專利名稱：模塊化led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED裝置，特別涉及具有極佳散熱效率的一種模塊化LED。
背景技術(shù)：
由于發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode, LED)具有良好的亮度、較長(zhǎng)的使用壽 命、省電及環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn)，被廣泛使用在現(xiàn)今許多電子元件上，然而，LED發(fā)光時(shí)會(huì)產(chǎn)生大 量的熱能，若不能快速的排除熱能，將會(huì)降低LED的使用壽命，甚至造成LED的失效，所以 LED散熱性的優(yōu)劣，是現(xiàn)今需要探討及克服的重要課題。習(xí)知的LED封裝結(jié)構(gòu)如圖1所示，主要由一 LED芯片1、一封裝膠體2、一電路板3 及兩導(dǎo)線架4、5所構(gòu)成，該LED芯片放置在其中一導(dǎo)線架5所形成的碗部空間內(nèi)，工作時(shí)產(chǎn) 生的熱能會(huì)通過導(dǎo)線架5傳導(dǎo)至電路板3上，散發(fā)出去，但因其僅利用導(dǎo)線架5進(jìn)行熱傳 導(dǎo)，散熱效率有限，仍無(wú)法迅速有效的排除熱能。綜觀習(xí)知的LED封裝結(jié)構(gòu)，在使用上仍存 有諸多缺失，因?yàn)閷?dǎo)線架及電路板的熱傳導(dǎo)速率慢且熱導(dǎo)不佳，若能針對(duì)LED散熱問題進(jìn) 行改良，將能大幅提升LED的使用壽命。有鑒于此，本發(fā)明人潛心研究，并結(jié)合從事相關(guān)事業(yè)的多年經(jīng)驗(yàn)，提出一種模塊化 LED組合生產(chǎn)方式，以銅導(dǎo)熱鋁散熱方式克服習(xí)知的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于克服現(xiàn)有LED封裝結(jié)構(gòu)散熱效率有限的技術(shù)問題。為達(dá)上述的目的，本發(fā)明為一種模塊化LED，由一超導(dǎo)元件及一 LED模塊所組成； 超導(dǎo)元件具有殼體，殼體外表面設(shè)有印刷電路，殼體內(nèi)的腔室并具有毛細(xì)結(jié)構(gòu)及工作流體， 超導(dǎo)元件進(jìn)一步為均溫板(Vapor Chamber)，通過腔室內(nèi)的工作流體產(chǎn)生相變化，迅速導(dǎo) 熱；以及一 LED模塊，包含至少一 LED芯片，封裝于一基座當(dāng)中，LED模塊具有引腳，LED模 塊安裝于印刷電路上，所述引腳與該印刷電路形成電性連接，本發(fā)明在超導(dǎo)元件相對(duì)于LED 模塊的另一外表面，設(shè)有一散熱鰭片，以利于散熱。本發(fā)明的有益效果在于，該超導(dǎo)元件的殼體表面具有印刷電路，與LED模塊直接 接觸熱傳，能快速排除LED所產(chǎn)生的熱能，提升LED使用壽命。底下通過具體實(shí)施例配合所附的圖式詳加說明，當(dāng)更容易了解本發(fā)明的目的、技 術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及其所達(dá)成的功效。


圖1為習(xí)知的LED封裝結(jié)構(gòu)；圖2為本發(fā)明的立體組合示意圖；圖3為本發(fā)明的立體分解示意圖；圖4為本發(fā)明的實(shí)施狀態(tài)側(cè)視示意圖。附圖標(biāo)記說明
10-模塊化LED ；12-超導(dǎo)元件；122-殼體；124-印刷電路；14-LED模塊；142-LED 芯片；144-引腳；146-透鏡；16-散熱鰭片。
具體實(shí)施方式
圖2為本發(fā)明的立體組合示意圖，如圖所示，本發(fā)明為一種模塊化LED 10，模塊化 LED 10主要由一超導(dǎo)元件12及一 LED模塊14所組成；超導(dǎo)元件12具有殼體122，殼體122 為銅材質(zhì)，殼體122外表面設(shè)有印刷電路124，印刷電路124禾Ij用微影蝕亥lj、或化學(xué)蝕刻等方 式成型于殼體122上，超導(dǎo)元件12為均溫板，超導(dǎo)元件12為一中空腔體，殼體122內(nèi)部具 有毛細(xì)結(jié)構(gòu)及熱導(dǎo)介質(zhì)，該熱導(dǎo)介質(zhì)為一種工作流體，通過工作流體的蒸發(fā)熱快速均勻散 布到低溫處冷凝，再由腔體內(nèi)的毛細(xì)結(jié)構(gòu)回流至熱源，重復(fù)蒸發(fā)/冷凝的動(dòng)作，可把大量的 熱能在極短的時(shí)間內(nèi)排除；圖中，LED模塊14安裝于印刷電路124上，引腳144與印刷電路 124形成電性連接，同時(shí)LED模塊14的基座底面也與超導(dǎo)元件12的殼體122接觸。圖3為本發(fā)明的立體分解示意圖，如圖所示，本發(fā)明的LED模塊14進(jìn)一步包含至 少一 LED芯片142，LED芯片142封裝于一基座當(dāng)中，LED模塊14具有引腳144，并與殼體 122上的印刷電路124相對(duì)應(yīng)，LED模塊并包括一透鏡146，包覆LED芯片142。圖4為本發(fā)明的實(shí)施狀態(tài)側(cè)視示意圖，如圖所示，LED模塊14已安裝于超導(dǎo)元件 12的印刷電路124上，且LED模塊14的基座底面并與超導(dǎo)元件12的一面接觸，由于超導(dǎo) 元件12為一均溫板，LED模塊14所散發(fā)的熱能可通過超導(dǎo)元件12快速傳導(dǎo)至位于超導(dǎo)元 件相對(duì)于LED模塊14接觸面的另一外表面的一散熱鰭片16上，通過超導(dǎo)元件12及散熱鰭 片，能快速排除LED模塊14所產(chǎn)生的熱能。本發(fā)明主要利用一超導(dǎo)元件，超導(dǎo)元件的殼體表面具有印刷電路，LED模塊底面直 接與超導(dǎo)元件上的印刷電路接觸，能大幅有效的增加熱傳效率，相較于習(xí)知的通過引腳及 電路板或銅底座進(jìn)行熱導(dǎo)的方式，可大幅提升熱傳效率，通過超導(dǎo)元件內(nèi)的工作流體及毛 細(xì)結(jié)構(gòu)，可使工作流體于腔室內(nèi)產(chǎn)生相變化并快速流動(dòng)，達(dá)到迅速將LED模塊所產(chǎn)生的熱 量由該接觸面快速傳導(dǎo)至另一相對(duì)接觸面，并通過散熱鰭片，迅速將熱量散逸排除，進(jìn)而提 升LED壽命。以上具體實(shí)施方式
僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，其對(duì)本發(fā)明而言是說明性的，而非 限制性的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不超出本發(fā)明精神和范圍的情況下，對(duì)之進(jìn)行變換、修改甚 至等效，這些變動(dòng)均會(huì)落入本發(fā)明的權(quán)利要求保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種模塊化LED，其特征在于，包括一超導(dǎo)元件，其具有一殼體，該殼體外表面設(shè)有一印刷電路；以及一LED模塊，包含至少一LED芯片，所述LED芯片封裝于一基座當(dāng)中，該LED模塊安裝于該印刷電路上，該LED模塊具有引腳，所述引腳與該印刷電路形成電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的LED模塊，其特征在于，該殼體為銅材質(zhì)。
3.如權(quán)利要求1所述的LED模塊，其特征在于，該超導(dǎo)元件為均溫板。
4.如權(quán)利要求3所述的LED模塊，其特征在于，該均溫板殼體內(nèi)部具有毛細(xì)結(jié)構(gòu)及工作 流體。
5.如權(quán)利要求1所述的LED模塊，其特征在于，該印刷電路利用微影蝕刻成型于該殼體上。
6.如權(quán)利要求1所述的LED模塊，其特征在于，該超導(dǎo)元件相對(duì)于該LED模塊的另一外 表面上具有一散熱鰭片。
7.如權(quán)利要求1所述的LED模塊，其特征在于，該LED模塊包括一透鏡，所述透鏡包覆 該LED芯片。
全文摘要
本發(fā)明為一種模塊化LED，包括一超導(dǎo)元件及一LED模塊；超導(dǎo)元件具有一殼體，該殼體外表面設(shè)有印刷電路，所述超導(dǎo)元件進(jìn)一步為均溫板；該LED模塊，包含至少一LED芯片，封裝于一基座當(dāng)中，該LED模塊安裝于該印刷電路上并形成電性連接。本發(fā)明的LED模塊底面直接與超導(dǎo)元件上的印刷電路接觸，能大幅有效的增加熱傳效率，并通過一散熱鰭片，迅速將熱量散逸排除，進(jìn)而提升LED壽命。
文檔編號(hào)H01L33/00GK101847625SQ20091011971
公開日2010年9月29日 申請(qǐng)日期2009年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月24日
發(fā)明者陳坤川, 陳志朗, 陳文進(jìn) 申請(qǐng)人:陳文進(jìn);陳志朗;陳坤川