專利名稱：芯片模組及使用該芯片模組的電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
芯片模組及使用該芯片模組的電連接器組件技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種芯片模組及使用該芯片模組的電連接器組件，尤其是 指一種可應用于電連接器中的芯片模組及使用該芯片模組的電連接器組件。背景技術(shù)：
隨著電腦技術(shù)的不斷發(fā)展，許多領(lǐng)域，諸如數(shù)據(jù)處理、通信、電子產(chǎn)品的 可靠性、電子產(chǎn)品體積的改善等領(lǐng)域都獲得了長足的進步?，F(xiàn)在人們使用的微 處理器、存儲器及芯片模組等電子元件不僅數(shù)據(jù)傳輸越來越快，而且電子元件 的體積變得越來越小。然而，增加或改善電子元件的功能，不可避免的需要在 有限的空間內(nèi)布置大量的電路，密集的電路在電子元件工作時會產(chǎn)生大量的熱量。為了及時有效的消除熱量， 一種現(xiàn)有的電連接器組件r應運而生。請參考圖 i所示，該電連接器組件i'包括絕緣本體(未圖示)、收容于絕緣本體內(nèi)的導電 端子(未圖示)、裝設于絕緣本體中的芯片模組(未標號)、安裝于芯片模組上的散熱體13'以及連接于散熱體13'上表面的散熱片14'。芯片模組大致呈方形，其包括絕緣的基體ir以及粘附其上的管芯i2',散熱體i3'由金屬制成，其可承受來自散熱片14'的壓力，并將所受壓力分散到芯片模組的基體ll'上。然而，由于散熱體高出芯片模組的管芯一定的高度，致使整個電連接器組 件裝配后高度尺寸過大，不利于電子產(chǎn)品趨向小型化發(fā)展的需要。鑒于上述弊端，有必要設計一種改進的芯片模組及使用該芯片模組的電連 4矣器組件。
實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種裝設于電連接器中以便使整個電 連接器裝配尺寸減少的芯片模組。本實用新型要解決的另 一個技術(shù)問題是提供一種使用芯片模組的電連接器 組件。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型涉及一種可應用于電連接器中的芯片模 組及使用該芯片模組的電連接器組件。芯片模組包括絕緣的基體、粘附于基體 上的管芯及環(huán)繞著管芯兩相對側(cè)面的分力板。管芯設有上表面、下表面及連接 上下表面的兩相對的側(cè)面，分力板設有上頂面、粘附于基體的下底面以及內(nèi)外 兩個表面，并且管芯上表面的高度不大于分力板上頂面的高度。該芯片模組可 應用于這樣的一種電連接器組件中，電連接器組件包括大致呈矩形狀的絕緣本 體、收容于絕緣本體內(nèi)的導電端子、圍設于絕緣本體外側(cè)的金屬加強片，和分 別樞接于金屬加強片相對兩端的壓板和撥桿。芯片模組裝設于電連接器組件的 絕緣本體中，并且在芯片模組分力板的上頂面組裝有散熱片。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型芯片模組具有如下優(yōu)點不需要散熱體來承 受散熱片的下壓力，芯片模組本身能分散來自散熱片的壓力，減小了整個電連 接器組件的裝配尺寸，同時，提升了生產(chǎn)效率、節(jié)約了制造成本。
圖1是現(xiàn)有的芯片模組與散熱片配合時的組合圖； 圖2是本實用新型芯片模組與相配合的電連接器組件的分解圖； 圖3是圖2所示的芯片模組沿III-III線的剖視圖。
具體實施方式
請參閱圖2、 3所示，芯片模組l,裝設于電連接器組件(未標號)中。該電 連接器組件包括大致呈矩形狀的絕緣本體2，收容于絕緣本體2內(nèi)的導電端子6， 圍設于絕緣本體2外側(cè)的金屬加強片31 ，和分別樞接于金屬加強片31相對兩端的 壓板41和撥桿42以及散熱片14。芯片模組1包括大致呈矩形塊狀的絕緣基體11、粘附于基體11上的管芯12及 環(huán)繞著管芯12兩相對側(cè)面的分力板13。管芯12設有上表面123、下表面(未圖示) 及連接上下表面的兩相對的側(cè)面121、 122。分力板13也大致呈矩形框體結(jié)構(gòu)， 其圍設于管芯12的四側(cè)，該分力板13設有上頂面131、粘附于基體11的下底面132 以及內(nèi)外兩個表面133、 134,其中，管芯12的兩相對的側(cè)面121、 122與分力板 13的內(nèi)表面133相隔一定的距離，并且管芯12上表面123不高于分力板13上頂面131。在組裝過程中，將導電端子6預先收容于絕緣本體2中，再將絕緣本體2裝設 于金屬加強片31的中央開口3中，又將芯片模組1定位于絕緣本體2中，然后將散 熱片14連接于芯片模組1的分力板13的上頂面131，最后，將壓板41和撥桿42分 別樞接于金屬加強片31相對的兩端并扣合壓板41?？酆蠅喊?1時會產(chǎn)生垂直向 下的壓力，在此垂直向下的壓力作用下，芯片模組1與絕緣本體2內(nèi)的導電端子6 保持良好的電性連接。同時，芯片模組1的分力板13支撐著壓板41和散熱片14, 承受著來自壓板41和散熱片14大部分的壓力，并將其分散到芯片模組l的基體ll 上以便保證管芯12不被損壞。芯片模組不僅能組設于上述電連接器組件中使用，還可以組裝于各種電連 接器中使用，如， 一種和上述電連接器組件相類似的電連接器組件，其沒有金 屬加強片和壓板，散熱片直接組裝于芯片模組的分力板的上頂面。
權(quán)利要求1.一種芯片模組，其包括絕緣的基體及粘附于基體上的管芯，管芯設有上表面、下表面以及連接上、下表面的兩相對的側(cè)面，基體上延伸設有圍設于管芯的分力板，該分力板設有上頂面、粘附于基體的下底面以及內(nèi)、外兩個表面，其特征在于管芯上表面不高于分力板上頂面。
2. 如權(quán)利要求1所述的芯片模組，其特征在于管芯的側(cè)面與分力板的內(nèi)表 面相隔一定的距離。
3. —種電連接器組件，其包括大致呈矩形狀的絕緣本體、收容于絕緣本體 內(nèi)的導電端子、圍設于絕緣本體外側(cè)的金屬加強片、樞接于金屬加強片相對兩 端的壓板和撥桿。芯片模組定位于壓板和絕緣本體之間，該芯片模組包括絕 緣的基體及粘附于基體上的管芯，管芯設有上表面、下表面以及連接上..下表 面的兩相對的側(cè)面，基體上延伸設有圍設于管芯的分力板，該分力板設有上頂 面、粘附于基體的下底面以及內(nèi)、外兩個表面，其特征在于管芯上表面不高 于分力板上頂面，分力板支撐著壓板。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接器組件，其特征在于該電連接器組件進一步 包括組裝于分力板之上的散熱片。
5. —種電連接器組件，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的導電端子。 芯片模組定位于絕緣本體中，該芯片模組包括絕緣的基體及粘附于基體上的 管芯，管芯設有上表面、下表面以及連接上、下表面的兩相對的側(cè)面，基體上 延伸設有圍設于管芯的分力板，該分力板設有上頂面、粘附于基體的下底面以 及內(nèi)、外兩個表面，分力板上組設有散熱片，其特征在于管芯上表面不高于 分力板上頂面，分力板支撐著散熱片。
專利摘要本實用新型公開了一種可應用于電連接器中的芯片模組及使用該芯片模組的電連接器組件，電連接器組件包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的導電端子、圍設于絕緣本體外側(cè)的金屬加強片、樞接于金屬加強片相對兩端的壓板和撥桿。絕緣本體中安設有芯片模組，芯片模組上組設有散熱片。該芯片模組包括絕緣的基體及粘附于基體上的管芯，管芯設有上表面、下表面以及連接上、下表面的兩相對的側(cè)面，基體上延伸設有圍設于管芯的分力板，該分力板設有上頂面、粘附于基體的下底面以及內(nèi)、外兩個表面。所述芯片模組本身能分散來自散熱片的壓力，減小了整個電連接器組件的裝配尺寸，同時，提升了生產(chǎn)效率、節(jié)約了制造成本。
文檔編號H01R33/76GK201160073SQ20072017752
公開日2008年12月3日 申請日期2007年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月28日
發(fā)明者司明倫, 戴維德·G·豪威爾 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司