專利名稱：一種新型結(jié)構(gòu)的攝像頭芯片尺寸模組及其生產(chǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子光學(xué)領(lǐng)域，具體涉及一種新型結(jié)構(gòu)的攝像頭芯片 尺寸模組及其生產(chǎn)方法。
背景技術(shù)：
隨著視頻傳輸技術(shù)的迅速增長(zhǎng)，對(duì)影像穡入端的要求也隨之?dāng)U 大，目前均采用攝像頭模組來達(dá)到目的，而現(xiàn)有的攝像頭與線路板為 分離的部件，組裝時(shí)需要將攝像頭設(shè)置在線路板表面，體積龐大，不
便操作，易造成微塵的污染問題，同時(shí)PCB印刷電路板尺寸也無法統(tǒng)
一，造成資料浪費(fèi)與庫存堆積等問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種利用芯片級(jí)封裝技術(shù)、將模組極小化 并標(biāo)準(zhǔn)化、使模組能以電子元器件方式加工的新型結(jié)構(gòu)的攝像頭芯片 尺寸模組及其生產(chǎn)方法。
本發(fā)明為芯片尺寸模組(CSM，即Chip Scale Module),芯片尺 寸模組為由鏡頭、傳感器、元器件、線路板和排氣孔構(gòu)成，線路板與 元器件為超小型設(shè)計(jì)，線路板表面中部設(shè)置有傳感器，邊部設(shè)置有元 器件，鏡頭底座上設(shè)有排氣孔，線路板尺寸等于芯片封裝尺寸，線路 板與傳感器、元器件被超精密組裝在鏡頭底座內(nèi)部。
本發(fā)明的生產(chǎn)方法是-一、 利用高溫材料(Reflowable)的使用，解決了組立工藝產(chǎn)生 的微塵的問題，其高溫材料技術(shù)包括
a. 玻璃模造鏡頭取代塑料不耐高溫材料鏡頭；
b. 耐高溫塑料取代一般塑料；
c. 排氣孔設(shè)計(jì)解決了高溫加工散熱問題。
二、 利用芯片級(jí)封裝技術(shù)，將模組極小化并標(biāo)準(zhǔn)化，使模組能以 電子元器件方式加工，標(biāo)準(zhǔn)化之后，庫存問題便迎刃而解，其超小型
化精密加工技術(shù)包括
d. 線路板尺寸等于芯片封裝尺寸；
e. 元器件超小化，并做在鏡頭內(nèi)部；
f. 超精密組裝技術(shù)，保證無微塵與正確焦距。 本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于體積小、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、無微塵、焦距精確、排氣
孔設(shè)計(jì)便于高溫加工，組裝操作方便靈活，運(yùn)用范圍廣泛，利于推廣。


圖1是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中1是鏡頭，2是傳感器，3是元器件，4是線路板，5是排氣 孔，6是鏡頭底座。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖以最佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明
本發(fā)明由鏡頭(1)、傳感器(2)、元器件(3)、線路板(4)和 排氣孔(5)構(gòu)成，線路板(4)與元器件(3)為超小型設(shè)計(jì)，線路 板(4)表面中部設(shè)置有傳感器(2)，邊部設(shè)置有元器件(3)，鏡頭底座(6)上設(shè)有排氣孔(5)，線路板(4)尺寸等于芯片封裝尺寸， 線路板(4)與傳感器(2)、元器件(3)被超精密組裝在鏡頭底座(6) 內(nèi)部。
本發(fā)明的生產(chǎn)方法是
一、 利用高溫材料(Reflowable)的使用，解決了組立工藝產(chǎn)生 的微塵的問題，其高溫材料技術(shù)包括-
a. 玻璃模造鏡頭取代塑料不耐高溫材料鏡頭；
b. 耐高溫塑料取代一般塑料；
c. 排氣孔設(shè)計(jì)解決了高溫加工散熱問題。
二、 利用芯片級(jí)封裝技術(shù)，將模組極小化并標(biāo)準(zhǔn)化，使模組能以 電子元器件方式加工，標(biāo)準(zhǔn)化之后，庫存問題便迎刃而解，其超小型 化精密加工技術(shù)包括-
d. 線路板尺寸等于芯片封裝尺寸；
e. 元器件超小化，并做在鏡頭內(nèi)部；
f. 超精密組裝技術(shù)，保證無微塵與正確焦距。
權(quán)利要求
1、一種新型結(jié)構(gòu)的攝像頭芯片尺寸模組，其特征在于它由鏡頭(1)、傳感器(2)、元器件(3)、線路板(4)和排氣孔(5)構(gòu)成，線路板(4)與元器件(3)為超小型設(shè)計(jì)，線路板(4)表面中部設(shè)置有傳感器(2)，邊部設(shè)置有元器件(3)，鏡頭底座(6)上設(shè)有排氣孔(5)，線路板(4)尺寸等于芯片封裝尺寸，線路板(4)與傳感器(2)、元器件(3)被超精密組裝在鏡頭底座(6)內(nèi)部。
2、 一種新型結(jié)構(gòu)的攝像頭芯片尺寸模組的生產(chǎn)方法，其特征在于其生產(chǎn)方法是A、利用高溫材料(Reflowable)的使用，解決了組立工藝產(chǎn)生的微塵的問題，其高溫材料技術(shù)包括a. 玻璃模造鏡頭取代塑料不耐高溫材料鏡頭；b. 耐高溫塑料取代一般塑料；c. 排氣孔設(shè)計(jì)解決了高溫加工散熱問題。利用芯片級(jí)封裝技術(shù)，將模組極小化并標(biāo)準(zhǔn)化，使模組能以電子元器件方式加工，標(biāo)準(zhǔn)化之后，庫存問題便迎刃而解，其超小型化精密加工技術(shù)包括d. 線路板尺寸等于芯片封裝尺寸；e. 元器件超小化，并做在鏡頭內(nèi)部；f. 超精密組裝技術(shù)，保證無微塵與正確焦距。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種新型結(jié)構(gòu)的攝像頭芯片尺寸模組及其生產(chǎn)方法。目前在視頻傳輸技術(shù)中采用攝像頭模組技術(shù)，攝像頭與線路板為分離部件，體積龐大，不便操作，易造成微塵污染，印刷電路板尺寸無法統(tǒng)一，造成資料浪費(fèi)與庫存堆積等問題。本發(fā)明由鏡頭、傳感器、元器件、線路板和排氣孔構(gòu)成，線路板表面中部設(shè)置有傳感器，邊部設(shè)置有元器件，鏡頭底座上設(shè)有排氣孔，線路板尺寸等于芯片封裝尺寸，線路板與傳感器、元器件被超精密組裝在鏡頭底座內(nèi)部。利用高溫材料，解決了微塵問題，利用芯片級(jí)封裝技術(shù)，將模組極小化并標(biāo)準(zhǔn)化，解決了庫存問題。體積小、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、無微塵、焦距精確、排氣孔設(shè)計(jì)便于高溫加工，組裝操作方便靈活，運(yùn)用范圍廣泛，利于推廣。
文檔編號(hào)H01L21/50GK101540836SQ200810088308
公開日2009年9月23日 申請(qǐng)日期2008年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月22日
發(fā)明者王美云 申請(qǐng)人:王美云