專利名稱：屏蔽殼及基板組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及實(shí)施了 EMI(Electro Magnetic Interference:電磁干擾)對(duì) 策的用于連接器等的屏蔽殼及基板組件。
背景技術(shù)：
這種基板組件具有如下等結(jié)構(gòu)，來防止部件安裝基板上的電子部件 和導(dǎo)線與屏蔽殼接觸而成為短路狀態(tài)，即利用由絕緣材料形成的保持 部件在屏蔽殼內(nèi)懸空地保持該部件安裝基板(參照專利文獻(xiàn)1)、或利用屏 蔽殼內(nèi)設(shè)置的多個(gè)臺(tái)座來懸空地保持部件安裝基板(參照專利文獻(xiàn)2)。
專利文獻(xiàn)1日本特開2005-99506號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2日本實(shí)開平02-120783號(hào)公報(bào)
但是，前者因?yàn)槠帘螝?nèi)需要用于容納上述保持部件的空間，所以 具有大型化這樣的問題。并且，前者的部件個(gè)數(shù)增加了與上述保持部件 相應(yīng)的個(gè)數(shù)，因此存在成本變高這樣的問題。
另一方面，后者由于通過設(shè)置在屏蔽殼的上側(cè)殼體及下側(cè)殼體上的 多個(gè)臺(tái)座來保持部件安裝基板，因此能夠消除上述問題。
可是，上述臺(tái)座雖然能夠?qū)Σ考惭b基板的上表面、下表面、兩端 面以及前端面的位置進(jìn)行固定，但無法對(duì)后端面的位置進(jìn)行固定，所以 在通過螺釘將該部件安裝基板固定到下側(cè)殼體上之前，部件安裝基板有 時(shí)會(huì)向后端側(cè)移動(dòng)。當(dāng)部件安裝基板這樣移動(dòng)時(shí)，無法順利地組合上側(cè) 殼體和下側(cè)殼體。即，后者具有這樣的問題將部件安裝基板組裝到屏 蔽殼上的組裝作業(yè)不方便。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是鑒于上述情況而創(chuàng)造的，其目的是提供可簡(jiǎn)單地組裝部件安裝基板的屏蔽殼及基板組件。
為了解決上述課題，本發(fā)明的屏蔽殼是能容納部件安裝基板且具有 導(dǎo)電性的屏蔽殼，其采用如下結(jié)構(gòu)該屏蔽殼具有第1殼體、和與該第1 殼體組合的第2殼體，在第l、第2殼體上設(shè)有多個(gè)抵接部，在第l、第 2殼體組合起來的狀態(tài)下，上述抵接部分別與部件安裝基板的所有面抵
接，懸空地保持該部件安裝基板。
對(duì)于這種屏蔽殼的情況而言，僅僅通過組合第1、第2殼體，即可 使抵接部分別與部件安裝基板的所有面抵接，從而懸空地固定該部件安 裝基板的位置，所以可以簡(jiǎn)單地將部件安裝基板組裝到第1、第2殼體內(nèi)。 另外，由于第l、第2殼體是懸空地保持部件安裝基板，所以不需要其他 部件，從而可減小尺寸和部件個(gè)數(shù)。這樣，本發(fā)明的屏蔽殼可簡(jiǎn)單地組 裝部件安裝基板并減少部件個(gè)數(shù)，所以可以降低成本。
優(yōu)選的是，在部件安裝基板具有以下面的情況下，上述抵接部包括 以下抵接部，上述面是第1面；與第1面相反側(cè)的第2面；沿著第1 面的第l方向上的兩端面，即第3面和第4面；以及沿著第l面且與上 述第1方向交叉的第2方向上的兩端面，即第5面和第6面，上述抵接
部是第1抵接部，其設(shè)在第1殼體上，并能與部件安裝基板的上述第1
面抵接；第2抵接部，其設(shè)在第2殼體上，并能與部件安裝基板的上述 第2面抵接；第3及第4抵接部，其設(shè)在第1殼體上，并能與部件安裝 基板的上述第3面和第4面抵接；以及第5及第6抵接部，其設(shè)在第2 殼體上，并能與部件安裝基板的上述第5面和第6面抵接。
在此情況下，使部件安裝基板的第2面與第2殼體的第2抵接部抵 接，并且使該部件安裝基板的上述第5面及第6面與該第2殼體的第5 和第6抵接部抵接。由此將部件安裝基板安裝到第2殼體上，并固定了 部《牛安裝基板的第2面以及與該第2面垂直的第5及第6面的位置。在 使第1殼體與安裝有部件安裝基板的第2殼體組合時(shí)，第1殼體的第1 抵接部與部件安裝基板的第1面抵接，該第1殼體的上述第3及第4抵 接部分別與部件安裝基板的第3面和第4面抵接。由此，部件安裝基板 的6個(gè)面的位置全部被固定，部件安裝基板被懸空地保持在第1、第2殼體內(nèi)。這樣，利用第2殼體的第5及第6抵接部來固定部件安裝基板的 第5面和第6面的位置，限制了部件安裝基板向上述第2方向移動(dòng)。由 此，在將第1殼體與安裝有部件安裝基板的第2殼體組合時(shí)，能夠抑制 部件安裝基板向上述第2方向移動(dòng)，將第1殼體與安裝有部件安裝基板 的第2殼體進(jìn)行組合的操作非常簡(jiǎn)單。另外，即使先于第2殼體而將部 件安裝基板安裝到第1殼體上，也由于第3及第4抵接部限制了部件安 裝基板向第1方向移動(dòng)，因此也能夠發(fā)揮同樣的效果。
作為箱狀體的上述第2殼體具有周壁部，該周壁部在彼此相對(duì)的部 位處設(shè)有近似矩形狀的第1、第2切口部，部件安裝基板的上述第1方向 上的兩端部能夠分別插入到該第l、第2切口部?jī)?nèi)，在為如上結(jié)構(gòu)的情況 下，上述第2抵接部是上述周壁部的第1、第2切口部的下側(cè)邊緣部，在 將部件安裝基板的上述兩端部插入到第1、第2切口部?jī)?nèi)的狀態(tài)下，該第 2抵接部分別與部件安裝基板的上述第2面的兩端部分抵接。上述第5、 第6抵接部是上述周壁部的第1、第2切口部的兩側(cè)邊緣部，在將部件安 裝基板的上述兩端部插入到第l、第2切口部?jī)?nèi)的狀態(tài)下，該第5、第6 抵接部能分別與部件安裝基板的上述第5、第6面抵接。
在此情況下，僅僅通過將部件安裝基板的上述兩端部插入到第2殼 體的第l、第2切口部?jī)?nèi)，即可使部件安裝基板的第2面的兩端部分分別 與第2殼體的第2抵接部抵接，并使該部件安裝基板的上述第5面和第6 面分別與該第2殼體的第5和第6抵接部抵接。g卩，僅僅通過將部件安 裝基板的上述兩端部插入到第2殼體的第1、第2切口部?jī)?nèi)，即可通過第 5和第6抵接部來固定部件安裝基板的第5面和第6面的位置，限制了部 件安裝基板向第2方向移動(dòng)，因此將第1殼體與安裝有部件安裝基板的 第2殼體進(jìn)行組合的操作非常簡(jiǎn)單。
另外，可以通過改變上述第1、第2切口部的深度，來改變第2抵 接部的高度位置。由此，即使在部件安裝基板的第l、第2面成為電子部 件安裝面的情況下，也可以通過減小上述切口部的深度、提高第2抵接 部件的高度位置，來簡(jiǎn)單地進(jìn)行設(shè)計(jì)變更，使第2面上的電子部件不接 觸第2殼體。蓋在上述第2殼體上的、剖面近似為U狀的上述第1殼體具有覆蓋 第2殼體的第1、第2切口部的第1、第2側(cè)壁部，在該情況下，上述第 3、第4抵接部是第1、第2側(cè)壁部上的覆蓋第1、第2切口部的部分， 在第l、第2側(cè)壁部覆蓋第1、第2切口部的狀態(tài)下，該第3、第4抵接 部能分別與部件安裝基板的上述第3、第4面抵接。上述第1抵接部是分 別設(shè)在第1、第2側(cè)壁部上的一對(duì)突起，在第1殼體蓋在第2殼體上的狀 態(tài)下，該第1抵接部分別與部件安裝基板的上述第1面的兩端部分抵接。
在此情況下，在將部件安裝基板安裝到第2殼體上的狀態(tài)下，通過 將第1殼體蓋在第2殼體上，從而上述第3和第4抵接部覆蓋第1、第2 切口部，并分別與部件安裝基板的上述第3和第4面抵接，并且上述第l 抵接部分別與部件安裝基板的上述第1面的兩端抵接。這樣，僅僅通過 將第1殼體蓋在第2殼體上，即可固定部件安裝基板的第1面以及與該 第1面垂直的第3和第4面的位置，因此將部件安裝基板組裝到第1、第 2殼體上的操作非常簡(jiǎn)單。另外，即使先于第2殼體而將部件安裝基板安 裝到第1殼體上，也由于第3及第4抵接部限制了部件安裝基板向第1 方向移動(dòng)，因此也能夠發(fā)揮同樣的效果。
在部件安裝基板的至少一個(gè)面上設(shè)有地線的情況下，上述抵接部中 的至少一個(gè)在與上述至少一個(gè)面抵接的狀態(tài)下，接觸上述地線。
在此情況下，僅僅通過將部件安裝基板組裝到第1、第2殼體上、 并使部件安裝基板的上述至少一個(gè)面與上述抵接部中的至少一個(gè)抵接， 即可將部件安裝基板的地線與第l、第2殼體連接。由此，不需要用于連 接部件安裝基板的地線和第l、第2殼體的布線作業(yè)，因此利用這一點(diǎn)也 可以降低成本。
在部件安裝基板的第2面上設(shè)有地線的情況下，上述第2抵接部在 與上述第2面抵接的狀態(tài)下，接觸上述地線。在此情況下，也可以僅僅 通過使部件安裝基板的第2面與第2抵接部抵接，來將部件安裝基板的 地線與第l、第2殼體連接。由此，可省去用于連接部件安裝基板的地線 和第l、第2殼體的布線作業(yè)，因此在降低成本方面具有優(yōu)勢(shì)。
可以僅使第2殼體由金屬板構(gòu)成。當(dāng)然，也可以使第1、第2殼體雙方都由金屬板構(gòu)成。在此情況下，可以通過對(duì)上述金屬板進(jìn)行沖壓成 型，來容易地制作上述殼體。因此，利用這一點(diǎn)也可以降低成本。
在部件安裝基板的第1及第2面中的至少一個(gè)上設(shè)有外部連接部件 的情況下，第1及第2殼體中的至少一個(gè)具有用于露出上述外部連接部 件的開口。在此情況下，第1及第2殼體中的至少一個(gè)具有接觸部，該 接觸部在第1及第2殼體容納有部件安裝基板的狀態(tài)下、與上述外部連 接部件的屏蔽部接觸。在此情況下，僅僅通過將部件安裝基板容納在第1、 第2殼體內(nèi)，即可使上述接觸部與上述外部連接部件的屏蔽部連接。由 此，可省去用于連接外部連接部件的屏蔽部和第1、第2殼體的布線作業(yè)， 因此在降低成本方面具有優(yōu)勢(shì)。
在第1及第2殼體中的至少一個(gè)由金屬板構(gòu)成的情況下，上述接觸 部是通過切割上述金屬板的一部分并使其彎折而形成的切片。在此情況 下，可以通過對(duì)上述金屬板進(jìn)行沖壓成型，來容易地制作上述殼體和接 觸部。因此，利用這一點(diǎn)也可以降低成本。
在部件安裝基板上連接有電纜的情況下，第1及第2殼體中的至少 一個(gè)具有導(dǎo)出孔，其用于將電纜導(dǎo)出至外部；以及連接部，其設(shè)在該 導(dǎo)出孔的周圍，并且在第1及第2殼體容納了部件安裝基板的狀態(tài)下能 與電纜的接地導(dǎo)體接觸。在此情況下，僅僅通過將部件安裝基板容納到 第1、第2殼體內(nèi)，即可使上述連接部與上述電纜的接地導(dǎo)體連接。由此， 可省去用于連接電纜的接地導(dǎo)體和第l、第2殼體的布線作業(yè)，因此在降 低成本方面具有優(yōu)勢(shì)。另外，由于第l、第2殼體經(jīng)由上述電纜的接地導(dǎo) 體而與電子設(shè)備的接地部連接，因此屏蔽性提高。
優(yōu)選的是，在第1及第2殼體中的至少一個(gè)由金屬板構(gòu)成的情況下， 上述連接部是通過切割上述金屬板的一部分并使其彎折而形成的切片。 在此情況下，可以通過對(duì)上述金屬板進(jìn)行沖壓成型，來容易地制作上述 殼體和連接部。因此，利用這一點(diǎn)也可以降低成本。
本發(fā)明的基板組件具有上述的屏蔽殼以及容納在該屏蔽殼內(nèi)的上述 部件安裝基板。
上述基板組件優(yōu)選還具有容納屏蔽殼的第1、第2樹脂殼。在該情
9況下，作為EMI(電磁干擾Electro Magnetic Interference)對(duì)策，由于位于 屏蔽殼間隙中的焊錫或?qū)щ娔z帶等被第l、第2樹脂殼覆蓋，因此更加美 觀。


圖1中(a)是本發(fā)明實(shí)施方式的基板組件的概略立體圖，(b)是表示拆 卸了該組件的上側(cè)樹脂殼后的狀態(tài)的概略立體圖。
圖2是表示拆卸了該組件的上側(cè)及下側(cè)樹脂殼后的狀態(tài)的概略圖， (a)是立體圖，(b)是A-A剖面圖。
圖3是表示在該組件的下側(cè)屏蔽殼上安裝有部件安裝基板和電纜的 狀態(tài)的概略立體圖，(a)是從一側(cè)觀察到的圖，(b)是從另一側(cè)觀察到的圖。
圖4是表示該組件的下側(cè)屏蔽殼的概略立體圖。
圖5是表示本發(fā)明的屏蔽殼的設(shè)計(jì)變更例的概略立體圖。
符號(hào)說明
10 集成電纜
11 電纜
12 接地導(dǎo)體 100a上側(cè)樹脂殼 100b下側(cè)樹脂殼 200 屏蔽殼
200a上側(cè)殼體(第1殼體)
220a 側(cè)壁板(側(cè)壁部)
221a突起(第1抵接部)
223a下端部(第3及第4抵接部)
240a 上側(cè)連接片(連接部)
250a 切片(接觸部)
200b下側(cè)殼體(第2殼體)
220b 側(cè)壁板
221b 切口部223b下側(cè)邊緣部(第2抵接部)
224b 后端側(cè)邊緣部(第6抵接部)
230b 前壁板 231b 開口
232b 前端側(cè)邊緣部(第5抵接部) 250b 下側(cè)連接片(連接部)
300 部件安裝基板
310 插座(外部連接部件)
311 外殼(屏蔽部) 320 地線
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式的基板組件進(jìn)行說明。圖1中(a) 是本發(fā)明實(shí)施方式的基板組件的概略立體圖，(b)是表示拆卸了該組件的 上側(cè)樹脂殼后的狀態(tài)的概略立體圖，圖2是表示拆卸了該組件的上側(cè)及 下側(cè)樹脂殼后的狀態(tài)的概略圖，(a)是立體圖，(b)是A-A剖面圖，圖3是 表示在該組件的下側(cè)屏蔽殼上安裝有部件安裝基板和電纜的狀態(tài)的概略 立體圖，(a)是從一側(cè)觀察到的圖，(b)是從另一側(cè)觀察到的圖，圖4是表 示該組件的下側(cè)屏蔽殼的概略立體圖。
圖1和圖2所示的基板組件是用于可傳輸高速信號(hào)的集成電纜10 的、實(shí)施了EM(ElectroMagneticInterference)對(duì)策的接線座。該基板組件 具有相互組合的上側(cè)及下側(cè)樹脂殼100a、 100b;容納在上側(cè)及下側(cè)樹 脂殼100a、 100b內(nèi)的屏蔽殼200;以及懸空地保持在該屏蔽殼200內(nèi)的 部件安裝基板300。下面，在說明集成電纜10之后，對(duì)上述基板組件的
各結(jié)構(gòu)部件進(jìn)行詳細(xì)說明。
如圖3(a)及圖3(b)所示，集成電纜10具有多種電纜ll;包覆該電 纜11的接地導(dǎo)體12;以及包覆該接地導(dǎo)體12的外側(cè)絕緣體13。該集成 電纜10的一端部的外側(cè)絕緣體13被剝離而露出接地導(dǎo)體12，并且將該 接地導(dǎo)體12的一端部剝離而露出多種電纜11。通過后述的絕緣樹脂材料400將該露出的多種電纜11束起。
如圖2(b)、圖3(a)以及圖3(b)所示，部件安裝基板300是所公知的近 似矩形狀的印制基板。部件安裝基板300具有上表面301(第1面)、與 上表面301相反側(cè)的下表面302(第2面)、與上表面301垂直的部件安裝 基板300兩側(cè)的一端面303(第3面)、與上表面301垂直的部件安裝基板 300兩側(cè)的另一端面304(第4面)、與上表面301垂直的前端面305(第5 面)、以及與上表面301垂直的后端面305(第6面)。
在部件安裝基板300的上表面301上安裝有多種電子部件。該電子 部件中可連接未圖示的插頭的插座310(外部連接部件)安裝在部件安裝基 板300的上表面301的前端部中央。另外，在部件安裝基板300的上表 面301的后端部形成有未圖示的多個(gè)導(dǎo)線，該多個(gè)導(dǎo)線分別與集成電纜 10的多種電纜11的軸線焊接。另外，部件安裝基板300的寬度方向a 相當(dāng)于權(quán)利要求書中的第1方向，長(zhǎng)度方向卩相當(dāng)于權(quán)利要求書中的第2 方向。
插座310具有導(dǎo)電金屬制的筒狀外殼311(屏蔽部)。在該外殼311內(nèi) 配置有未圖示的電源管腳及信號(hào)管腳，與部件安裝基板300的上表面301 上的電源線及信號(hào)線連接。另外，外殼311與部件安裝基板300的地線 320連接。
如圖2(b)所示，在部件安裝基板300的下表面302的端部分形成有 地線320。另外，在圖2(b)中放大了地線320的大小而描繪出地線32Q。
如圖2(a)以及圖2(b)所示，屏蔽殼200具有上側(cè)殼體200a(第1殼 體)、和被上側(cè)殼體200a蓋住的下側(cè)殼體200b(第2殼體)。
如圖3(a)、圖3(b)以及圖4所示，下側(cè)殼體200b是對(duì)具有導(dǎo)電性的
金屬板進(jìn)行沖壓成型而成的近似矩形狀的箱狀體。
該下側(cè)殼體200b具有近似矩形狀的底板210b、 一對(duì)側(cè)壁板220b、 前壁板230b、后壁板240b和下側(cè)連接片250b。另外， 一對(duì)側(cè)壁板220b、 前壁板230b以及后壁板240b相當(dāng)于權(quán)利要求書中的周壁部。
各側(cè)壁板220b是與底板210b的兩邊緣部連續(xù)、且相對(duì)于底板210b 分別彎折成近似直角的板體。在側(cè)壁板220b的前端側(cè)部分上設(shè)有近似矩形狀的切口部221b。在側(cè)壁板220b的后端側(cè)部分上設(shè)置有向外側(cè)突出的 卡合凸部222b。 223b是側(cè)壁板220b的切口部221b的下側(cè)邊緣部，224b 是側(cè)壁板220b的切口部221b的后端側(cè)邊緣部(兩側(cè)邊緣部中的一方)。
切口部221b的長(zhǎng)度尺寸比部件安裝基板300的長(zhǎng)度方向(3上的尺寸 略長(zhǎng)。因此，可以將部件安裝基板300的寬度方向ct上的端部插入切口 部221b。
下側(cè)邊緣部223b的中央部具有向內(nèi)側(cè)突出設(shè)置的突脊223bl。該下 側(cè)邊緣部223b以及突脊223bl與插入切口部221b的部件安裝基板300 的下表面302的端部分抵接。S卩，下側(cè)邊緣部223b相當(dāng)于權(quán)利要求書中 的第2抵接部。下側(cè)邊緣部223b以及突脊223bl在與部件安裝基板300 的下表面302的端部分抵接的狀態(tài)下，和地線320接觸。由此，下側(cè)殼 體200b與部件安裝基板300的地線320電連接。
后端側(cè)邊緣部224b與插入切口部221b的部件安裝基板300的后端 面306的端部分抵接。即，后端側(cè)邊緣部224b相當(dāng)于權(quán)利要求書中的第 6抵接部。
前壁板230b是與底板210b的前端側(cè)邊緣部連續(xù)、且相對(duì)于底板210b 彎折成近似直角的近似矩形狀的板體。在其中央部開設(shè)有用于使插座310 露出至外部的近似矩形狀的開口 231b。
另外，前壁板230b的兩端部分別構(gòu)成一對(duì)側(cè)壁板220b的一對(duì)切口 部221b的前端側(cè)邊緣部232b(兩側(cè)邊緣部中的另一方)。該前端側(cè)邊緣部 232b分別與插入切口部221b的部件安裝基板300前端面305的兩端部分 抵接。即，前端側(cè)邊緣部232b相當(dāng)于權(quán)利要求書中的第5抵接部。
后壁板240b是與底板210b的后端側(cè)邊緣部連續(xù)、且相對(duì)于底板210b 彎折成近似直角的近似矩形狀的板體,被下側(cè)連接片250b分割成兩部分。 這兩個(gè)板體之間構(gòu)成導(dǎo)出孔260的一部分，該導(dǎo)出孔260用于將集成電 纜10導(dǎo)出至屏蔽殼200外。
下側(cè)連接片250b是切割后壁板240b的中央部并使其向外側(cè)彎折而 成的板體。該下側(cè)連接片250b具有向外側(cè)傾斜的基端部、和與該基端 部連續(xù)的圓弧狀的前端部。在該下側(cè)連接片250b的前端部載置集成電纜10的接地導(dǎo)體12并與其電連接。由此，下側(cè)殼體200b與集成電纜10的 接地導(dǎo)體12電連接，并通過該集成電纜10而與未圖示的電子設(shè)備的接 地部連接。
在底板210b的后端部上載置有將電纜11束起的絕緣樹脂材料400, 電纜11在部件安裝基板300的兩端部被插入到一對(duì)切口部221b中的狀 態(tài)下，與該部件安裝基板300連接。
如圖2(a)以及圖2(b)所示，上側(cè)殼體200a是對(duì)具有導(dǎo)電性的金屬板 進(jìn)行沖壓成型而成的、剖面近似為U狀的箱狀體。
該上側(cè)殼體200a具有頂板210a、 一對(duì)側(cè)壁板220a(第1 ，第2側(cè) 壁部)、后壁板230a和上側(cè)連接片240a。
頂板210a的寬度尺寸比下側(cè)殼體200b的底板210b的寬度尺寸略大。
各側(cè)壁部220a是與頂板210a的兩邊緣部連續(xù)、且相對(duì)于頂板210a 分別彎折成近似直角的近似矩形狀的板體。在該側(cè)壁部220a的前端側(cè)部 分上隔開間隔地設(shè)置有兩個(gè)突起221a。在側(cè)壁部220a的后端側(cè)部分上設(shè) 置有卡合孔222a。
卡合孔222a與下側(cè)殼體200b的卡合凸部222b嵌合。由此，在上側(cè) 殼體200a蓋在下側(cè)殼體200b上的狀態(tài)下進(jìn)行卡合。
各突起221a在上側(cè)殼體200a蓋在下側(cè)殼體200b上的狀態(tài)下與部件 安裝基板300的上表面301的端部分抵接。gP，突起221a相當(dāng)于權(quán)利要 求書中的第1抵接部。將從側(cè)壁板220a上的突起221a的下表面到頂板 210a為止的距離設(shè)定為這樣的距離在該突起221a與部件安裝基板300 的上表面301的端部分抵接的狀態(tài)下，該距離保證頂板210a不接觸部件 安裝基板300上的電子部件。
另外，將一對(duì)側(cè)壁部220a的內(nèi)表面之間的距離設(shè)定為與如下距離大 致相同，即 一對(duì)側(cè)壁板220b的外表面之間的距離、以及部件安裝基板 300的一端面303與另一端面304之間的距離。因此如圖2(b)所示，在上 側(cè)殼體200a蓋在下側(cè)殼體200b上的狀態(tài)下，側(cè)壁板220a將沿著該下側(cè) 殼體200b的一對(duì)側(cè)壁板220b的外表面。該側(cè)壁板220a的覆蓋側(cè)壁板220b 的切口部221b的部分的下端部223a與部件安裝基板300的一端面303以及另一端面304抵接。即， 一對(duì)側(cè)壁板220a的下端部223a相當(dāng)于權(quán) 利要求書中的第3、第4抵接部。
后壁板230a是與頂板210a的后邊緣部連續(xù)、且相對(duì)于頂板210a分 別彎折成近似直角的近似矩形狀的板體，被上側(cè)連接片240a分割成兩部 分。這兩個(gè)板體之間構(gòu)成導(dǎo)出孔260的剩余部分，該導(dǎo)出孔260用于將 集成電纜10導(dǎo)出至屏蔽殼200外。
上側(cè)連接片240a是切割后壁板230a的中央部并使其向外側(cè)彎折而 成的板體。該上側(cè)連接片240a具有向外側(cè)傾斜的基端部；以及與該基 端部連續(xù)并通過與下側(cè)連接片250b的前端部組合而形成近似圓形的圓弧 狀的前端部。該上側(cè)連接片240a的前端部與集成電纜10的接地導(dǎo)體12 接觸而電連接。由此，上側(cè)殼體200a與集成電纜10的接地導(dǎo)體12電連 接，并通過該集成電纜10與上述電子設(shè)備的接地部連接。
另夕卜，上側(cè)連接片240a和下側(cè)連接片250b在與集成電纜10的接地 導(dǎo)體12相連的狀態(tài)下，被套上襯套500。
如圖1所示，上側(cè)樹脂殼100a以及下側(cè)樹脂殼100b是對(duì)絕緣性樹 脂進(jìn)行注射成型而成的近似矩形狀的箱狀體。
在下側(cè)樹脂殼100b中具有設(shè)置在其周壁部?jī)?nèi)側(cè)的近似矩形狀的容 納凹部110b;設(shè)置在該容納凹部110b后面的矩形狀的安裝凹部120b;
設(shè)置在上述周壁部的前面部上、且與容納凹部110b連通的開口 130b;以
及設(shè)置在上述周壁部的后面部上、且與安裝凹部120b連通的導(dǎo)出孔140b。 容納凹部110b與屏蔽殼200的下側(cè)部分嵌合。在上側(cè)樹脂殼100a 與下側(cè)樹脂殼100b組合起來的狀態(tài)下，開口 130b與上側(cè)樹脂殼100a的 開口 130a連通，成為與屏蔽殼200的開口231b大致相同的形狀。艮P， 開口 130b以及開口 130a構(gòu)成用于使安裝在部件安裝基板300的上表面 301上的插座300露出至外部的孔部。
安裝凹部120b與襯套500的矩形狀平板部的下側(cè)部分嵌合。在上側(cè) 樹脂殼100a與下側(cè)樹脂殼100b組合起來的狀態(tài)下，導(dǎo)出孔140b與上側(cè) 樹脂殼100a的未圖示的導(dǎo)出孔連通，構(gòu)成近似圓形的孔部。從該孔部將 電纜400導(dǎo)出至上側(cè)及下側(cè)樹脂殼100a、 100b外。另外，上側(cè)樹脂殼100a除了與下側(cè)樹脂殼100b上下相反以外，其 他結(jié)構(gòu)與下側(cè)樹脂殼100b基本相同，因此省略上述以外的說明。
通過以下方式來組裝以上這種結(jié)構(gòu)的基板組件。首先，通過焊接分 別將集成電纜10的由絕緣樹脂材料400束起的多種電纜11的芯線與部 件安裝基板300的多個(gè)導(dǎo)線連接。
之后，分別將部件安裝基板300的寬度方向cx上的兩端部插入到下 側(cè)殼體200b的一對(duì)切口部221b內(nèi)，并且將絕緣樹脂材料400置于下側(cè) 殼體200b的底板210b的后端部上。此時(shí)，將集成電纜10的接地導(dǎo)體12 載置到下側(cè)殼體200b的下側(cè)連接片250b上。
然后如圖3(b)所示，分別將部件安裝基板300的下表面302的寬度 方向a上的兩端部分載置在下側(cè)殼體200b的一對(duì)側(cè)壁板220b的下側(cè)邊 緣部223b以及突脊223bl上，并且使部件安裝基板300的后端面306的 寬度方向a上的兩端部分與一對(duì)側(cè)壁板220b的后端側(cè)邊緣部224b抵接， 使部件安裝基板300的前端面305的寬度方向a上的兩端部分與下側(cè)殼 體200b的前壁板230b兩側(cè)的前端側(cè)邊緣部232b抵接。由此，利用下側(cè) 邊緣部223b、后端側(cè)邊緣部224b以及前端側(cè)邊緣部232b來固定部件安 裝基板300的下表面302、前端面305以及后端面306的位置，限制了部 件安裝基板300向長(zhǎng)度方向P移動(dòng)。
此時(shí)，部件安裝基板300的地線320與下側(cè)邊緣部223b以及突脊 223bl接觸。由此，下側(cè)殼體200b與部件安裝基板300的地線320電連接。
然后，將上側(cè)殼體200a蓋在下側(cè)殼體200b上。這樣，上側(cè)殼體200a 的一對(duì)側(cè)壁板220a分別與下側(cè)殼體200b的一對(duì)側(cè)壁板220b的外表面抵 接，側(cè)壁板220a的卡合孔222a與側(cè)壁板220b的卡合凸部222b嵌合。 與此同時(shí)，上側(cè)殼體200a的后壁板230a與下側(cè)殼體200b的后壁板240b 抵接。由此，上側(cè)殼體200a與下側(cè)殼體200b被組合起來并電連接。
此時(shí)， 一對(duì)側(cè)壁板220a的兩個(gè)突起221a(共計(jì)4個(gè))分別與部件安裝 基板300的上表面301的寬度方向ct上的兩端部分抵接，并且一對(duì)側(cè)壁 板220a的下端部223a分別與部件安裝基板300的一端面303以及另一 端面304抵接。由此，部件安裝基板300的上表面301、 一端面303以及另一端面304的位置被突起221a以及側(cè)壁板220a的下端部223a固定。 這樣，部件安裝基板300就懸空地保持在上側(cè)殼體200a以及下側(cè)殼體 200b內(nèi)。
與此同時(shí)，上側(cè)連接片240a從上方蓋到集成電纜10的接地導(dǎo)體12 上。在該狀態(tài)下，將上側(cè)連接片240a以及下側(cè)連接片250b焊接到接地導(dǎo) 體12上。由此，上側(cè)殼體200a和下側(cè)殼體200b與接地導(dǎo)體12電連接。
然后，將集成電纜10的另一端部插入襯套500，使該襯套500包覆 集成電纜10的一端部、上側(cè)連接片240a以及下側(cè)連接片250b。
然后，將組合起來的上側(cè)殼體200a和下側(cè)殼體200b的下側(cè)部分嵌 入到下側(cè)樹脂殼100b的容納凹部110b中。與此同時(shí)，將襯套500的平 板部的下側(cè)部分插入到下側(cè)樹脂殼100b的安裝凹部120b中，使該襯套 500以及集成電纜10嵌入到導(dǎo)出孔140b中。
然后，將上側(cè)樹脂殼100a安裝到下側(cè)樹脂殼100b上。這樣，上側(cè) 殼體200a和下側(cè)殼體200b的上側(cè)部分就嵌入到上側(cè)樹脂殼100a的容納 凹部中。與此同時(shí)，襯套500的平板部的上側(cè)部分嵌入到上側(cè)樹脂殼100a 的安裝凹部中，該襯套500以及集成電纜10嵌入到上側(cè)樹脂殼100a的 導(dǎo)出孔中。由此，集成電纜10從導(dǎo)出孔140b以及上側(cè)樹脂殼100a的上 述導(dǎo)出孔導(dǎo)出至上側(cè)樹脂殼100a以及下側(cè)樹脂殼100b的外部。這樣就 將基板組件組裝起來。
對(duì)于這種基板組件的情況而言，僅僅通過將部件安裝基板300的寬 度方向a上的兩端部插入到下側(cè)殼體200b的一對(duì)切口部221b內(nèi)，即可 將部件安裝基板300的下表面302、前端面305以及后端面306的寬度方 向a上的兩端部分的位置固定到下側(cè)殼體200b的下側(cè)邊緣部223b、后端 側(cè)邊緣部224b以及前端側(cè)邊緣部232b上。另外，僅僅通過將上側(cè)殼體 200a蓋在該下側(cè)殼體200b上，即可將部件安裝基板300的上表面301的 寬度方向a上的兩端部分、 一端面303以及另一端面304的位置固定到 上側(cè)殼體200a的突起221a以及一對(duì)側(cè)壁板220a的下端部223a上。由此， 將部件安裝基板300組裝到屏蔽殼200內(nèi)的操作非常簡(jiǎn)單。
另外，由于利用上側(cè)殼體200a以及下側(cè)殼體200b自身來懸空地保持部件安裝基板300，所以不像現(xiàn)有例那樣需要用于將部件安裝基板300 懸空地保持在上側(cè)殼體200a以及下側(cè)殼體200b內(nèi)的絕緣性保持部件， 因此可以減小尺寸和部件個(gè)數(shù)。這樣，對(duì)于本基板組件而言，可以非常 簡(jiǎn)單地將部件安裝基板300組裝到屏蔽殼200內(nèi)、并且還可以減少部件 個(gè)數(shù)，所以可以降低成本。
而且，僅僅通過將部件安裝基板300的寬度方向a上的兩端部插入 到下側(cè)殼體200b的一對(duì)切口部221b內(nèi)、并使它們置于下側(cè)邊緣部223b 以及突脊223bl上，即可使部件安裝基板300的地線320與下側(cè)邊緣部 223b以及突脊223bl接觸，將地線320和下側(cè)殼體200b電連接。由此， 不需要用于連接部件安裝基板300的地線320和屏蔽殼200的布線作業(yè)， 因此利用這一點(diǎn)也可以降低成本。
而且，通過對(duì)金屬板進(jìn)行沖壓成型來低造價(jià)地制成上側(cè)殼體200a以 及下側(cè)殼體200b。利用這一點(diǎn)也可以降低成本。
另外，在上側(cè)殼體200a和下側(cè)殼體200b相互組合的狀態(tài)下，上側(cè) 連接片240a和下側(cè)連接片250b與集成電纜10的接地導(dǎo)體12電連接。 由此，部件安裝基板300的地線320經(jīng)由集成電纜10的接地導(dǎo)體12以 及屏蔽殼200而與電子設(shè)備的接地部連接，因此屏蔽性提高。
另外，上述屏蔽殼以及基板組件不限于上述實(shí)施方式，在權(quán)利要求 的范圍內(nèi)可任意地進(jìn)行設(shè)計(jì)變更。另外，圖5是表示本發(fā)明的屏蔽殼的 設(shè)計(jì)變更例的概略立體圖。
屏蔽殼200具有上側(cè)殼體200a和被該上側(cè)殼體蓋住的下側(cè)殼體 200b，不過只要具有可以組合的兩件第l、第2殼體，即可任意地進(jìn)行設(shè) 計(jì)變更。
另外，上側(cè)殼體200a以及下側(cè)殼體200b雖然由具有導(dǎo)電性的金屬 板構(gòu)成，不過不限于此。例如，也可以采用樹脂殼，并在其內(nèi)表面或外 表面鍍上金屬。
在上述實(shí)施方式中，在屏蔽殼上設(shè)有6個(gè)抵接部，不過可根據(jù)部件 安裝基板的面數(shù)任意地進(jìn)行變更。另外，是否在屏蔽殼的第l、第2殼體 中的某一個(gè)上設(shè)置上述抵接部是任意的，只要上述第1及第2殼體可以在組合起來的狀態(tài)下，通過分別與部件安裝基板的所有面抵接來懸空地 保持該部件安裝基板，即可任意地進(jìn)行設(shè)計(jì)變更。
例如，除了上述突起及切口部的邊緣部之外，還可以采用彎折部等
來作為上述抵接部。具體地說，可將下側(cè)殼體200b的一對(duì)側(cè)壁板220b 向外側(cè)彎折成近似L狀，并將其下端部作為第2抵接部，將上端部作為 第3和第4抵接部。在此情況下，上側(cè)殼體200a可以采用如下結(jié)構(gòu)剖 面近似為U狀，將前壁板和后壁板作為第5及第6抵接部，將設(shè)有該前 壁板和后壁板的突起作為第1抵接部。顯然，也可以使前壁板和后壁板 向外側(cè)彎折成近似L狀，并將其上端部作為第1抵接部，將下端部作為 第5及第6抵接部。
關(guān)于一對(duì)切口部221b，雖然它們?cè)O(shè)置在一對(duì)側(cè)壁板220b的前端側(cè) 部分上，不過只要將它們?cè)O(shè)置在下側(cè)殼體200b的周壁部的彼此相對(duì)的部 位上，即可任意地進(jìn)行設(shè)計(jì)變更。例如，也可以將一對(duì)切口部設(shè)置在一 對(duì)側(cè)壁板220b的中間部分上。在該情況下，側(cè)壁板220b的前端側(cè)邊緣 部成為第5抵接部。
另外，還可以將上述切口部設(shè)置在前壁板230b和后壁板240b上。 在該情況下，上述切口部的下側(cè)邊緣部分別與部件安裝基板300的下表 面302的前端部分以及后端部分抵接，另一方面，該切口部的兩側(cè)邊緣 部分別與部件安裝基板300的寬度方向上的兩端面303、 304抵接(即，上 述兩側(cè)邊緣部發(fā)揮第3及第4抵接部的功能。)，所以可使上側(cè)殼體的一 對(duì)側(cè)壁板沿著前壁板230b和后壁板240b，并與部件安裝基板300的前端 面305和后端面306抵接(即， 一對(duì)上述側(cè)壁板發(fā)揮第5及第6抵接部的 功能。)。另外，只要在上側(cè)殼體蓋在下側(cè)殼體上的狀態(tài)下，上側(cè)殼體的 一對(duì)側(cè)壁板能夠覆蓋上述切口部即可。
此外，還可以通過改變上述切口部的深度來改變下側(cè)邊緣部223b的 高度位置。由此如后所述，即使在部件安裝基板300的上下表面301、 302 成為電子部件安裝面的情況下，也可以通過減小上述切口部的深度、提 高下側(cè)邊緣部223b的高度位置，來簡(jiǎn)單地進(jìn)行設(shè)計(jì)變更，使下表面302 側(cè)的電子部件不接觸下側(cè)殼體200b。在上述實(shí)施方式中，在將部件安裝基板300插入下側(cè)殼體200b的一 對(duì)切口部221b后，將上側(cè)殼體200a蓋在該下側(cè)殼體200b上，不過也可 以與此相反，在將部件安裝基板300插入到上側(cè)殼體200a的一對(duì)側(cè)壁板 220a之間、并將其置于突起221a上后，將下側(cè)殼體200b安裝到該上側(cè) 殼體200a上。在該情況下，也可將上側(cè)殼體200a作為下側(cè)殼體，將下 側(cè)殼體200b作為上側(cè)殼體，并使部件安裝基板300的下表面302與突起 221a抵接，使部件安裝基板300的上表面301與下側(cè)邊緣部223b抵接。 這一點(diǎn)也與如上所述對(duì)切口部221b進(jìn)行設(shè)計(jì)變更的情況相同。
另外，下側(cè)邊緣部223b雖然與部件安裝基板300的下表面302的兩 端部分抵接，并且與部件安裝基板300的地線320接觸，不過可設(shè)計(jì)變 更為不接觸地線320。在該情況下，可使上述第1 第6抵接部中的至少 一個(gè)接觸地線，或者可利用其他連接手段來連接上述地線和屏蔽殼或集 成電纜10的接地導(dǎo)體12等其他接地部。另外，是否在下側(cè)邊緣部223b 上設(shè)置突脊223bl是任意的。
另外，可以不使下側(cè)邊緣部223b與地線320接觸，而是如圖5所示， 可在將上側(cè)殼體200a蓋在下側(cè)殼體200b上的狀態(tài)下，使通過切割上側(cè) 殼體200a的頂板210a的一部分并使其向下方彎折而形成的切片250a(接 觸部)與插座310的外殼311接觸。在此情況下，也可以使部件安裝基板 300的地線320經(jīng)由上側(cè)殼體200a及下側(cè)殼體200b中的任意一個(gè)以及集 成電纜10的接地導(dǎo)體12而與外部電子設(shè)備的接地部連接。另外，還可以 使下側(cè)邊緣部223b與地線320接觸，同時(shí)使切片250a與外殼311接觸。
雖然切片250a是通過切割上側(cè)殼體的一部分并使其彎折而形成的， 不過不限于此，只要是能與后述的外部連接部件的屏蔽部接觸的接觸部， 即可任意地進(jìn)行設(shè)計(jì)變更。雖然上述接觸部可設(shè)置在第1及第2殼體中 的至少一個(gè)上，不過是否進(jìn)行設(shè)置是任意的。
在上述實(shí)施方式中突起221a總共為四個(gè)，不過只要至少有一個(gè)即可，
其數(shù)量可適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行設(shè)計(jì)變更。
部件安裝基板300可采用能安裝電子部件的任意結(jié)構(gòu)。g卩，部件安 裝基板不限于具有第1 第6面的基板,而可以采用其他多邊形狀的基板。另外，在上述實(shí)施方式中部件安裝基板的電子部件安裝面為上表面，不 過也可以使用其他面，或者將多個(gè)面作為電子部件安裝面。在上述實(shí)施方式中，部件安裝基板300的上表面301為第1面，下表面302為第2 面， 一端面303為第3面，另一端面304為第4面，前端面305為第5 面，后端面306為第6面，不過不限于此。例如，可將部件安裝基板300 的上表面作為第2面，將下表面作為第1面，將一端面作為第3面，將 另一端面作為第4面，將前端面作為第5面，將后端面作為第6面，或 者可以將部件安裝基板300的上表面作為第2面，將下表面作為第1面， 將一端面作為第5面，將另一端面作為第6面，將前端面作為第3面， 將后端面作為第4面。插座310是安裝在部件安裝基板300的上表面301上的外部連接部 件，不過不限于此，還可以采用其他外部連接部件。該外部連接部件可 設(shè)置在部件安裝基板的第1面以及第2面中的至少一個(gè)上，不過是否進(jìn) 行設(shè)置是任意的。集成電纜10還可以采用可傳輸高速信號(hào)的同軸電纜等其他通信電 纜。另外，雖然使上側(cè)連接片240a以及下側(cè)連接片250b與接地導(dǎo)體11 連接，不過只要是能與接地導(dǎo)體連接的連接部，即可任意地進(jìn)行設(shè)計(jì)變 更。另外，可以省略上述連接部。在此情況下，可利用其他連接手段將 上述屏蔽殼與外部電子設(shè)備的接地部連接。例如，可以使插座310的外 殼311和與插座310連接的插頭的外殼接觸，并通過該插頭而與電子設(shè) 備的接地部連接。在上述實(shí)施方式中本發(fā)明的基板組件是電纜連接器，不過不限于此， 也可以作為與該電纜連接器同樣地實(shí)施了EMI對(duì)策的基板組件來使用。 在這一點(diǎn)上本發(fā)明的屏蔽殼也是同樣的。第l方向a可以是沿著部件安裝基板的第l面的任何方向，第2方 向P可以是沿著上述第1面且與上述第1方向交叉的任何方向。另外，只要能實(shí)現(xiàn)與上述實(shí)施方式相同的功能，本發(fā)明的屏蔽殼以 及基板組件的各結(jié)構(gòu)部件的形狀及數(shù)量就可任意地進(jìn)行設(shè)計(jì)變更。
權(quán)利要求
1.一種屏蔽殼，其能容納部件安裝基板且具有導(dǎo)電性，其特征在于，該屏蔽殼具有第1殼體、和與該第1殼體組合的第2殼體，在第1、第2殼體上設(shè)有多個(gè)抵接部，在第1、第2殼體組合起來的狀態(tài)下，上述抵接部分別與部件安裝基板的所有面抵接，懸空地保持該部件安裝基板。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽殼，其特征在于， 在部件安裝基板具有以下面的情況下，上述抵接部包括以下抵接部， 上述面是第1面；與第1面相反側(cè)的第2面；沿著第1面的第1方向上的兩端面，即第3面和第4面；以及沿著第1面且與上述第1方向交叉的第2方向上的兩端面，即第5 面和第6面，上述抵接部是第1抵接部，其設(shè)在第1殼體上，并能與部件安裝基板的上述第1面抵接；第2抵接部，其設(shè)在第2殼體上，并能與部件安裝基板的上述第2 面抵接；第3及第4抵接部，其設(shè)在第1殼體上，并能與部件安裝基板的上 述第3面和第4面抵接；以及第5及第6抵接部，其設(shè)在第2殼體上，并能與部件安裝基板的上 述第5面和第6面抵接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的屏蔽殼，其特征在于， 作為箱狀體的第2殼體具有周壁部，該周壁部在彼此相對(duì)的部位處設(shè)有近似矩形狀的第1、第2切口部，部件安裝基板的上述第1方向上的 兩端部能夠分別插入到該第l、第2切口部?jī)?nèi)，上述第2抵接部是上述周壁部的第1、第2切口部的下側(cè)邊緣部，在將部件安裝基板的上述兩端部插入到第1、第2切口部?jī)?nèi)的狀態(tài)下，該 第2抵接部分別與部件安裝基板的上述第2面的兩端部分抵接，上述第5、第6抵接部是上述周壁部的第1、第2切口部的兩側(cè)邊緣 部，在將部件安裝基板的上述兩端部插入到第1 、第2切口部?jī)?nèi)的狀態(tài)下， 該第5、第6抵接部能分別與部件安裝基板的上述第5、第6面抵接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的屏蔽殼，其特征在于，上述第1殼體是蓋在上述第2殼體上的、剖面近似為U狀的殼體， 并且具有覆蓋第2殼體的第1、第2切口部的第1、第2側(cè)壁部，上述第3、第4抵接部是第1、第2側(cè)壁部上的覆蓋第1、第2切口 部的部分，在第l、第2側(cè)壁部覆蓋第1、第2切口部的狀態(tài)下，該第3、 第4抵接部能分別與部件安裝基板的上述第3、第4面抵接，上述第1抵接部是分別設(shè)在第1、第2側(cè)壁部上的一對(duì)突起，在第1 殼體蓋在第2殼體上的狀態(tài)下，該第1抵接部分別與部件安裝基板的上 述第1面的兩端部分抵接。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽殼，其特征在于， 在部件安裝基板的所有面中的至少一個(gè)面上設(shè)有地線的情況下， 上述抵接部中的至少一個(gè)在與上述至少一個(gè)面抵接的狀態(tài)下，接觸上述地線。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的屏蔽殼，其特征在于， 在部件安裝基板的第2面上設(shè)有地線的情況下， 上述第2抵接部在與上述第2面抵接的狀態(tài)下，接觸上述地線。
7. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的屏蔽殼，其特征在于， 第2殼體由金屬板構(gòu)成。
8. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的屏蔽殼，其特征在于， 第l、第2殼體由金屬板構(gòu)成。
9. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的屏蔽殼，其特征在于， 在部件安裝基板的第1友第2面中的至少一個(gè)上設(shè)有外部連接部件的情況下，第1及第2殼體中的至少一個(gè)具有用于露出上述外部連接部件的開□。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的屏蔽殼，其特征在于，第1及第2殼體中的至少一個(gè)具有接觸部，該接觸部在第1及第2 殼體容納了部件安裝基板的狀態(tài)下，與上述外部連接部件的屏蔽部接觸。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的屏蔽殼，其特征在于， 第1及第2殼體中的至少一個(gè)由金屬板構(gòu)成， 接觸部是通過切割上述金屬板的一部分并使其彎折而形成的切片。
12. 根據(jù)權(quán)利要求l、 5或6所述的屏蔽殼，其特征在于， 在部件安裝基板上連接有電纜的情況下，第1及第2殼體中的至少一個(gè)具有導(dǎo)出孔，其用于將電纜導(dǎo)出至 外部；以及連接部，其設(shè)在該導(dǎo)出孔的周圍，并且在第1及第2殼體容 納了部件安裝基板的狀態(tài)下能與電纜的接地導(dǎo)體接觸。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的屏蔽殼，其特征在于， 第1及第2殼體中的至少一個(gè)由金屬板構(gòu)成，上述連接部是通過切割上述金屬板的一部分并使其彎折而形成的切片。
14. 一種基板組件，其特征在于，該基板組件具有 權(quán)利要求1 13中任意一項(xiàng)所述的屏蔽殼；以及 容納在該屏蔽殼內(nèi)的上述部件安裝基板。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的基板組件，其特征在于， 該基板組件還具有容納屏蔽殼的第1 、第2樹脂殼。
全文摘要
屏蔽殼及基板組件。本發(fā)明的目的是提供可簡(jiǎn)單地組裝部件安裝基板的屏蔽殼。能容納部件安裝基板(300)的屏蔽殼(200)具有上側(cè)殼體(200a)和與該上側(cè)殼體(200a)組合的下側(cè)殼體(200b)。在上側(cè)殼體(200a)上設(shè)有在兩殼體組合的狀態(tài)下、與基板(300)的上表面(301)抵接的突起(221a)以及與基板(300)的兩端面分別抵接的一對(duì)側(cè)壁板(220a)的下端部(223a)。在下側(cè)殼體(200b)上設(shè)有在兩殼體組合的狀態(tài)下、與基板(300)的下表面(302)抵接的側(cè)壁板(220b)的下側(cè)邊緣部(223b)、與基板(300)的后端面(306)抵接的側(cè)壁板(220b)的后端側(cè)邊緣部(224b)以及與基板(300)的前端面(305)抵接的前壁板(230b)的前端側(cè)邊緣部(232b)。
文檔編號(hào)H01R13/46GK101557055SQ20091012837
公開日2009年10月14日 申請(qǐng)日期2009年4月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月11日
發(fā)明者大辻貴久, 長(zhǎng)田孝之 申請(qǐng)人:星電株式會(huì)社