專利名稱：：用于形成導(dǎo)電圖案的膠中使用的有機銀配位化合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種可以在導(dǎo)電膠中使用的有機銀配位化合物以及包含該化合物的導(dǎo)電膠。
背景技術(shù)：
：用于在基板上形成導(dǎo)電圖案的現(xiàn)有方法包括蝕刻法、真空蒸發(fā)法和絲網(wǎng)印刷法，但是這些方法的問題在于它們需要復(fù)雜和漫長的工序，造成原料的極大損失，昂貴并引起環(huán)境污染。為了解決這些問題，已經(jīng)提出了噴墨技術(shù)或輥壓印刷方法(roll-printingmethod),并且它們可以將原料的損失減到最少，使用簡單工序形成導(dǎo)電圖案并且制造出適合變得越來越小的電子器件的精細圖案。與其它方法相比，這些噴墨方法或輥壓印刷方法使用簡單工序并且便宜，但是需要預(yù)先制造出適合的墨或膠。就是說，所述墨或膠應(yīng)具有非常高的銀含量以在煅燒后具有優(yōu)異的電導(dǎo)率，并且還要滿足粘度、表面張力、穩(wěn)定性等噴墨印刷和輥壓印刷所必需的物理性質(zhì)。此外，近來，已經(jīng)開發(fā)了使用如PET的柔性和便宜的聚合物基板的印刷技術(shù)，但是這些技術(shù)的局限在于由于這些基板具有低的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，所以煅燒溫度應(yīng)該低。為此原因，使用噴墨或輥壓印刷方法形成導(dǎo)電圖案的方法仍未工業(yè)應(yīng)用，即使噴墨或輥壓印刷方法具有許多優(yōu)點。為了滿足所述墨或膠的要求，針對不同種類的有機羧酸銀和添加劑已經(jīng)進行了各種各樣的研究。"層狀羧酸銀的電子結(jié)構(gòu)(electronicstructureoflayeredsilvercarboxylates)"，應(yīng)用物理學(xué)雜志(Journalofappliedphysics),1998，84，pp887，提出有機羧酸銀實質(zhì)上具有二聚配位化合物聚合物。這種聚合物形式被認為是在溶液或分散劑中溶解度低和不均勻分散的直接原因。韓國專利公布No.10-2006-0028350公開了一種有機銀組合物溶液，該溶液通過在醇溶劑中使含銀(Ag)的鹽與含有醇基的直鏈或芳族化合物和含有胺基的直鏈或芳族化合物反應(yīng)而制備，并且具有適合噴墨印刷的液體流度。在該專利公布中公開的有機銀組合物溶液的銀(Ag)鹽含量為2040wt%，其高于現(xiàn)有的有機銀組合物的銀(Ag)鹽含量，但是其實際的銀含量低于上述數(shù)值，這是因為該銀鹽由銀陽離子和陰離子組成。同樣，在該專利公布中的有機銀組合物溶液接近懸浮液而非溶液，并因此缺點在于必需使用大量的添加劑來保持銀組合物溶液的分散性。"通過在叔烷基胺中的不溶性肉豆蔻酸銀衍生的胺加合物制備單分散的銀纟內(nèi)米粒子的新方法(Novelpreparationofmonodispersedsilvernanoparticlesviaamineadductsderivedfrominsolublesilvermyristateintertiaryalkylamine)"，材料化學(xué)雜志(Journalofmaterialschemistry)，2003，13，pp.2064，公開了一種通過在約80130。C用胺將銀離子(Ag+)還原成銀來合成納米粒子的技術(shù)。然而，利用胺的這種還原性質(zhì)的墨或膠仍是未知的。同時，常規(guī)導(dǎo)電膠是導(dǎo)電金屬粒子在樹脂等中的分散液，并且作為導(dǎo)電金屬粒子，主要使用具有高電導(dǎo)率且難以氧化的銀(Ag)粒子。在導(dǎo)電膠中，用于高溫煅燒的膠可通過經(jīng)由在500r以上的高溫加熱使金屬粒子彼此結(jié)合而制成連續(xù)的導(dǎo)電膜從而具有小于約6pQcm的電阻率，但是問題在于由于高煅燒溫度，可以涂敷膠的基板受到限制。同樣，為了增大與基板的粘合、金屬粒子的分散性和印刷性質(zhì)，通過混合銀粒子與樹脂制備聚合物型膠。在聚合物型膠的情況下，樹脂在將其在約15(TC的溫度加熱時而被固化，并因此金屬粒子間發(fā)生接觸，從而可以形成導(dǎo)電膜。聚合物型膠可表現(xiàn)出小于約15pQcm的電阻率，但是缺點在于與用于高溫煅燒的膠的電導(dǎo)率相比，其電導(dǎo)率不足。為了克服這個缺點，近來設(shè)計的用于低溫煅燒的銀化合物膠的特征在于，與用于高溫煅燒的膠相似，它們具有相對較高的電導(dǎo)率，并同時，與聚合物型膠類似，具有低煅燒溫度。該用于低溫煅燒的銀化合物膠通常包含氧化銀粒子和叔脂肪酸銀鹽。當(dāng)氧化銀與叔脂肪酸鹽彼此混合以制成膠時，溶于有機溶劑中的叔脂肪酸銀鹽用作潤滑劑使氧化銀成粉末以制成尺寸為數(shù)百納米(nm)的細粒，并且同時，起到穩(wěn)定氧化銀細粒的分散的作用。而且，當(dāng)加熱該銀化合物膠時，氧化銀可以在低溫下被還原成銀粒子，并且同時，叔脂肪酸銀鹽可被分解從而沉積銀。從脂肪酸銀鹽沉積的銀可以結(jié)合在由氧化銀還原制得的銀粒子之間，從而形成致密的導(dǎo)電膜。就是說，在沒有使用如樹脂的絕緣材料的情況下，用于低溫煅燒的銀化合物膠可以通過在銀粒子之間的結(jié)合而具有小于約6nQcm的電阻率。然而，為了煅燒用于低溫煅燒的銀化合物膠，應(yīng)在約15(TC的溫度進行加熱過程至少20分鐘。因此，使用塑料膜作為基板的輥壓印刷方法的問題在于難以使用如通常使用的PET膜，此外，用于煅燒的加工時間長。同樣，需要使用易于溶解在特定溶劑中并含有多于10個碳原子的叔脂肪酸的銀鹽，這樣可能使得難以控制膠的物理性質(zhì)。作為用于溶解叔脂肪酸銀鹽的特定溶劑，主要使用BCA(二甘醇一丁醚乙酸酯)或萜品醇。由于這些溶劑容易溶脹在圖案印刷中經(jīng)常使用的有機硅樹脂，所以它們會導(dǎo)致精細印刷圖案的精密度劣化。此外，當(dāng)在用于低溫煅燒的膠中使用含有多于io個碳原子的叔脂肪酸的銀鹽時，其缺點在于在將膠涂敷到基板時，膠會引起沉積薄膜的初始密度低，由于膠的銀含量相對較低，該薄膜的厚度在煅燒前后極大不同，因此，所生成的導(dǎo)電膜具有高的薄膜電阻。已知能夠增大涂敷密度和銀含量的伯脂肪酸銀鹽在常規(guī)有機溶劑中的溶解度低。這是因為，該有機銀鹽形成如上所述的二聚配位化合物聚合物。因此，在用于低溫煅燒的銀膠化合物膠中難以使用伯脂肪酸銀鹽本身。
發(fā)明內(nèi)容通過相關(guān)研究，本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)通過把脂肪酸銀鹽制成單分子配合物的形式制得的有機銀配位化合物在溶劑中具有高溶度并且在室溫下以液態(tài)存在。具體而言，可以通過將兩個分子的醇胺配位鍵合到一個分子的羧酸銀上而制備在室溫下以液態(tài)存在并同時由于高粘度而適合作為膠溶劑的有機銀配位化合物。本發(fā)明人還已發(fā)現(xiàn)，當(dāng)將該有機銀配位化合物與氧化銀混合時，在低溫下通過放熱反應(yīng)發(fā)生氧化銀還原成銀金屬的還原反應(yīng)。另外，本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，由于本發(fā)明的有機銀配位化合物在室溫下為液態(tài)，其可以排除溶劑的使用，并因而可以克服現(xiàn)有的有機銀鹽的溶解度問題，并且還可以使在使用如BCA或萜品醇的有機溶劑時可發(fā)生的問題減至最少。本發(fā)明基于這些發(fā)現(xiàn)，并且本發(fā)明的目的是提供一種新型有機銀配位化合物和包含該化合物的導(dǎo)電膠。一方面，本發(fā)明提供一種有機銀配位化合物，其中，含有胺基(-NH2)和羥基(-OH)的有機配體與脂肪族羧酸銀(Ag)以2:1的當(dāng)量比鍵合形成配合物。另一方面，本發(fā)明提供一種導(dǎo)電膠，其包含選自氧化銀粉末、銀粉和銀薄片中的銀源；以及有機銀配位化合物，其中，含有胺基和羥基的有機配體與有機銀化合物鍵合形成配合物。在下文中，將詳細描述本發(fā)明。本發(fā)明提供一種有機銀配位化合物，其中，含有胺基和羥基的有機配體與有機銀化合物配位鍵合形成配合物。這里，含有胺基和羥基的有機配體與有機銀化合物之間的當(dāng)量比優(yōu)選為2:1，并且有機銀化合物沒有具體限制，但優(yōu)選為脂肪族羧酸。通常，除硝酸銀以外的大多數(shù)含銀化合物在水或普通溶劑中的溶解度低，并且難以工業(yè)應(yīng)用。這種低溶解度主要歸因于有機銀化合物(例如，羧酸銀)的配位聚合物的形成。就是說，當(dāng)有機銀化合物中的銀和有機配體形成配位鍵時，可以形成兩個或更多個不同的配位鍵，所以可以形成二維連接的聚合物。當(dāng)形成這種配位聚合物時，含銀化合物在溶劑中的溶解度會較低。在本發(fā)明中，為了克服這個問題，使含有胺基和羥基的配體與有機銀化合物以2:1的當(dāng)量比反應(yīng)，從而可以將有機銀化合物變成單分子形式，這樣就可以增大在溶劑中的溶解度。由此制備的有機銀配位化合物在室溫下可為液態(tài)。如圖1中所示，當(dāng)Ag離子與兩個分子的醇胺結(jié)合時，胺基與Ag離子結(jié)合，并因而Ag離子不能與另外的有機銀化合物結(jié)合。因此，抑制了配位聚合物的形成，并且有機銀化合物變成單分子形式，并因此在室溫下以液態(tài)存在。這種在室溫下為液態(tài)的有機銀配位化合物具有流動性，并因而可以用作溶劑。例如，當(dāng)將其單獨使用或者以與氧化銀或銀納米粒子的混合物使用來制備膠時，在不使用額外溶劑的情況下，可以制備具有適合導(dǎo)電圖案形成的粘度的膠。同樣，由于無需考慮碳鏈長度就可以將該有機銀化合物(例如，羧酸銀)制成室溫低共熔鹽，所以由該有機銀化合物制備的膠可具有增大的固體含量。此外，在該有機銀配位化合物中的銀的相對含量可以非必需地通過改變有機銀化合物和配位鍵合到該有機銀化合物的有機配體的種類而控制。此外，因為配位鍵合到銀上的胺還可以起到還原劑的作用，由銀納米粒子構(gòu)成的導(dǎo)電圖案還可通過在將包含該有機銀配位化合物的膠涂敷到基板之后的加熱過程中使該有機銀配位化合物的銀還原成銀金屬而形成。已知羥基與有機銀化合物的銀的鍵合不強，并且非配位的羥基可以用來增加有機銀配位化合物的溶解度并且通過增加配位化合物分子之間的氫鍵的數(shù)目賦予粘度。特別是，在本發(fā)明中，當(dāng)醇胺配體與有機銀化合物以2:1的當(dāng)量比形成配合物時，每分子配位化合物存在兩個-OH基團，并因此羥基的數(shù)目大于在配體與有機銀化合物以1:1以下的當(dāng)量比形成配合物的情況下的羥基的數(shù)目。因此，該有機銀配位化合物具有高粘度，所以其可適合用作膠溶劑。在本發(fā)明中，對有機銀化合物沒有具體限制，只要它是一種能夠與含有胺基和羥基的有機配體形成配位鍵的化合物。所述有機銀化合物優(yōu)選為脂肪族羧酸銀，并且更優(yōu)選為含有220個碳原子的伯、仲或叔脂肪酸的銀鹽。脂肪酸銀鹽可以通過硝酸銀(AgN03)與脂肪酸的鹽反應(yīng)而制備。這里，對脂肪酸沒有具體限制，只要它包含一個或多個羧基(-COO)。同時，如果有機銀化合物為芳香族羧酸鹽，則由于高沸點，其可以僅在高溫下煅燒(例如，55(TC大于10分鐘)，并且將要用膠涂敷的基板應(yīng)限制于可以在高溫下使用的基板。因此，如果本發(fā)明的有機銀配位化合物和膠打算在低溫煅燒中使用，則使用芳香族羧酸鹽作為有機銀化合物是不合適的。現(xiàn)有的導(dǎo)電墨或膠主要使用含有多于10個碳原子的叔脂肪酸的銀鹽作為脂肪酸銀鹽。這是因為，當(dāng)碳鏈非常短或者a-碳不是叔碳時，脂肪酸銀鹽在有機溶劑中的溶解度非常低。當(dāng)碳鏈的長度較短時，脂肪酸銀鹽的離子性相對較強，并因此其易于溶解在例如具有低沸點的乙醇中，但不溶于具有高沸點的有機溶劑中。同樣，當(dāng)a-碳不是叔碳時，由于脂肪酸的結(jié)晶而導(dǎo)致脂肪酸銀鹽的溶解度降低。然而，在本發(fā)明中，由于將含有胺基和羥基的有機配體(例如乙醇胺)配位鍵合到有機銀化合物(例如,脂肪酸銀鹽)上從而形成配合物，所以即使在使用含有少于10個碳原子的脂肪酸或伯或仲脂肪酸的情況下，亦可以形成配位化合物。因此，該配位化合物具有較低的結(jié)晶度，并因此可以容易地溶解在有機溶劑中并可以在室溫下以液態(tài)存在。例如，當(dāng)丙酸銀(CH3CH2COOAg)與乙醇胺形成配合物時，由于乙醇胺，可以降低該鹽的離子性和結(jié)晶度，并因此該鹽可以容易地溶解在溶劑中并可以液態(tài)存在。同時，已知含有16個碳原子的棕櫚酸銀(CH3(CH2)MCOOAg)可以通過垸基鏈結(jié)晶，而在本發(fā)明中，由于在銀(Ag)部分中形成配合物的而導(dǎo)致鏈間距離充分增大，所以可容易將其制成液態(tài)形式的有機銀鹽。有機銀化合物的非限定實例包括丙酸銀、丁酸銀、戊酸銀、己酸銀、庚酸銀、辛酸銀、壬酸銀、癸酸銀、新癸酸銀等。在本發(fā)明中，含有胺基和羥基并且與有機銀化合物形成配合物的有機配體可為用醇基取代的伯、仲、叔或季胺，并且其非限定實例包括乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、四乙醇胺、丙醇胺等。當(dāng)含有胺基和羥基的有機配體通過與有機銀化合物形成配合物而變成單分子形式時，其可在室溫下以液態(tài)存在。在將有機銀配位化合物涂敷到基板之后，該有機配體還可在加熱過程中用于使銀離子還原成銀金屬以形成導(dǎo)電圖案。本發(fā)明的有機銀配位化合物可以通過包括以下步驟的方法制備a)在溶劑中，將含有胺基和羥基的有機配體與有機銀化合物以2:1的當(dāng)量比混合，并使該混合物反應(yīng)；和b)從反應(yīng)溶液中除去溶劑在步驟a)中，當(dāng)在溶劑中將含有胺基和羥基的有機配體與有機銀化合物以2:1的當(dāng)量比混合而后在攪拌下使該混合物反應(yīng)時，可以制得其中在溶劑中溶解了本發(fā)明的有機銀配位化合物的透明溶液。這里，還可以輕微過量使用有機銀化合物，以使得沒有與有機配體形成配合物的有機銀化合物部分產(chǎn)生沉淀并通過過濾器過濾。在步驟b)中，通過從反應(yīng)溶液中除去溶劑可以收集有機銀配位化合物。除去溶劑的方法沒有具體限定，只要它是本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的方法。例如，可以使用真空蒸餾。在蒸餾之后，使用二乙醚等可以除去過量的溶劑，或者還可以使用如真空干燥或吹氮的方法。在反應(yīng)中使用的溶劑可為本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的有機化學(xué)反應(yīng)溶劑，并且其非限定實例包括甲醇、乙醇、萜品醇、二甘醇一丁醚乙酸酯等。因為每分子本發(fā)明的有機銀配位化合物含有兩個OH基團，所以與那些現(xiàn)有的有機銀化合物和有機銀配位化合物相比，其可具有高粘度。例如，在室溫下(25°C)，它的粘度可在50cPs2000cPs范圍內(nèi)，這是適合膠制備的粘度。在高于上述范圍上限的粘度，配位化合物的可使用性較差并且難以在基板上形成均勻的導(dǎo)電圖案，而在低于上述范圍的下限的粘度，配位化合物的分散性較差，所得到的圖案的厚度較小并且難以保持圖案的形狀。同時，因為本發(fā)明的有機銀配位化合物具有上述特定的粘度范圍，所以其優(yōu)點在于可以使用它作為膠而無需加入額外的溶劑或增稠劑。然而，根據(jù)要使用的膠的粘度，還可通過加入額外的溶劑或增稠劑控制配位化合物的粘度。本發(fā)明的導(dǎo)電膠可以包含一種有機銀配位化合物，其中，含有胺基和羥基的有機配體與有機銀化合物形成配合物。在該有機銀配位化合物中，含有胺基和羥基的有機配體可與脂肪族羧酸銀以2:1的當(dāng)量比鍵合從而形成配合物。導(dǎo)電膠還可以進一步包含選自氧化銀粉末、銀粉和銀薄片中的銀源。常規(guī)導(dǎo)電膠，特別是用于低溫煅燒的膠，包含氧化銀細粒、有機銀鹽、溶劑和其它添加劑。這里，有機銀鹽在室溫下為固態(tài)，并且被溶解以使用。然而，由于它在常規(guī)有機溶劑中的溶解度低并且僅溶于特定溶劑，所以其在增大膠中的銀含量方面有局限。同樣，在膠中使用的特定溶劑(例如，BCA(二甘醇一丁醚乙酸酯)或萜品醇)在特定基板(例如，硅基板)上引起溶脹。然而，可以僅使用選自氧化銀粉末、銀粉和銀薄片中的銀源和所述有機銀配位化合物而制備可以施用到基板的本發(fā)明的導(dǎo)電膠。就是說，因為有機銀配位化合物在室溫下為液態(tài)，所以其可用作溶劑而無需額外溶劑。還因為它的粘度比常規(guī)有機溶劑的粘度高，所以可將其制成膠而無需加入另外的增稠劑。此外，由于不加入額外溶劑或者可僅以少量加入額外溶劑，在膠中銀離子的含量可以增加這么多。因此由加入有機溶劑引起的低密度和銀含量的問題，以及在煅燒前后的膜的厚度差的問題可被顯著改善，并且可以增大導(dǎo)電圖案的厚度，致使導(dǎo)電圖案的電導(dǎo)率增大。此外，在現(xiàn)有的用于低溫煅燒的導(dǎo)電膠中，僅在將膠加熱到至少150°C的溫度的情況下，氧化銀才被還原成銀粒子。然而，在本發(fā)明中，當(dāng)膠包含氧化銀細粒時，在通過有機銀配位化合物的胺基將氧化銀細粒還原成銀金屬時，氧化銀細粒引起放熱反應(yīng)。因此，即使在加熱溫度小于15(TC的情況下，通過還原反應(yīng)也可以發(fā)生銀粒子的沉積。因此，即使在使用耐熱度為約150°C的PET基板的輥壓法中，也可以使用本發(fā)明的導(dǎo)電膠來形成導(dǎo)電圖案。如上所述，本發(fā)明的導(dǎo)電膠可在低溫下進行煅燒，并且優(yōu)選100250°C的溫度。在本發(fā)明的導(dǎo)電膠的情況下，通過改變有機銀鹽的鏈長等可以容易地控制物理性質(zhì)。利用在使用氧化銀時發(fā)生放熱反應(yīng)的現(xiàn)象，也可以提供適合其中使用常規(guī)塑料膜的輥壓法的煅燒條件。在本發(fā)明的導(dǎo)電膠中包含的銀源可為粒度在200nm30(im范圍內(nèi)并優(yōu)選粒度在200nm2范圍內(nèi)的氧化銀細粒。當(dāng)導(dǎo)電膠包含氧化銀細粒時，氧化銀細粒的表面積隨其粒度的降低而增大。在這種情況下，其優(yōu)點在于通過在低溫下短時間的放熱還原反應(yīng)可以形成導(dǎo)電膜。即使氧化銀粒子的尺寸大，由于在導(dǎo)電膠中包含的有機銀配位化合物用作潤滑劑，在制備導(dǎo)電膠的加工過程中氧化銀粒子可被粉碎成幾百納米的細粒。然而，由于上述粉碎作用的局限，不優(yōu)選大于上述特定粒度范圍的上限的粒度。另一方面，如果氧化銀粒子的粒度小于上述特定粒度范圍的下限的粒度，則由于強的附聚傾向，會降低其在膠中的分散性，并且也會劣化膠的可使用性。在本發(fā)明的導(dǎo)電膠中，基于100重量份的銀源，有機銀配位化合物的用量可以為10200重量份。如果有機銀配位化合物的重量小于10重量份，則銀源將難以分散成穩(wěn)定相，會劣化膠的可印性，并且加熱沒有充分分散的膠會不利地影響生成的導(dǎo)電圖案的電導(dǎo)率。另一方面，如果有機銀配位化合物的重量比多于200重量份，則會減弱銀粒子間的相互作用，并因此，當(dāng)涂敷膠時，會劣化圖案的分辨率。也會損壞膠的可使用性，并且在加熱之后導(dǎo)電銀膜不能具有足夠的厚度。同時，除銀源和有機銀配位化合物之外，本發(fā)明的導(dǎo)電膠可包含溶劑。在使有機銀化合物與有機配體反應(yīng)從而制備有機銀配位化合物的工序過程中加入溶劑之后，可保留溶劑而不用徹底除去?；蛘撸瑸榱嗽龃髮?dǎo)電膠的涂敷可使用性和對要用該膠涂敷的基板的潤濕性，可以在加入增稠劑期間加入少量溶劑。作為附加溶劑，可以使用本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的用于膠的常規(guī)溶劑，并且其非限定實例包括如(X-萜品醇、(3-萜品醇和二甘醇一丁醚乙酸酯的高沸點醇、醇酯及其混合物?；?00重量份的膠，附加溶劑的加入量可以為530重量份。在通過混合上述制備的有機銀配位化合物與選自氧化銀粉末、銀粉和銀薄片中的銀源來制備導(dǎo)電膠的方法中，混合方法沒有具體限定并且可為本領(lǐng)域技術(shù)人員己知的方法。例如，通過用輥式磨碎機等混合氧化銀細粒與有機銀配位化合物以及捏和該混合物可以制備膠。在捏和過程中，氧化銀細粒可被粉碎成較小尺寸。對于粉碎后的細粒的尺寸，尺寸越小，結(jié)果越有效，但優(yōu)選小于500nm。當(dāng)將導(dǎo)電膠涂敷到基板并且通過絲網(wǎng)印刷或凹版印刷圖案化時，在膠中固體粒子的最大尺寸應(yīng)為篩目圖案的1/3。然而，由于粒度更小并且更均勻，可以使該過程中的失敗減至最少。作為銀源，不僅可使用氧化銀粉末或細粒，而且可使用銀粉或銀薄片而沒有任何特別限制，只要它能夠增大在膠中的銀含量。通過包括以下步驟的方法，使用本發(fā)明的導(dǎo)電膠可以制造其中在其上面全部形成導(dǎo)電膜或部分圖案化導(dǎo)電膜的基板a)在基板的全部或圖案化的部分上涂敷導(dǎo)電膠；和b)熱處理該涂敷后的基板以形成導(dǎo)電膜或圖案。在步驟a)中，涂敷方法沒有具體限定，只要它是本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的方法。例如，可以使用如絲網(wǎng)印刷或凹版印刷的方法。可以如下進行膠的涂敷通過以膜的形式而沒有任何特定圖案的情況下將膠涂敷到基板的全部表面，或者使用掩膜等以特定圖案將膠涂敷到部分基板上，并且這種圖案可為導(dǎo)電互連的形式。在步驟b)中，可以熱處理在其上涂敷了膠的基板從而形成導(dǎo)電膜或?qū)щ妶D案。熱處理可在100250"C的溫度進行130分鐘。當(dāng)使用具有低耐熱度的基板(例如，PET膜)時，熱處理還可在100150。C的溫度進行110分鐘。經(jīng)由熱處理，在熱處理之前已經(jīng)以細粒存在的氧化銀，通過加熱和與有機銀配位化合物的放熱反應(yīng)而被自身還原成銀金屬，從而除去氧并形成金屬銀粒子。同時，分布在氧化銀粒子間的有機銀配位化合物被分解和還原成銀，并且沉積的銀與金屬銀粒子結(jié)合從而形成連續(xù)的導(dǎo)電膜或圖案。這里，通過加熱條件可以影響膜的物理性質(zhì)。就是說，如果加熱溫度高，則可以增加銀粒子的結(jié)合速率，由此降低膜的電阻率，而如果加熱時間長，則可以增加結(jié)合的銀粒子的量，由此降低膜的電阻率。對基板的材料沒有具體限定，只要它是一種材料，通過向該材料涂敷本發(fā)明的導(dǎo)電膠而形成的膜可以很好地粘附，并且該材料可以抵抗加熱條件?？梢允褂帽绢I(lǐng)域技術(shù)人員已知的基板。例如，可以使用由如金屬、陶瓷、玻璃或聚合物材料的材料制成的基板。優(yōu)選地，可以使用具有優(yōu)異耐熱性的無機材料，例如銅片、銅箔或玻璃，或者可以使用具有相對較低耐熱性的塑料膜，例如PET、PEN或聚碳酸酯。同樣，如果導(dǎo)電膠與基板的粘合差，則還可以用底漆處理基板的表面以增大粘合。圖1為實施例1中所述的(乙酸)銀(乙醇胺)2配合物的形成反應(yīng)的示意圖。圖2為顯示棕櫚酸Ag的配位聚合物的形成的示意圖。圖3為顯示實施例1中制備的(乙酸)銀(乙醇胺)2的TGA(熱重分析)數(shù)據(jù)的圖。圖4為顯示實施例2中制備的(乙酸)銀(二乙醇胺)2的TGA(熱重分析)數(shù)據(jù)的圖。圖5為顯示實施例8中制備的其上形成了導(dǎo)電圖案的基板的TGA(熱重分析)數(shù)據(jù)的圖。圖6為顯示實施例8中制備的其上形成了導(dǎo)電圖案的基板的DSC(差示掃描量熱法)數(shù)據(jù)的圖。圖7為實施例8中制備的其上形成了導(dǎo)電圖案的基板的FESEM(場致發(fā)射掃描電子顯微鏡法)照片。具體實施例方式在下文中,將參照以下實施例進一步詳細描述本發(fā)明。然而，應(yīng)理解，這些實施例僅用來說明，并且本發(fā)明的范圍不限于此。實施例1在圓底燒瓶中，置入l當(dāng)量的(乙酸)銀(Ag(C202H3))和200ml甲醇，在攪拌下向其中加入2當(dāng)量的乙醇胺，并且使該混合物反應(yīng)。然后，使用真空蒸餾系統(tǒng)在約30。C通過蒸餾除去溶劑，并使用二乙醚除去過量的甲醇，從而制備粘性液態(tài)(乙酸)銀(乙醇胺)2。圖3為顯示所制備的有機銀配位化合物的TGA數(shù)據(jù)的圖表。所制備的有機銀配位化合物的^-NMR分析結(jié)果如下4.66(3H)，3,53-3.48(4H),2.76(NH),1.75(OH),1.02(4H)。從分析結(jié)果可以看出，合成了(乙酸)銀(乙醇胺)2。實施例2除了使用二乙醇胺代替乙醇胺之外，以與實施例1中的相同方式制備(乙酸)銀(二乙醇胺)2。所制備的有機銀配位化合物的TGA數(shù)據(jù)示于圖4中。實施例3除了使用(丙酸)銀(Ag(C302H5))代替(乙酸)銀(Ag(C202H3))之外，以與實施例1中的相同方式制備(丙酸)Ag(乙醇胺)2。實施例4除了使用二乙醇胺代替乙醇胺之外，以與實施例2中的相同方式制備(丙酸)Ag(二乙醇胺)2。實施例5除了使用(己酸)銀(Ag(C602H))代替(乙酸)銀(Ag(C202H3))之外，以與實施例1中的相同方式制備(己酸)Ag(乙醇胺)2。實施例6除了使用(癸酸)銀(Ag(C1Q02H19))代替(乙酸)銀(Ag(C202H3))之外，以與實施例1中的相同方式制備(癸酸)Ag(乙醇胺)2。實施例7除了使用(棕櫚酸)銀(Ag(C1602H31))代替(乙酸)銀(Ag(C202H3))之外，以與實施例1中的相同方式制備(棕櫚酸)Ag(乙醇胺)2。比較實施例1除了每當(dāng)量的(乙酸)銀(Ag(C202H3))使用1當(dāng)量的乙醇胺，以與實施例1中的相同方式制備(乙酸)銀(乙醇胺)。實施例8將10g實施例1中制備的室溫液態(tài)有機銀配位化合物與40g氧化銀混合。使用3-輥式磨碎機將該混合物粉碎并捏和1小時，從而制備導(dǎo)電膠。將該膠涂敷到PET膜上并在130。C煅燒10分鐘，從而制備其上形成導(dǎo)電圖案的基板。該基板的電導(dǎo)率的測量結(jié)果示于下表1中。該基板的TGA數(shù)據(jù)、DSC數(shù)據(jù)和FESEM照片分別示于圖5、6和7中。實施例1中制備的純的有機銀配位化合物的銀含量約為37%,而實施例8中制備的包含氧化銀的膠的銀含量可以控制在4090%。實施例9除了使用實施例2中制備的有機銀配位化合物之外，以與實施例8中的相同方式制備膠和其上形成了導(dǎo)電圖案的基板。實施例10除了使用實施例3中制備的有機銀配位化合物之外，以與實施例8中的相同方式制備膠和其上形成了導(dǎo)電圖案的基板。實施例11除了使用實施例6中制備的有機銀配位化合物之外，以與實施例8中的相同方式制備膠和其上形成了導(dǎo)電圖案的基板。實施例12除了使用實施例7中制備的有機銀配位化合物之外，以與實施例8中的相同方式制備膠和其上形成了導(dǎo)電圖案的基板。[表1]__<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>從表1中可以看出，實施例812中制備的膠可在不加入額外溶劑的情況下進行絲網(wǎng)印刷，其僅僅包含本發(fā)明中公開的有機銀配位化合物。工業(yè)實用性如上所述，根據(jù)本發(fā)明的有機銀配位化合物在溶劑中具有高溶解度并且在室溫下以液態(tài)存在。因此，在包含所述配位化合物的形成導(dǎo)電圖案的膠中不使用額外溶劑或者以少量使用，從而可以增加形成導(dǎo)電圖案的膠中的銀含量。包含所述配位化合物的形成導(dǎo)電圖案的膠還具有高粘度，并因而在沒有加入分散劑的情況下顯示出優(yōu)異的穩(wěn)定性，并同時容易工業(yè)應(yīng)用。另外，在包含有機銀配位化合物和氧化銀的膠中，在低溫下通過放熱反應(yīng)可以發(fā)生氧化銀至銀金屬的還原反應(yīng)，并由此可以提供甚至適合其中使用常規(guī)塑料膜的輥壓法的低溫煅燒條件。此外，可以避免使用如BCA或萜品醇的有機溶劑，從而可以將由有機溶劑引起的硅樹脂基板的溶脹問題減至最少。因此，根據(jù)本發(fā)明，可以以有成本效益的方式容易提供具有高的銀含量的用于低溫煅燒的膠，可以形成具有高的銀含量的電極圖案，并且通過改變有機銀配位化合物的鏈長可以容易控制膠的物理性質(zhì)。與現(xiàn)有的有機銀鹽膠相比，還排除了額外有機溶劑的使用或者可以使其用量減至最少，并由此可以顯著改善由加入有機溶劑引起的低密度和低銀含量的問題，以及在煅燒前后的膜厚度差的問題。雖然已經(jīng)出于說明目的描述了本發(fā)明的幾種優(yōu)選實施方式，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，在不偏離如所附權(quán)利要求書所公開的本發(fā)明的范圍和實質(zhì)的情況下，各種修改、添加和替代是可能的。權(quán)利要求1、一種有機銀配位化合物，其中，含有胺基(-NH2)和羥基(-OH)的有機配體與脂肪族羧酸銀(Ag)以2:1的當(dāng)量比鍵合形成配合物。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機銀配位化合物，其中，所述脂肪族羧酸銀為含有220個碳原子的伯或仲脂肪酸的銀(Ag)鹽。3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機銀配位化合物，其中，所述含有胺基和羥基的有機配體選自用醇基取代的伯胺、仲胺、叔胺和季胺中。4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機銀配位化合物，該化合物在室溫下以液態(tài)存在。5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機銀配位化合物，該化合物在室溫下(25°C)的粘度為502000cPs。6、一種導(dǎo)電膠，其包含選自氧化銀粉末、銀粉和銀薄片中的銀源；以及有機銀配位化合物，其中，含有胺基和羥基的有機配體與有機銀化合物鍵合形成配合物。7、根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電膠，其中，在所述有機銀配位化合物中，所述含有胺基(-NH2)和羥基(-OH)的有機配體與脂肪族羧酸銀(Ag)以2:1的當(dāng)量比鍵合形成配合物。8、根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電膠，其中，基于100重量份的膠，該導(dǎo)電膠的銀含量為3090重量份。9、根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電膠，其中，所述銀源是粒度在200nm30pm范圍內(nèi)的氧化銀細粒。10、根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電膠，其中，基于100重量份的所述銀源，該導(dǎo)電膠以10200重量份的量包含所述有機銀配位化合物。11、根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電膠，其可在10025(TC的溫度下煅燒。12、一種基板，其中，使用如權(quán)利要求611中任一項所限定的導(dǎo)電膠，在其上面全部形成導(dǎo)電膜或部分圖案化導(dǎo)電膜。13、根據(jù)權(quán)利要求12所述的基板，其通過在基板上涂敷所述導(dǎo)電膠而后在100250r的溫度下熱處理該涂敷過的基板130分鐘而形成。14、根據(jù)權(quán)利要求12所述的基板，其中，所述基板由選自銅片、銅箔、玻璃、PET、PEN和聚碳酸酯中的材料制成。全文摘要本發(fā)明公開了一種有機銀配位化合物，在該化合物中，含有胺基(-NH₂)和羥基(-OH)的有機配體與脂肪族羧酸銀(Ag)以2∶1的當(dāng)量比鍵合形成配合物。本發(fā)明還公開了一種導(dǎo)電膠，其包含選自氧化銀粉末、銀粉和銀薄片中的銀源；以及有機銀配位化合物，在該化合物中，含有胺基和羥基的有機配體與有機銀化合物鍵合形成配合物。該有機銀配位化合物在溶劑中具有高溶解度并且在室溫下以液態(tài)存在。因此，在包含該配位化合物的形成導(dǎo)電圖案的膠中不使用額外溶劑或者以少量使用，從而可以增加形成導(dǎo)電圖案的膠中的銀含量。包含該配位化合物的形成導(dǎo)電圖案的膠還具有高粘度，并因此在沒有加入分散劑的情況下顯示出優(yōu)異的穩(wěn)定性，并同時容易工業(yè)應(yīng)用。文檔編號H01B1/22GK101523508SQ200780036452公開日2009年9月2日申請日期2007年9月21日優(yōu)先權(quán)日2006年9月29日發(fā)明者全相起,尹城鎬,權(quán)元鐘,李東郁,金承旭,金昭沅申請人:Lg化學(xué)株式會社