發(fā)光裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具備多個(gè)發(fā)光元件的發(fā)光裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，半導(dǎo)體發(fā)光元件不僅用作替代熒光燈的照明用光源，而且由于具有良好的指向性及高亮度，故而用作車輛的前燈、在室外設(shè)置的顯示裝置、交通用顯示裝置、信號(hào)機(jī)等的光源。
[0003]作為使用這種半導(dǎo)體發(fā)光元件的發(fā)光裝置，已知有在具有配線的基材上安裝發(fā)光元件而使用的發(fā)光裝置。例如，在專利文獻(xiàn)I提出的發(fā)光裝置中，具備在封裝的基材中，使用散熱性良好的氮化鋁，通過埋入的通孔將氮化鋁基材的表面?zhèn)入姌O和基材電連接的背面?zhèn)蒛電極。
[0004]專利文獻(xiàn)1:(日本)特開2009 - 212134號(hào)公報(bào)
[0005]近年來，期望高亮度的發(fā)光裝置，另一方面，根據(jù)用途的不同，從配光設(shè)計(jì)的容易度考慮，期望發(fā)光面積減小的極小型的發(fā)光裝置。因此，近年來，正在推進(jìn)封裝的平面尺寸與發(fā)光元件大致同等的芯片尺寸封裝(CSP)的開發(fā)。另外，從配光設(shè)計(jì)的容易度考慮，期望在安裝基板上高密度地安裝多個(gè)CSP的發(fā)光裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明是鑒于上述課題而設(shè)立的，其目的在于提供一種可高密度地安裝多個(gè)CSP的發(fā)光裝置。
[0007]本發(fā)明者們對(duì)小型且薄型、具有非常高的亮度的發(fā)光裝置的開發(fā)進(jìn)行了專心研究。其結(jié)果，在將多個(gè)發(fā)光裝置在安裝基板上高密度地安裝的情況下，特別是發(fā)光裝置的尺寸為極小型的話，要將它們以等間隔無間隙地進(jìn)行排列要求非常高的精度，事實(shí)上已查明這是很困難的事情。另一方面，將在同一基體上高密度地安裝有多個(gè)發(fā)光元件的發(fā)光裝置向安裝基板安裝的情況下，也查明，事實(shí)上由于向使用了接合部件的安裝基板或電路基板的安裝過程或之后的熱循環(huán)的負(fù)荷，且由于基體與安裝基板的線膨脹系數(shù)差而產(chǎn)生接合部件的剝離，發(fā)生配線不良及短路等。尤其是，發(fā)光裝置的基體越大，該現(xiàn)象越顯著。因此發(fā)現(xiàn)，即使是具有高亮度、尺寸較大的發(fā)光裝置，通過將熱循環(huán)產(chǎn)生的發(fā)光元件、基體、接合部件、安裝基板等之間的熱膨脹/收縮有效地吸收或釋放，能夠確保其可靠性，直至完成了本發(fā)明。
[0008]本發(fā)明的實(shí)施方式包括以下的構(gòu)成。
[0009](I) 一種發(fā)光裝置，其具備:
[0010]在第一主面和該第一主面相反側(cè)的第二主面上具有導(dǎo)電圖案的基材；
[0011]搭載于所述第一主面的所述導(dǎo)電圖案上的多個(gè)發(fā)光元件；
[0012]將該多個(gè)發(fā)光元件的側(cè)面一體地覆蓋的反光性部件，
[0013]所述基材在所述發(fā)光元件之間，在所述第二主面設(shè)有槽。
[0014](2) 一種發(fā)光裝置，其特征在于，具備:
[0015]第一主面具有導(dǎo)電圖案的多個(gè)基材；
[0016]分別搭載于所述多個(gè)基材的所述導(dǎo)電圖案上的多個(gè)發(fā)光元件；
[0017]將該多個(gè)發(fā)光元件的側(cè)面一體地覆蓋的反光性部件；
[0018]將所述多個(gè)基材的所述導(dǎo)電圖案間電連接的導(dǎo)電部件，
[0019]所述多個(gè)基材中的至少一個(gè)在所述第一主面相反側(cè)的第二主面具有散熱圖案。
[0020](3) 一種發(fā)光裝置的制造方法，其包括如下的工序:
[0021]準(zhǔn)備在第一主面和該第一主面相反側(cè)的第二主面具有導(dǎo)電圖案的基材；
[0022]在所述第一主面的所述導(dǎo)電圖案上搭載多個(gè)發(fā)光元件；
[0023]形成一體地覆蓋該多個(gè)發(fā)光元件的側(cè)面的反光性部件；
[0024]在與所述發(fā)光元件間對(duì)應(yīng)的所述基材的第二主面形成槽。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的發(fā)光裝置，能夠提供將多個(gè)CSP以均勻且最小限的間隙進(jìn)行排列，并且具有良好的散熱性，沒有接合不良等的可靠性高的發(fā)光裝置。
【附圖說明】
[0026]圖1A是表示本發(fā)明實(shí)施方式I的發(fā)光裝置的概略平面圖；
[0027]圖1B是圖1A的A — A'線剖面圖；
[0028]圖1C是表示將圖1A的發(fā)光裝置搭載于安裝基板上的方式的概略剖面圖；
[0029]圖2是表示本發(fā)明實(shí)施方式2的發(fā)光裝置的概略剖面圖；
[0030]圖3是表示本發(fā)明實(shí)施方式3的發(fā)光裝置的概略平面圖；
[0031]圖4A是表示本發(fā)明實(shí)施方式4的發(fā)光裝置的概略平面圖；
[0032]圖4B是表示本發(fā)明實(shí)施方式4的發(fā)光裝置的內(nèi)部構(gòu)造的概略平面圖；
[0033]圖4C是圖4A的A — A'線剖面圖；
[0034]圖5是表示本發(fā)明發(fā)光裝置的變形例的概略剖面圖；
[0035]圖6A?D是表示實(shí)施方式I的發(fā)光裝置的制造方法的概略剖面工序圖。
[0036]標(biāo)記說明
[0037]10、20、30、40:發(fā)光裝置
[0038]1:發(fā)光元件
[0039]la、Ib:電極
[0040]2、22a、22b、22c:基材[0041 ]2a、2b:槽
[0042]3a、3b、33a、33b:導(dǎo)電圖案
[0043]33c:散熱圖案
[0044]3c:通孔
[0045]4、44:透光性部件
[0046]4a:側(cè)面
[0047]5:反射性部件
[0048]6:安裝基板
[0049]7:接合部件
[0050]34:電線
[0051]35:保護(hù)元件
【具體實(shí)施方式】
[0052]在本申請(qǐng)中，各附圖表示的部件的大小或位置關(guān)系等有時(shí)為了明確地進(jìn)行說明而作了夸張。在以下的說明中，同一名稱、標(biāo)記表示同一或同質(zhì)的部件，適當(dāng)省略詳細(xì)說明。在一實(shí)施例及一實(shí)施方式中說明的內(nèi)容可利用于其他實(shí)施例及其他實(shí)施方式等。
[0053]在本說明書中，稱為“上”、“下”、“第一主面”、”第二主面”的詞語也可以用作指定發(fā)光裝置的取出光的一側(cè)和其相反側(cè)的詞語。例如所謂“上面”、“第一主面”是指處于發(fā)光裝置的取出光的一側(cè)的面，所謂“下面”、“第二主面”是指其相反側(cè)的面。
[0054]本實(shí)施方式的發(fā)光裝置具備具有導(dǎo)電圖案的基材、搭載于導(dǎo)電圖案上的多個(gè)發(fā)光元件、將多個(gè)發(fā)光元件的側(cè)面一體地覆蓋的反光性部件。
[0055]通常，這些基材、發(fā)光元件及反光性部件一體地構(gòu)成一個(gè)發(fā)光裝置。
[0056](基材)
[0057]基材搭載多個(gè)發(fā)光元件，具備搭載有多個(gè)發(fā)光元件的第一主面和該第一主面的相反側(cè)的第二主面。
[0058]這種基材在本領(lǐng)域是公知的，也能夠使用為了安裝發(fā)光元件等而使用的任何基材?；耐ǔＳ蓪?dǎo)電圖案和支承該導(dǎo)電圖案的基體構(gòu)成。作為基體的材料，例如可列舉環(huán)氧玻璃、樹脂、陶瓷(HTCC、LTCC)等絕緣材料構(gòu)成的基體、形成有絕緣材料的金屬部件等。其中，優(yōu)選耐熱性及耐氣候性高的材料、導(dǎo)熱率高的材料。例如，優(yōu)選熱導(dǎo)電率為20W/m.k程度以上的材料，更優(yōu)選30W/m.k程度以上、50W/m.k程度以上、10ff/m.k程度以上的材料。尤其是基體更優(yōu)選由導(dǎo)熱率比后述的反光性部件高的絕緣材料形成的材料。例如，優(yōu)選熱導(dǎo)電率比反光性部件高2W/m.k程度以上的材料、高3W/m.k程度以上、5W/m.k程度以上、10W/m.k程度以上的材料。通過使用這種基體，能夠使發(fā)光元件產(chǎn)生的熱有效地散熱。
[0059]具體地，優(yōu)選利用了陶瓷的基體。作為陶瓷，可列舉鋁、氮化鋁、莫來石等。這些陶瓷中，例如也可以組合BT樹脂、環(huán)氧玻璃、環(huán)氧系樹脂等絕緣材料。
[0060]基體的厚度沒有特別限定，通?？闪信e100 μπι?Imm程度。若考慮散熱性及使第一主面和第二主面的導(dǎo)電圖案電連接的情況等，則優(yōu)選為300 μπι?700 μπι程度。
[0061]基材在發(fā)光元件之間，在第一主面相反側(cè)的第二主面?zhèn)染哂胁?。這種槽可以從第二主面?zhèn)葍H在基體部分的厚度方向的一部分形成，也可以從第二主面?zhèn)纫恢毙纬傻降谝恢髅鎮(zhèn)鹊纳疃?。即，基材也可以在搭載了多個(gè)發(fā)光元件的狀態(tài)下，部分地具有槽，槽不到達(dá)第一主面?zhèn)榷鴮⒒囊惑w地連結(jié)，槽也可以形成至到達(dá)第一主面?zhèn)鹊纳疃?，基材被槽分割成多個(gè)。換句話說，構(gòu)成一個(gè)發(fā)光裝置的基材可以是在第二主面?zhèn)刃纬捎胁鄣膯我徊考部梢允嵌鄠€(gè)平板狀的基材以等間隔經(jīng)由極細(xì)的間隙排列。此外，在本說明書中，槽形成至到達(dá)第一主面的深度，即，關(guān)于基材被分割的狀態(tài)下的基材間的間隙，也說成“槽”。
[0062]總之，在基材的第一主面?zhèn)却钶d有多個(gè)發(fā)光元件，這些多個(gè)發(fā)光元件的側(cè)面被后述的反光性部件覆蓋，因此，基材、發(fā)光元件和反光性部件作為一體的發(fā)光裝置而構(gòu)成。
[0063]槽的寬度沒有特別限定，考慮發(fā)光元件的發(fā)熱及散熱，優(yōu)選設(shè)定為可將熱循環(huán)產(chǎn)生的基材(導(dǎo)電圖案及/或基體)自身的膨脹及縮小等吸收或釋放掉的寬度。具體地，可列舉10 μ???200 μπι程度，優(yōu)選100 μπι程度。
[0064]從同樣的觀點(diǎn)來看，多個(gè)基材經(jīng)由間隙排