專利名稱：用于集成電路切割裝置卡盤的供應(yīng)機構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種切割和分選系統(tǒng)。該系統(tǒng)與切割機相互作用或者包括 切割機，該切割機切割("劃片")在其上形成許多集成電路的襯底以形成 單個集成電路。本發(fā)明還涉及該切割和分選系統(tǒng)中使用的裝置。
背景技術(shù)：
通常在半導(dǎo)體襯底上同時形成多個集成電路，然后切割襯底形成單個 集成電路。已知用于將襯底送入這樣的切割機以及用于分選所切割的集成 電路的裝置。
一種日益流行的集成電路為在其一個主面上的陣列中具有多個電接 觸點的集成電路(典型地為焊球，即球柵陣列封裝，和無引腳封裝中的焊
點，即方形扁平無引腳(QFN)封裝)。典型地，以具有焊球的襯底表面 朝上的狀態(tài)切割一個表面上具有球柵陣列的襯底。已知在分離集成電路單 元上執(zhí)行有限次數(shù)的分選操作以檢測異常(故障)單元。采用照相機執(zhí)行 這一點，分離單元在照相機下面經(jīng)過。目前此種技術(shù)的改進(jìn)水平有限。特 別是，它趨向于在由相同襯底所產(chǎn)生的單元批的基礎(chǔ)上操作，如果檢測到 故障則整體丟棄該批單元(例如因為發(fā)現(xiàn)襯底與切割機切割線的對準(zhǔn)不太
、 在該過程中，使用其上表面邊沿接觸集成電路的裝置，在球柵陣列所 覆蓋的上表面區(qū)域外部的邊緣處控制所述單元。接觸那里的電路降低了對 焊球陣列產(chǎn)生破壞的危險。然而，該控制操作難于實現(xiàn)，并且隨著集成電 路尺寸降低和球柵陣列四周邊緣收縮變得更加困難。
發(fā)明概述
本發(fā)明旨在提供一種向切割機供應(yīng)襯底的新穎且有用的系統(tǒng)。 本發(fā)明還提供一種新穎且有用的切割系統(tǒng)，其包括用于向切割機供應(yīng)集成電路的機構(gòu)。
第一方面，本發(fā)明提供一種與切割機協(xié)作的襯底輸送和卡盤系統(tǒng)，該
系統(tǒng)包括具有兩個卡盤部分的卡盤臺；用于在第一位置和第二位置之間移 動卡盤部分的驅(qū)動機構(gòu)；和大致同時進(jìn)行以下操作的提升組件(i)當(dāng) 第一卡盤部分處在第一位置時將第一襯底放置到所述第一卡盤部分上，和 (ii)當(dāng)?shù)诙ūP部分處在第二位置時從第二卡盤部分提起先前所切割的 襯底的分離單元；所述卡盤臺和驅(qū)動機構(gòu)可操作以完成以下操作(i) 與切割機協(xié)作以切割置于第一位置處的所述卡盤部分中的襯底，和(ii) 將該卡盤部分移至第二位置。
第二方面，本發(fā)明提供一種用于切割集成電路以形成分離單元的系 統(tǒng)，該系統(tǒng)包括切割機；具有兩個卡盤部分的卡盤臺；用于在第一位置和 第二位置之間移動卡盤部分的驅(qū)動機構(gòu)；和大致同時進(jìn)行以下操作的提升 組件(i)當(dāng)?shù)谝豢ūP部分處在第一位置時將第一襯底放置到所述第一 卡盤部分上，和(ii)當(dāng)?shù)诙ūP部分處在第二位置時從第二卡盤部分提 起先前所切割的襯底的分離單元；所述卡盤臺、驅(qū)動機構(gòu)和切割機可操作 以切割置于第一位置處的所述卡盤部分中的襯底，并將該卡盤部分移至第 二位置。
第三方面，本發(fā)明提供一種分離形成在襯底內(nèi)部的集成電路單元的方 法，該方法包括將第一襯底放置在處于第一位置的卡盤臺上；運行切割 機以切割第一襯底，以及運行驅(qū)動機構(gòu)以移動卡盤臺從而將所切割的第一 襯底移至第二位置；以及大致同時進(jìn)行(i)從處于第二位置的卡盤臺提 起所切割的第一襯底；和(ii)將第二襯底放置在處于第一位置的卡盤臺 上。
采用術(shù)語"大致同時"意指比提升組件執(zhí)行提起和放下襯底的操作所 需要的時間小得多的時間標(biāo)度。術(shù)語"大致同時"的一種可能為在提起所分 離的單元的2秒時間(或者更優(yōu)選為l秒)內(nèi)釋放一個襯底?？蛇x的，在 通過抽吸將襯底和分離單元保持在提取單元上的情形中，術(shù)語"大致同時" 暗示施加到分離單元上的抽吸力增大的時間與施加到分離單元上的抽吸 力減小的時間重疊。
典型地，卡盤臺可包括兩個部分接收待分離襯底的第一部分，和可
5從其去除分離單元的第二部分。卡盤臺優(yōu)選可旋轉(zhuǎn)以將第一部分引至第二 部分的位置。
優(yōu)選地，提升組件包括具有接收襯底的表面的框架提升部件，和具有 接收分離單元的表面的網(wǎng)狀提升部件?？蚣芴嵘考途W(wǎng)狀提升部件在卡 盤臺平面的至少一個方向上一起移動，但優(yōu)選在朝向卡盤臺表面和離開卡 盤臺表面的方向上獨立移動。提升組件可操作以在框架提升部分中運載襯 底的同時下降到卡盤臺上，并且大致同時地將襯底放置在卡盤臺的第一部 分中以及從卡盤臺的第二部分去除分離單元。
提升組件可包括與設(shè)置在卡盤臺上的引導(dǎo)元件協(xié)作的引導(dǎo)元件，以隨 著提升組件靠近卡盤臺而定位框架提升部件和網(wǎng)狀提升部件。在一種形式 中，這些引導(dǎo)元件中的至少一個呈突起形式，以及這些引導(dǎo)元件中的至少 一個呈凹槽形式，以接收該突起。
提升組件包括至少一個真空源和一個或多個在框架提升部件和網(wǎng)狀 提升部件中的開口，這些開口可與真空源連通，以產(chǎn)生促使襯底和/或分 離單元移向框架提升部件和網(wǎng)狀提升部件相應(yīng)表面的負(fù)壓。
提升組件可配置成用于包括多個面板的襯底，每個面板由多個待分離 的集成電路組成。集成電路優(yōu)選為具有電接觸點陣列的類型，例如球柵陣 列或者焊點陣列。優(yōu)選地，當(dāng)電接觸點陣列朝向卡盤臺時切割襯底。
提升組件優(yōu)選沿包括以下位置的環(huán)運動其提升第一襯底的第一位 置、其放置第一襯底和從先前切割的第二單元提起分離單元的卡盤臺、以 及其放置分離單元的放置位置。
優(yōu)選地，提升組件在卡盤臺和放置位置之間移動經(jīng)過一個階段或多個 階段，在所述階段中分離單元被處理(例如清洗)。這些階段包括分離單 元受到刷光作用的階段，和使用液體清洗分離單元的清洗階段。優(yōu)選地， 在清洗階段將網(wǎng)狀提升部件插入清洗位置，在該位置使用液體清洗位于網(wǎng) 狀提升部件上的分離單元。在該階段框架提升部件優(yōu)選不暴露在液體中。
優(yōu)選地，可將提升組件設(shè)置為沿包括下面位置的環(huán)移動其收集第一 襯底的第一位置、其放置第一襯底和從先前切割的第二單元提起分離單元 的緊接卡盤臺的位置、以及其放置分離單元的放置位置。
優(yōu)選實施例中，該系統(tǒng)可包括一個或多個處理分離單元的處理單元。更優(yōu)選的實施例中，其中一個所述處理單元可以是刷光單元。
更優(yōu)選的實施例中，其中一種所述處理單元是液體清洗單元，當(dāng)支承
分離單元的提升組件的一部分位于清洗位置時該單元清洗分離單元。
優(yōu)選實施例中，集成電路單元可包括在切割操作期間避開卡盤臺的電
接觸點陣列。
第四方面，本發(fā)明提供一種與切割機協(xié)作的襯底運送和卡盤系統(tǒng)，該 系統(tǒng)包括
具有兩個卡盤部分的卡盤臺；用于在第一位置和第二位置之間移動卡 盤部分的驅(qū)動機構(gòu)；和大致同時進(jìn)行以下操作的提升組件(i)當(dāng)?shù)谝?卡盤部分處在第一位置時將第一襯底放置到所述第一卡盤部分上，和(ii) 當(dāng)?shù)诙ūP部分處在第二位置時從第二卡盤部分提起先前所切割的襯底 的分離單元；卡盤臺和驅(qū)動機構(gòu)可操作以完成以下操作(i)與切割機 協(xié)作以切割置于第一位置處的第一卡盤部分上的第一襯底，和(ii)將第 一卡盤部分移至第二位置。
第五方面，本發(fā)明提供一種支承一組集成電路單元的支承裝置，該裝 置包括支承框架，所述框架具有凹槽陣列；適合于安裝在支承框架內(nèi)部的 軟材料嵌件，所述嵌件具有設(shè)置成當(dāng)所述嵌件安裝在所述框架內(nèi)部時與框 架凹槽對應(yīng)的開口陣列；與每個所述凹槽和開口連通的真空裝置；其中所 述組中的每個單元對應(yīng)嵌件開口并由真空保持在合適位置。
優(yōu)選實施例中，襯底可包括一個或多個離散的面板，從而每個面板包 括多個準(zhǔn)備由該系統(tǒng)切割和分離的所述單元。這樣，根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)適 合用于具有多個面板的襯底或者用于本身是單個面板的襯底。該系統(tǒng)可包 括批處理或者近似連續(xù)處理，借助批處理襯底可具有多個面板，每個面板 含有多個單元，借助連續(xù)處理該系統(tǒng)處理單個面板并因此減少襯底在系統(tǒng)
中的停留時間。
該系統(tǒng)可適用于多種封裝尺寸，從最小的QFN封裝設(shè)計lxl到最大 的可用封裝15x15。這一點不應(yīng)當(dāng)限制本發(fā)明的范圍，因為未來可得到的 封裝可能同樣適合本發(fā)明的系統(tǒng)，但尚有待市場開發(fā)。
優(yōu)選實施例中，該系統(tǒng)還可包括卡盤臺上游的分離裝置。所述分離裝 置適合于接收具有許多面板的襯底，并且基于待進(jìn)入卡盤臺用于切割的預(yù)定面板數(shù)量，將預(yù)定數(shù)量的面板與初始襯底分離。
更優(yōu)選的實施例中，分離裝置可具有光學(xué)識別系統(tǒng)，借此該系統(tǒng)識別 何時預(yù)定數(shù)量的面板經(jīng)過分離裝置的切割部分，從而控制該系統(tǒng)以從識別 系統(tǒng)接收信息并引導(dǎo)切割裝置切割初始襯底，從而生成具有預(yù)定數(shù)量面板 的新襯底。所述預(yù)定數(shù)量可以是1以上的任何數(shù)并且可以是卡盤臺尺寸或 者其它物理參數(shù)的函數(shù)?？蛇x擇的，該數(shù)量可受到所要求的每小時單元數(shù) 的經(jīng)濟性的影響。
在襯底是單個面板或者至少是小數(shù)量面板的優(yōu)選實施例中，存在操作 較少數(shù)量面板的獨特優(yōu)勢。例如，對給定的真空配置，面板數(shù)越少，在切 割作用期間特別有用的可用負(fù)壓就越大。在任何情況下，較小數(shù)量的面板 更穩(wěn)定并因此提高切割作用的質(zhì)量，特別是與封裝大小相關(guān)或者如果要求 偏移切割的情況。
對于適用于較少數(shù)量面板例如單個面板的系統(tǒng)，降低了轉(zhuǎn)換現(xiàn)存設(shè)置 的成本，因此轉(zhuǎn)換工具可變得經(jīng)濟可行以維持該系統(tǒng)。
對于連續(xù)處理或者系統(tǒng)通過一次處理較少數(shù)量面板而模擬連續(xù)處理 的情形，如果出現(xiàn)切割錯誤可盡量減少浪費。例如，如果因為一次性事件 出現(xiàn)切割錯誤，那么涉及一個面板的損失將比涉及多個面板襯底時更小。
第六方面，本發(fā)明提供一種切割襯底以產(chǎn)生分選分離單元的方法，包 括以下步驟將所述襯底安裝到導(dǎo)軌系統(tǒng)；經(jīng)導(dǎo)軌系統(tǒng)將所述襯底運送到 卡盤臺裝置以切割所述襯底；切割所述襯底以產(chǎn)生保持在預(yù)定空間配置中 的分離單元；翻轉(zhuǎn)所述襯底，同時維持預(yù)定的空間配置；運送分離單元到 網(wǎng)塊(net block)組件以分開和控制單個單元；以及分選和分類單個單元 以將其有效分離。
因此，本發(fā)明提供完整的系統(tǒng)以在其前端接收集成電路條，并運送準(zhǔn) 備使用、再加工和廢棄的分選分離單元。該系統(tǒng)可包含在整體裝置內(nèi)部， 或者可選的包含在模塊化結(jié)構(gòu)中，而通過運送裝置連接每個步驟。
一個優(yōu)選實施例中，切割步驟還包括將襯底裝入位于軌道上的多個卡 盤臺、沿著所述軌道移動卡盤臺并經(jīng)過各切割裝置、使用切割裝置從襯底 分離單元、以及對應(yīng)分離前各分離單元在襯底中的位置維持分離單元在預(yù) 定空間配置中的相對位置。由于該系統(tǒng)的商業(yè)成功受每小時單元數(shù)(UPH)比率的重大影響，有 助于提高UPH的實施例相對現(xiàn)有技術(shù)具有明顯優(yōu)點。因此，對于該實施 例的系統(tǒng)，切割臺可包括多個卡盤臺并因此能夠接受多個條帶。
更優(yōu)選的實施例中，該系統(tǒng)可具有多個軌道，每個軌道至少支承一個 卡盤臺。
更優(yōu)選實施例中，每個軌道可支承多個卡盤臺。
另一個實施例中，單個卡盤臺可以按照交錯順序經(jīng)歷裝入、移動、分 離和維持步驟以最小化這些步驟之間的延遲時間。
該實施例提供交錯過程而進(jìn)一步提高UPH。
優(yōu)選實施例中，將運送到網(wǎng)塊組件的分離單元放在至少一個網(wǎng)塊上。 可選的，有許多網(wǎng)塊。
更優(yōu)選的實施例中，每個網(wǎng)塊位于單獨的軌道上?？蛇x的，每個軌道 可支承和運送多個網(wǎng)塊。
另一個實施例中，分選和分類步驟包括確定每個分離單元是否落入有 效范圍、無效范圍或者確定分離單元是否需要再加工。
第七方面，本發(fā)明提供用于切割襯底而產(chǎn)生分選分離單元的系統(tǒng)，包
括將所述襯底裝入導(dǎo)軌系統(tǒng)的盒子(cassette)，該導(dǎo)軌系統(tǒng)與卡盤臺裝置 連通；所述卡盤臺裝置適合于將襯底切割成保持在預(yù)定空間配置中的分離 單元；翻轉(zhuǎn)所述襯底同時保持預(yù)定空間配置的翻轉(zhuǎn)裝置；分離并控制單個 單元的網(wǎng)塊組件；以及有效分離分離單元的分選和分類裝置。
優(yōu)選實施例中，卡盤臺裝置可包括上面安裝有襯底的多個卡盤臺、從 襯底分離單元的切割裝置、和用于對應(yīng)分離前的各分離單元在襯底中的位 置維持分離單元在預(yù)定空間配置中的相對位置的保持裝置。
另一個優(yōu)選實施例中，每個卡盤臺可處于單獨軌道上以獨立于其它卡 盤臺移動該卡盤臺并因此移動襯底。
更優(yōu)選的實施例中，卡盤臺裝置適于作為獨立于切割另一個卡盤臺上 的襯底的功能，允許將襯底裝在一個卡盤臺上。
優(yōu)選實施例中，將至少兩個卡盤臺設(shè)置在單獨軌道上，以獨立于其它 卡盤臺移動卡盤臺并因此移動襯底。
更優(yōu)選的實施例中，卡盤臺裝置適于作為獨立于切割另外的卡盤臺上的襯底的功能，允許將襯底裝在至少兩個卡盤臺上。
更優(yōu)選的實施例中，切割裝置可包括激光切割、水噴射切割或葉片切 割的任何一種或者其組合。
另一個優(yōu)選實施例中，葉片切割可包括采用至少一個位于單個軸上的 葉片組。
另一個實施例中，切割裝置可包括多個軸，每一個軸具有多葉片的葉 片組以提高切割襯底的速率。
另一個優(yōu)選實施例中，至少一個軸可與單獨軌道相關(guān)。可選的，每個 軌道具有與其相關(guān)的多個軸，每個軸具有至少一個葉片，或者其可能具有 葉片組配置中的多個葉片。


現(xiàn)在將參照附圖僅僅為解釋目的而描述本發(fā)明的優(yōu)選特征，其中
圖l(a)是根據(jù)本發(fā)明第一實施例集成電路切割和分選系統(tǒng)的俯視圖； 圖l(b)是沿圖1中方向Y看去的圖1實施例的一部分的側(cè)視圖； 圖2，由圖2(a)到2(c)組成，示出圖1實施例的裝載設(shè)備組件； 圖3，由圖3(a)到3(c)組成，示出圖1實施例的入口導(dǎo)軌組件； 圖4，由圖4(a)和4(b)組成，示出包括雙卡盤臺的圖1實施例的截面； 圖5是圖1實施例清潔器單元的第一視圖； 圖6是圖1實施例清潔器單元的第二視圖； 圖7，由圖7(a)到7(c)組成，示出圖1實施例的加熱塊組件； 圖8，由圖8(a)到8(c)組成，示出圖1實施例的翻轉(zhuǎn)裝置單元； 圖9，由圖9(a)到9(c)組成，示出圖1實施例的備用單元組件； 圖10，由圖10(a)到10(i)組成，示出圖1實施例的網(wǎng)塊組件； 圖ll，由圖ll(a)到ll(c)組成，示出圖1實施例的提升組件； 圖12，由圖12(a)到12(c)組成，示出圖1實施例的托盤提升組件； 圖13是圖12托盤提升組件、正常托盤堆積組件、異常托盤堆積組件
和空托盤堆積組件的俯視圖14，由圖14(a)和14(b)組成，示出圖13的正常托盤堆積組件和異
常托盤堆積組件；和
10圖15示出圖13的空托盤堆積組件；
圖16(a)是分離單元面板的平面圖16(b)是根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的支承裝置的截面正視圖16(C)是圖16(b)支承裝置的詳細(xì)視圖17是根據(jù)本發(fā)明另一個實施例分離裝置的示意圖18是根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的集成電路切割和分選系統(tǒng)的俯視
圖19是根據(jù)圖18實施例的處理的流程圖20根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的處理的流程圖21是根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的卡盤的詳細(xì)視具體實施例方式
圖l(a)示出作為本發(fā)明一個實施例的集成電路切割和分選系統(tǒng)的總 體結(jié)構(gòu)。圖l(a)中從上面觀察該系統(tǒng)。其由兩個部分組成，切割部分和分 選部分。兩個水平方向標(biāo)記為X和Y。
切割和分選系統(tǒng)用于切割和分選包括多個集成電路的襯底。該系統(tǒng)特 別適合于這樣的集成電路，其每一個都具有位于初始朝上的襯底側(cè)面上的 觸點陣列(然而可如下所述將該系統(tǒng)改造為用于其它類型的集成電路)。 使用裝載設(shè)備組件1將襯底從盒子插入系統(tǒng)。將襯底從裝載設(shè)備組件1運 送到入口導(dǎo)軌組件2。在此階段使用第一照相機3檢驗襯底，主要為了查 驗襯底屬于適合在切割和分選系統(tǒng)中使用的類型。
如下面的詳細(xì)描述，襯底轉(zhuǎn)移到雙卡盤臺4，從這里將其裝入總體以 Z表示的切割機?？梢园凑找阎脑O(shè)計構(gòu)成該切割機Z，因此這里不再詳 細(xì)描述。
被切割的襯底通過刷光分離單元的刷光單元5和清洗裝置單元6到達(dá) 加熱塊組件7。從那里，各單元被轉(zhuǎn)移到翻轉(zhuǎn)裝置單元8，在這里，如下 所詳述，翻轉(zhuǎn)各單元從而每個球柵陣列朝下。然后由包括第二照相機的備 用單元(idle unit)組件9接收分離單元。隨后，分離單元轉(zhuǎn)到網(wǎng)塊組件 10。
圖l(b)示出由圖l(a)中標(biāo)記為Y的方向看去的部分2到10。表示為具有部分Ay和Ax的框架提升組件示出為處于其在使用該系統(tǒng)過程中連 續(xù)采用的兩個不同位置處。
由提升組件IIA從網(wǎng)塊組件IO提起分離單元。然后用從下面檢查分 離單元的球面視覺校驗照相機組件11B校驗這些分離單元。計算機系統(tǒng) 使用在該步驟獲得的數(shù)據(jù)確定該單元的質(zhì)量，并因此控制提升組件11A 將其放入兩個托盤12d、 12e的其中一個中。將空托盤保持在位置12c。 一 旦填充，則分別將托盤12d、 12e移進(jìn)正常單元托盤堆積組件13和異常單 元托盤堆積組件14。托盤提升組件12從位置12c移動空托盤以替代已經(jīng) 移走的任一個托盤12d、 12e。將新的空托盤從空托盤堆積組件15移至位 置12c。
現(xiàn)在詳細(xì)討論該實施例的各個部分。
裝載設(shè)備組件1在圖2(a)中以俯視圖表示，在圖2(b)中以從圖l(a)中 方向Y看去的側(cè)視圖表示，而在圖2(c)中以從圖l(a)中方向X看去的側(cè) 視圖表示。裝載設(shè)備組件1包括位于裝載組件1的上段lc的區(qū)域Id中的 多個盒式箱la。這些盒式箱每個都含有多個堆積的襯底，每個襯底包括 多個面板lb (典型地每個面板相同，并且考慮到分離集成電路的應(yīng)用進(jìn) 行設(shè)計；單個襯底中有2、 3、 4或5個面板)。每次至少將一個盒式箱送 入裝載組件1。 一旦每個箱la己經(jīng)裝載，用由滾輪lf和電動機lg驅(qū)動的 寬橡皮帶le將其朝箱夾lh、 li運送(沿著朝向圖2(c)右側(cè)的方向)。箱 夾lh、 li由下夾li和上夾lh組成。將箱夾lh、 li經(jīng)夾塊1L安裝在上/ 下線性導(dǎo)軌lj上。
一旦將盒式箱la傳送到箱夾lh、 li，汽缸lk就啟動下夾li而將箱 向上推動。這將盒式箱la穩(wěn)定地定位在下夾li和上夾lh之間。
然后沿著上/下線性導(dǎo)軌lj降低箱夾lh、 li，直到一個襯底與襯底槽 lm重疊。由推桿ln將襯底推進(jìn)襯底槽lm。然后移動箱夾lh、 li以使盒 式箱la中的另一個襯底與襯底槽lm重疊。這樣，將盒式箱la中的所有 襯底順序地轉(zhuǎn)移到槽lm。
一旦完成襯底裝載，則使空箱la向下移動，并且箱夾lh、 li從上/ 下線性導(dǎo)軌lj將其釋放。將空箱放在裝載設(shè)備組件1區(qū)域ld的下段lo 上。入口導(dǎo)軌組件2在圖3(a)中以俯視圖表示，在圖3(b)中以從圖l(a)中 方向Y看去的側(cè)視圖表示，而在圖3(c)中以與圖l(a)中方向X相反方向 看去的側(cè)視圖表示。由推桿ln推動襯底直到其定位在滾輪2a處。在該位 置，由第一照相機3校驗襯底lb。由計算機系統(tǒng)分析第一照相機3拍攝 的圖像以確定襯底是正確的封裝類型從而查驗它的對準(zhǔn)和定向。例如如果 檢測到襯底為錯誤類型，則自動停止進(jìn)程，然后從系統(tǒng)去除襯底(例如手 動進(jìn)行)。
第一照相機3進(jìn)行視覺檢查后，旋轉(zhuǎn)滾輪2a以將襯底移到導(dǎo)軌支架 2f直到其到達(dá)制動器2b。導(dǎo)軌支架具有大致為矩形的上表面，且此時上 表面的長軸處于圖13(a)的水平方向。
該過程中，采用伺服電機2d和帶2e對準(zhǔn)入口導(dǎo)軌2c的間隔。 一旦 襯底(在圖3 (a)中將其表示為包括四個面板lb)位于導(dǎo)軌支架2f上方， 則用與上/下空氣汽缸2g連接的導(dǎo)軌支架2f從入口導(dǎo)軌的水平面向上提起 襯底lb。然后伺服電機2h和帶2i旋轉(zhuǎn)導(dǎo)軌支架2f，從而旋轉(zhuǎn)襯底lb。 該旋轉(zhuǎn)在水平面上經(jīng)過90°或270°，以使襯底正確對準(zhǔn)下面討論的雙卡盤 臺。該旋轉(zhuǎn)意味著襯底開始可具有X方向上的長軸，但旋轉(zhuǎn)使得其長軸 在Y方向延伸，在該方向切割機Z被布置以接收襯底。
一旦由框架支架2f旋轉(zhuǎn)襯底，則由框架提升組件從框架支架2f提起 襯底?？蚣芴嵘M件具有兩個分別以Ay和Ax標(biāo)記(圖l (b)中)的部 分，伺服電機Af使這兩個部分在垂直方向可獨立移動和在水平方向上可 一起移動(如圖1 (b)中所觀察的左右方向)。部分Ay包括用于提起支 承在框架支架2f上的襯底的框架提升部件Ab，部分Ax包括將在下文討 論的網(wǎng)狀提升部件Aa?？蚣芴嵘考嗀b經(jīng)導(dǎo)管Ai連到產(chǎn)生保持襯底接 觸框架提升組件Ab的力的真空源。典型地，框架提升部件Ab包括在其 表面上的與導(dǎo)管Ai連通的多個開口。開關(guān)機構(gòu)決定啟動真空源(即對開 口施加負(fù)壓)或者停用真空源(例如其不再與開口連通)。
在框架提升部件Ab從框架支架2f提起第一襯底之后，框架支架2f 復(fù)原到其先前的方位和高度，從而其可接收新的襯底。然后對新的襯底進(jìn) 行提起和旋轉(zhuǎn)操作。
框架提升組件將襯底轉(zhuǎn)移到雙卡盤臺4的框架裝載位置。雙卡盤臺4在圖4 (a)中以俯視圖表示，在圖4 (b)中以沿圖1 (a)的方向Y看去 的方向表示。將雙卡盤臺4設(shè)置為能夠繞垂直軸旋轉(zhuǎn)，并且其包括通過旋 轉(zhuǎn)相互交換的兩個相同部分4a、 4b?？蚣芴嵘M件的框架提升部件Ab將 襯底一次放進(jìn)如圖4所示左側(cè)上的部分4a中。在那里釆用卡盤臺中可與 真空源連通的開口通過負(fù)壓保持該襯底。部件Aa、 Ab每一個都在其端部 具有突起Am、 An，這些突起進(jìn)入卡盤臺4上的相應(yīng)開口 4m、 4n，從而 確保正確的定位。將雙卡盤臺4設(shè)置為與巳知設(shè)計的切割盒子的切割機協(xié) 作。在切割期間，將每個襯底lb切割成分離單元7a。切割后卡盤臺繞其 中心垂直軸旋轉(zhuǎn)180。以將分離單元7a帶到圖4所示右側(cè)的位置(即部分 4b先前所在的位置)。部分4b同時移到部分4a先前所在的位置。
和框架提升部件Ab將新襯底放置到部分4a中的操作同時，將網(wǎng)狀 提升部件Aa降低以接觸先前所切割的襯底lb的分離單元7a。網(wǎng)狀提升 部件Aa包括經(jīng)過導(dǎo)管Ah與真空源連通的位于其下表面中的開口，從而 網(wǎng)狀提升部件Aa保持分離單元7a。關(guān)閉來自卡盤臺中開口的分離單元上 的負(fù)壓?？蚣芴嵘M件然后離開雙卡盤臺4，從而雙卡盤臺4可以與切割 機協(xié)作以切割剛剛放置的襯底lb。這樣，有效地利用了雙卡盤臺與框架 提升組件協(xié)作的時間，同時用于放置新襯底和移除己經(jīng)切割的襯底。這樣， 使得切割機的生產(chǎn)量最優(yōu)，而在裝載和卸載卡盤臺中所浪費的時間盡可能 降低。
網(wǎng)狀提升部件Aa將分離單元7a提升到通過摩擦運動清洗分離單元的 刷光單元5。網(wǎng)狀提升部件Aa然后將分離單元7a移到清洗裝置單元6， 單元6在圖5中以方向Y看去的視圖表示，在圖6中以和X相反方向看 去的視圖表示。降低網(wǎng)狀提升部件Aa直到各單元進(jìn)入清洗區(qū)6a。突起4n 進(jìn)入清洗單元6頂部的各個開口中。
同時，由氣壓缸6c和引導(dǎo)柱6d升高清洗裝置單元6中的框架支架 6b，直到其接觸分離單元7a的下表面。將真空源經(jīng)導(dǎo)管與框架支架6b的 上表面中的開口連通以將分離單元7a保持在框架支架6b上，所述開口分 別和分離單元7a重疊。關(guān)閉網(wǎng)狀提升部件Aa的氣動功能。
框架支架6b然后向下移動，開啟水和空氣噴口 6f以從分離單元7a 朝上的表面去除灰塵和碎片(注意這是具有球接觸點的表面)。在己經(jīng)清洗具有球的分離單元7a的表面之后，停用水和/或空氣噴口 6f。框架支架6b再次向上移動，直到分離單元7a再次接觸網(wǎng)狀提升部件 Aa。采用導(dǎo)管Ah再次開啟真空源，并且斷開框架支架6b的真空源。這 時再次將分離單元7a保持在網(wǎng)狀提升部件Aa的下表面上。再次開啟水和 空氣噴口6f，并且清洗分離單元7a的另一個表面(即遠(yuǎn)離球柵陣列的側(cè) 面)。
清洗之后，網(wǎng)狀提升部件Aa提起分離單元7a并將其移至加熱塊組件 7的加熱塊7c的上表面。加熱塊組件7在圖7 (a)中以俯視圖表示，在 圖7 (b)中以從方向A看去的截面圖表示，并且在圖7 (c)中以從方向 B看的截面圖表示。這時，由突起An進(jìn)入開口 7d來對準(zhǔn)網(wǎng)狀提升部件 Aa和加熱塊7c，從而將分離單元7a適當(dāng)定位在加熱塊7c上的預(yù)定位置。
一旦分離單元7a與加熱塊7c接觸，則停止導(dǎo)管Ah的負(fù)壓，并且經(jīng) 與上表面7c中的開口連通的導(dǎo)管7b施加負(fù)壓以將分離單元7a保持在加 熱塊7c上，所述開口與分離單元7a重疊。
這時，框架提升組件不運送襯底或者分離單元，并且框架提升組件返 回到其在入口導(dǎo)軌組件2上方的位置/切割機切割襯底lb所用的時間優(yōu) 選至少和框架提升組件執(zhí)行下面一組動作所用的時間一樣多(i)從雙 卡盤臺4移到加熱塊組件7， (ii)返回到入口導(dǎo)軌組件，和(iii)提起新 襯底lb (即，除了其與臺4相互作用外提升組件操作的所有部分)。假 設(shè)如此，那么切割機的操作速度不會因頭提升組件與其它單元相互作用所 消耗的時間而降低。
加熱塊組件7的盒式加熱器7a所產(chǎn)生的熱蒸發(fā)分離單元7a上的任何 水滴。該系統(tǒng)還包括由伺服電機Ag往復(fù)移動(圖1 (b)中左一右)的備 用提升組件(以圖1 (b)中的Az表示)。該備用提升組件包括噴嘴Ad。 移動備用提升組件Az以使噴嘴Ad指向分離單元7a，并且噴嘴Ad吹動 分離單元7a處的空氣以干燥該單元，特別是頂部的單元。
備用提升組件Az包括可升高和降低的備用提升裝置Ac，該備用提升 裝置Ac包括在其下表面上的經(jīng)導(dǎo)管AL與真空源連通的開口 。將備用提 升裝置Ac降低到分離單元7a上方，并且啟動真空源以使分離單元保持在 備用提升裝置Ac的下表面上。然后將備用提升裝置Ac提高、水平移動
15(至圖l (b)中右側(cè))、然后降低到翻轉(zhuǎn)單元8的翻轉(zhuǎn)塊8a的水平表面 上。翻轉(zhuǎn)單元8在圖8 (a)中以俯視圖表示，在圖8 (b)中以向方向X 看去的視圖表示。 一部分翻轉(zhuǎn)單元在圖8 (c)中以向方向Y看去的視圖 表示。翻轉(zhuǎn)塊8a是具有兩個相對的平坦表面的實體，每個表面包括經(jīng)導(dǎo) 管8b與真空源連通的開口 。 一旦將分離單元7a放在翻轉(zhuǎn)塊8a的上表面 上，則停用備用提升裝置Ac的真空源，并且啟動翻轉(zhuǎn)單元8的真空源以 使分離單元7a連接到翻轉(zhuǎn)塊8a的上表面上。
當(dāng)該連接繼續(xù)時，翻轉(zhuǎn)塊8a繞通過其中心(進(jìn)入圖l (b)和8 (c) 頁)的水平軸8e旋轉(zhuǎn)從而使先前朝上的翻轉(zhuǎn)塊8a的表面現(xiàn)在朝下。由通 過橡皮帶8d連到翻轉(zhuǎn)塊的伺服電機8c執(zhí)行翻轉(zhuǎn)塊8a的旋轉(zhuǎn)。注意直到 此時之前朝上的球柵陣列現(xiàn)在朝下。
系統(tǒng)的下一部分為圖9所示的備用塊組件9。圖9(a)是俯視圖，圖 9 (b)是沿和方向X相反的方向看去的視圖，并且圖9 (c)是沿方向Y 看去的視圖。備用塊組件9包括位于翻轉(zhuǎn)塊8a下面的備用塊9a。在旋轉(zhuǎn) 翻轉(zhuǎn)塊8a從而分離單元7a朝下之后，升高備用塊9a直到分離單元7a接 觸其水平上表面。通過包括上/下汽缸9d和上/下引導(dǎo)柱9e的備用塊提升 機構(gòu)執(zhí)行此操作。然后施加與備用塊9a上表面中的開口連通的真空源以 將分離單元7a保持在備用塊上。然后停用翻轉(zhuǎn)單元8的真空源。然后再 次降低備用塊9a。
還可由前-后汽缸9b沿水平導(dǎo)軌9c水平移動(圖l (b)中的左一右 方向)備用塊9a。 一直進(jìn)行此操作直到備用塊9a不再在翻轉(zhuǎn)塊8a下面。 備用塊9a在第二照相機Ae下面經(jīng)過。計算機系統(tǒng)采用由照相機Ae收集 的數(shù)據(jù)來分析分離單元7a的標(biāo)記狀態(tài)和狀況(注意其看到分離單元7a正 對球柵陣列的表面)，并識別任何具有異常標(biāo)記狀態(tài)或狀況的單元。該數(shù) 據(jù)由計算機系統(tǒng)存儲以備以后使用(如下所述)。
然后升高備用塊9a直到其上表面幾乎與翻轉(zhuǎn)裝置8a的上表面高度相 同，從而(如下所述)可由備用提升組件Az方便地再次提起分離單元7a。 在分離單元上方降低備用提升裝置Ac，并且再次啟動真空源AL以保持 分離單元7a。然后停用備用塊9a的真空源。然后使用備用提升裝置Ac 將分離單元7a移到網(wǎng)塊組件10網(wǎng)塊10a的上表面上。圖10 (a)示出沿和方向X相反方向看去的網(wǎng)塊組件10，圖10 (b) 示出沿方向Y看去的網(wǎng)塊組件，圖10 (c)是網(wǎng)塊組件10的網(wǎng)塊10a的 俯視圖，圖10 (d)示出如果去除網(wǎng)塊10a后網(wǎng)塊組件10的外觀。
圖10 (e)是圖10 (c) —部分的放大俯視圖。圖10 (f)是圖10 (e) 一部分的放大視圖。圖10 (g)和10 (h)示出在各個相互橫切的垂直平 面中通過網(wǎng)塊10a的兩個橫截面。圖10 (i)對應(yīng)圖10 (g),并且描述 網(wǎng)塊10a的操作。
如圖10 (a)和10 (b)所示，網(wǎng)塊組件10的網(wǎng)塊10a支承在安裝于 垂直軸10m頂部的矩形板10j上。可由伺服電機10b往復(fù)移動軸10m(圖 10b中左一右方向)。可由伺服電機IOL經(jīng)橡皮帶10k旋轉(zhuǎn)軸10m。
如圖IO (e)所示，網(wǎng)塊10a的頂面具有與分離單元數(shù)量對應(yīng)的多個 小塊(pocket) 10d。小塊10d排列在組10c中，組10c對應(yīng)于由單個襯底 lb獲得的分離單元7a的數(shù)量和布置。將所有的來自一個襯底lb的分離 單元7a置于這些組10c之一的相應(yīng)小塊10d中。
由這里稱為"石占(anvil)"的脊10e、 10f限定小塊10d。通過研磨網(wǎng)塊 10a的上表面形成砧10e，并且所有的砧平行延伸(沿如圖10 (f)所示的 水平方向)。如圖IO (h)所示，由通過網(wǎng)塊10a中的層狀槽10j延伸的 層狀元件10g的上彎曲部分形成砧10f。這樣形成小塊的優(yōu)點(即不是提 供在網(wǎng)塊10a表面上沿兩個橫向延伸的整體脊10e)在于，它意味著可通 過研磨形成上網(wǎng)塊10a。
每個小塊10d可以和相應(yīng)的與真空源連通的導(dǎo)管10i重疊或?qū)?zhǔn)，從 而可將一個分離元件7a保持在小塊10d中。導(dǎo)管10i和真空源之間經(jīng)由 軸10j中的通道和導(dǎo)管10n連接。在將一個單元7a置于小塊10d之后， 小塊10d中的負(fù)壓將單元7a向小塊10a的底部抽吸，對砧10e、 10f成形 意味著單元7a與網(wǎng)塊10a適當(dāng)對準(zhǔn)。即，存在可降低后面的提起失敗風(fēng) 險的"自對準(zhǔn)"。注意，即使實施例中沒有翻轉(zhuǎn)(即如果省略翻轉(zhuǎn)單元8) 和/或如果分離單元沒有球柵陣列，該自對準(zhǔn)特性也有用。
一旦適當(dāng)?shù)靥幱谛K中，則由驅(qū)動網(wǎng)塊10a的伺服電機10b沿著朝向 系統(tǒng)后部(即圖l (a)的頂部)的提升組件11A的方向Y移動分離單元 7a。在這期間，采用電機IOL來旋轉(zhuǎn)軸10m。提升組件在圖ll (a)中以俯視圖表示，在圖ll (b)中以朝和X相 反方向看去的視圖表示，并在圖ll (c)以朝方向Y看去的視圖表示。提 升組件11A包括多個(例如至少3個)單元提升組件lla,由相應(yīng)的線性 串聯(lián)致動器llc水平移動(圖1 (a)中左一右)每個單元提升組件。每個 單元提升組件lla包括多組(例如至少4組)單獨的獨立單元提升裝置 llb。由相應(yīng)的單獨線性電機lld上下驅(qū)動每個單獨的單元提升裝置llb。 一旦伺服電機10b將網(wǎng)塊10a移到系統(tǒng)后部，則網(wǎng)塊10a的旋轉(zhuǎn)使每個提 升組件11a與一行分離單元7a重疊(在方向Y上)。每個單獨的單元提 升裝置11b提升相應(yīng)的一個分離單元7a，并在以箭頭llf表示的方向上將 被提升的單元移至球視覺校驗照相機lie上方。
可以有任何數(shù)量的照相機lle，并且和網(wǎng)塊10a—樣，可在Y方向上 移動每個照相機lle。在圖11 (a)中只有一個照相機lle，將其表示為在 Y方向上分離的三個可能位置，并且可在這些位置之間如箭頭llg所示移 動。
這樣，可以相對于其中一個照相機lle在任何3維位置從下面拍攝每 個單元7a。注意球柵陣列朝下。將由照相機lie捕獲的2維圖象輸入計算 機系統(tǒng)以校驗球的狀態(tài)、狀況、特征和圖案。例如，如果任何球脫離集成 電路，則可以直接確定這一點。可選地，這可包括確定單元的精細(xì)參數(shù)， 例如其相對優(yōu)選位置的偏移、其共面性和其彎曲。
基于這種確定(以及在照相機Ae輸出的基礎(chǔ)上早先質(zhì)量確定的結(jié) 果)，可以對每個單元單獨地確定是正常移動還是異常移動。根據(jù)該結(jié)果， 計算機系統(tǒng)控制單個單元提升裝置lib以將相應(yīng)單元置于正常單元托盤 12d上或者異常單元托盤12e上。
當(dāng)填滿正常單元托盤12d或者異常單元托盤12e時，將其從系統(tǒng)去除， 并且將空托盤從位置12c插進(jìn)被移走的托盤的位置處。由托盤提升組件 12執(zhí)行這一操作。圖12 (a)是托盤提升組件12的俯視圖，圖12 (b) 是朝方向X看去的托盤組件12的視圖，并且圖12 (c)是朝方向Y看去 的托盤組件12的視圖。
當(dāng)正在填充正常單元托盤12d或者異常單元托盤12e時，這些托盤位 于沿線性傳送機12b的各個位置上。該線性傳送機12b還在空單元托盤12c所處的位置上方延伸。傳送機12b運送托盤提升單元12a，托盤提升 單元12a反過來能夠提升托盤。
用于去除滿的正常托盤的機構(gòu)的結(jié)構(gòu)在圖13中以俯視圖表示，在圖 14 (a)以朝方向X看去的視圖表示。
正常單元托盤12d或者異常單元托盤12e分別位于正常托盤板12i和 異常托盤板12j上。當(dāng)填充正常托盤12d時，由傳送機13d沿軌道13c朝 與Y相反的方向?qū)仓谜Ｍ斜P的正常托盤板12i傳送到正常托盤堆積組 件13。在正常托盤堆積組件13處，采用位于部分13b中的驅(qū)動系統(tǒng)從托 盤板12i去除填充有正常單元的托盤，并將托盤堆積在部分13a中。通常， 可將至少30個托盤堆積在組件13中。
相似地，當(dāng)填充異常托盤12e時，由傳送機14d沿軌道14c朝與Y相 反的方向?qū)仓卯惓Ｍ斜P的異常托盤板12j傳送到異常托盤堆積單元14。 在異常托盤堆積組件14處，采用位于部分14b中的驅(qū)動系統(tǒng)將填充有異 常單元的托盤從板12j去除，并且將托盤堆積在部分14a中。通常，可將 至少30個托盤堆積在該位置。去除充滿異常單元的托盤的機構(gòu)的結(jié)構(gòu)表 示在圖14 (b)中，并與圖14 (a)相同，只是附圖標(biāo)記12d、 12i、 13、 13a、 13b、 13c、 13d分別以單元12e、 12j、 14、 14a、 14b、 14c、 14d代 替。
如前面的一段所述， 一旦去除了正常托盤12d或異常托盤12e，托盤 提升單元12a將空托盤12c送到其位置。
由空托盤供應(yīng)組件以新的空托盤填充空托盤12c先前占據(jù)的位置?？?托盤供應(yīng)組件由空托盤堆積單元15組成，在空托盤堆積單元15 (優(yōu)選該 單元能夠儲存至少30個空托盤)中，空托盤在位于部分15b中的驅(qū)動單 元和線性傳送機15d的控制下堆積在區(qū)域15a中，線性傳送機15d沿軌道 15c將空托盤從空托盤堆積單元15傳送到位置12c。該機構(gòu)的結(jié)構(gòu)在圖13 中以俯視圖表示，在圖15中以沿方向X看去的視圖表示。
注意在其它配置中，可改變這些托盤的數(shù)量。例如，在實施例的一些 變體中，可進(jìn)一步根據(jù)其異常類型劃分異常單元7a。然后可根據(jù)所識別 的異常類型將異常單元置于多個異常單元托盤的其中一個中。
一般地，襯底包括單元面板，每個單元代表一個集成電路，或者可能為這些電路的封裝，例如2x2 (lxl) 、 4x4封裝等等。根據(jù)操作要求，襯底可包括一個或多個這樣的面板。例如，如果處理的經(jīng)濟性需求要求批處理，則襯底可包括多個面板?？蛇x地，如果經(jīng)濟性表明需要更加"連續(xù)"的處理，即較小的單元數(shù)量和/或襯底在系統(tǒng)中的停留時間，那么襯底可包括很少或甚至一個面板。
圖16 (a)是具有分離的集成電路單元18的面板16的平面圖。單元18保持在支承裝置17上的適當(dāng)位置，支承裝置17用于在切割面板16期間將面板16固定在適當(dāng)位置，以及隨后將單個單元18保持在適當(dāng)位置以準(zhǔn)備傳送到下一站點。
圖16 (b)是面板16的側(cè)面正視圖，示出了將單元18維持在適當(dāng)位置的真空裝置。
真空系統(tǒng)包括真空凹槽或者匯流管20，其維持在適當(dāng)?shù)呢?fù)壓下。匯流管20經(jīng)凹槽21通過保持架19連通。典型地由軟材料制成的支承裝置17還具有對應(yīng)支承架凹槽21的開口 23，軟材料例如是任何合適的彈性材料，包括但不限于硅橡膠或聚氨脂。支承裝置17中的開口 23對應(yīng)每個單獨的單元18。因此，真空匯流管20通過支承架的凹槽和支承裝置的開口與單元18直接連通。
這一點在作為支承裝置詳圖的圖16 (c)中更詳細(xì)地表示。這里其可以表示為單元18覆蓋支承裝置17中的開口 23。通過開口施加的真空壓力22將單元保持在適當(dāng)位置直到準(zhǔn)備在下一站點釋放。
圖17示出本發(fā)明一個實施例的上游過程，其中，襯底24用于系統(tǒng)中可能不理想，因此在傳送到卡盤臺之前選擇性地減小襯底24的尺寸。因此，將初始襯底24移至25分離裝置。在操作員的控制下指示該分離裝置關(guān)于將要一次處理的面板的預(yù)定數(shù)量。在本例中，預(yù)定的數(shù)量為一個面板26，該面板26從初始襯底24的剩余部分分離。然后旋轉(zhuǎn)作為單個面板26的單個襯底并將其移到適合的方位以傳送到卡盤臺。隨后，切割單個面板26以產(chǎn)生分離單元陣列16，以備傳送到處理的下個階段。
圖18和19示出本發(fā)明優(yōu)選實施例中集成電路切割和分選系統(tǒng)的總體構(gòu)造和該系統(tǒng)所進(jìn)行的基本處理。圖18中從上面觀察該系統(tǒng)。其由兩個部分構(gòu)成，切割部分和分選部分。兩個水平方向標(biāo)記為X和Y。切割和分選系統(tǒng)用于切割和分選包括多個集成電路的襯底。該系統(tǒng)特別適合于這樣的集成電路，其每個具有位于初始朝上的襯底側(cè)面上的接觸點陣列(然而如下所述，可將系統(tǒng)改造為用于其它類型的集成電路)。采用裝載組件201將襯底從盒子插入系統(tǒng)。將襯底從裝載組件201運送到入
口導(dǎo)軌組件202。在該階段使用第一照相機203檢驗襯底，主要檢査襯底屬于適合在切割和分選系統(tǒng)中使用的類型。
如下面更詳細(xì)的描述，襯底轉(zhuǎn)到雙卡盤臺204，從這里將襯底送入以Z表示的切割機中，并在圖20中更詳細(xì)地表示。該切割機Z可根據(jù)已知的設(shè)計形成，因此不再詳細(xì)說明。
被切割的襯底經(jīng)過刷光分離單元的刷光單元205、清洗單元206轉(zhuǎn)到加熱塊組件207。將分離單元從這里轉(zhuǎn)到翻轉(zhuǎn)單元208，在翻轉(zhuǎn)單元208處，如下面詳細(xì)說明，各分離單元被翻轉(zhuǎn)從而每個球柵陣列朝下。然后由包括第二照相機的備用單元組件209接收分離單元。隨后，分離單元轉(zhuǎn)到網(wǎng)塊組件210。
另一個實施例中，圖19示出使用盒式箱將一個條帶220傳送到切割機。經(jīng)過系統(tǒng)每個站點的導(dǎo)軌通過系統(tǒng)傳送，并且盒子將條帶傳送到導(dǎo)軌。在傳送條帶之前，其經(jīng)歷230第一校驗(或顯示)并隨后傳送到導(dǎo)軌。
隨后將條帶(單個或者多個)置于位于圖17的切割機Z中的可用卡盤臺240a和240b上。為加速該流動，順序交錯卡盤臺240a和240b，從而將一個條帶傳送到下一個可用卡盤臺，并經(jīng)過切割機。這一點有模擬連續(xù)處理而非批處理的優(yōu)勢，而通過批處理，條帶積壓可造成等待切割每個條帶的處理中的瓶頸。因此，盡管現(xiàn)有技術(shù)在等待安裝下個條帶時可能需要30秒的延遲，而順序交錯的卡盤臺240a和240b在該實施例中將此時間減少到大約12秒。另一個實施例中，可能有多個卡盤臺，從而任何延遲可能由新條帶的傳送時間造成而不是作為切割處理的結(jié)果。該實施例中，處理延遲可能接近但絕對達(dá)不到具有零秒延遲的純粹連續(xù)處理。因此本發(fā)明旨在和現(xiàn)有技術(shù)相比提高每小時單元(UPH)處理速率。
然后刷光并清洗245切割處理產(chǎn)生的分離單元，并加熱250切割處理產(chǎn)生的分離單元以除去濕氣。
翻轉(zhuǎn)255保持在由多個條帶限定的空間配置中的分離單元，以優(yōu)選地在傳送到網(wǎng)塊組件之前進(jìn)一步校驗265處于新方位的分離單元，從而可在可用網(wǎng)塊270a和270b之間劃分分離單元，每個網(wǎng)塊位于單獨軌道上，以備揀選機分選所述分離單元。因此，最后一次校驗275分離單元以確定其效能，即其執(zhí)行要求功能的能力?；旧蠟橐曈X的該校驗然后確定是否將每個單獨的單元劃分為"良好"280、"再加工"285、或"廢品"290。
圖20示出先前在圖18所示的切割機Z的一個實施例。這里切割機包括兩個軌道305a和305b，每個軌道支承一對卡盤臺300a和300b。
軌道305a和305b以線性方向運行，以通過切割站310a和310b。這些切割站310a和310b也設(shè)計為線性運行，但與軌道方向成直角。因此，切割站310a和310b和軌道305a和305b的兩個動作的組合產(chǎn)生一個作用，借此可能進(jìn)行駐留在卡盤臺300a和300b上的條帶的兩維切割。
圖3所示實施例的不同在于采用軌道上的一對卡盤臺300a和300b。因此，借此提高先前所述的采用順序交錯處理的UPH，通過使切割機容量加倍來進(jìn)一步大大提高UPH。
同樣促進(jìn)UPH提高的任何甚至進(jìn)一步的特征在于，在切割站采用葉片組310a和310b。具有額外的葉片再次使條帶切割速率加倍，從而直接促進(jìn)UPH的增加。
圖21示出根據(jù)第三實施例的更詳細(xì)的處理，借此更精密地限定每個站點中的活動。
權(quán)利要求
1. 一種切割襯底以形成分選分離單元的系統(tǒng)，包括將所述襯底裝入導(dǎo)軌系統(tǒng)的盒子，該導(dǎo)軌系統(tǒng)與卡盤臺裝置連通；所述卡盤臺裝置適合于將襯底切割成保持在預(yù)定空間配置中的分離單元，所述卡盤臺裝置包括多個卡盤臺，其中所述襯底被裝到所述多個卡盤臺上，至少一個卡盤臺定位在單獨的軌道上并可在其上移動；切割裝置，用于從襯底分離所述單元；和保持裝置，用于對應(yīng)分離前的各分離單元在襯底中的位置保持各分離單元在所述預(yù)定空間配置中的相對位置；所述切割裝置包括具有與每個軌道相關(guān)的至少一個軸的切刃，至少一個刃具位于所述軸上，翻轉(zhuǎn)所述襯底同時保持預(yù)定空間配置的翻轉(zhuǎn)裝置；分離并控制單個單元的網(wǎng)塊組件；以及有效分離分離單元的分選和分類裝置。
2. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中每個卡盤臺處于單獨軌道上以獨立于其它卡盤臺移動每個卡盤臺并因此移動襯底。
3. 如權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其中卡盤臺裝置適于作為獨立于切割另一個卡盤臺上的襯底的功能，允許將襯底裝在一個卡盤臺上。
4. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中將至少兩個卡盤臺設(shè)置在單獨軌道上，以獨立于其它卡盤臺移動卡盤臺并因此移動襯底。
5. 如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其中卡盤臺裝置適于作為獨立于切割另外的卡盤臺上襯底的功能，允許將襯底裝在所述至少兩個卡盤臺上。
6. 如權(quán)利要求1到5中任一個所述的系統(tǒng)，其中切割裝置進(jìn)一步包括激光切割或水噴射切割的任何一種或者其組合。
7. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中兩個或更多個軸與每個單獨軌道相關(guān)。
8. 如權(quán)利要求1到5任一個或權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其中每個軸采用葉片組。
9. 如權(quán)利要求1到5任一個或權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其中網(wǎng)塊組件包括設(shè)置在至少一個軌道上的至少一個網(wǎng)塊，用于移動分離單元。
10. 如權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其中網(wǎng)塊組件包括設(shè)置在所述至少一個軌道上的多個網(wǎng)塊。
11. 如權(quán)利要求10所述的系統(tǒng)，其中具有多個軌道。
12. 如權(quán)利要求ll所述的系統(tǒng)，其中位于所述多個軌道上的網(wǎng)塊相對于位于其它軌道上的網(wǎng)塊的位置順序地交錯。
13. —種切割襯底以形成分選分離單元的方法，包括下面步驟將所述襯底安裝到導(dǎo)軌系統(tǒng)；經(jīng)導(dǎo)軌系統(tǒng)將所述襯底運送到卡盤臺裝置以切割所述襯底；將所述襯底安裝到多個卡盤臺上，至少一個卡盤臺位于單獨軌道上；沿軌道移動卡盤臺，并經(jīng)過各個切割裝置；使用切割裝置從襯底分離單元，和對應(yīng)分離之前各分離單元在襯底中的位置，維持各分離單元在預(yù)定空間配置中的相對位置；翻轉(zhuǎn)所述襯底，同時維持預(yù)定的空間配置；運送分離單元到網(wǎng)塊組件以分離和控制單個單元；和分選和分類單個單元以將其有效分離。
14. 如權(quán)利要求13所述的方法，其中單個卡盤臺按照交錯順序沿各個軌道經(jīng)歷裝載、通過、分離和維持步驟以最小化這些步驟間的延遲時間。
15. 如權(quán)利要求13所述的方法，其中分選和分類步驟包括確定每個分離單元是否落入有效范圍、無效范圍或者確定分離單元是否需要再加工。
16. —種支承一組集成電路單元的支承裝置，該裝置包括支承框架，所述框架具有凹槽陣列；適合于安裝在支承框架內(nèi)部的軟材料嵌件，所述嵌件具有設(shè)置成當(dāng)所述嵌件安裝在所述框架內(nèi)部時與框架凹槽對應(yīng)的開口陣列；與每個所述凹槽和開口連通的真空裝置；其中所述組中的每個單元對應(yīng)嵌件開口并由真空保持在合適位置。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于集成電路切割裝置卡盤的供應(yīng)機構(gòu)。切割襯底以形成分選分離單元的系統(tǒng)，包括將所述襯底裝入導(dǎo)軌系統(tǒng)的盒子，該導(dǎo)軌系統(tǒng)與卡盤臺裝置連通；所述卡盤臺裝置適合于將襯底切割成保持在預(yù)定空間配置中的分離單元，所述卡盤臺裝置包括多個卡盤臺，其中所述襯底被裝到所述多個卡盤臺上，至少一個卡盤臺定位在單獨的軌道上并可在其上移動；切割裝置，用于從襯底分離所述單元；和保持裝置，用于對應(yīng)分離前的各分離單元在襯底中的位置保持各分離單元在所述預(yù)定空間配置中的相對位置；所述切割裝置包括具有與每個軌道相關(guān)的至少一個軸的切刃，至少一個刃具位于所述軸上，翻轉(zhuǎn)所述襯底同時保持預(yù)定空間配置的翻轉(zhuǎn)裝置；分離并控制單個單元的網(wǎng)塊組件；以及有效分離分離單元的分選和分類裝置。
文檔編號H01L21/00GK101459056SQ200810189698
公開日2009年6月17日 申請日期2005年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月23日
發(fā)明者楊海春 申請人:洛克系統(tǒng)有限公司