專利名稱：光電或壓力集成電路封裝件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路及光電或壓力集成電路領(lǐng)域，尤其涉及到一種芯 片封裝結(jié)構(gòu)，具體說是一種光電或壓力集成電路封裝件。
技術(shù)背景隨著電子信息技術(shù)的高速發(fā)展，半導(dǎo)體材料和生產(chǎn)設(shè)備、工藝的日新月異， 半導(dǎo)體工藝生產(chǎn)進(jìn)入了納米時代，對于下一代通信系統(tǒng)來說，更小的封裝是一 項(xiàng)基本的要求。隨著光網(wǎng)絡(luò)速度和信道數(shù)量的提升，對于更小、更快及更低成 本元件解決方案的需求變得越來越迫切，單一器件中以最優(yōu)的方式集成并封裝IC和光電或壓力傳感功能，更高集成度也進(jìn)一步降低了光電或壓力集成電路的成本。盡管光電或壓力集成電路是一個高科技產(chǎn)業(yè)，但是目前金屬和陶瓷封裝 的光電或壓力集成電路的裝配生產(chǎn)仍人量依賴手工操作，可以說仍處于"半手 工半自動化"階段，因此，金屬和陶瓷封裝的光電或壓力集成電路產(chǎn)能低，成 本較高。大多數(shù)制造商已經(jīng)認(rèn)識到裝配方法必須要有大的改變，才能使他們降 低器件成本，并加速生產(chǎn)速度。 實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題主要是既改變金屬和陶瓷封裝的光電或 壓力集成電路的裝配生產(chǎn)仍大量依賴手工操作，可以說仍處于"半手工半自動 化"階段，生產(chǎn)效率低,成本較高的現(xiàn)狀，又改變純環(huán)氧樹脂封裝的光電集成電 路透光性低、成本高的現(xiàn)象，提供一種高精度、高優(yōu)良率的光電或壓力集成電 路封裝件。本實(shí)用新型解決上述問題的技術(shù)方案為一種光電或壓力集成電路封裝件，包括框架載體、光電或壓力集成電路IC 芯片、金線及引線框架內(nèi)引腳，所述框架載體上端用粘接膠粘接IC芯片，IC芯 片上的焊盤(PAD)通過金線跨接在引線框架內(nèi)引腳上，構(gòu)成電路的信號和電流的通道，所述ic芯片的上端覆蓋白色透明膠，IC芯片和白色透明膠外側(cè)有環(huán)形白膠，環(huán)形白膠覆蓋相應(yīng)位置部分的金線和框架載體外側(cè)一圈，環(huán)形白膠外圍 的所有部分覆蓋有黑色塑封料。所述的環(huán)形白膠設(shè)在IC芯片上端的白色透明膠外側(cè)，環(huán)形白膠覆蓋住了 IC 芯片的焊盤邊緣一圈，光電或壓力集成電路的其余部分由黑色塑封料覆蓋。所述的IC芯片的上端有白色透明膠，白色透明膠覆蓋IC芯片和相應(yīng)位置 部分的金線，在光電或壓力集成電路表面的其余部分覆蓋有黑色塑封料。本實(shí)用新型可以使用現(xiàn)有塑料封裝集成電路生產(chǎn)線設(shè)備，實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)， 生產(chǎn)效率和封裝效率高，產(chǎn)品一致性好，采用白色透明膠的透光性比純環(huán)氧樹脂 好，而且價(jià)格比純環(huán)氧樹脂低，降低了封裝成本。

圖1為本實(shí)用新型光電或壓力集成電路封裝件類型1剖視結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為實(shí)用新型光電或壓力集成電路封裝件類型2剖視結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為實(shí)用新型光電或壓力集成電路封裝件類型3剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明 一種光電或壓力集成電路封裝件，有三種不同的封裝類型。 類型1:框架載體1上端是一層粘接膠2，粘接膠2可以是導(dǎo)電膠或絕緣膠，粘接膠2上是光電或壓力集成電路IC芯片3， IC芯片3上的焊盤(PAD)通過金 線4跨接在引線框架內(nèi)引腳5上，構(gòu)成了電路的信號和電路通道。在IC芯片3 的上端覆蓋白色透明膠6， IC芯片3和白色透明膠6的外側(cè)覆蓋有環(huán)形白膠7， 環(huán)形白膠7覆蓋部分金線4和框架載體1邊緣一圈，環(huán)形白膠7外圍的所有部 分由黑色塑封料8覆蓋。與普通塑封光電或壓力集成電路結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)方法不同的是，封裝時首先在 IC芯片3的外側(cè)點(diǎn)上一圈環(huán)形白膠7，環(huán)形白膠7覆蓋了在此范圍內(nèi)的部分金 線4和框架載體1外側(cè)一圈，阻擋了塑封過程中塑封料8向IC芯片3表面流動 和滲透。將點(diǎn)好環(huán)形白膠的框架放入烘箱烘干后，在IC芯片3上點(diǎn)上一層白色 透明膠6，白色透明膠6覆蓋了 IC芯片3和在此范圍內(nèi)的部分金線4及IC芯片 3上的壓點(diǎn)。將點(diǎn)好白色透明膠的框架放入烘箱烘干后，再通過塑封工藝，將黑 色塑封料8覆蓋環(huán)形膠7和IC芯片3外圍及載體下面的所有部分,構(gòu)成了電路的 整體。白色透明膠6的高度比環(huán)形白膠7低，透光性比純環(huán)氧樹脂或黑色環(huán)氧 樹脂好，而且價(jià)格比純環(huán)氧樹脂低得多,成本相應(yīng)低。類型2:框架載體1上端是粘接膠2，粘接膠2可以是導(dǎo)電膠或絕緣膠，粘按膠2上是光電或壓力集成電路IC芯片3， IC芯片3上的焊盤(PAD)通過金 線4跨接在框架內(nèi)引腳5上，構(gòu)成了電路的信號和電流的通道。在IC芯片3上 端的白色透明膠6外側(cè)覆蓋環(huán)形白膠7，環(huán)形白膠7覆蓋住了 IC芯片3的焊盤 邊緣一圈，電路的其余部分由黑色塑封料8覆蓋。封裝時在IC芯片3邊緣點(diǎn)上環(huán)形白膠7，環(huán)形白膠7覆蓋住了 IC芯片3外 側(cè)的焊盤邊緣一圈，既阻擋住了塑封過程中塑封料8向IC芯片3表面流動和滲 透，又可阻擋潮氣向IC芯片3滲透，可提高產(chǎn)品的可靠性。將點(diǎn)好環(huán)形白膠7的 框架放烘箱烘干后,再往IC芯片3上點(diǎn)上一層白色透明膠6，白色透明膠6覆蓋 住了大部分IC芯片3和在此范圍內(nèi)的部分金線4。將點(diǎn)好白色透明膠的框架放 入烘箱烘干后，最后通過塑封工藝，黑色塑封料8覆蓋環(huán)形膠7和IC芯片3外 圍及載體下面的所有部分，構(gòu)成了電路的整體。類型3:框架載體1上端是一層粘接膠2，粘接膠2可以是導(dǎo)電膠或絕緣膠， 粘按膠2上是光電或壓力集成電路IC芯片3， IC芯片3上的焊盤(PAD)通過金 線4跨接在引線框架內(nèi)引5上，構(gòu)成了電路的信號和電流的通道。在IC芯片3 的上端有白色透明膠6，白色透明膠6覆蓋IC芯片3和在此范圍內(nèi)相應(yīng)位置的 部分金線4，在光電或壓力集成電路表面的其余部分覆蓋有黑色塑封料8。封裝時首先IC芯片3上點(diǎn)上一層白色透明膠6，白色透明膠6覆蓋住了 IC 芯片3的大部分和部分金線4，包括金線壓點(diǎn)。將點(diǎn)好白色透明膠的框架放入烘 箱烘干，最后通過塑封工藝，由黑色塑封料8覆蓋IC芯片3外圍及載體1下面 的所有部分,構(gòu)成了電路的整體。白色透明膠6覆蓋住了 IC芯片3大部分和金線 壓點(diǎn)。將點(diǎn)好白色透膠6的框架放入烘箱烘干后，通過塑封工藝由黑色塑封料 覆蓋白色透明膠6和IC芯片3外側(cè)及載體1下面的所有部分,構(gòu)成了電路的整體。
權(quán)利要求1、一種光電或壓力集成電路封裝件，包括框架載體、光電或壓力集成電路IC芯片、金線及引線框架內(nèi)引腳，所述框架載體(1)上端用粘接膠(2)粘接IC芯片(3)，IC芯片(3)上的焊盤通過金線(4)跨接在引線框架內(nèi)引腳(5)上，構(gòu)成電路的信號和電流的通道，其特征在于所述IC芯片(3)的上端覆蓋白色透明膠(6)，IC芯片(3)和白色透明膠(6)外側(cè)設(shè)有環(huán)形白膠(7)，環(huán)形白膠(7)覆蓋相應(yīng)位置部分的金線(4)和框架載體(1)的邊緣一圈，環(huán)形白膠(7)外圍的所有部分覆蓋有黑色塑封料(8)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的光電或壓力集成電路封裝件，其特征在于所述的 環(huán)形白膠(7)設(shè)在IC芯片(3)上端的白色透明膠(6)外側(cè)，環(huán)形白膠(7) 覆蓋住了 IC芯片(3)的焊盤邊緣一圈，光電或壓力集成電路的其余部分由黑 色塑封料(8)覆蓋。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的光電或壓力集成電路封裝件，其特征在于所述的 IC芯片(3)的上端有白色透明膠(6)，白色透明膠(6)覆蓋IC芯片(3)和 相應(yīng)位置部分的金線(4)，在光電或壓力集成電路表面的其余部分覆蓋有黑色 塑封料(8)。
專利摘要一種光電或壓力集成電路封裝件，包括框架載體、光電或壓力集成電路IC芯片、金線及引線框架內(nèi)引腳，框架載體上端用粘接膠粘接IC芯片，IC芯片上的焊盤通過金線跨接在引線框架內(nèi)引腳上，構(gòu)成電路的信號和電流的通道；所述IC芯片的上端覆蓋白色透明膠，IC芯片和白色透明膠外側(cè)設(shè)一環(huán)形白膠，環(huán)形白膠覆蓋相應(yīng)位置的部分金線和框架載體外側(cè)一圈，環(huán)形白膠外圍的所有部分覆蓋有黑色塑封料。本實(shí)用新型可以使用現(xiàn)有塑料封裝集成電路生產(chǎn)線設(shè)備實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率和封裝效率高，產(chǎn)品一致性好，采用白色透明膠的透光性好，而且降低了封裝成本。
文檔編號H01L23/48GK201160072SQ20082002858
公開日2008年12月3日 申請日期2008年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月8日
發(fā)明者蔚 慕, 郭小偉 申請人:天水華天科技股份有限公司