專利名稱：彈片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種彈片。
背景技術(shù)：
在電子裝置中，彈片是經(jīng)常使用的元件。其一端焊接于一電路基板上，另一端彈性抵觸 一電子元件或金屬框架，從而使得電子元件電連接于電路基板，或提供對電路基板的靜電防 護(hù)。
彈片的高度是由電路基板和電子元件或金屬框架間的距離決定的。當(dāng)彈片過高時(shí)(例如 高于10mm)，會產(chǎn)生以下問題1.無法應(yīng)用表面組裝技術(shù)(surface mounted technology, SMT)將彈片組裝于電路基板上，而必須通過手工方式將彈片焊接于電路基板上，從而降低了 組裝效率。2.彈片容易因變形、折斷而失效。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種彈片，其適于采用SMT技術(shù)安裝到電路基板上，不受彈片本身高度的影響。
所述彈片，包括一第一子彈片，其包括一用于焊接到一電路基板的底部，及一連接部； 及一第二子彈片，其包括一用于彈性抵觸一元件的抵觸部，及一連接部。其中一連接部的兩 側(cè)邊折疊形成滑槽，從而容納另一連接部；連接部上形成有止動(dòng)件，從而阻止子彈片相對滑 動(dòng)。
由于將彈片分成數(shù)個(gè)子彈片，從而可根據(jù)SMT的要求確定第一子彈片的高度，使第一子 彈片可使用SMT技術(shù)焊接到電路基板上。
同時(shí)，分解后的每一個(gè)子彈片高度都較低，降低了因變形、折斷而失效的風(fēng)險(xiǎn)。


圖l是本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施方式的彈片的立體圖，該彈片焊接于一電路基板上。
圖2是圖1中彈片的爆炸圖。
圖3是本發(fā)明另一實(shí)施方式的彈片的立體圖。
圖4是圖3中彈片的爆炸圖。
具體實(shí)施例方式
請參考圖l，其揭示了本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施方式的彈片IO，該彈片10包括分別呈7型的一第
3一子彈片20和一第二子彈片30。第一子彈片包括一底部21和一連接部22，底部21用于焊接到 一電路基板40上，連接部22從底部21的一端折向上延伸。第二子彈片30包括一抵觸部31和一 連接部32，抵觸部31用于抵觸一元件(圖未示)，連接部32從抵觸部31的一端折向下延伸。
請同時(shí)參考圖2，第一子彈片20和第二子彈片30通過連接部22、 32彼此連接。其中，連 接部32的兩側(cè)邊折疊，從而形成一對滑槽33，用于容納連接部22。連接部22的兩側(cè)邊形成有 可彈性變形的折疊片23， 一止動(dòng)件24在靠近底部21處突出連接部22的表面。
當(dāng)安裝時(shí)，將第一子彈片20焊接到電路基板40上，再將第二子彈片30插置于第一子彈片 20上，使得第二子彈片30的滑槽33容納第一子彈片20的連接部22，折疊片23彈性抵觸滑槽 33的壁，連接部32的底端抵靠在止動(dòng)件24上，從而阻止第二子彈片30向下滑動(dòng)。此時(shí)，第一 子彈片20和第二子彈片30形成了一整體的彈片10。
請參考圖3、圖4，其揭示了本發(fā)明另一實(shí)施方式的彈片40。該彈片40包括一呈U型的第 一子彈片50和一呈Z型的第二子彈片60。第一子彈片50依次包括一底部51、 一第一彎折部52 、和一連接部53。連接部53的兩側(cè)邊形成有可彈性變形的折疊片54，上表面形成有凹陷狀的 止動(dòng)件55。第二子彈片60依次包括一抵觸部61、 一第二彎折部62、和一連接部63。連接部的 兩側(cè)邊折疊形成一對滑槽64，下表面形成有凸起狀的止動(dòng)件65。
當(dāng)?shù)谝蛔訌椘?0和第二子彈片60連接時(shí)，滑槽64容納連接部53，折疊片54彈性抵觸滑槽 64的壁，止動(dòng)件55和止動(dòng)件65配合，防止第一子彈片50和第二子彈片60相對滑動(dòng)。
需要說明的是，滑槽33、 64可以形成于第一子彈片20、 50上。折疊片54可以形成于第二 子彈片30、 60上，也可被去除。
權(quán)利要求
1.一種彈片，其特征在于，包括一第一子彈片，其包括一用于焊接到一電路基板的底部，及一連接部；及一第二子彈片，其包括一用于彈性抵觸一元件的抵觸部，及一連接部；其中一連接部的兩側(cè)邊折疊形成滑槽，從而容納另一連接部；其中，連接部上形成有止動(dòng)件，從而阻止子彈片相對滑動(dòng)。
2 如權(quán)利要求l所述的彈片，其特征在于該被容納于滑槽中的連接 部的兩側(cè)邊形成有折疊片，其彈性抵觸于滑槽的壁。
3 如權(quán)利要求l所述的彈片，其特征在于所述第一子彈片和第二子 彈片分別呈7型。
4 如權(quán)利要求l所述的彈片，其特征在于所述第一子彈片呈U型， 第二子彈片呈Z型。
5 如權(quán)利要求4所述的彈片，其特征在于所述第一子彈片和第二子 彈片還分別包括位于底部、抵觸部和連接部之間的彎折部。
6 如權(quán)利要求3所述的彈片，其特征在于所述止動(dòng)件突出于第一子 彈片的連接部的表面。
7 如權(quán)利要求4所述的彈片，其特征在于所述止動(dòng)件為分別形成于 兩連接部的、彼此配合的凹陷和凸起。
全文摘要
本發(fā)明提供一種彈片，包括一第一子彈片，其包括一用于焊接到一電路基板的底部，及一連接部；及一第二子彈片，其包括一用于彈性抵觸一元件的抵觸部，及一連接部。其中一連接部的兩側(cè)邊折疊形成滑槽，從而容納另一連接部；連接部上形成有止動(dòng)件，從而阻止子彈片相對滑動(dòng)。由于將彈片分成數(shù)個(gè)子彈片，從而可根據(jù)表面組裝技術(shù)(SMT)的要求確定第一子彈片的高度，使第一子彈片可使用SMT技術(shù)焊接到電路基板上。
文檔編號H01R4/48GK101626116SQ20081030268
公開日2010年1月13日 申請日期2008年7月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月10日
發(fā)明者謝坤智, 趙見強(qiáng), 黃金生 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司