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      一種led顯示屏的控制芯片的制作方法

      文檔序號(hào):6913903閱讀:201來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:一種led顯示屏的控制芯片的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及芯片領(lǐng)域,尤其涉及一種顯示屏的控制芯片。
      背景技術(shù)
      LED顯示屏用于顯示文字、圖像、動(dòng)畫(huà)及錄像等,其具有播放、顯示 等多種應(yīng)用功能?,F(xiàn)有技術(shù)中,LED顯示屏控制信號(hào)的接收、處理是由掃 描板上的接收卡完成的,接收卡接收發(fā)送卡傳來(lái)的數(shù)字信號(hào),處理成單元 板需要的控制信號(hào),直接發(fā)送給單元板上的驅(qū)動(dòng)芯片,以驅(qū)動(dòng)LED燈點(diǎn)。 其中,單元板上的放大器處在接收卡與驅(qū)動(dòng)芯片之間,只對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大、 整形,而不起到任何處理作用。
      由于顯示屏所需要的數(shù)據(jù)都必須由掃描板上的接收卡完成處理,使掃 描板的硬件需要完成多種功能,負(fù)擔(dān)較重,掃描的性能較差,降低了 LED 顯示屏的顯示效果。
      隨著LED顯示屏的控制芯片的發(fā)明,所述控制芯片亟需合理的管腳設(shè)
      因此,現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷,有待于進(jìn)一步改進(jìn)和發(fā)展。
      實(shí)用新型內(nèi)容
      本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種控制芯片,所述控制芯 片的管腳Y更于顯示屏在LED顯示屏單元板上的安裝。 本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下
      一種LED顯示屏的控制芯片,其包括一封裝體,所述封裝體中封裝設(shè)置控制電路、基片和焊盤(pán),所述封裝體表面上設(shè)置有標(biāo)記,其中,以所述 標(biāo)記為起點(diǎn),從所述封裝體的兩個(gè)對(duì)稱的側(cè)邊上引出32個(gè)管腳,
      第1個(gè)管腳,作為輸出級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)的第二個(gè)通道; 第2個(gè)管腳,與基片相連接,作為接地端; 第3個(gè)管腳,作為輸出級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)的第三個(gè)通道; 第4個(gè)管腳,作為輸出級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)的第四個(gè)通道; 第5個(gè)管腳,作為級(jí)耳關(guān)數(shù)據(jù)包有效輸出指示信號(hào)的輸出端; 第6個(gè)管腳,作為測(cè)試數(shù)據(jù)輸入通道; 第7個(gè)管腳,用于向所連接的第一組驅(qū)動(dòng)芯片輸出串行數(shù)據(jù); 第8個(gè)管腳,用于輸出串行時(shí)鐘信號(hào); 第9個(gè)管腳,用于輸出鎖存信號(hào); 第IO個(gè)管腳,用于向所連接的驅(qū)動(dòng)芯片輸出使能信號(hào); 第ll個(gè)管腳,用于向所連接的第二組驅(qū)動(dòng)芯片輸出串行數(shù)據(jù); 第12個(gè)管腳,用于在控制芯片存在故障時(shí),使指示LED燈發(fā)光; 第13個(gè)管腳,接電源或接地,用于對(duì)級(jí)聯(lián)系統(tǒng)的輸出時(shí)鐘的模式進(jìn)行 設(shè)置;
      第14個(gè)管腳,作為測(cè)試數(shù)據(jù)包的輸出通道;
      第15個(gè)管腳,用于指示在時(shí)鐘信號(hào)上采集到的級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)包的有效性;
      第16個(gè)管腳,作為級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)輸入的第四個(gè)通道;
      第17個(gè)管腳,作為級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)輸入的第三個(gè)通道;
      第18個(gè)管腳,作為級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)輸入的第二個(gè)通道;
      第19個(gè)管腳,作為級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)輸入的第一個(gè)通道;
      第20個(gè)管腳,作為級(jí)聯(lián)系統(tǒng)時(shí)鐘輸入端;
      第21個(gè)管腳,作為Vcc端,用于連接電源;
      第22個(gè)管腳,與基片連接,用于接地;
      第23個(gè)管腳,作為故障報(bào)告通道,用于當(dāng)所連接的驅(qū)動(dòng)芯片存在故障時(shí),向所述控制芯片上報(bào)該故障;
      第24個(gè)管腳,用于向所連接的第三組驅(qū)動(dòng)芯片輸出串行凄史據(jù); 第25個(gè)管腳,與基片連接,用于接地; 第26個(gè)管腳,作為測(cè)試用的同步信號(hào)的輸出端; 第27個(gè)管腳,與基片連接,用于接地;
      第28個(gè)管腳,接電源或接地,用于設(shè)置級(jí)聯(lián)的四個(gè)數(shù)據(jù)通道的有效性;
      第29個(gè)管腳,用于向所連接的第四組驅(qū)動(dòng)芯片輸出串行it據(jù);
      第30個(gè)管腳,作為全局的異步復(fù)位端;
      第31個(gè)管腳,用于向級(jí)聯(lián)的下一級(jí)控制芯片傳輸時(shí)鐘信號(hào);
      第32個(gè)管腳,作為輸出級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)的第一個(gè)通道。
      所述標(biāo)記位于所述封裝體的正表面或背面的任意邊角上。
      標(biāo)記設(shè)置為印刷層、凸起層或凹層。
      所述標(biāo)記為圓形、方形、星形、三角形、正多邊形或其組合。
      所述封裝體為菱形、正方形或長(zhǎng)方形中的一種。
      各管腳以所述標(biāo)記為起點(diǎn),按逆時(shí)針或者順時(shí)針?lè)较颍樞蚍植荚谒?述封裝體的兩個(gè)對(duì)稱的側(cè)邊上。
      各管腳均布在所述封裝體的兩個(gè)對(duì)稱的側(cè)邊上。
      設(shè)置所述第一個(gè)管腳、所述第三個(gè)管腳、所述第四個(gè)管腳及所述第三 十二個(gè)管腳中的三個(gè)管腳為接地或備用;并且,設(shè)置所述第十六個(gè)管腳、 所述第十七個(gè)管腳、所述第十八個(gè)管腳及所述第十九個(gè)管腳中的三個(gè)管腳 為接地或備用;用于單線傳輸級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)。
      與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的優(yōu)越性為以下幾點(diǎn)
      一,以提高LED屏體顯示性能為出發(fā)點(diǎn),減小了最小亮度時(shí)間,使顯 示頻率和亮度、深度的功能得以提高;對(duì)亮度進(jìn)行均一化處理,使畫(huà)面能 夠得到更好的拍攝效果;通過(guò)相關(guān)設(shè)置,使掃描頻率可調(diào),從而獲得更好 的視覺(jué)效果。二,它針對(duì)近幾年市場(chǎng)反饋的新的需求增加了級(jí)聯(lián)接口檢測(cè),與某些 恒流驅(qū)動(dòng)芯片配合對(duì)屏體進(jìn)行檢測(cè)等,并且將檢測(cè)結(jié)果能夠以數(shù)據(jù)包的形 式回傳。
      三,輸入數(shù)據(jù)采用網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包的形式,可以避免無(wú)效數(shù)據(jù)的傳輸,并
      且增加了對(duì)錯(cuò)誤數(shù)據(jù)進(jìn)行識(shí)別的功能,因此芯片在LED屏體上工作會(huì)更加 穩(wěn)定。
      四,使數(shù)據(jù)級(jí)聯(lián)傳輸和本地輸出時(shí)的順序更加合理,非線性亮度曲線 調(diào)整可由系統(tǒng)根據(jù)需要定制,這些特點(diǎn)使芯片的使用會(huì)更加符合用戶的習(xí)慣。


      圖1為本實(shí)用新型控制芯片的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖2為本實(shí)用新型控制芯片的連接示意圖。
      具體實(shí)施方式
      以下結(jié)合附圖,對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。 實(shí)施例1
      本實(shí)用新型提供了 LED顯示屏的控制芯片,用于承擔(dān)現(xiàn)有技術(shù)掃描單 元的掃描控制功能。
      如圖l所示,為一種具有32個(gè)管腳的LED顯示屏的控制芯片的實(shí)施例。 控制芯片定義有32個(gè)管腳,即控制芯片100。
      例如,本實(shí)施例提供的控制芯片100,其控制電路設(shè)置在基片上,所述 控制電路、焊盤(pán)和基片被封裝在封裝體101中。其中,所述封裝體可以為 菱形、正方形或長(zhǎng)方形。
      所述封裝體的正表面或背面的任意邊角上可以設(shè)置一標(biāo)記,例如,所 述封裝體101表面的任一端的側(cè)邊中央設(shè)置有標(biāo)記102,其中,所述標(biāo)記可以設(shè)置為印刷層、凸起層或凹層。在此基礎(chǔ)上,所述標(biāo)記可以為圓形、方 形、星形、三角形、正多邊形或其組合,例如,所述標(biāo)記可以為圓形和一 個(gè)或兩個(gè)三角形的結(jié)合,又如,所述標(biāo)記可以為半圓形。
      所述控制芯片100的管腳可以以所述標(biāo)記102為對(duì)稱點(diǎn)排布,例如, 以長(zhǎng)側(cè)邊上靠近所述標(biāo)記102 —端為起點(diǎn),按照逆時(shí)針的順序均勻分布在 所述封裝體101的兩個(gè)對(duì)稱的長(zhǎng)側(cè)邊上。所述控制芯片100的管腳也可以 以所述標(biāo)記102為對(duì)稱點(diǎn),以長(zhǎng)側(cè)邊上靠近所述標(biāo)記102 —端為起點(diǎn),按 照順時(shí)針的順序均勻分布在所述封裝體101的兩個(gè)對(duì)稱的長(zhǎng)側(cè)邊上,這里 不再贅述。優(yōu)選的方案是,如圖1所示,各管腳均布在所述封裝體的兩個(gè) 對(duì)稱的側(cè)邊上。
      本實(shí)施例中所述封裝體101可以為一長(zhǎng)方形,其正面上的標(biāo)記102為 一半圓形的缺口。
      所述控制芯片100應(yīng)用于LED顯示屏上的時(shí)候,需要多個(gè)所述控制芯 片100級(jí)聯(lián),而各個(gè)控制芯片100需要接收級(jí)聯(lián)的上一個(gè)控制芯片輸入的 級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù),并向接連的下一個(gè)控制芯片輸出級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)。
      所述控制芯片100的封裝體101的第1個(gè)管腳,即PIN1,也就是以所 述標(biāo)記101為起點(diǎn)逆時(shí)針順序的第1個(gè)管腳。所述PIN1稱作DOUT1,作 為輸出級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)的第二個(gè)通道。
      所述控制芯片100的第2個(gè)管腳,即PIN2, PIN2連接到基片上作為接 地端,也稱為GND端。
      所述控制芯片100的第3個(gè)管腳,即PIN3,也稱作DOUT2,作為輸出 級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)的第三個(gè)通道。
      所述控制芯片100的第4個(gè)管腳,即PIN4,也稱作DOUT3,作為輸出 級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)的第四個(gè)通道。
      所述控制芯片IOO的第5個(gè)管腳,即PIN5,也稱作DSOUT端,作為級(jí) 聯(lián)數(shù)據(jù)包有效輸出指示信號(hào)的輸出端。200820124074. 所述控制芯片100的第6個(gè)管腳,即PIN6,也稱作TDIN端,作為測(cè) 試數(shù)據(jù)輸入通道。
      所述控制芯片100的第7個(gè)管腳,即PIN7,也稱作SDA端,用于向所 連接的第一組驅(qū)動(dòng)芯片輸出串行數(shù)據(jù);
      所述控制芯片100的第8個(gè)管腳,即PIN8,也稱SCK端,作為串行時(shí) 鐘輸出端。
      所述控制芯片100的第9個(gè)管腳,即PIN9,也稱作LAT端,與驅(qū)動(dòng)芯 片相連接,用于輸出鎖存信號(hào)。
      所述控制芯片100的第IO個(gè)管腳,即PINIO,也稱作OEB端,用于向 所連接的驅(qū)動(dòng)芯片輸出使能信號(hào)。
      所述控制芯片100的第ll個(gè)管腳,即PINll,也稱作SDB端,用于向 所連接的第二組驅(qū)動(dòng)芯片輸出串行數(shù)據(jù);
      所述控制芯片100的第12個(gè)管腳,即PIN12,也稱作LEDOUT端,在 控制芯片存在故障時(shí),使所連接的用于指示的LED燈變亮。
      所述控制芯片100的第13個(gè)管腳,即PIN13,也稱作SETCKO,接電 源或接地,對(duì)級(jí)聯(lián)系統(tǒng)的輸出時(shí)鐘的模式進(jìn)行設(shè)置。
      所述控制芯片100的第14個(gè)管腳,即PIN14,也稱作TDOUT,作為 測(cè)試數(shù)據(jù)包的輸出通道。
      所述控制芯片IOO的第十五個(gè)管腳,即PIN15,也稱作DSIN,用于指 示在時(shí)鐘信號(hào)上采集到的級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)包的有效性。
      所述控制芯片100的第16個(gè)管腳,即PIN16,也稱作DIN3端,作為 級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)輸入的第四個(gè)通道。
      所述控制芯片100的第17個(gè)管腳,即PIN17,也稱作DIN2端,作為 級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)輸入的第三個(gè)通道。
      所述控制芯片100的第18個(gè)管腳,即PIN18,也稱作DIN1端,作為 級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)輸入的第二個(gè)通道。所述控制芯片100的第19個(gè)管腳,即PIN19,也稱作DIN0端,作為 級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)輸入的第 一個(gè)通道。
      所述控制芯片100的第20管腳,即PIN20,也稱作CLKIN,作為級(jí)聯(lián) 系統(tǒng)時(shí)鐘輸入端。
      所述控制芯片100的第21個(gè)管腳,即PIN21,作為Vcc端用于連接電源。
      所述控制芯片100的第22個(gè)管腳,即PIN22,其連接到基片上作為接 地端,也稱為GND端。
      所述控制芯片100的第23個(gè)管腳,即PIN23,也稱作ERRIN端,與驅(qū) 動(dòng)芯片相連接,作為故障報(bào)告通道,當(dāng)所述驅(qū)動(dòng)芯片存在故障時(shí),向所述 控制芯片上報(bào)該故障。
      所述控制芯片100的第24個(gè)管腳,即PIN24,也稱作SDC,用于向所 連接的第三組驅(qū)動(dòng)芯片輸出串行數(shù)據(jù)。
      所述控制芯片IOO的第25個(gè)管腳,即PIN25,其同基片連接,用于接 地,也稱作GND端。
      所述控制芯片100的第26個(gè)管腳,即PIN26,也稱作SYNC,作為測(cè) 試用的同步信號(hào)的輸出端。
      所述控制芯片100的第27個(gè)管腳,即PIN27,其同基片連接,用于接 地,也稱作GND端。
      所述控制芯片100的第28個(gè)管腳,即PIN28,也稱作SETDCI,作為 設(shè)置級(jí)聯(lián)的四個(gè)數(shù)據(jù)通道的有效性,即級(jí)聯(lián)的四個(gè)數(shù)據(jù)通道中,哪幾個(gè)通 道是有效的。
      所述控制芯片100的第29個(gè)管腳,即PIN29,也稱作SDD,用于向所 連接的第四組驅(qū)動(dòng)芯片輸出串行數(shù)據(jù)。
      所述控制芯片100的第30個(gè)管腳,即PIN30,作為全局異步復(fù)位端, 也就是RESETB端。所述控制芯片100的第31個(gè)管腳,即PIN31,也稱作CLKOUT,用于 向所連接的下一級(jí)控制芯片傳輸時(shí)鐘信號(hào)
      所述控制芯片100的第32個(gè)管腳,即PIN32,稱作DOUTO,作為輸出 級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)的第一個(gè)通道。
      例如,如圖1所示,本實(shí)施例所述的控制芯片,控制芯片100的第一 個(gè)管腳1,即DOUTl、第三個(gè)管腳3,即DOUT2、第四個(gè)管腳4,即DOUT3 和第三十二個(gè)管腳32,即DOUT0,這幾個(gè)管腳都作為級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)的輸出通道; 第十六個(gè)管腳16,即DIN3,第十七個(gè)管腳17,即DIN2,第十八個(gè)管腳18, 即DIN1,和第十九個(gè)管腳19,即DIN0,這幾個(gè)管腳都作為級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)的輸 入通道。
      例如,當(dāng)級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)為單線傳輸時(shí),對(duì)于所述第一個(gè)管腳l,即D0UT1、 所述第三個(gè)管腳3,即DOUT2、所述第四個(gè)管腳4,即DOUT3和所述第三 十二個(gè)管腳32,即DOUT0,可以設(shè)置其中的三個(gè)管腳為接地或備用;并且 設(shè)置所述第十六個(gè)管腳16,即DIN3,所述第十七個(gè)管腳17,即DIN2,所 述第十八個(gè)管腳18,即DINl,和所述第十九個(gè)管腳19,即DIN0,可以設(shè) 置其中的三個(gè)管腳為接地或備用。
      實(shí)施例2
      如圖2所示,是本實(shí)施例提供的控制芯片與下一級(jí)控制芯片及驅(qū)動(dòng)芯 片一種連接關(guān)系的示意圖。如圖2所示,某一控制芯片可以級(jí)聯(lián)控制四行 驅(qū)動(dòng)芯片,并級(jí)聯(lián)到下一級(jí)控制芯片。
      如圖l和圖2所示,控制芯片100的封裝體101的第l個(gè)管腳,即PINl, 也稱作DOUTl,與下一級(jí)控制芯片連接,作為向下一級(jí)控制芯片輸出級(jí)聯(lián) 數(shù)據(jù)包的第二個(gè)通道。
      所述控制芯片100的第2個(gè)管腳,即PIN2, PIN2連接到基片上作為接 地端,也稱為GND端。所述控制芯片100的第3個(gè)管腳,即PIN3,也稱作DOUT2,與下一級(jí) 控制芯片連接,作為向下一級(jí)控制芯片輸出級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)包的第三個(gè)通道。
      所述控制芯片100的第4個(gè)管腳,即PIN4,也稱作DOUT3,與下一級(jí) 控制芯片連接,作為向下一級(jí)控制芯片輸出級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)包的第四個(gè)通道。
      所述控制芯片100的第5個(gè)管腳,即PIN5,也稱作DSOUT,與下一級(jí) 控制芯片中的D SIN連接,用于指示級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)包為有效輸出的輸出端。
      所述控制芯片100的第6個(gè)管腳,即PIN6,也稱作TDIN,與下一級(jí) 控制芯片連接,作為測(cè)試數(shù)據(jù)輸入通道。
      所述控制芯片100的第7個(gè)管腳,即PIN7,也稱作SDA端,與第一組 恒流驅(qū)動(dòng)芯片相連接,用于向其傳輸數(shù)據(jù)。
      所述控制芯片100的第8個(gè)管腳,即PIN8,也稱SCK端,連接到恒流 驅(qū)動(dòng)芯片的時(shí)鐘輸入端,用于串行時(shí)鐘輸出。
      所述控制芯片100的第9個(gè)管腳,即PIN9,也稱作LAT端,用于向恒 流驅(qū)動(dòng)芯片輸出并行加載信號(hào)。
      所述控制芯片100的第IO個(gè)管腳,即PINIO,也稱作OEB端,與恒流 驅(qū)動(dòng)芯片的輸出使能端連接,用于向連接的恒流驅(qū)動(dòng)芯片輸出使能信號(hào)。
      所述控制芯片100的第ll個(gè)管腳,即PINll,也稱作SDB端,與第二 組恒流驅(qū)動(dòng)芯片串行連接,用于向其傳輸數(shù)據(jù)。
      所述控制芯片100的第12個(gè)管腳,即PIN12,也稱作LEDOUT,用于 連接到一個(gè)LED指示燈,在控制芯片存在故障時(shí),使該LED指示燈變亮。
      所述控制芯片100的第13個(gè)管腳,即PIN13,也稱作SETCKO,接電 源或接地,對(duì)級(jí)聯(lián)系統(tǒng)的輸出時(shí)鐘的模式進(jìn)行設(shè)置。
      所述控制芯片100的第14個(gè)管腳,即PIN14,也稱作TDOUT,與上 一級(jí)控制芯片的TDIN連接,用于上行的測(cè)試數(shù)據(jù)包的輸出通道。
      所述控制芯片IOO的第十五個(gè)管腳,即PIN15,也稱作DSIN,與上一 級(jí)控制芯片的DSOUT連接,用于指示在時(shí)鐘信號(hào)上采集到的級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)包是否有效。
      所述控制芯片100的第16個(gè)管腳,即PIN16,也稱作DIN3端,與上 一級(jí)控制芯片中的D0UT3連接,用于級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)包輸入的第四個(gè)通道。
      所述控制芯片100的第17個(gè)管腳,即PIN17,也稱作DIN2端,與上 一級(jí)控制芯片中的D0UT2連接,用于級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)包輸入的第三個(gè)通道。
      所述控制芯片100的第18個(gè)管腳,即PIN18,也稱作DIN1端,與上 一級(jí)控制芯片中的D0UT1連接,用于級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)包輸入的第二個(gè)通道。
      所述控制芯片100的第19個(gè)管腳,即PIN19,也稱作DINO端,與上 一級(jí)控制芯片中的DOUT0連接,用于級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)包輸入的第一個(gè)通道。
      所述控制芯片100的第20管腳,即PIN20,也稱作CLKIN,與上一級(jí) 控制芯片中的CLKOUT連接,用于級(jí)聯(lián)時(shí)鐘的輸入端。
      所述控制芯片100的第21個(gè)管腳,即PIN21,作為Vcc端用于連接電源。
      所述控制芯片100的第22個(gè)管腳,即PIN22,其連接到基片上作為接 地端,也稱為GND端。
      所述控制芯片100的第23個(gè)管腳,即PIN23,也稱作ERRIN端,與恒 流驅(qū)動(dòng)芯片相連接,作為故障報(bào)告通道,當(dāng)所述驅(qū)動(dòng)芯片存在故障時(shí),向 所述控制芯片上報(bào)該故障。
      所述控制芯片100的第24個(gè)管腳,即PIN24,也稱作SDC,與第三組 恒流驅(qū)動(dòng)芯片串行連接,用于向其傳輸數(shù)據(jù)。
      所述控制芯片100的第25個(gè)管腳,即PIN25,其同基片連接,用于接 地,也稱作GND端。
      所述控制芯片100的第26個(gè)管腳,即PIN26,也稱作SYNC,作為測(cè) 試用的同步信號(hào)的輸出端。所述控制芯片100的第28個(gè)管腳,即PIN28,也稱作SETDCI,用于 設(shè)置級(jí)聯(lián)的四個(gè)數(shù)據(jù)通道的有效性,即級(jí)聯(lián)的四個(gè)數(shù)據(jù)通道中,哪幾個(gè)通 道是有效的。
      所述控制芯片100的第29個(gè)管腳,即PIN29,也稱作SDD,與第四組 恒流驅(qū)動(dòng)芯片串行連接,用于向其傳輸數(shù)據(jù)。
      所述控制芯片100的第30個(gè)管腳,即PIN30,作為全局異步復(fù)位端, 也就是RESETB端。
      所述控制芯片100的第31個(gè)管腳,即PIN31,作為級(jí)聯(lián)系統(tǒng)時(shí)鐘輸出 端,與下一級(jí)控制芯片中的CLKIN相連接,用于給級(jí)聯(lián)的驅(qū)動(dòng)芯片傳輸時(shí) 鐘信號(hào),也稱作CLKOUT端。
      所述控制芯片100的第32個(gè)管腳,即PIN32,稱作DOUTO,與下一級(jí) 控制芯片連接,作為向下一級(jí)控制芯片輸出級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)包的第一個(gè)通道。
      例如,如圖2所示,本實(shí)施例所述的控制芯片,控制芯片100的第一 個(gè)管腳1,即D0UT1、第三個(gè)管腳3,即DOUT2、第四個(gè)管腳4,即DOUT3 和第三十二個(gè)管腳32,即DOUTO,這幾個(gè)管腳都作為級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)的輸出通道; 第十六個(gè)管腳16,即DIN3,第十七個(gè)管腳17,即DIN2,第十八個(gè)管腳18, 即DIN1,和第十九個(gè)管腳19,即DINO,這幾個(gè)管腳都作為級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)的輸 入通道。
      例如,當(dāng)級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)為單線傳輸時(shí),對(duì)于所述第一個(gè)管腳l,即D0UT1、 所述第三個(gè)管腳3,即DOUT2、所述第四個(gè)管腳4,即DOUT3和所述第三 十二個(gè)管腳32,即DOUT0,可以設(shè)置其中的三個(gè)管腳為接地或備用;并且 設(shè)置所述第十六個(gè)管腳16,即DIN3,所述第十七個(gè)管腳17,即DIN2,所 述第十八個(gè)管腳18,即DINl,和所述第十九個(gè)管腳19,即DINO,可以設(shè) 置其中的三個(gè)管腳為接地或備用。
      應(yīng)當(dāng)理解,對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),可以才艮據(jù)上述說(shuō)明加以改進(jìn) 或變換,而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
      權(quán)利要求1、一種LED顯示屏的控制芯片,其包括一封裝體,所述封裝體中封裝設(shè)置控制電路、基片和焊盤(pán),所述封裝體表面上設(shè)置有標(biāo)記,其特征在于,以所述標(biāo)記為起點(diǎn),從所述封裝體的兩個(gè)對(duì)稱的側(cè)邊上引出32個(gè)管腳,第1個(gè)管腳,作為輸出級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)的第二個(gè)通道;第2個(gè)管腳,與基片相連接,作為接地端;第3個(gè)管腳,作為輸出級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)的第三個(gè)通道;第4個(gè)管腳,作為輸出級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)的第四個(gè)通道;第5個(gè)管腳,作為級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)包有效輸出指示信號(hào)的輸出端;第6個(gè)管腳,作為測(cè)試數(shù)據(jù)輸入通道;第7個(gè)管腳,用于向所連接的第一組驅(qū)動(dòng)芯片輸出串行數(shù)據(jù);第8個(gè)管腳,用于輸出串行時(shí)鐘信號(hào);第9個(gè)管腳,用于輸出鎖存信號(hào);第10個(gè)管腳,用于向所連接的驅(qū)動(dòng)芯片輸出使能信號(hào);第11個(gè)管腳,用于向所連接的第二組驅(qū)動(dòng)芯片輸出串行數(shù)據(jù);第12個(gè)管腳,用于在控制芯片存在故障時(shí),使指示LED燈發(fā)光;第13個(gè)管腳,接電源或接地,用于對(duì)級(jí)聯(lián)系統(tǒng)的輸出時(shí)鐘的模式進(jìn)行設(shè)置;第14個(gè)管腳,作為測(cè)試數(shù)據(jù)包的輸出通道;第15個(gè)管腳,用于指示在時(shí)鐘信號(hào)上采集到的級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)包的有效性;第16個(gè)管腳,作為級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)輸入的第四個(gè)通道;第17個(gè)管腳,作為級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)輸入的第三個(gè)通道;第18個(gè)管腳,作為級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)輸入的第二個(gè)通道;第19個(gè)管腳,作為級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)輸入的第一個(gè)通道;第20個(gè)管腳,作為級(jí)聯(lián)系統(tǒng)時(shí)鐘輸入端;第21個(gè)管腳,作為Vcc端,用于連接電源;第22個(gè)管腳,與基片連接,用于接地;第23個(gè)管腳,作為故障報(bào)告通道,用于當(dāng)所連接的驅(qū)動(dòng)芯片存在故障時(shí),向所述控制芯片上報(bào)該故障;第24個(gè)管腳,用于向所連接的第三組驅(qū)動(dòng)芯片輸出串行數(shù)據(jù);第25個(gè)管腳,與基片連接,用于接地;第26個(gè)管腳,作為測(cè)試用的同步信號(hào)的輸出端;第27個(gè)管腳,與基片連接,用于接地;第28個(gè)管腳,接電源或接地,用于設(shè)置級(jí)聯(lián)的四個(gè)數(shù)據(jù)通道的有效性;第29個(gè)管腳,用于向所連接的第四組驅(qū)動(dòng)芯片輸出串行數(shù)據(jù);第30個(gè)管腳,作為全局的異步復(fù)位端;第31個(gè)管腳,用于向級(jí)聯(lián)的下一級(jí)控制芯片傳輸時(shí)鐘信號(hào);第32個(gè)管腳,作為輸出級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)的第一個(gè)通道。
      2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制芯片,其特征在于所述標(biāo)記位于所述 封裝體的正表面或背面的任意邊角上。
      3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的控制芯片,其特征在于標(biāo)記設(shè)置為印刷層、 凸起層或凹層。
      4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的控制芯片,其特征在于所述標(biāo)記為圓形、 方形、星形、三角形、正多邊形或其組合。
      5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制芯片,其特征在于所述封裝體為菱形、 正方形或長(zhǎng)方形中的一種。
      6、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的控制芯片,其特征在于各管腳以所述標(biāo)記 為起點(diǎn),按逆時(shí)針或者順時(shí)針?lè)较颍樞蚍植荚谒龇庋b體的兩個(gè)對(duì)稱的 側(cè)邊上。
      7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的控制芯片,其特征在于各管腳均布在所述 封裝體的兩個(gè)對(duì)稱的側(cè)邊上。
      8、根據(jù)權(quán)利要求l所述的控制芯片,其特征在于設(shè)置所述第一個(gè)管腳、所述第三個(gè)管腳、所述第四個(gè)管腳及所述第三十二個(gè)管腳中的三個(gè)管腳為接地或備用;并且,設(shè)置所述第十六個(gè)管腳、所述第十七個(gè)管腳、所 述第十八個(gè)管腳及所述第十九個(gè)管腳中的三個(gè)管腳為接地或備用;用于單線傳輸級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)。
      專利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED顯示屏的控制芯片,該控制芯片具有一封裝體,所述封裝體中封裝設(shè)置控制電路、基片和焊盤(pán),所述封裝體表面上設(shè)置有標(biāo)記,以所述標(biāo)記為起點(diǎn),從所述封裝體兩個(gè)對(duì)稱側(cè)邊上引出32個(gè)管腳。本實(shí)用新型控制芯片的管腳分布在對(duì)稱的兩個(gè)方向上,便于控制芯片之間的級(jí)聯(lián)連接;控制芯片對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片的輸出管腳也分布在對(duì)稱的兩個(gè)方向上,便于承載控制芯片的單元板進(jìn)行布線。
      文檔編號(hào)H01L23/48GK201355609SQ20082012407
      公開(kāi)日2009年12月2日 申請(qǐng)日期2008年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月2日
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