專利名稱:發(fā)光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種發(fā)光裝置,特別涉及一種具有發(fā)光二極管的發(fā)光裝置。
背景技術(shù):
自從發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,LED)開始商品化以來,由于其具有壽命 長、耗電量少、發(fā)熱度小的特點(diǎn),所以其應(yīng)用范圍遍及日常生活中的各項(xiàng)用品,如家電制品 和各式儀器的指示燈或光源等。近年來,因多色彩和高亮度化的發(fā)展,應(yīng)用范圍進(jìn)一步朝向 戶外顯示器發(fā)展,如大型戶外顯示廣告牌和交通號(hào)志燈。如圖1所示,一種現(xiàn)有的發(fā)光二極管顯示裝置5包括電路板51、多個(gè)發(fā)光二極管 52以及連接器53。這些發(fā)光二極管52設(shè)置于電路板51上,連接器53設(shè)置于電路板51的 邊緣并通過多個(gè)導(dǎo)線531與其它電子組件(例如另一電路板)電性連接,并通過導(dǎo)線531 將驅(qū)動(dòng)信號(hào)傳送至電路板51以驅(qū)動(dòng)這些發(fā)光二極管52發(fā)光。由于導(dǎo)線531繞過電路板51的側(cè)邊,不僅在視覺上看起來不美觀,而且當(dāng)多個(gè)發(fā) 光二極管顯示裝置5欲拼接以形成大尺寸顯示裝置時(shí),導(dǎo)線531會(huì)導(dǎo)致相鄰的發(fā)光二極管 顯示裝置5之間存在有縫隙,進(jìn)而降低顯示質(zhì)量。此外,連接器53的體積也使發(fā)光二極管 顯示裝置5難以小型化。因此,如何跳脫現(xiàn)有技術(shù)的窠白并設(shè)計(jì)出新架構(gòu)的發(fā)光裝置,以達(dá) 到無縫拼接的需求,已成為當(dāng)前重要的課題。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述課題,本發(fā)明的目的為提供一種能提升顯示質(zhì)量的發(fā)光裝置。為達(dá)上述目的,根據(jù)本發(fā)明的一種發(fā)光裝置包括至少一各透光基板、多個(gè)發(fā)光二 極管、至少一個(gè)驅(qū)動(dòng)電路板以及導(dǎo)電組件。透光基板具有至少一個(gè)電路層,這些發(fā)光二極管 設(shè)置于透光基板上并與電路層電性連接,驅(qū)動(dòng)電路板與透光基板對(duì)向設(shè)置,導(dǎo)電組件設(shè)置 于透光基板與驅(qū)動(dòng)電路板之間,并電性連接透光基板與驅(qū)動(dòng)電路板。承上所述,根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置,其將發(fā)光二極管設(shè)置于透光基板,并將用來驅(qū) 動(dòng)發(fā)光二極管的驅(qū)動(dòng)電路板與透光基板對(duì)向設(shè)置并結(jié)合,并將導(dǎo)電組件設(shè)置于兩基板之 間,使得透光基板與驅(qū)動(dòng)電路板電性連接。因此,本發(fā)明的發(fā)光裝置可不需使用連接器和導(dǎo) 線來使透光基板與驅(qū)動(dòng)電路板電性連接,可避免布線外露造成不美觀的缺點(diǎn),并易于小型 化。此外,當(dāng)多個(gè)發(fā)光裝置拼接時(shí),相鄰的發(fā)光裝置可利用透光基板彼此緊靠,拼接后不會(huì) 存在縫隙,進(jìn)而達(dá)到多個(gè)發(fā)光裝置無縫拼接以提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
圖1為一種現(xiàn)有發(fā)光二極管顯示裝置的示意圖;圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的一種發(fā)光裝置的示意圖;圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例的發(fā)光裝置具有遮蔽層的示意圖;圖4為本發(fā)明第一實(shí)施例的發(fā)光裝置具有遮蔽層的另一示意圖5為本發(fā)明第二實(shí)施例的一種發(fā)光裝置的示意圖;圖6為本發(fā)明第三實(shí)施例的一種發(fā)光裝置的示意圖;圖7為本發(fā)明第四實(shí)施例的一種發(fā)光裝置的示意圖;以及圖8為本發(fā)明第四實(shí)施例的發(fā)光裝置的局部放大示意圖。主要組件符號(hào)說明l、la、lb、lc、2、3 發(fā)光裝置ll、21、31、31a、31b 透光基板111、211:電路層112、113、212 側(cè)12、22、52 發(fā)光二極管13、13a、33 驅(qū)動(dòng)電路板131 驅(qū)動(dòng)組件132 :反射層133 連接墊134 導(dǎo)孔14、24:導(dǎo)電組件15 封裝材16 液體18,28 肋板19:連結(jié)膠27 光偵測(cè)組件5 發(fā)光二極管顯示裝置51:電路板53 連接器531 導(dǎo)線B、Ba:遮蔽層G 透光承載板P、P 1、P31、P32 像素
具體實(shí)施例方式以下將參照附圖,說明根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的發(fā)光裝置。第一實(shí)施例請(qǐng)參照?qǐng)D2所示,本發(fā)明第一實(shí)施例的發(fā)光裝置1包括至少一個(gè)透光基板11、所個(gè) 發(fā)光二極管12、至少一個(gè)驅(qū)動(dòng)電路板13以及導(dǎo)電組件14。在此,并不限制發(fā)光裝置1的應(yīng) 用范圍,發(fā)光裝置1可例如作為顯示裝置、廣告牌、光源裝置、背光模塊或照明裝置,再次, 發(fā)光裝置1以具有透光基板11和驅(qū)動(dòng)電路板13的顯示裝置為例。透光基板11具有至少一個(gè)電路層111,本實(shí)施例以電路層111為例,在其它實(shí)施例 中,透光基板11可具有多個(gè)電路層,而成為多層電路板,并且這些電路層可通過導(dǎo)孔(via) 導(dǎo)通。另外,透光基板11的材料可例如包括玻璃、石英、塑料、或高分子材料,其中塑料可例如為聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(Polyethylene ter印hthalate,PET)。另外,為提升穿過透光基板11的光線的特性(例如出光效率及正面 輝度),透光基板11的至少部分表面可為散射表面,例如通過微結(jié)構(gòu)或散射層使光線散射, 散射表面可設(shè)置在透光基板11面對(duì)驅(qū)動(dòng)電路板13的一側(cè)112或另一側(cè)113。發(fā)光二極管12設(shè)置于透光基板11并與電路層111電性連接。其中,發(fā)光二極管 12可為晶粒(die)或封裝體(package),在此以晶粒為例。當(dāng)發(fā)光二極管12為晶粒時(shí),可打 線接合或覆晶接合于透光基板11,其中,打線接合例如為圖2所示,這些發(fā)光二極管12通過 打線而彼此電性并聯(lián)或串聯(lián),而覆晶接合例如為圖5中的第二實(shí)施例的發(fā)光裝置lc所示。 另外,當(dāng)發(fā)光二極管12為封裝體時(shí),其可表面接合(surface mount)于透光基板11。本實(shí)施例不限制發(fā)光二極管12的種類和發(fā)光波段,發(fā)光二極管12可例如為紅光、 藍(lán)光、綠光、藍(lán)綠光或其它可見光的發(fā)光二極管,并可視產(chǎn)品的需求而加以組合。此外,透光 基板11或驅(qū)動(dòng)電路板13也可設(shè)置熒光層以形成所需的色光。另外,以發(fā)光裝置1作為顯 示裝置,其可具有多個(gè)像素P,其中,以各像素P包括紅光、藍(lán)光以及綠光等三個(gè)發(fā)光二極管 12為例,即可混光而形成白光。當(dāng)然,發(fā)光二極管12的數(shù)量也可以是四個(gè),例如兩個(gè)紅光發(fā) 光二極管12,再配上一個(gè)綠光和一個(gè)藍(lán)光的發(fā)光二極管12。此外,由于本實(shí)施例的發(fā)光二 極管12為晶粒,可使得像素P的尺寸大幅縮小,例如像素P的尺寸只有0. 5mm至1mm,并提 高分辨率。驅(qū)動(dòng)電路板13與透光基板11對(duì)向設(shè)置,例如為實(shí)質(zhì)上相互平行設(shè)置,而彼此之間 有間隔。在本實(shí)施例中,驅(qū)動(dòng)電路板13可包括透明基板、樹脂基板、陶瓷基板或金屬基板。 其中,透明基板可包括玻璃(例如為玻璃基板)或高分子等材料,樹脂基板則例如可為印刷 電路板(PCB)或可撓性電路板(FPC),在此以印刷電路板為例。另外,驅(qū)動(dòng)電路板13包括驅(qū)動(dòng)組件131,驅(qū)動(dòng)組件131用來驅(qū)動(dòng)這些發(fā)光二極管 12,驅(qū)動(dòng)組件131例如包括驅(qū)動(dòng)集成電路(Driver IC)。若驅(qū)動(dòng)組件131為晶粒,可以利用 打線接合或覆晶接合方式設(shè)置于驅(qū)動(dòng)電路板13,若驅(qū)動(dòng)組件131為封裝體或表面接合組 件,則能夠以表面接合方式設(shè)置于驅(qū)動(dòng)電路板13,圖2中以驅(qū)動(dòng)組件131為覆晶接合,另一 驅(qū)動(dòng)組件131為表面接合為例。其中,驅(qū)動(dòng)組件131可設(shè)置于驅(qū)動(dòng)電路板13背對(duì)透光基板 11的一側(cè),當(dāng)然在其它實(shí)施例中,驅(qū)動(dòng)組件131也可以設(shè)置于驅(qū)動(dòng)電路板13面對(duì)透光基板 11的一側(cè)。在本實(shí)施例中,驅(qū)動(dòng)電路板13在面對(duì)透光基板11的一側(cè)可具有多個(gè)連接墊133, 其與導(dǎo)電組件14電性連接。其中,連接墊133可為錫膏,并可利用網(wǎng)印方式形成于驅(qū)動(dòng)電 路板13。如此一來,驅(qū)動(dòng)組件131可依序經(jīng)由導(dǎo)孔(via) 134、連接墊133、導(dǎo)電組件14以及 電路層111而與發(fā)光二極管12電性連接。另外,驅(qū)動(dòng)電路板13可還具有反射層132設(shè)置 于驅(qū)動(dòng)電路板13面對(duì)透光基板11的一側(cè),用來反射發(fā)光二極管12射至驅(qū)動(dòng)電路板13的 光線。其中,反射層132的材料可包括金屬、金屬氧化物、合金或白漆。發(fā)光二極管12所發(fā) 出的光線,部分會(huì)直接穿過透光基板11射出;另一部分則會(huì)經(jīng)由反射層132的反射再穿過 透光基板11射出。導(dǎo)電組件14設(shè)置于透光基板11與驅(qū)動(dòng)電路板13之間,并電性連接透光基板11與 驅(qū)動(dòng)電路板13。導(dǎo)電組件14可有多種型式,例如為導(dǎo)電柱(rod)、導(dǎo)電球或?qū)щ娔z。本實(shí) 施例不限制導(dǎo)電組件14的材料,其可包括金屬、合金或半導(dǎo)體材料,例如銅、鋁、硅(dopedsilicon)。當(dāng)導(dǎo)電組件14為導(dǎo)電柱時(shí),可在將發(fā)光二極管(晶粒)12設(shè)置于透光基板11 的工藝時(shí),一并將導(dǎo)電組件14設(shè)置于透光基板11,并且在導(dǎo)電組件14與透光基板11以及 驅(qū)動(dòng)電路板13的對(duì)應(yīng)處設(shè)置具有導(dǎo)電性的黏膠,以將導(dǎo)電組件14黏固于驅(qū)動(dòng)電路板13與 透光基板11之間。另外,當(dāng)導(dǎo)電組件14為導(dǎo)電膠時(shí),則可通過網(wǎng)印(screen printing)方 式形成于透光基板11上。此外,導(dǎo)電組件14的高度需大于發(fā)光二極管12的高度,以與驅(qū)動(dòng)電路板13和透 光基板11結(jié)合,而可作為驅(qū)動(dòng)電路板13與透光基板11之間的間隔物(spacer)。以紅色發(fā) 光二極管為例,其高度約為200 u m,若是以打線接合方式還需加上導(dǎo)線的高度約為50 u m, 故導(dǎo)電組件14的高度需大于250 ym,以避免壓壞發(fā)光二極管12的導(dǎo)線。當(dāng)然,導(dǎo)電組件 14的高度越小,越有利于發(fā)光裝置1的薄型化。發(fā)光裝置1還可包括封裝材15,其至少覆蓋其中一個(gè)發(fā)光二極管12。封裝材15 可例如通過點(diǎn)膠方式分別覆蓋各像素P內(nèi)的各發(fā)光二極管12、或是整體覆蓋各像素P內(nèi)的 所有發(fā)光二極管12。除了封裝材15之外,也可如圖5所示的發(fā)光裝置lc,在各像素內(nèi)P填 充液體16以代替封裝材,液體16設(shè)置于透光基板11與驅(qū)動(dòng)電路板13之間,并可為高導(dǎo)熱 材料。在選用液體16時(shí),應(yīng)考慮絕緣性、腐蝕性、凝固點(diǎn)、熱膨脹系數(shù)等特性,在此可選用油 類或溶劑類,油類例如為礦物油、或硅油(Silicone oil)或甘油(Glycerol),溶劑類例如 為三甲苯(Mesitylene)。另外,發(fā)光裝置1可還包括多個(gè)肋板(rib) 18,其分別圍設(shè)至少一個(gè)發(fā)光二極管 12 ;在本實(shí)施例中,各肋板18分別圍設(shè)形成像素P的三個(gè)發(fā)光二極管12。肋板18可為不 透光,以防止各像素P所發(fā)出的光線互相干擾(crosstalk),以提高發(fā)光裝置1的色彩精確 度和色彩飽合度;肋板18可為白色或具有反射性質(zhì),以避免光線被肋板18吸收,進(jìn)而提高 亮度或降低驅(qū)動(dòng)電力消耗。另外,在本實(shí)施例中,導(dǎo)電組件14可設(shè)置于這些肋板18之間, 如此一來,導(dǎo)電組件14就不會(huì)因遮光而降低出光效率。發(fā)光裝置1可還包括連結(jié)膠19,或稱為框膠,其設(shè)置于透光基板11與驅(qū)動(dòng)電路板 13之間,并連結(jié)透光基板11與驅(qū)動(dòng)電路板13。連結(jié)膠19還可填充于肋板18之間。連結(jié) 膠19可例如為底部填充膠(imderfilladhesive),可利用毛細(xì)現(xiàn)象滲入兩基板之間;當(dāng)然, 在其它實(shí)施例中,連結(jié)膠19另可涂布于透光基板11或驅(qū)動(dòng)電路板13上,再將兩基板進(jìn)行 貼合。另外,請(qǐng)參照?qǐng)D3所示,本實(shí)施例的另一形式的發(fā)光裝置la可還包括遮蔽層B,其 設(shè)置于透光基板11靠近檔墻18的一側(cè),并位于透光基板11與肋板18之間。遮蔽層B面 對(duì)透光基板11的一側(cè)可為黑色或其它吸光材料。因此,遮蔽層B黑色的一側(cè)可吸收外部環(huán) 境射入的光線,而能夠提高發(fā)光裝置1的顯示畫面的對(duì)比度(contrast ratio)。此外,在其 它實(shí)施例中,也可在肋板18靠近透光基板11的一側(cè)設(shè)置黑色或吸光材料,以提高發(fā)光裝置 1的顯示畫面的對(duì)比度。此外,遮蔽層也可設(shè)置于其它位置,例如可設(shè)置于電路層111之下。或是,如圖4 所示,發(fā)光裝置lb還包括另一透光承載板G和遮蔽層Ba,透光承載板G與透光基板11相對(duì) 設(shè)置,透光承載板G的尺寸可大于等于透光基板11的尺寸,也就是說,除了一對(duì)一的設(shè)置之 外,多個(gè)發(fā)光模塊可相互拼接以設(shè)置于大尺寸的透光承載板G上。其中,遮蔽層Ba可設(shè)置 于透光承載板G的靠近透光基板11的一側(cè),并與這些肋板18至少部分重迭設(shè)置,這些透光
7基板11設(shè)置時(shí)可利用遮蔽層Ba的圖樣來作為對(duì)準(zhǔn)的記號(hào)。另外,遮蔽層Ba設(shè)置于各像素 P的周圍,遮蔽層Ba靠近透光承載板G的一側(cè)可為黑色或其它吸光材料,以吸收外部環(huán)境射 入的光線,而提高發(fā)光裝置lb的顯示畫面的對(duì)比度。遮蔽層Ba靠近透光基板11的一側(cè)可 為白色或反射材料,以將發(fā)光二極管12所發(fā)出而到達(dá)遮蔽層Ba的光線反射回像素P內(nèi),再 由反射層132反射出透光承載板G,以致提高光線利用率。第二實(shí)施例請(qǐng)參照?qǐng)D5所示,其為顯示本發(fā)明第二實(shí)施例的一種發(fā)光裝置lc。與第一實(shí)施例 主要不同在于,發(fā)光裝置lc的發(fā)光二極管12覆晶接合于透光基板11,并通過液體16覆蓋 這些發(fā)光二極管12以提升散熱效果。另外,驅(qū)動(dòng)電路板13a的尺寸可小于或等于透光基板 11,在此以驅(qū)動(dòng)電路板13a的尺寸小于透光基板11為例。由于發(fā)光裝置lc的其它技術(shù)特 征已一并于第一實(shí)施例中說明,故在此不再贅述。第三實(shí)施例請(qǐng)參照?qǐng)D6所示,其為本發(fā)明第三實(shí)施例的一種發(fā)光裝置2的俯視圖,發(fā)光裝置2 包括透光基板21、多個(gè)發(fā)光二極管22、驅(qū)動(dòng)電路板以及導(dǎo)電組件24。其中,為了方便說明, 圖6并未繪示驅(qū)動(dòng)電路板。如圖6所示,發(fā)光裝置2的發(fā)光二極管22通過打線接合設(shè)置于 透光基板21,并與透光基板21的電路層211電性連接。這些發(fā)光二極管22形成多個(gè)像素 P1,并且各像素P1周圍設(shè)有肋板28,于此,以肋板28內(nèi)有三個(gè)發(fā)光二極管(R、G、B)為例。 導(dǎo)電組件24設(shè)置于肋板28之間并可與驅(qū)動(dòng)電路板電性連接。當(dāng)發(fā)光裝置2作為顯示裝置時(shí),像素P 1的尺寸越小,可達(dá)到的顯示效果越好。然 而,當(dāng)像素P1的尺寸越小時(shí),像素P1內(nèi)的空間無法滿足發(fā)光二極管22進(jìn)行打線工藝的空 間需求。因此,在本實(shí)施例中,這些發(fā)光二極管22的其中一個(gè)發(fā)光二極管22的導(dǎo)線跨過另 一發(fā)光二極管22而與電路層211連接,進(jìn)而充分的利用像素P1內(nèi)的空間,而縮小像素的尺 寸。當(dāng)然,圖6所示的發(fā)光二極管22的排列圖案僅為舉例說明,并且其中一個(gè)發(fā)光二極管 22的導(dǎo)線跨過另一發(fā)光二極管而與電路層連接的形式也可根據(jù)發(fā)光二極管22的排列圖案 而有所調(diào)整。另外,發(fā)光裝置2可還包括光偵測(cè)組件27,其偵測(cè)至少一個(gè)發(fā)光二極管22所發(fā)出 的光線。在本實(shí)施例中,各光偵測(cè)組件27分別設(shè)置于各像素P1內(nèi),以偵測(cè)像素P1內(nèi)的三 個(gè)發(fā)光二極管22所發(fā)出的光線。光偵測(cè)組件27可偵測(cè)光線并將偵測(cè)信號(hào)通過導(dǎo)電組件24 傳送至驅(qū)動(dòng)電路板23,以回饋控制驅(qū)動(dòng)發(fā)光二極管22的數(shù)據(jù)信號(hào)。另外,由于肋板28可避 免各像素P1的光線的干擾,使得光偵測(cè)組件27能夠精確地偵測(cè)該像素P1的光線。另外, 在其它實(shí)施例中,光偵測(cè)組件27也可偵測(cè)多個(gè)像素(例如四個(gè)像素),此時(shí),這四個(gè)像素的 發(fā)光二極管僅通過肋板圍設(shè)。第四實(shí)施例圖7為本發(fā)明第四實(shí)施例的發(fā)光裝置3的俯視示意圖。如圖7所示,發(fā)光裝置3 包括多個(gè)透光基板31、多個(gè)發(fā)光二極管(圖中未顯示)、多個(gè)驅(qū)動(dòng)電路板33以及多個(gè)導(dǎo)電 組件(圖中未顯示)。其中,透光基板31與驅(qū)動(dòng)電路板33可包括上述所有實(shí)施例的透光基 板與驅(qū)動(dòng)電路板的技術(shù)特征或其技術(shù)特征的組合,在此不再贅述。在本實(shí)施例中,透光基板31與驅(qū)動(dòng)電路板33相互結(jié)合并形成模塊(也就是第一 實(shí)施例中的發(fā)光裝置1),而四個(gè)模塊再利用黏合或卡合等方式相互拼接,或者利用另一個(gè)外框而將上述四個(gè)模塊抵接組合,或者利用另一個(gè)透光承載板,而將上述四個(gè)模塊固定在 透光承載板上,以形成大面積的顯示裝置、照明裝置或背光源。需注意的是,各模塊在此以 矩形為例,但也可以是圓形、橢圓形、其它多邊形或是例如拼圖中的凹多邊形。另外,在本實(shí)施例中,驅(qū)動(dòng)電路板33的尺寸小于透光基板31的尺寸,使得這邪惡 透光基板31能夠以側(cè)邊相互鄰接或相互連結(jié)(tiling),而構(gòu)成大面積的顯示裝置,其中, 相互鄰接時(shí),透光基板31可通過連接組件(例如框架)而與另一透光基板31相鄰接。若 兩個(gè)透光基板31直接連結(jié)時(shí),由于相鄰的透光基板31之間無布線,故無任何接縫產(chǎn)生,進(jìn) 而能提升發(fā)光裝置3的顯示質(zhì)量,并且由于無縫拼接,當(dāng)相鄰的透光基板31拼接時(shí),分別在 各透光基板31上,并且最相互靠近的兩個(gè)像素的距離可控制為與其中一個(gè)透光基板31上 的兩相鄰像素的間距相同,以致肉眼看不出拼接痕跡。請(qǐng)參照?qǐng)D8所示,其為兩個(gè)透光基板 31a、31b的拼接的局部放大圖,透光基板31a上有多個(gè)像素P31呈數(shù)組設(shè)置,透光基板31b 上有多個(gè)像素P32呈數(shù)組設(shè)置,其中,由于像素的發(fā)光二極管為晶粒,故像素的尺寸可縮小 至0. 5mm至1mm,并且不同的透光基板31a與31b上最靠近的兩個(gè)像素的距離,也可控制與 同一透光基板31a上的這些像素P31的間距相等、或與另一透光基板31b上的這些像素P32 的間距相等。另外,在其它實(shí)施例中,若是由驅(qū)動(dòng)電路板33與多個(gè)透光基板31構(gòu)成模塊時(shí),則 驅(qū)動(dòng)電路板的尺寸要大于透光基板的尺寸。另外,本實(shí)施例的發(fā)光裝置3除了可為矩陣拼 接之外,也可為條狀拼接或以其它形狀來拼接。綜上所述,根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置,其將發(fā)光二極管設(shè)置于透光基板上,并將用來 驅(qū)動(dòng)發(fā)光二極管的驅(qū)動(dòng)電路板與透光基板對(duì)向設(shè)置并結(jié)合,并將導(dǎo)電組件設(shè)置于兩基板之 間使得透光基板與驅(qū)動(dòng)電路板電性連接。因此,本發(fā)明的發(fā)光裝置可不需使用連接器和導(dǎo) 線來使透光基板與驅(qū)動(dòng)電路板電性連接,可避免導(dǎo)線外露造成不美觀的缺點(diǎn),并易于小型 化。此外,當(dāng)多個(gè)發(fā)光裝置拼接時(shí),相鄰的發(fā)光裝置可利用透光基板彼此緊靠,拼接后不會(huì) 存在縫隙,進(jìn)而達(dá)到多個(gè)發(fā)光裝置無縫拼接以提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。以上所述僅為舉例性,而并非為限制性。任何未脫離本發(fā)明的精神與范疇,而對(duì)其 進(jìn)行的等效修改或變更,均應(yīng)包括于后附的權(quán)利要求中。
權(quán)利要求
一種發(fā)光裝置,包括至少一個(gè)透光基板,其具有至少一個(gè)電路層;多個(gè)發(fā)光二極管,其設(shè)置于所述透光基板,并與所述電路層電性連接;至少一個(gè)驅(qū)動(dòng)電路板,其與所述透光基板對(duì)向設(shè)置;以及一導(dǎo)電組件,其設(shè)置于所述透光基板與所述驅(qū)動(dòng)電路板之間,并電性連接所述透光基板與所述驅(qū)動(dòng)電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其中所述透光基板與所述驅(qū)動(dòng)電路板實(shí)質(zhì)上相互平行。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其中所述這些發(fā)光二極管為晶?;蚍庋b體。
4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其中所述這些發(fā)光二極管的其中一個(gè)發(fā)光二極管的 一導(dǎo)線跨過另一發(fā)光二極管而與所述電路層連接。
5.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,還包括 一封裝材,其至少覆蓋其中一個(gè)發(fā)光二極管。
6.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的發(fā)光裝置,還包括一液體,其設(shè)置于所述透光基板與所述驅(qū)動(dòng)電路板之間。
7.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其中所述導(dǎo)電組件為導(dǎo)電柱、導(dǎo)電球或?qū)щ娔z。
8.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其中所述驅(qū)動(dòng)電路板包括一透明基板、一樹脂基板、 一陶瓷基板或一金屬基板。
9.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其中所述驅(qū)動(dòng)電路板包括一驅(qū)動(dòng)組件,所述驅(qū)動(dòng)組 件驅(qū)動(dòng)所述這些發(fā)光二極管。
10.如權(quán)利要求9所述的發(fā)光裝置,其中所述驅(qū)動(dòng)組件設(shè)置于所述驅(qū)動(dòng)電路板背對(duì)所 述透光基板的一側(cè)。
11.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其中所述驅(qū)動(dòng)電路板的尺寸小于等于所述透光基 板的尺寸。
12.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其中所述驅(qū)動(dòng)電路板具有一反射層,其設(shè)置于所述 驅(qū)動(dòng)電路板面對(duì)所述透光基板的一側(cè)。
13.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其中當(dāng)透光基板為多個(gè)時(shí),這些透光基板以側(cè)邊相 互鄰接或相互連結(jié)。
14.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,還包括一光偵測(cè)組件,其偵測(cè)至少一個(gè)發(fā)光二極管所發(fā)出的光線。
15.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,還包括多個(gè)肋板,其分別圍設(shè)至少一個(gè)發(fā)光二極管,并且所述導(dǎo)電組件設(shè)置于這些肋板之間。
16.如權(quán)利要求15所述的發(fā)光裝置,還包括一遮蔽層,其設(shè)置于所述透光基板與所述這些肋板之間。
17.如權(quán)利要求15所述的發(fā)光裝置,還包括一透光承載板,其與所述透光基板相對(duì)設(shè)置;以及一遮蔽層,其設(shè)置于所述透光承載板靠近所述透光基板的一側(cè),并與所述這些肋板重 迭設(shè)置。
18.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,還包括一連結(jié)膠,其設(shè)置于所述透光基板與所述驅(qū)動(dòng)電路板之間,并連結(jié)所述透光基板與所述驅(qū)動(dòng)電路板。
全文摘要
一種發(fā)光裝置,包括至少一個(gè)透光基板、多個(gè)發(fā)光二極管、至少一個(gè)驅(qū)動(dòng)電路板以及導(dǎo)電組件。透光基板具有至少一個(gè)電路層。這些發(fā)光二極管設(shè)置于透光基板上并與電路層電性連接。驅(qū)動(dòng)電路板與透光基板對(duì)向設(shè)置。導(dǎo)電組件設(shè)置于透光基板與驅(qū)動(dòng)電路板之間,并電性連接透光基板與驅(qū)動(dòng)電路板。
文檔編號(hào)H01L33/00GK101866910SQ20091013496
公開日2010年10月20日 申請(qǐng)日期2009年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月15日
發(fā)明者林崇智 申請(qǐng)人:宇威光電股份有限公司