛裝置(掛料桁條)的流入口部 54、設(shè)在單位框架51之間和各單位框架51的周邊的多個(gè)孔55或狹 縫56、設(shè)在列方向上鄰接的單位框架51之間的用作樹脂流入路徑的 流道部57。在流入口部54形成的吊掛裝置是為了強(qiáng)化在模壓工序中 殘留在該部分的殘留樹脂而設(shè)置的。即如沒有形成吊掛裝置,則當(dāng)從 模壓金屬模取出時(shí)殘留樹脂會(huì)下垂,在其后的輸送、切斷工序和鍍敷 工序中將發(fā)生卡在所使用的裝置上的故障。
與上述的圖1中示出的引線框架的不同點(diǎn)在于,在位于以封裝區(qū) 域的中心為原點(diǎn),與形成了流入口部54的封裝區(qū)域的角部對(duì)稱的位 置的角部,設(shè)置有具有Y字形吊掛裝置的流通腔部58。在該流通腔 部58的Y字形吊掛裝置的周圍保留Y字而形成有3個(gè)孔59,并分別 與其中位于外側(cè)的2個(gè)孔連接而形成著預(yù)定深度的通氣孔60。通氣孔 60與X方向(或Y方向)成45度的角度而形成在引線框架的表面上 (安裝半導(dǎo)體芯片的一側(cè))。在流通腔部58形成的Y字形的吊掛裝置, 與在流入口部54形成的吊掛裝置一樣,是為了強(qiáng)化在模壓工序中殘 留在該部分的殘留樹脂而設(shè)置的。
另外,在流入口部54和流通腔部58以外的封裝區(qū)域的2處角部, 為了防止注入到由型腔部形成的模內(nèi)的模壓樹脂漏到外部,設(shè)置有樹 脂積存部61。在該樹脂積存部61形成孔62,進(jìn)一步還形成著^Mv封裝 區(qū)域的中心方向與該孔62連接的預(yù)定深度的通氣孔63。通氣孔63 與X方向(或Y方向)成45度的角度而形成在引線框架的表面。
圖19是在引線框架上形成的流通腔部58的總體放大俯視圖。在 流通腔部58上形成的2個(gè)通氣孔60的深度,例如根據(jù)引線框架的板 厚、通氣孔60的加工精度和模壓金屬模的擠壓量(例如O.Olmm)決 定,例如可以為引線框架厚度的50%左右。例如當(dāng)引線框架的板厚為 0.125mm時(shí),通氣孔的深度為0.0625mm。通氣孔60的寬度可以在預(yù) 定的范圍內(nèi)任意設(shè)定。但是,為了能從封裝區(qū)域的3處角部大致均勻地排出空氣,優(yōu)選4吏在流通腔部58形成的通氣孔60的截面積和在樹 脂積存部61形成的通氣孔63的截面積基本相同。因此,在流通腔部 58形成的通氣孔60的寬度可以考慮在樹脂積存部61形成的通氣孔 63的截面積而i殳定。例如,當(dāng)#4居后述的原因4吏在樹脂積存部61形 成的通氣孔63的寬度為0.2mm時(shí),在流通腔部58形成的2個(gè)通氣孔 60的各自的寬度(圖中的符號(hào)H/2)為O.lmm。綜上所述,在本實(shí) 施方式2的引線框架上,使在流通腔部58形成的排氣孔60的寬度為 O.lmm、排氣孔60的深度為0.0625mm。
圖20是在引線框架上形成的樹脂積存部61的放大圖,(a)是樹 脂積存部61的總體放大俯視圖,(b)是在樹脂積存部61形成的通氣 孔63的放大剖視圖。樹脂積存部61的通氣孔63的深度,與上述的 流通腔部58的通氣孔60同樣,例如根據(jù)引線框架的板厚、通氣孔63 的加工精度和模壓金屬模的擠壓量(例如O.Olmm)決定,例如可以 為引線框架厚度的50%左右。但是,通氣孔63的寬度與上述的流通 腔部58的通氣孔60不同,不能任意設(shè)定。即,樹脂積存部61的通 氣孔63 ,其目的不是將注入到由型腔部形成的模內(nèi)的模壓樹脂壓出, 而是將殘留在上述型腔內(nèi)的空氣排出。因此,如樹脂積存部61的通 氣孔63的寬度過寬,就會(huì)將模壓樹脂壓出。所以,優(yōu)選樹脂積存部 61的通氣孔63的寬度(圖中的符號(hào)H)最大為0.2mm。綜上所述, 使本實(shí)施方式2的在樹脂積存部61形成的通氣孔63的寬度為0.2mm, 使通氣孔63的深度為0.0625mm。
但是,當(dāng)通過濕法蝕刻形成流通腔部58和樹脂積存部61的通氣 孔60、 63時(shí),難以形成深度一定的剖面形狀為矩形的通氣孔60、 63。 因此,雖然以0.0625mm的深度為目標(biāo)形成通氣孔60、 63,但如圖20 (b)所示,可以考慮通氣孔60、 63的深度實(shí)際上比0.0625mm深。 上述的流通腔部58和樹脂積存部61的通氣孔60、 63的寬度和深度 的設(shè)計(jì)基準(zhǔn)只是一個(gè)例子,并不限定于此。例如還可以在上述的流通 腔部58和樹脂積存部61的排氣孔60、 63的寬度和深度的設(shè)計(jì)基準(zhǔn) 上增加模壓樹脂所含有的填充劑的粒徑。
圖21是在流通腔部58形成的通氣孔的第一變形例。在上述的圖 19中,示出了分別與在流通腔部58的Y字形吊掛裝置的周圍形成的 3個(gè)孔59中的位于外側(cè)的2個(gè)孔59連接的2個(gè)通氣孔60,但也可以 與X方向(或Y方向)成45度的角度來形成與上述位于外側(cè)的2個(gè) 孔59中的任何一個(gè)孔59連接的1個(gè)通氣孔60a。此時(shí),為了使截面 積與在樹脂積存部61形成的通氣孔63的截面積相同,使通氣孔60a 的寬度為0.2mm、通氣孔60a的深度為0.0625mm。
圖22是在流通腔部58形成的通氣孔的第二變形例。在上述的圖 21中,示出了與在流通腔部58的Y字形吊掛裝置的周圍形成的3個(gè) 孔59中的位于外側(cè)的2個(gè)孔59中的任何一個(gè)孔59連接的1個(gè)通氣 孔60a,但也可以不與上述3個(gè)孔59中的任何一個(gè)連接,而是與X 方向(或Y方向)成45度的角度來形成通過位于外側(cè)的2個(gè)孔59 之間的l個(gè)通氣孔60b。在這種情況下,為了使截面積與在樹脂積存 部61形成的通氣孔63相同,使通氣孔60b的寬度為0.2mm、通氣孔 60b的深度為0.0625mm。
在本實(shí)施方式2中,強(qiáng)制地從封裝區(qū)域的3處角部排出空氣,但 也可以不在樹脂積存部61上形成通氣孔而從1處流通腔部58排出空 氣。另外,在本實(shí)施方式2中,在流通腔部58和樹脂積存部61形成 的通氣孔60、 63僅在引線框架的表面形成,但也可以僅在背面、或 在表面和背面這兩個(gè)面形成。
以下,用圖23說明本實(shí)施方式2的模壓工序。圖23(a)示出在 基島52上安裝半導(dǎo)體芯片前的框架101、 (b)示出安裝半導(dǎo)體芯片后 進(jìn)行了模壓樹脂密封的框架101。
將半導(dǎo)體芯片管芯焊接在圖23 (a)所示的框架101的基島52上 之后,對(duì)該半導(dǎo)體芯片與框架101的引線53進(jìn)行引線接合。該框架 IOI是示出圖18的引線框架的1個(gè)單位框架51的框架,它包括具有 Y字形吊掛裝置的流入口部54、具有Y字形吊掛裝置的形成了通氣 孔60的1處流通腔部58、形成了通氣孔63的2處樹脂積存部61。
然后,用上部金屬模和下部金屬模使模壓樹脂流入該引線框架101。對(duì)于上部金屬模和下部金屬模,例如使用上述的圖4(a)中示 出的上部金屬模和圖4 (b)中示出的下部金屬模。即,如上述的圖6 (a)所示,在上部金屬模的型腔部12(a),不設(shè)置流入模壓樹脂的 流入口和作為空氣的排出通路的通氣孔部。另外,如上述的圖6(b) 所示,在下部金屬模的型腔部15 (a),在型腔部15 (a)的1處角部 設(shè)置有流入模壓樹脂的流入口 ,但未設(shè)置通氣孔部。因此,由于在上 部金屬模和下部金屬模未形成作為空氣的排出通路的通氣孔部,就不 能利用通氣孔部將殘留在由型腔部12a、 15a形成的模內(nèi)的空氣排出。 但是,可以利用在流通腔部58形成的通氣孔60和在樹脂積存部61 形成的排氣孔63將殘留在由型腔部12a、15a形成的模內(nèi)的空氣排出。 在對(duì)模壓樹脂進(jìn)行了流入處理后,框架101變成具有包含半導(dǎo)體 芯片和作為引線53的一部分區(qū)域的內(nèi)部引線的型腔部的模壓樹脂 64a、流入口部54的殘留樹脂64b、流通腔部58的殘留樹脂64c、流 道部57的殘留樹脂和剔料部等的殘留樹脂的狀態(tài)。
接著,作為流入口折斷處理,通過使裝置所設(shè)有的推頂桿向用于 除去樹脂的孔伸出,將從流道部57的殘留樹脂到剔料部等的殘留樹 脂的部分除去。按照這種方式,如圖23 (b)所示,框架101變成具 有型腔部的模壓樹脂64a、流入口部54的殘留樹脂64b和流通腔部 58的殘留樹脂64c的狀態(tài)。之后,在該狀態(tài)下結(jié)束模壓工序,進(jìn)行卸 載處理。
這樣一來,按照本實(shí)施方式2,殘留在由型腔部形成的模內(nèi)的空 氣,可以利用在流通腔部58形成的通氣孔60和在樹脂積存部61形 成的通氣孔63進(jìn)行排出,因此,可以使用未設(shè)置通氣孔部的上部金 屬模和下部金屬模。按照這種方式,與上述實(shí)施方式l同樣,不需要 除去通氣孔部的脫模用樹脂,可以縮短模壓金屬模的清洗時(shí)間。而且, 可以避免因附著在通氣孔部的脫模用樹脂的除去的不徹底而引起的 由型腔部形成的模內(nèi)的減壓不充分、或因附著在通氣孔部的脫模用樹
脂的突發(fā)剝落而引起的產(chǎn)生異物以及由附著該異物造成的模壓樹脂 的未注滿缺陷,可以提高半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造合格率。
圖24示出在流入口部65和流通腔部66具有十字形吊掛裝置的 框架102。圖24 (a)示出在基島67上安裝半導(dǎo)體芯片前的框架102, (b)示出安裝半導(dǎo)體芯片后進(jìn)行了模壓樹脂密封的框架102。
該框架102也是示出引線框架的1個(gè)單位框架的框架,它包括具 有十字形吊掛裝置的流入口部65、具有十字形吊掛裝置的形成了通氣 孔68的1處流通腔部66、形成了通氣孔69的2處樹脂積存部70。 因此,即使使用在型腔部不設(shè)置流入模壓樹脂的流入口和作為空氣的 排出通路的通氣孔部的上部金屬模(參照上述的圖4 ( a)和圖6 ( a)) 和在型腔部只在型腔部的1處角部設(shè)置有流入模壓樹脂的流入口但未 設(shè)置通氣孔部的下部金屬模(參照上述的圖4 (b)和圖6 (b)),也 可以利用在引線框架的流通腔部66形成的通氣孔68和在樹脂積存部 70形成的通氣孔69,將殘留在由型腔部形成的模內(nèi)的空氣排出。因 此,可以取得與上述具有Y字形吊掛裝置的引線框架同樣的效果。
以上,根據(jù)實(shí)施方式具體地說明了由本發(fā)明人完成的發(fā)明,但本 發(fā)明并不限定于上述實(shí)施方式,在不脫離其主旨的范圍內(nèi)當(dāng)然可以進(jìn) 行各種變更。
例如,在上述實(shí)施方式1中如圖6所示,在下部金屬模設(shè)有使模 壓樹脂流入由型腔部形成的模內(nèi)的流入口 ,但也可以設(shè)在上部金屬 模、或設(shè)在上部金屬模和下部金屬模的兩個(gè)面上。
本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法可以廣泛地應(yīng)用于按照傳遞模 壓方式對(duì)特別是QFP、 L-QFP (Low profile (小外形)-QFP )和T - QFP ( Thin (薄型)-QFP )規(guī)格等矩陣型引線框架進(jìn)行樹脂密封 的半導(dǎo)體器件的制造方法。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于,包括工序(a),準(zhǔn)備包括第一金屬模和第二金屬模的模壓金屬模,其中,上述第一金屬模具有多個(gè)第一型腔部和設(shè)在上述第一型腔部的1處角部的第一流入口,上述第二金屬模具有多個(gè)第二型腔部;工序(b),準(zhǔn)備焊接有半導(dǎo)體芯片的引線框架;工序(c),將上述引線框架安裝在上述第一金屬模和上述第二金屬模之間并以第一夾緊壓力將上述第一金屬模和上述第二金屬模夾緊,經(jīng)由通過將上述第一金屬模和上述第二金屬模夾緊而形成的排氣路徑和上述第一流入口,對(duì)由上述第一型腔部和上述第二型腔部形成的模內(nèi)進(jìn)行減壓;工序(d),在以上述第一夾緊壓力將上述第一金屬模和上述第二金屬模夾緊的狀態(tài)下,停止由上述第一型腔部和上述第二型腔部形成的模內(nèi)的減壓,從加料腔部經(jīng)由通過將上述第一金屬模和上述第二金屬模夾緊而形成的樹脂流入路徑和上述第一流入口,使用于密封上述半導(dǎo)體芯片的樹脂流入到由上述第一型腔部和上述第二型腔部形成的模內(nèi);工序(e),在上述工序(d)之后,以比上述第一夾緊壓力低的第二夾緊壓力將上述第一金屬模和上述第二金屬模夾緊,從上述加料腔部經(jīng)由通過將上述第一金屬模和上述第二金屬模夾緊而形成的上述樹脂流入路徑和上述流入口,使上述樹脂流入到由上述第一型腔部和上述第二型腔部形成的模內(nèi);以及工序(f),在上述工序(e)之后,以比上述第一夾緊壓力大的第三夾緊壓力將上述第一金屬模和上述第二金屬模夾緊。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于 在上述工序(e)中,排出由上述第一型腔部和上述第二型腔部形成的模內(nèi)的殘留空氣。
3. —種半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于,包括 工序(a),準(zhǔn)備包括第一金屬模和第二金屬模的模壓金屬模,其 中,上述第一金屬模具有多個(gè)第一型腔部和設(shè)在上述第一型腔部的1 處角部的第 一流入口 ,上述第二金屬模具有多個(gè)第二型腔部;工序(b),準(zhǔn)備焊接有半導(dǎo)體芯片的引線框架;工序(c),將上述引線框架安裝在上述第一金屬模和上述第二金 屬模之間并以第二夾緊壓力將上述第一金屬模和上述第二金屬模夾 緊,經(jīng)由通過將上述第一金屬模和上述第二金屬模夾緊而形成的排氣 路徑和上述第一流入口 ,對(duì)由上述第一型腔部和上述第二型腔部形成 的模內(nèi)進(jìn)行減壓;工序(d),在以上述第二夾緊壓力將上述第一金屬模和上述第二 金屬模夾緊的狀態(tài)下,停止由上述第一型腔部和上述第二型腔部形成 的模內(nèi)的減壓,從加料腔部經(jīng)由通過將上述第 一金屬模和上述第二金 屬模夾緊而形成的樹脂流入路徑和上述第一流入口 ,使用于密封上述 半導(dǎo)體芯片的樹脂流入到由上述第一型腔部和上述第二型腔部形成 的模內(nèi);以及工序(e),在上述工序(d)之后,以比上述第二夾緊壓力大的第 三夾緊壓力將上述第 一金屬模和上述第二金屬模夾緊。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于在上述第一型腔部和第二型腔部上沒有形成用于排出由上述第一 型腔部和上述第二型腔部形成的模內(nèi)的空氣的通氣孔部。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于在上述第二金屬模具有的上述第二型腔部的1處角部,在與上述 第 一 金屬模具有的上述第 一 型腔部的角部所設(shè)有的上述第 一 流入口 對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)置有第二流入口 。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于在以上述第二夾緊壓力將上述第一金屬模和上述第二金屬模夾緊 的狀態(tài)下,在上述第二金屬模的下表面的引線框架壓緊面與上述引線 框架的上表面之間形成間隙。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于 上述間隙的-巨離為2Mm 5jam。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于 夾持上述引線框架的上述第一夾緊壓力為55MPa 155MPa。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于夾持上述引線框架的上述第二夾緊壓力為1 MPa 55MPa。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于夾持上述引線框架的上述第三夾緊壓力為155MPa以上。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于通過將上述第一金屬模和上述第二金屬模夾緊而形成的上述排氣 路徑與減壓剔料部連接,在上述工序(b)中,通過用桿抬起用柱塞 使上述減壓剔料部所具有的減壓開閉驅(qū)動(dòng)桿上下驅(qū)動(dòng),使上述排氣路 徑開閉。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于通過將上述第一金屬模和上述第二金屬模夾緊而形成的上述樹脂 流入路徑與上述加料腔部連接,在上述工序(d)中,投入到上述加 料腔部?jī)?nèi)的上述樹脂被柱塞壓出至上述樹脂流入路徑。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于通過將上述第一金屬模和上述第二金屬模夾緊而形成的上述排氣 路徑,使用通過將上述第一金屬模和上述第二金屬模夾緊而形成的上 述樹脂流入路徑的 一部分。
14. 一種半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于,包括 工序(a),準(zhǔn)備包括第一金屬模和第二金屬模的模壓金屬模,其 中上述第一金屬模具有多個(gè)第一型腔部和設(shè)在上述第一型腔部的1處 角部的第一流入口,上述第二金屬模具有多個(gè)第二型腔部;工序(b),準(zhǔn)備具有設(shè)在單位框架的封裝區(qū)域的第一角部上的流 入口部和設(shè)在位于以上述封裝區(qū)域的中心為原點(diǎn)而與上述第 一角部 對(duì)稱的位置上的第二角部上并形成有第 一 通氣孔的流通腔部,并在上 述封裝區(qū)域的中央焊接有半導(dǎo)體芯片的引線框架;工序(c),使上述第一金屬模的上述第一流入口與上述引線框架 的上述流入口部的位置相對(duì)應(yīng)來將上述引線框架安裝在上述第一金 屬模和上述第二金屬模之間;以及工序(d),從加料腔部經(jīng)由通過將上述第一金屬模和上述第二金 屬模夾緊而形成的樹脂流入路徑和上述第一流入口,使用于密封上述 半導(dǎo)體芯片的樹脂流入到由上述第一型腔部和上述第二型腔部形成 的模內(nèi),并從在上述引線框架的上述流通腔部所形成的上述第一通氣 孔排出由上述第一型腔部和上述第二型腔部形成的模內(nèi)的空氣。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于 上述第一通氣孔的深度為上述引線框架的板厚的50%左右。
16. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于 上述第一通氣孔僅形成在上述引線框架的表面。
17. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于 上述第一通氣孔僅形成在上述引線框架的背面。
18. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于 上述第一通氣孔形成在上述引線框架的表面和背面這兩個(gè)面。
19. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于 上述引線框架還具有樹脂積存部,該樹脂積存部在與上述單位框架的上述封裝區(qū)域的上述第一角部和上述第二角部不同的其他角部 形成有孔,并形成有與上述孔連接的第二排氣孔,在上述工序(d)中,從在上述引線框架的上述流通腔部形成的上 述第一通氣孔和在上述引線框架的上述樹脂積存部形成的上述第二 通氣孔,排出由上述第 一型腔部和上述第二型腔部形成的模內(nèi)的空氣
20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于 在上述流通腔部形成的上述第一通氣孔的截面積與在上述樹脂積存部形成的上述第二通氣孔的截面積相同。
21. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于 上述第一通氣孔和第二通氣孔的深度為上述引線框架的板厚的500/。左右。
22. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于 上述第一通氣孔和第二通氣孔僅形成在上述引線框架的表面。
23. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于 上述第一通氣孔和第二通氣孔僅形成在上述引線框架的背面。
24. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于 上述第一通氣孔和第二通氣孔形成在上述引線框架的表面和背面這兩個(gè)面。
25. 根據(jù)權(quán)利要求14或19所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征 在于在上述第一型腔部和第二型腔部沒有形成用于排出由上述第一型 腔部和上述第二型腔部形成的模內(nèi)的空氣的通氣孔部。
26. 根據(jù)權(quán)利要求14或19所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征 在于在上述第二金屬模具有的上述第二型腔部的1處角部,在與上述 第 一 金屬模具有的上述第 一 型腔部的角部設(shè)有的上述第 一 流入口對(duì) 應(yīng)的位置上設(shè)置有第二流入口 。
27. 根據(jù)權(quán)利要求14或19所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征 在于在上述引線框架的上述封裝區(qū)域的上述第一角部和第二角部形成 有吊掛裝置。
28. 根據(jù)權(quán)利要求27所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于 上述吊桂裝置為Y字形。
29.根據(jù)權(quán)利要求27所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于 上述吊掛裝置為十字形。
全文摘要
一種半導(dǎo)體器件的制造方法,該方法將引線框架安裝于在型腔部(12a)未形成流入口和通氣孔部的上部金屬模和在型腔部(15a)的1處角部形成著流入口(15f)、但未形成通氣孔部的下部金屬模之間,在以中壓的夾緊壓力將上部金屬模和下部金屬模夾緊并對(duì)由型腔部(12a、15a)形成的模內(nèi)進(jìn)行減壓之后,使模壓樹脂流入其模內(nèi)。在暫且一邊以低壓的夾緊壓力將上部金屬模和下部金屬模夾緊并使模壓樹脂流入由型腔部(12a、15a)形成的模內(nèi),一邊排出殘留空氣之后,以高壓的夾緊壓力將上部金屬模和下部金屬模夾緊并使充填在由型腔部(12a、15a)形成的模內(nèi)的模壓樹脂成型。
文檔編號(hào)H01L21/02GK101351875SQ20068004963
公開日2009年1月21日 申請(qǐng)日期2006年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月28日
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