專利名稱：電氣元件的安裝方法和安裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及將例如半導(dǎo)體芯片等電氣元件安裝在布線板上的安裝方法以及安裝 裝置，尤其是涉及利用粘接劑安裝電氣元件的安裝方法以及安裝裝置。
背景技術(shù)：
最近，以移動(dòng)電話為首的各種電子設(shè)備正在迅速普及的同時(shí)，要求電子設(shè)備 進(jìn)一步小型化和薄型化。為了實(shí)現(xiàn)這樣的小型化和薄型化，必須將LSI(Large Scale Integration 大規(guī)模集成電路)芯片等各種電氣元件高密度地安裝在布線板上。隨著所謂的柔性印刷布線板(Flexible Printed Circuit 柔性印刷電路；FPC) 的普及和對高密度安裝的要求，向布線板上安裝電氣元件是將電氣元件以芯片的狀態(tài)直接 安裝在布線板上、即以所謂的裸芯片安裝居多。并且將這樣的裸芯片直接安裝在布線板上 的方法眾所周知的是使用粘接劑的方法。例如在使用了非導(dǎo)電粘接膜(Non-conductive Film 非導(dǎo)電膜；NCF)的安裝中， 將電氣元件安裝在粘貼有非導(dǎo)電粘接膜的布線板上，然后，利用由金屬或陶瓷等形成的平 坦的硬頭(head)對電氣元件進(jìn)行加壓、加熱，從而使該非導(dǎo)電粘接膜固化，像這樣進(jìn)行的 便是熱壓接安裝。但是，在使用這樣的硬頭對電氣元件進(jìn)行加壓和加熱的安裝中，在進(jìn)行熱壓接時(shí)， 有可能對電氣元件周圍的粘接劑的膠瘤(fillet)部加熱不足，導(dǎo)致連接的可靠性降低，并 且具有很難安裝多個(gè)電氣元件的問題。因此，最近提出了使用由硅橡膠等彈性體形成的平坦的彈性體頭進(jìn)行電氣元件的 熱壓接，從而向電氣元件的加壓面施加均勻的壓力，以此來提高連接可靠性的技術(shù)(例如 參考專利文獻(xiàn)1等)。在該專利文獻(xiàn)1中記載了在彈性體是合成橡膠(elastomer)的情況 下，如果其橡膠硬度小于40，則對電氣元件的壓力不夠充分，粘接劑的初阻力和連接可靠性 差，而如果橡膠硬度大于80，則對膠瘤部的壓力不夠充分，在粘接劑的粘結(jié)樹脂處會(huì)產(chǎn)生空 隙，導(dǎo)致連接可靠性差。因此，在使用彈性體頭的安裝中，最好使該彈性體頭的橡膠硬度為 40 80。專利文獻(xiàn)1 特開2005-32952號(hào)公報(bào)但是，近年來對電子設(shè)備的小型化和薄型化、輕量化的要求不斷提高，與此同時(shí)所 安裝的電氣元件的厚度也越來越薄?；谶@樣的情況，本發(fā)明者發(fā)現(xiàn)在使用熔融粘度低的非導(dǎo)電粘接膜等非導(dǎo)電粘接 劑安裝厚度薄的電氣元件的情況下，如果使用橡膠硬度為上述專利文獻(xiàn)1中披露的希望值 的彈性體頭，則熱壓接后產(chǎn)生的電氣元件的翹曲量明顯增大，影響到連接可靠性。本發(fā)明鑒于這種情況，提出了使用不含導(dǎo)電粒子的非導(dǎo)電粘接劑通過彈性體頭進(jìn) 行熱壓接安裝時(shí)的新的安裝條件方案，目的是提供可大幅度降低熱壓接后的電氣元件的翹 曲量并提高連接可靠性的電氣元件安裝方法和安裝裝置。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明者經(jīng)過對在將厚度為200 μ m以下的薄電氣元件安裝在布線板上時(shí)使用不 含導(dǎo)電粒子且最低熔融粘度低的非導(dǎo)電粘接劑進(jìn)行熱壓接的方法反復(fù)試驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)了用于大 幅度降低熱壓接后的電氣元件翹曲量的彈性體頭的條件，完成了本發(fā)明。S卩，為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明涉及的電氣元件的安裝方法是用于將電氣元件熱 壓接在布線板上進(jìn)行安裝，其特征在于，包括第一工序，將最低熔融粘度在1. OXlO3Pa · S 以下的非導(dǎo)電粘接劑放置在置于基座上的上述布線板上，同時(shí)在該非導(dǎo)電粘接劑上放置厚 度為200 μ m以下的上述電氣元件；以及第二工序，利用具有由橡膠硬度為60以下的彈性 體形成的壓接部的熱壓接頭對上述電氣元件進(jìn)行加壓，將該電氣元件熱壓接在上述布線板 上。并且，為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明涉及的電氣元件的安裝裝置是用于將電氣元件 熱壓接在布線板上進(jìn)行安裝，其特征在于，包括基座，用于放置上述布線板；以及熱壓接 頭，將最低熔融粘度為1. 0X103Pa· s以下的非導(dǎo)電粘接劑放置在置于上述基座上的上述 布線板上，同時(shí)在該非導(dǎo)電粘接劑上放置了厚度為200 μ m以下的上述電氣元件的狀態(tài)下 對上述電氣元件進(jìn)行加壓，將該電氣元件熱壓接在上述布線板上，并且上述熱壓接頭具有 由橡膠硬度為60以下的彈性體形成的壓接部。在本發(fā)明涉及的電氣元件的安裝方法和安裝裝置中，即使使用最低熔融粘度低、 且熱壓接時(shí)的流動(dòng)性大的非導(dǎo)電粘接劑，由于形成熱壓接頭的壓接部的橡膠硬度低，從而 在熱壓接時(shí)非導(dǎo)電粘接劑的粘結(jié)樹脂也不會(huì)被不必要地從電氣元件的下面區(qū)域排出至外 部。因此，在本發(fā)明涉及的電氣元件的安裝方法以及安裝裝置中可形成即使在熱壓接后也 能確保非導(dǎo)電粘接劑的粘結(jié)樹脂留在電氣元件的下面區(qū)域的狀態(tài)。本發(fā)明中，由于可形成即使在熱壓接后非導(dǎo)電粘接劑的粘結(jié)樹脂也能確實(shí)地留在 電氣元件的下面區(qū)域的狀態(tài)，因此可大幅度地降低熱壓接后產(chǎn)生的電氣元件的翹曲量，防 止縫隙產(chǎn)生，并提高連接可靠性。


圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的安裝裝置的結(jié)構(gòu)說明圖。圖2是使用了本發(fā)明實(shí)施方式的安裝裝置的熱壓接工序說明圖,圖3是本發(fā)明實(shí)施方式的安裝裝置的其他結(jié)構(gòu)說明圖。圖4是使用了最低熔融粘度為LOXlO3Pa 熱壓接后的IC芯片的翹曲量的結(jié)果說明圖。圖5是使用了最低熔融粘度為1.2X104Pa 熱壓接后的IC芯片的翹曲量的結(jié)果說明圖。附圖標(biāo)記說明11 基座13加熱器14a壓接面15a 凹部IOOa 布線圖
12熱壓接頭 14壓接部 15頭本體 100布線板
200IC芯片
s的非導(dǎo)電粘接膜的情況下、測量了
s的非導(dǎo)電粘接膜的情況下、測量了
4
200a 凸塊200b 頂面300非導(dǎo)電粘接膜300a粘結(jié)樹脂300b 膠瘤部
具體實(shí)施例方式以下參考附圖就運(yùn)用本發(fā)明的具體實(shí)施方式
進(jìn)行詳細(xì)說明。本實(shí)施方式中，例如是在印刷布線板等布線板上安裝半導(dǎo)體芯片等電氣元件的電 氣元件安裝裝置。尤其是，該安裝裝置在將彈性體頭用作對厚度在規(guī)定值以下的電氣元件 進(jìn)行熱壓接的頭，同時(shí)根據(jù)使用了最低熔融粘度在規(guī)定值以下的不含導(dǎo)電粒子的非導(dǎo)電粘 接劑情況下的最合適安裝條件進(jìn)行安裝。以下為了便于說明，假設(shè)使用非導(dǎo)電粘接膜(Non-conductiveFilm:非導(dǎo)電膜； NCF)作為非導(dǎo)電粘接劑。非導(dǎo)電粘接膜是以不含導(dǎo)電粒子的片狀熱固性樹脂為主要材料， 通過加壓和加熱而同時(shí)具有粘接功能和絕緣功能的膜。如圖1所示，安裝裝置包括用于放置形成有布線圖IOOa的布線板100的基座11、 以及用于對設(shè)有金凸塊(gold stud bump)等凸塊(bump，凸點(diǎn))200a的作為電氣元件的芯 片200進(jìn)行加壓和加熱的熱壓接頭12。基座11由規(guī)定的金屬或陶瓷等形成，在其內(nèi)部設(shè)置加熱用的加熱器13。這樣的基 座11經(jīng)由與熱壓接頭12抵接的平坦壓接面，抵擋基于與其抵接的該熱壓接頭12的加壓， 從而對布線板100和IC芯片200進(jìn)行加壓。熱壓接頭12具有壓接部14，該壓接部14具有用于對IC芯片200實(shí)施熱壓接的平 坦的壓接面14a，至少壓接部14由規(guī)定的彈性體形成。具體而言，熱壓接頭12具有由規(guī)定 的金屬等形成的頭本體15，在其內(nèi)部設(shè)置無圖示的加熱用加熱器。在頭本體15上與基座 11對置的區(qū)域中形成有凹部15a，由板狀的彈性體形成的壓接部14與該凹部15a緊貼地安 裝在該凹部15a內(nèi)。壓接部14設(shè)置成其壓接面14a與基座11的平坦壓接面平行。并且，將壓接部14 形成為壓接面14a的面積大于IC芯片200的頂面200b面積，同時(shí)其厚度大于等于IC芯片 200的厚度。需要特別說明的是，作為本發(fā)明對象的IC芯片200由于設(shè)定其厚度在200 μ m 以下，因此如果壓接部14的厚度在200 μ m以上，則可與作為本發(fā)明對象的IC芯片200對應(yīng)。并且，為了大幅度降低熱壓接后產(chǎn)生的IC芯片200的翹曲量并提高連接可靠性， 作為形成壓接部14的彈性體優(yōu)選使用橡膠硬度為60以下的彈性體。如后所述，這是由于 非導(dǎo)電粘接膜300的熔融粘度低。即，非導(dǎo)電粘接膜300的熔融粘度低會(huì)造成介于布線板 100和IC芯片200之間的粘結(jié)樹脂300a在熱壓接時(shí)的流動(dòng)性大，成為粘結(jié)樹脂300a容易 從IC芯片200的下面區(qū)域排出至外部這樣的狀態(tài)。在這樣的狀態(tài)下，如果使用橡膠硬度過 大的彈性體構(gòu)成壓接部14，則容易排出粘結(jié)樹脂300a，導(dǎo)致熱壓接后產(chǎn)生的IC芯片200的 翹曲量增大，連接可靠性降低。因此，為了避免這樣的問題，在安裝裝置中，使用橡膠硬度為 60以下的彈性體作為構(gòu)成壓接部14的彈性體。另一方面，為了避免因耐熱性降低而使橡膠 的性能下降，橡膠硬度的下限值優(yōu)選為15左右。另外，構(gòu)成壓接部14的彈性體如果橡膠硬 度在60以下，則可使用天然橡膠或合成橡膠等任意的彈性體，但從耐熱性和耐壓性的觀點(diǎn)來看，優(yōu)選使用硅橡膠。這樣的熱壓接頭12通過無圖示的規(guī)定的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可在上下方向移動(dòng)，如圖2所 示，通過向下方降到與IC芯片200的頂面200b或側(cè)面抵接，從而對設(shè)置在其與基座11之 間的IC芯片200加壓。在利用這樣的安裝裝置安裝IC芯片200時(shí)，將布線板100放置在基座11上，同時(shí) 將由規(guī)定的粘結(jié)樹脂300a形成的非導(dǎo)電粘接膜300放置在該布線板100的上面。另外，該 非導(dǎo)電粘接膜300是作為粘接劑的最低熔融粘度為1.0X103Pa*S以下的膜。并且，非導(dǎo)電 粘接膜300作為粘接劑的最低熔融粘度的下限值為1.0X IO2Pa · s左右是現(xiàn)實(shí)的。然后， 在安裝裝置上，將IC芯片200放置在非導(dǎo)電粘接膜300的上面，一面使該熱壓接頭12向下 方下降至熱壓接頭12的壓接面14a隔著無圖示的保護(hù)膜與IC芯片200的頂面200b或側(cè) 面抵接并加壓，一面使加熱器13發(fā)熱，從而在規(guī)定的條件下進(jìn)行臨時(shí)壓接，再進(jìn)一步在以 下的條件下進(jìn)行正式壓接。S卩，在進(jìn)行正式壓接時(shí)，安裝裝置以規(guī)定的溫度加熱IC芯片200側(cè)，同時(shí)以高于 該規(guī)定溫度的溫度加熱布線板100側(cè)。具體而言，安裝裝置通過無圖示的規(guī)定控制裝置控 制設(shè)置在熱壓接頭12上的加熱器，使壓接部14的溫度達(dá)到100°C左右，同時(shí)控制設(shè)置在基 座11上的加熱器13，使基座11的溫度達(dá)到200°C左右，并將非導(dǎo)電粘接膜300的粘結(jié)樹 脂300a的溫度加熱到180°C左右。另外，作為基座11的加熱方法，一般有從一開始就使加 熱器13發(fā)熱，通過這樣將基座11的溫度保持為規(guī)定溫度的穩(wěn)定(constant)加熱方式和 從在最初設(shè)定成了常溫或非導(dǎo)電粘接膜300不固化的溫度的狀態(tài)開始對基座11加熱的脈 沖加熱方式，安裝裝置可使用任意一種方式。并且，安裝裝置在進(jìn)行該加熱的同時(shí)對IC芯 片200進(jìn)行加壓。另外，正式壓接時(shí)的壓力優(yōu)選是每個(gè)芯片200大于等于5kgf且小于等于 15kgf (大于等于50N且小于等于150N)左右，加壓10秒鐘以上。這樣，在安裝裝置上，使用最低熔融粘度為1.0X103Pa· s以下的非導(dǎo)電粘接膜 300安裝厚度為200 μ m以下的IC芯片200時(shí)，利用橡膠硬度為60以下的彈性體所形成的 壓接部14進(jìn)行加壓，從而不會(huì)不必要地排出非導(dǎo)電粘接膜300的粘結(jié)樹脂300a，可大幅度 降低熱壓接后產(chǎn)生的IC芯片200的翹曲量，并且可防止縫隙產(chǎn)生，提高連接可靠性。并且，在該安裝裝置上，利用橡膠硬度為60以下的彈性體所形成的壓接部14進(jìn)行 加壓，從而如果向IC芯片200的頂面200b施加規(guī)定的壓力，則小于對頂面200b壓力的壓 力被均勻地施加在該IC芯片200側(cè)面的膠瘤部300b上。這樣，在安裝裝置上，一方面可向 IC芯片200和布線板100的連接部分施加充分的壓力，另一方面也可對IC芯片200周圍的 膠瘤部300b加壓以防止產(chǎn)生空隙，能在高可靠度的基礎(chǔ)上進(jìn)行使用了非導(dǎo)電粘接膜300的 IC芯片200的連接。尤其是在安裝裝置上，由于壓接部14的厚度形成為與IC芯片200的 厚度相同或更厚，因此可用最適當(dāng)?shù)膲毫C芯片200的頂面200b和側(cè)面的膠瘤部300b 進(jìn)行可靠的加壓。進(jìn)而，在該安裝裝置上，在進(jìn)行熱壓接時(shí)，以規(guī)定的溫度加熱IC芯片200側(cè)的同 時(shí)，以高于該規(guī)定溫度的溫度加熱布線板100側(cè)，通過這樣可充分加熱IC芯片200周圍的 膠瘤部300b，可確實(shí)防止產(chǎn)生空隙。更進(jìn)一步地，在該安裝裝置上，由于使用不含導(dǎo)電粒子的非導(dǎo)電粘接膜300安裝 IC芯片200，因此，對IC芯片的微小間距化非常有效。即，在安裝裝置上，也可考慮使用例如各向異性導(dǎo)電粘接膜(Anisotropic Conductive Film 各向異性導(dǎo)電膜；ACF)或各向異 性導(dǎo)電粘接膠糊(Anisotropic Conductive Paste 各向異性導(dǎo)電膠；ACP)等使細(xì)微的導(dǎo) 電粒子分散在粘結(jié)樹脂中的粘接劑。但使用了這種粘接劑的情況下，隨著IC芯片200的微 小間距化的推進(jìn)，導(dǎo)電粒子的大小會(huì)致使導(dǎo)電粒子滯留在凸塊間的區(qū)域內(nèi)，有可能因此引 起短路。對此，在安裝裝置上，通過使用不含導(dǎo)電粒子的粘接劑，可防止該短路問題，可進(jìn)一 步提高連接可靠性。另外，本發(fā)明不局限于上述的實(shí)施方式。例如在上述的實(shí)施方式中，就只熱壓接一 個(gè)IC芯片的情況進(jìn)行了說明，但本發(fā)明也可適用于同時(shí)熱壓接多個(gè)IC芯片的情況。例如，作為同時(shí)熱壓接兩個(gè)IC芯片的安裝裝置，可形成為圖3所示的結(jié)構(gòu)。即，該 安裝裝置形成為使壓接面14a的面積大于設(shè)置了兩個(gè)厚度在200 μ m以下的IC芯片200、 201的面積。這種情況下，安裝裝置也是使用橡膠硬度為60以下的彈性體作為構(gòu)成壓接部 14的彈性體，同時(shí)使用作為粘接劑的最低熔融粘度在1. OX IO3Pa · s以下的非導(dǎo)電粘接膜 300，并加熱IC芯片200,201以及布線板100。通過這樣，在安裝裝置上，即使是在多個(gè)IC芯片200、201的厚度不同的情況下，也 可在高可靠度的基礎(chǔ)上同時(shí)安裝這些IC芯片200、201，可大幅度地提高安裝效率。并且，在上述的實(shí)施方式中，就使用非導(dǎo)電粘接膜安裝IC芯片的情況進(jìn)行了說 明，但在使用非導(dǎo)電粘接膠糊(Non-conductivePaste 非導(dǎo)電膠NCP)等最低熔融粘度在 LOXlO3Pa-S以下的不含導(dǎo)電粒子的粘接劑的情況下本發(fā)明也是適用的。而且，在上述的實(shí)施方式中，就安裝具有凸塊的IC芯片的情況進(jìn)行了說明，但本 發(fā)明也適用于不具有凸塊的IC芯片或其他電氣元件的安裝。這樣，本發(fā)明在不超出其宗旨的范圍內(nèi)當(dāng)然可進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏?。[實(shí)施例]以下基于實(shí)驗(yàn)結(jié)果就運(yùn)用了本發(fā)明的安裝裝置的具體實(shí)施例進(jìn)行說明。本發(fā)明者使用具有基座和熱壓接頭的熱壓接裝置，將IC芯片安裝在放置于基座 上的規(guī)定的布線板上，并測得熱壓接后的IC芯片的翹曲量。準(zhǔn)備具有由橡膠硬度為15、40、60、80的四種彈性體構(gòu)成的壓接部的熱壓接頭。并 且，粘接劑使用由環(huán)氧類粘接劑形成的索尼化工與信息部件株式會(huì)社生產(chǎn)的熱固型非導(dǎo)電 粘接膜，并準(zhǔn)備了最低熔融粘度為1. OX IO3Pa · S和1. 2X IO4Pa · s的兩種粘接劑。然后， 使用這樣的安裝裝置和非導(dǎo)電粘接膜，并在將非導(dǎo)電粘接膜的溫度控制在180°C之后，與真 機(jī)批量生產(chǎn)時(shí)一樣地進(jìn)行熱壓接，將厚度為100 μ m、200 μ m、400 μ m的IC芯片安裝在布線 板上。另外，熱壓接的壓力為每個(gè)IC芯片IOkgf。對這樣安裝的IC芯片測量熱壓接后的翹曲量。在使用最低熔融粘度為 LOXlO3Pa-S的非導(dǎo)電粘接膜的情況下的測量結(jié)果如下表1和圖4所示。并且，在使用了 最低熔融粘度為1. 2 X IO4Pa-s的非導(dǎo)電粘接膜的情況下的測量結(jié)果如下表2和圖5所示。[表 1] [表 2] 該結(jié)果表明使用了最低熔融粘度為1.0X IO3Pa 的非導(dǎo)電粘接膜的情況下，如果 使壓接部的橡膠硬度在60以下，則任何厚度的IC芯片的熱壓接后的翹曲量都不到5 μ m，而 利用橡膠硬度為80的壓接部熱壓接厚度為200 μ m以下的IC芯片，則翹曲量非常大。艮口， 使用最低熔融粘度為1. OX IO3Pa · s的非導(dǎo)電粘接膜對厚度薄的IC芯片進(jìn)行熱壓接的情 況下，通過使壓接部的橡膠硬度在60以下，從而非導(dǎo)電粘接膜的粘結(jié)樹脂不會(huì)被不必要地 排出，可用小的壓力確實(shí)連接IC芯片和布線板的布線圖。這些通過在壓接部的橡膠硬度為 80時(shí)IC芯片的翹曲量迅速增大、用橡膠硬度為80的壓接部熱壓接厚度為400 μ m的IC芯 片時(shí)熱壓接后產(chǎn)生的IC芯片的翹曲量小的情況得以證實(shí)。這樣，在運(yùn)用了本發(fā)明的安裝裝置上，當(dāng)IC芯片為厚度在200 μ m以下的薄芯片 時(shí)，通過優(yōu)化壓接部的橡膠硬度和粘接劑的最低熔融粘度，從而可大幅度降低熱壓接后產(chǎn) 生的IC芯片的翹曲量。這樣的優(yōu)化對預(yù)計(jì)微小間距化將繼續(xù)發(fā)展的IC芯片的安裝是非常 有效的。
權(quán)利要求
一種電氣元件的安裝方法，用于將電氣元件熱壓接在布線板上進(jìn)行安裝，其特征在于，包括第一工序，將最低熔融粘度在1.0×103Pa·s以下的非導(dǎo)電粘接劑放置在置于基座上的所述布線板上，同時(shí)在該非導(dǎo)電粘接劑上放置厚度為200μm以下的所述電氣元件；以及第二工序，利用具有由橡膠硬度為60以下的彈性體形成的壓接部的熱壓接頭對所述電氣元件進(jìn)行加壓，將該電氣元件熱壓接在所述布線板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣元件的安裝方法，其特征在于，在所述第二工序中，利用所述熱壓接頭，以規(guī)定的壓力將所述電氣元件的頂面區(qū)域壓 向所述布線板，同時(shí)以小于對所述頂面區(qū)域壓力的壓力對該電氣元件的側(cè)面區(qū)域加壓。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電氣元件的安裝方法，其特征在于，所述壓接部形成為其壓接面的面積大于所述電氣元件的頂面面積，同時(shí)所述壓接部的 厚度大于等于該電氣元件的厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的電氣元件的安裝方法，其特征在于，在所述第二工序中，以規(guī)定的溫度加熱所述電氣元件側(cè)，同時(shí)以高于該規(guī)定溫度的溫 度加熱所述布線板側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電氣元件的安裝方法，其特征在于，在所述第二工序中，利用所述熱壓接頭，以每個(gè)所述電氣元件大于等于5kgf且小于等 于15kgf的壓力對該電氣元件進(jìn)行加壓。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電氣元件的安裝方法，其特征在于，所述非導(dǎo)電粘接劑是非導(dǎo)電粘接膜。
7.一種電氣元件的安裝裝置，用于將電氣元件熱壓接在布線板上進(jìn)行安裝，其特征在 于，包括基座，用于放置所述布線板；以及熱壓接頭，在將最低熔融粘度為1.0X103Pa· s以下的非導(dǎo)電粘接劑放置在置于所述 基座上的所述布線板上、同時(shí)在該非導(dǎo)電粘接劑上放置了厚度為200μπι以下的所述電氣 元件的狀態(tài)下，對所述電氣元件進(jìn)行加壓，將該電氣元件熱壓接在所述布線板上，其中，所述熱壓接頭具有由橡膠硬度為60以下的彈性體形成的壓接部。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電氣元件的安裝裝置，其可大幅度降低在將厚度為200μm以下的薄電氣元件安裝在布線板上時(shí)、使用不含導(dǎo)電粒子且最低熔融粘度低的非導(dǎo)電粘接劑進(jìn)行熱壓接后產(chǎn)生的電氣元件的翹曲量。在安裝裝置上，將最低熔融粘度在1.0×103Pa·s以下的非導(dǎo)電粘接膜(300)放置在置于基座(11)上的布線板(100)上，同時(shí)在該非導(dǎo)電粘接膜(300)上放置厚度為200μm以下的IC芯片(200)。然后，在該安裝裝置上，利用具有由橡膠硬度為60以下的彈性體形成的壓接部(14)的熱壓接頭(12)對IC芯片(200)進(jìn)行加壓，將該IC芯片(200)熱壓接在布線板(100)上。
文檔編號(hào)H01L21/60GK101889335SQ200880119570
公開日2010年11月17日 申請日期2008年11月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月10日
發(fā)明者濱崎和典 申請人:索尼化學(xué)&信息部件株式會(huì)社