專利名稱：一種改進(jìn)型硅晶片磨削進(jìn)給結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及硅晶片磨削進(jìn)給機構(gòu)領(lǐng)域，具體為一種改進(jìn)型硅晶片磨削進(jìn)給 結(jié)構(gòu)。
(二)
背景技術(shù)：
現(xiàn)有硅晶片磨削進(jìn)給結(jié)構(gòu)，將硅晶片的粗磨與精磨分開，粗磨所起作用主 要是校正硅晶片位置，粗磨和精磨時各需兩個砂輪分別在硅晶片的兩側(cè)，對硅
晶片同時進(jìn)行磨削，而粗磨所起作用主要是校正硅晶片位置，總共需要4個磨 頭和4只砂輪，其結(jié)構(gòu)大，成本高。
(三)

發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題，本發(fā)明提供了一種改進(jìn)型硅晶片磨削進(jìn)給結(jié)構(gòu)，其在保證 磨削質(zhì)量的基礎(chǔ)上，整個進(jìn)給結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)小，制造成本較低。
其技術(shù)方案是，其特征在于其分別包括伺服電機、滾動絲桿，所述伺服 電機分別通過連軸器連接所述滾珠絲桿，所述滾珠絲桿的絲桿座分別安裝于支 架，所述滾珠絲桿的前部分別裝有螺母，所述螺母外側(cè)分別套有螺母套，螺母 套分別與拖板連接，所述拖板上部分別裝有磨頭，所述磨頭共兩個，且面對面 布置。
本發(fā)明的上述結(jié)構(gòu)中，所述的滾珠絲桿可以在伺服電機的帶動下帶動拖板 上的磨頭進(jìn)行校正，所以硅晶片粗磨和精磨不必再分開，只需要兩個磨頭和兩 只砂輪就能同時對硅晶片的兩側(cè)進(jìn)行粗磨和精磨以及硅晶片位置的校正，縮小 了結(jié)構(gòu)，降低了成本。
(四)


圖l為本發(fā)明主視的示意圖。
(五)
具體實施例方式
見圖l，本發(fā)明分別包括伺服電機l、滾動絲桿3，伺服電機l分別通過連
軸器2連接滾珠絲桿3，滾珠絲桿3的絲桿座4分別安裝于支架6，滾珠絲桿3 的前部分別裝有螺母7，螺母7外側(cè)分別套有螺母套8，螺母套8分別與拖板11
連接，拖板11上部分別裝有磨頭12，磨頭12共兩個，且面對面布置，5、 9 10為螺釘。
權(quán)利要求
1.一種改進(jìn)型硅晶片磨削進(jìn)給結(jié)構(gòu)，其特征在于其分別包括伺服電機、滾動絲桿，所述伺服電機分別通過連軸器連接所述滾珠絲桿，所述滾珠絲桿的絲桿座分別安裝于支架，所述滾珠絲桿的前部分別裝有螺母，所述螺母外側(cè)分別套有螺母套，螺母套分別與拖板連接，所述拖板上部分別裝有磨頭，所述磨頭共兩個，且面對面布置。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種改進(jìn)型硅晶片磨削進(jìn)給結(jié)構(gòu)。其在保證磨削質(zhì)量的基礎(chǔ)上，整個進(jìn)給結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)小，制造成本較低。其特征在于其分別包括伺服電機、滾動絲桿，所述伺服電機分別通過連軸器連接所述滾珠絲桿，所述滾珠絲桿的絲桿座分別安裝于支架，所述滾珠絲桿的前部分別裝有螺母，所述螺母外側(cè)分別套有螺母套，螺母套分別與拖板連接，所述拖板上部分別裝有磨頭，所述磨頭共兩個，且面對面布置。
文檔編號H01L21/304GK101367198SQ20081012472
公開日2009年2月18日 申請日期2008年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月29日
發(fā)明者余江峰, 劉建清 申請人:無錫開源機床集團(tuán)有限公司