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      碲化鎘材料表面氧化膜層的處理工藝的制作方法

      文檔序號(hào):7227679閱讀:456來(lái)源:國(guó)知局
      專(zhuān)利名稱(chēng):碲化鎘材料表面氧化膜層的處理工藝的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及碲化鎘材料表面氧化膜層的處理工藝,具體涉及采用布里奇曼方法、金屬 有機(jī)物化學(xué)汽相淀積方法,以及分子束外延方法生長(zhǎng)的碲化鎘材料表面氧化膜層的處理工 藝,該工藝主要用于光電子材料和光電探測(cè)器等光電子領(lǐng)域。
      背景技術(shù)
      寬帶隙半導(dǎo)體的物理特性和化學(xué)特性的研究在光伏技術(shù)中仍然是具有挑戰(zhàn)性的課題。
      在這類(lèi)半導(dǎo)體中,以n-w族化合物最具代表性。正如iv族材料中的硅和ni-v族化合物中
      的GaAs —樣,CdTe是II-VI族化合物中的重要材料,CdTe具有n型和p型兩種導(dǎo)電類(lèi)型, 而且兩種載流子的遷移率都較好。目前,CdTe已廣泛地用于制備各種光探測(cè)器。由于CdTe 膜具有直接帶隙結(jié)構(gòu),其光吸收系數(shù)(對(duì)波長(zhǎng)小于吸收邊的光)極大;厚度為lixm的薄膜, 足以吸收大于CdTe禁帶能量的輻射能量的99 % ,因此降低了對(duì)材料擴(kuò)散長(zhǎng)度的要求, 使其成為制備高效太陽(yáng)電池的最佳材料。由于碲化鎘材料具有優(yōu)越的光學(xué)、磁學(xué)、電學(xué)等 性質(zhì),因而被廣泛地應(yīng)用于光電器件中,尤其是應(yīng)用于高性能X射線和空間粒子輻射探測(cè) 器。因此,如何有效地制備出滿(mǎn)足高性能X射線探測(cè)器要求的晶體表面, 一直是研究人員 多年探索的課題。在碲化鎘探測(cè)器的制造工藝中,要求對(duì)這種寬帶隙半導(dǎo)體材料的表面加 以嚴(yán)格控制,使表面具有均勻的化學(xué)配比、無(wú)晶體缺陷、極少的表面氧化和其他表面沾污。 此外,蝕刻在制作CdTe/CdS電池中是關(guān)鍵的技術(shù)之一,有報(bào)道的蝕刻溶液有Br2-甲醇、 HN03-H3P04(NH)和K2Cr207 : H2S04等。。
      由于碲化鎘為二元合金材料,在表面處理工藝中很容易導(dǎo)致化學(xué)配比不均勻的表面, 如出現(xiàn)化學(xué)偏析導(dǎo)致富Te層,甚至很容易沿著晶界蝕刻,也容易使表面產(chǎn)生氧化膜層和 缺陷,最終很難獲得化學(xué)配比均勻且無(wú)氧化的光潔表面。在以絕緣或半絕緣介質(zhì)作為鈍化 層的鈍化工藝中,碲化鎘的表面氧化層不僅影響界面特性,而且直接影響到鈍化層的介質(zhì) 特性,最終影響探測(cè)器陣列的光電性能、成品率、可靠性。目前通常采用溴和甲醇溶液進(jìn) 行表面處理,但容易使表面產(chǎn)生"偏析"問(wèn)題。同時(shí),甲醇對(duì)人的眼睛損害較大,長(zhǎng)期接 觸將導(dǎo)致眼睛失明。為此,研究人員多年來(lái)一直尋找能有效地制備出滿(mǎn)足高性能紅外探測(cè) 器要求的表面處理方法。人們對(duì)不同的碲化鎘表面處理方法進(jìn)行了探索和研究(Aramoto T, et. , J . Appl . Phys. , 1997 , 36 (10) , 6304; K. D,se, et. , J. Appl. Phys., 1993,73, 8381),但仍未找到一種較為理想的處理方法。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的是提供一種碲化鎘材料的表面氧化膜層處理工藝,克服現(xiàn)有處理工藝容 易導(dǎo)致表面化學(xué)配比不均勻,甚至很容易沿著晶界蝕刻,尤其是將碲化鎘材料用于制作光 電器件,現(xiàn)有處理工藝直接影響到鈍化層的介質(zhì)特性,使探測(cè)器陣列的光電性能、成品率、 可靠性極差,很難獲得化學(xué)配比均勻且無(wú)氧化的光潔表面,而且對(duì)人體傷害極大;使用本發(fā)明方法處理的碲化鎘材料不僅具有均勻的化學(xué)配比、光潔、無(wú)晶體缺陷的表面,而且具 有氧化物極少甚至無(wú)氧化物的碲化鎘表面,對(duì)提高碲化鎘光伏探測(cè)器列陣的光電性能、成 品率、可靠性非常有利,整個(gè)工藝過(guò)程簡(jiǎn)單,操作方便,實(shí)用性強(qiáng),且對(duì)人體基本無(wú)傷害。 碲化鎘材料表面氧化膜層的處理工藝,包括對(duì)碲化鎘材料進(jìn)行清洗處理;腐蝕處理和 表面處理;其特征在于-
      A) 、先對(duì)碲化鎘材料進(jìn)行清洗處理
      a、 在丙酮溶液中浸泡2 3分鐘;
      b、 在無(wú)水乙醇中浸泡1~2分鐘
      c、 在室溫下的去離子水中清洗1 2分鐘;
      d、 用高純氮?dú)?99%)吹干。
      B) 、再對(duì)碲化鎘材料進(jìn)行腐蝕處理
      a、 將吹干的碲化鎘材料用溴和無(wú)水乙醇溶液腐蝕,溴和無(wú)水乙醇溶液的體積比為 (0.005 0.1): 1,腐蝕時(shí)間為10 60秒,并在腐蝕過(guò)程中不停地?fù)u晃碲化鎘材料;
      b、 在無(wú)水乙醇中清洗1~2分鐘。
      C) 、最后對(duì)碲化鎘材料進(jìn)行表面處理
      a、 將碲化鎘材料浸入乳酸和乙二醇溶液,乳酸和乙二醇溶液的體積比為(0.03 0.1): 1, 在溶液中浸泡1~2分鐘;
      b、 隨后將碲化鎘材料用無(wú)水乙醇清洗1~2分鐘;
      c、 再用去離子水清洗洗1~2分鐘;
      d、 最后用高純氮?dú)獯蹈伞?br> 應(yīng)用本發(fā)明碲化鎘材料表面氧化膜層的處理工藝,通過(guò)表面處理減少或去除碲化鎘表 面的氧化物,可大大提高碲化鎘光伏探測(cè)器陣列的光電性能、成品率和可靠性。特別是對(duì) 改善和提高碲化鎘表面鈍化的質(zhì)量和效果,將起關(guān)鍵的作用。整個(gè)工藝過(guò)程簡(jiǎn)單,操作方 便,重復(fù)性好,實(shí)用性強(qiáng),對(duì)人體基本無(wú)傷害,可廣泛用于碲化鎘材料表面的制備和碲化 鎘光電器件的制造。


      圖1是本發(fā)明處理的碲化鎘材料表面所采集的Te3d的光電子能譜; 圖2是本發(fā)明處理的碲化鎘材料表面所采集的Cd3d的光電子能譜; 圖3是本發(fā)明處理的碲化鎘材料表面所采集的Ols的光電子能譜; 圖1中的Te3d5/2僅有一個(gè)單峰,表明表面幾乎無(wú)氧化狀態(tài)的碲出現(xiàn)。對(duì)圖2中的Cd3d 譜進(jìn)行分析得出,由于Cd的化學(xué)位移極小,說(shuō)明CdTe表面含Cd的氧化物較少。為了確 定表面的化學(xué)成分,用高斯型曲線對(duì)01s進(jìn)行擬合,Ols高斯型擬合曲線僅有一個(gè)單一的 峰位存在,如圖3所示。擬合曲線與實(shí)驗(yàn)曲線完全重合,峰位的結(jié)合能為532.6 eV,它對(duì) 應(yīng)于表面上的物理吸附氧(如氫-氧或碳-氧團(tuán)族),表明在探測(cè)極限范圍內(nèi),碲化鎘材料表 面的表面無(wú)氧化物存在。
      具體實(shí)施例方式
      以下實(shí)施例所選用的碲化鎘(CdTe)材料,是采用垂直布里奇曼方法生長(zhǎng)的單晶材料。 材料經(jīng)表面磨拋、清洗后,按本發(fā)明的方法和步驟具體實(shí)施。
      實(shí)施例l
      A、 先在丙酮溶液中浸泡2~3分鐘,再放入無(wú)水乙醇中浸泡1~2分鐘,隨后在室溫下
      的去離子水中清洗1 2分鐘,用高純氮?dú)獯蹈桑?br> B、 將吹干的碲化鎘材料用溴和無(wú)水乙醇溶液腐蝕,溴和無(wú)水乙醇溶液的體積比為 0.005: 1,腐蝕時(shí)間為60秒,并在腐蝕過(guò)程中不停地?fù)u晃碲化鎘材料;然后放在
      無(wú)水乙醇中清洗1 2分鐘;
      C、 立即將碲化鎘材料浸入乳酸和乙二醇溶液,乳酸和乙二醇溶液的體積比為0.03:1, 在溶液中浸泡2分鐘,隨后將碲化鎘材料用無(wú)水乙醇清洗1~2分鐘,再用去離子水 清洗1 2分鐘,最后用高純氮?dú)獯蹈伞?br> 實(shí)施例2
      A、 先在丙酮溶液中浸泡2 3分鐘,再放入無(wú)水乙醇中浸泡1~2分鐘,隨后在室溫下
      的去離子水中清洗1 2分鐘,用高純氮?dú)獯蹈桑?br> B、 將吹干的碲化鎘材料用溴和無(wú)水乙醇溶液腐蝕,溴和無(wú)水乙醇溶液的體積 比
      為0.01: 1,腐蝕時(shí)間為50秒,并在腐蝕過(guò)程中不停地?fù)u晃碲化鎘材料;然后放 在無(wú)水乙醇中清洗1~2分鐘;
      C、 立即將碲化鎘材料浸入乳酸和乙二醇溶液,乳酸和乙二醇溶液的體積比為0.05: 1,
      在溶液中浸泡90秒鐘,隨后將碲化鎘材料用無(wú)水乙醇清洗1~2分鐘,再用去離 子水清洗1 2分鐘,最后用高純氮?dú)獯蹈伞?br> 實(shí)施例3
      A、 先在丙酮溶液中浸泡2~3分鐘,再放入無(wú)水乙醇中浸泡1~2分鐘,隨后在室下的 去離子水中清洗1 2分鐘,用高純氮?dú)獯蹈桑?br> B、 將吹干的碲化鎘材料用溴和無(wú)水乙醇溶液腐蝕,溴和無(wú)水乙醇溶液的體積比為0.05:
      1,腐蝕時(shí)間為30秒,并在腐蝕過(guò)程中不停地?fù)u晃碲化鎘材料;然后放在無(wú)水乙 醇中清洗1~2分鐘;
      C、 即將碲化鎘材料浸入乳酸和乙二醇溶液,乳酸和乙二醇溶液的體積比為0.08: 1, 在溶液中浸泡70秒鐘,隨后將碲化鎘材料用無(wú)水乙醇清洗1~2分鐘,再用去離子 水清洗洗1 2分鐘,最后用高純氮?dú)獯蹈伞?br> 實(shí)施例4
      A、先在丙酮溶液中浸泡2~3分鐘,再放入無(wú)水乙醇中浸泡1~2分鐘,隨后在室溫 下的去離子水中清洗1~2分鐘,用高純氮?dú)獯蹈桑籅、 將吹干的碲化鎘材料用溴和無(wú)水乙醇溶液腐蝕,溴和無(wú)水乙醇溶液的體積比為
      0.08: 1,腐蝕時(shí)間為30秒,并在腐蝕過(guò)程中不停地?fù)u晃碲化鎘材料;然后放在 無(wú)水乙醇中清洗1 2分鐘;
      C、 即將碲化鎘材料浸入乳酸和乙二醇溶液,乳酸和乙二醇溶液的體積比為0.1: 1, 在溶液中浸泡l分鐘,隨后將碲化鎘材料用無(wú)水乙醇清洗1~2分鐘,再用去離子 水境洗洗1 2分鐘,最后用高純氮?dú)獯蹈伞?br> 實(shí)施例5
      A、 先在丙酮溶液中浸泡2 3分鐘,再放入無(wú)水乙醇中浸泡1~2分鐘,隨后在室溫下
      的去離子水中清洗1 2分鐘,用高純氮?dú)獯蹈桑?br> B、 將吹干的碲化鎘材料用溴和無(wú)水乙醇溶液腐蝕,溴和無(wú)水乙醇溶液的體積比為0.1:
      1,腐蝕時(shí)間為10秒,并在腐蝕過(guò)程中不停地?fù)u晃碲化鎘材料;然后放在無(wú)水乙 醇中清洗1~2分鐘;
      C、 立即將碲化鎘材料浸入乳酸和乙二醇溶液,乳酸和乙二醇溶液的體積比為0.1:1, 在溶液中浸泡1分鐘,隨后將碲化鎘材料用無(wú)水乙醇清洗1~2分鐘,再用去離子 水清洗洗1 2分鐘,最后用高純氮?dú)獯蹈伞?br> 利用X射線光電子譜分別對(duì)經(jīng)上述工藝處理的碲化鎘表面進(jìn)行了測(cè)量、分析。結(jié)果表 明在探測(cè)極限范圍內(nèi),碲化鎘材料的表面只有物理吸附氧,表面無(wú)氧化物存在,進(jìn)一步說(shuō) 明采用本發(fā)明的處理工藝,可獲得氧化物極少甚至無(wú)氧化的碲化鎘表面。
      整個(gè)工藝過(guò)程簡(jiǎn)單,操作方便,重復(fù)性好,實(shí)用性強(qiáng),對(duì)人體基本無(wú)傷害,可廣泛用 于碲化鎘材料表面的制備和碲化鎘光電器件的制造。
      權(quán)利要求
      1.碲化鎘材料表面氧化膜層的處理工藝,包括對(duì)碲化鎘材料進(jìn)行清洗處理;腐蝕處理和表面處理;其特征在于A)先對(duì)碲化鎘材料進(jìn)行清洗處理a)在丙酮溶液中浸泡2~3分鐘;b)在無(wú)水乙醇中浸泡1~2分鐘;c)在室溫下的去離子水中清洗1~2分鐘;d)用高純氮?dú)獯蹈?;B)再對(duì)碲化鎘材料進(jìn)行腐蝕處理a)將吹干的碲化鎘材料用溴和無(wú)水乙醇溶液腐蝕,溴和無(wú)水乙醇溶液的體積比為(0.005~0.1)∶1,腐蝕時(shí)間為10~60秒,并在腐蝕過(guò)程中不停地?fù)u晃碲化鎘材料;b)在無(wú)水乙醇中清洗1~2分鐘;C)最后對(duì)碲化鎘材料進(jìn)行表面處理a)將碲化鎘材料浸入乳酸和乙二醇溶液,乳酸和乙二醇溶液的體積比為(0.03~0.1)∶1,在溶液中浸泡1~2分鐘;b)隨后將碲化鎘材料用無(wú)水乙醇清洗1~2分鐘;c)再用去離子水清洗1~2分鐘;d)最后用高純氮?dú)獯蹈伞?br> 全文摘要
      碲化鎘材料表面氧化膜層的處理工藝,是將碲化鎘材料先用丙酮、無(wú)水乙醇、去離子水清洗后,經(jīng)溴和無(wú)水乙醇溶液腐蝕,再用乳酸和乙二醇溶液進(jìn)行表面處理,可獲得氧化物極少甚至無(wú)氧化物的碲化鎘表面??纱蟠筇岣唔诨k光伏探測(cè)器列陣的光電性能、成品率和可靠性,整個(gè)工藝過(guò)程簡(jiǎn)單,操作方便,重復(fù)性好,實(shí)用性強(qiáng),對(duì)人體基本無(wú)傷害??蓮V泛用于碲化鎘材料表面的制備和碲化鎘光電器件的制造。
      文檔編號(hào)H01L21/02GK101295748SQ20071004028
      公開(kāi)日2008年10月29日 申請(qǐng)日期2007年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月29日
      發(fā)明者毅 李, 斌 武, 胡雙雙, 蔣群杰 申請(qǐng)人:上海理工大學(xué)
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