專利名稱：：發(fā)光裝置及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及發(fā)光裝置和用于制備所述發(fā)光裝置的方法。
背景技術(shù)：
：近年來，已開發(fā)了利用電致發(fā)光(EL)元件的發(fā)光裝置。例如，在利用有機EL元件的發(fā)光裝置中，第一電極、至少包括發(fā)光層的有機EL層、和第二電極依次層疊在支撐基板(supportingsubstrate)(比如玻璃)上，且所述有機EL元件用密封基板(sealingsubstrate)(比如玻璃)密封，以使所述有機EL元件免受大氣中的氧氣或水分的影響。當(dāng)所述發(fā)光裝置通過所述兩個電極的引出線(端子)和外部線連接時，施加電場，在所述電極之間的區(qū)域中的發(fā)光層中，空穴和電子重新結(jié)合，從而發(fā)射光。已知在發(fā)光層中產(chǎn)生的光通過支撐基板側(cè)射出的底部發(fā)射發(fā)光裝置，和光通過密封基板側(cè)射出的頂部發(fā)射發(fā)光裝置。作為在EL顯示器等中使用的基板，已提出這樣的樹脂片，例如，在環(huán)氧樹脂層中，折射率不同于環(huán)氧樹脂的光擴散材料不均勻分布，從而在厚度方向上具有濃度分布(參見日本特開(JP-A)No.2004-109497)。此外，為了提高在頂部發(fā)射發(fā)光裝置中的出光效率(effidencyofextratinglight),已提出這樣的方法通過刻印(imprint)技術(shù)在第二電極上設(shè)置由樹脂材料形成的具有三維形狀的結(jié)構(gòu)，使在所述第二電極和空氣之間全反射的光進入所述結(jié)構(gòu)，從而從所述結(jié)構(gòu)的側(cè)表面出射出光(參見JP-ANo.2007-265988)。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供易于制備并能有效地提高出光效率(lightextractionefficiency)的發(fā)光裝置，和用于制備所述發(fā)光裝置的方法?？紤]到上述情形完成了本發(fā)明，并提供發(fā)光裝置和用于制備所述發(fā)光裝置的方法，如下所述。根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了發(fā)光裝置，其包括支撐基板；置于所述支撐基板上的第一電極；置于所述第一電極上并至少包括發(fā)光層的電致發(fā)光層；和所述第一電極相對設(shè)置的第二電極，所述電致發(fā)光層插在兩電極之間；樹脂層，其直接置于第二電極上，或在它們中間插入中間層，或設(shè)置在設(shè)置所述第一電極的表面的對側(cè)的支撐基板的表面上；和分散在所述樹脂層中的透光性顆粒，分散所述透光性顆粒的至少一部分，使得散射顆粒的一部分嵌入從所述發(fā)光層出射光的側(cè)面的樹脂層的表面中。根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了用于制備發(fā)光裝置的方法，其包括在支撐基板上以此順序至少形成第一電極、包括發(fā)光層的電致發(fā)光層、和第二電極；設(shè)置半固化狀態(tài)的樹脂層，將其直接設(shè)置在所述第二電極上，或在它們中間插入中間層，或設(shè)置在設(shè)置第一電極的表面的對側(cè)上的支撐基板的表面上；通過氣流輸送向所述半固化狀態(tài)的樹脂層中注入透光性顆粒，使得至少一部分所述透光性顆粒部分地嵌入所述樹脂層中；并在將所述透光性顆粒注入所述樹脂層后進一步固化所述半固化狀態(tài)的樹脂層。圖1A是顯示根據(jù)本發(fā)明第一示例實施方案的有機EL發(fā)光裝置的構(gòu)造的示意圖。圖1B是圖1A所示的有機EL發(fā)光裝置的光路的模型示意圖。圖2是顯示在第一示例實施方案中設(shè)置有密封基板的有機EL發(fā)光裝置的實例構(gòu)造的示意圖。圖3是顯示向樹脂層中注入透光性顆粒的實例方法的示意圖。圖4A是顯示常規(guī)有機EL發(fā)光裝置的實例構(gòu)造的示意圖。圖4B是圖4A所示的有機EL發(fā)光裝置的光路的模型示意圖。圖5A是顯示常規(guī)有機EL發(fā)光裝置的另一實例構(gòu)造的示意圖。圖5B是圖5A所示的有機EL發(fā)光裝置的光路的模型示意圖。圖6A是顯示根據(jù)本發(fā)明第二示例實施方案的有機EL發(fā)光裝置的構(gòu)造的示意圖。圖6B是圖6A所示的有機EL發(fā)光裝置的光路的模型示意圖。圖7A是顯示根據(jù)本發(fā)明第三示例實施方案的有機EL發(fā)光裝置的構(gòu)造的示意圖。圖7B是圖7A所示的有機EL發(fā)光裝置的光路的模型示意圖。圖8是顯示透光性顆粒已在未固化狀態(tài)下的樹脂層中沉降的狀態(tài)的示意圖。圖9是顯示將透光性顆粒注入半固化狀態(tài)下的樹脂層的實例方法的示意圖，其中透光性顆粒已沉降。圖10是顯示在第三示例實施方案中設(shè)置有密封基板的有機EL發(fā)光裝置的實例構(gòu)造的示意圖。圖11是顯示在實施例4中制備的頂部發(fā)射有機EL發(fā)光裝置的部分構(gòu)造的示意圖。圖12是顯示底部發(fā)射有機EL發(fā)光裝置的部分構(gòu)造的示意圖。圖13是顯示在比較實施例4中制備的底部發(fā)射有機EL發(fā)光裝置的部分構(gòu)造的示意圖。發(fā)明詳述下面將參考附圖描述根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置和制備所述發(fā)光裝置的方法。在頂部發(fā)射型發(fā)光裝置中，例如如圖4所示，如果在光出射側(cè)設(shè)置其中嵌入具有顆粒光擴散材料34的樹脂層32，如4B所示，光路因光L從發(fā)光層16進入所述顆粒而變化。然而，由于光L通過顆粒34然后再次射出而進入樹脂層32，光難以從樹脂層32射出，出光效率難以提高。此外，如圖5A所示，當(dāng)在密封層36上設(shè)置矩形固體結(jié)構(gòu)38時，即使來自發(fā)光層的光L到達樹脂層36的表面，該光也可能在表面上不存在所述結(jié)構(gòu)38的區(qū)域中再次被反射，而返回進入第二電極18，難以充分提高出光效率。此外，如果通過例如納米刻印以均勻的形狀形成結(jié)構(gòu)38，所述結(jié)構(gòu)38的形成并不容易，且制備成本增大。-第一示例實施方案-圖1A示意性地顯示根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置的構(gòu)造的實例(第一示例實施方案)。這個發(fā)光裝置10是頂部發(fā)射型，其中在發(fā)光層產(chǎn)生的光從第二電極側(cè)出射，并具有支撐基板12、置于支撐基板12上的第一電極14、置于第一電極14上并至少包括發(fā)光層16的電致發(fā)光層、和所述第一電極14相對設(shè)置的第二電極18(所述電致發(fā)光層插在兩個電極之間)、置于第二電極18上的密封層19、和置于所述密封層上的樹脂層20。在所述樹脂層20的表面，g卩，在出射發(fā)光層16中產(chǎn)生的光的側(cè)面的表面上，存在大量以部分嵌入的狀態(tài)分散的透光性顆粒22。當(dāng)所述透光性顆粒22在所述樹脂層20的表面上以這樣的狀態(tài)分散時，在所述樹脂層20的表層形成凹凸不平，且在所述樹脂層20的外側(cè)上也產(chǎn)生由所述透光性顆粒22引起的凹凸不平。圖1B顯示樹脂層20的表面部分的放大圖。來自發(fā)光層16的光通過第二電極18和密封層19進入樹脂層20，一部分光L,進入嵌入樹脂層20中的透光性顆粒22的部分。所述透光性顆粒22充當(dāng)棱鏡，進入所述透光性顆粒22的所述光L,通過顆粒內(nèi)部，并出來到樹脂層20的外側(cè)。此外，即使到達樹脂層20的表面且不遇到所述透光性顆粒22的光L2被反射并返回進入樹脂層20，L2也進入顆粒22嵌入樹脂層20的部分并在所述顆粒的暴露部分出來到外側(cè)。按此方式，當(dāng)大量的透光性顆粒22分散在樹脂層20的表面，使得所述顆粒各自具有嵌入的部分和暴露的剩余部分，則光容易地被樹脂層20的表面部分的凹凸不平俘獲，光進入所述透光性顆粒22的概率增大，且通過所述透光性顆粒22，光有效地出射至所述樹脂層20的外下面將使用有機EL元件的實例描述各個組件和制備方法。<支撐基板>關(guān)于支撐基板12，使用其強度能夠支持其上形成的電致發(fā)光元件的支撐基板。其實例包括無機材料，比如氧化釔穩(wěn)定的氧化鋯(YSZ)和玻璃；和有機材料，比如聚酯如聚乙烯對苯二甲酸酯、聚丁烯鄰苯二甲酸酯和聚萘二酸乙二醇酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚醚砜、聚烯丙酸酯、聚酰亞胺、聚環(huán)烯、降冰片烯樹脂、和聚(氯三氟乙烯)。當(dāng)使用玻璃作為支撐基板12時，優(yōu)選使用無堿玻璃以減少從玻璃洗脫的離子。當(dāng)使用鈉鈣玻璃時，優(yōu)選使用具有阻擋層(比如由二氧化硅制成)的玻璃產(chǎn)品。當(dāng)使用由有機材料形成的支撐基板12時，優(yōu)選耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、耐溶劑性、電紙緣性和加工性能優(yōu)異的材料。特別地，當(dāng)使用由塑料制成的支撐基板12時，優(yōu)選在所述支撐基板12的一個表面或兩個表面上提供防滲水層或阻氣層，以抑制水分和氧氣的滲透。作為用于防滲水層或阻氣層的材料，可適當(dāng)?shù)厥褂脽o機物(比如氮化硅、氧化硅、氮氧化硅和氧化鋁)，和無機物和有機物(比如丙烯酸樹脂)的層疊物。所述防滲水層或阻氣層可通過例如高頻濺射法等形成。當(dāng)使用熱塑支撐基板時，也可按需設(shè)置硬涂層、下涂層等。所述支撐基板12的形狀、結(jié)構(gòu)、尺寸等沒有特別限制，且可根據(jù)有機EL元件的用途、目的等適當(dāng)選擇。通常，從處理、易于形成有機EL元件等觀點考慮，所述支撐基板12的形狀優(yōu)選為板狀。所述支撐基板12的結(jié)構(gòu)可以是單層結(jié)構(gòu)，或者也可以是層狀結(jié)構(gòu)。此外，所述支撐基板12可由單個組件構(gòu)成，或者也可由兩個或更多個組件構(gòu)成。根據(jù)所述實施方案的發(fā)光裝置10為頂部發(fā)射型，且由于不必從支撐基板12側(cè)出射發(fā)射光，可以使用由例如不銹鋼、鐵(Fe)、鋁(A1)、鎳(Ni)、鈷(Co)、銅(Cu)、或它們的合金制成的金屬基板，或硅基板。如果使用由金屬制成的支撐基板，則基板具有高強度，對大氣中的水分或氧氣也具有高阻氣性，即使它的厚度小也如此。當(dāng)使用由金屬制成的支撐基板時，在支撐基板12和下電極14之間設(shè)置絕緣膜以保證電絕緣性。<電極>8制備第一電極(下電極)14和第二電極(上電極)18，使得一個作為陽極，另一個作為陰極。這兩個電極14和18彼此相對設(shè)置，在它們之間插入至少包括發(fā)光層16的有機EL層。當(dāng)在這兩個電極14和18之間施加電場時，插在所述電極14和18之間的所述發(fā)光層16可發(fā)射光。由于來自所述發(fā)光層16的光從所述第二電極18側(cè)射出，優(yōu)選地，所述第二電極18對于來自發(fā)光層16的光具有高透光率。對陽極的形狀、結(jié)構(gòu)、尺寸等沒有特別限制，只要陽極作為向有機EL層提供空穴的電極，并可適當(dāng)?shù)馗鶕?jù)有機EL元件的用途、目的等選自已知的電極材料。作為構(gòu)成陽極的材料，可適當(dāng)?shù)靥峒袄缃饘?、合金、金屬氧化物、?dǎo)電化合物、和這些的混合物。它們的具體的實例包括導(dǎo)電金屬氧化物，比如摻有銻、氟等的氧化錫(ATO、FTO)、氧化錫、氧化鋅、氧化銦、氧化銦錫(ITO)、和氧化銦鋅(IZO);金屬，比如金、銀、鉻和鎳；以及這些金屬和導(dǎo)電金屬氧化物的混合物或?qū)盈B物；無機導(dǎo)電材料，比如碘化亞銅和硫化銅；有機導(dǎo)電材料，比如聚苯胺、聚噻吩、和聚吡咯；以及這些和ITO的層疊物；等。在所述實施方案的發(fā)光裝置10中，由于從EL層發(fā)射的光是從第二電極18側(cè)出射出的，在第一電極14作為陽極的情況中，優(yōu)選使第一電極由具有高反射率的材料構(gòu)成。在上述材料中，優(yōu)選金屬，且從生產(chǎn)率、高導(dǎo)電性、反射率、成本等的觀點而言，特別優(yōu)選A1。形成陽極的方法的實例包括濕法，比如印刷法和涂布法；物理法，比如可使用真空沉積法、濺射法和離子電鍍法；和化學(xué)法，比如CVD法和等離子體CVD法，考慮到與構(gòu)成陽極的材料的適合性，可適當(dāng)?shù)剡x擇所述方法。例如，當(dāng)使用ITO作為陽極的材料時，陽極可根據(jù)直流或高頻濺射法、真空沉積法、離子電鍍法等形成。形成陽極的位置可根據(jù)有機EL元件的用途、目的等適當(dāng)?shù)剡x擇，當(dāng)形成第一電極14作為陽極時，所述陽極可在支撐基板12上形成，或當(dāng)形成第二電極18作為陽極時，所述陽極可在有機EL層上形成。陽極可在整個表面上形成，或者也可在部分表面上形成。在形成陽極時，可通過基于光刻法等的化學(xué)刻蝕來形成圖案，或者也可通過基于激光輻照的物理刻蝕進行。此外，通過掩模進行真空沉積、濺射等也可接受，也可進行剝離法(Uft-offmethod)或印刷法。陽極的厚度可根據(jù)構(gòu)成陽極的材料等適當(dāng)選擇，但所述厚度通常為約10nm到50nm，優(yōu)選為50nm到20jam?？紤]到向有機EL層可靠地提供空穴，所述陽極的電阻值優(yōu)選為l()SQ/口或更小，更優(yōu)選為1020/口或更小。第二電極18的透光率優(yōu)選為60%或更大，更優(yōu)選為70%或更大。透明陽極詳述于由YutakaSawada督導(dǎo)，由CMCPublishingCo.,Ltd.(1999)出版的"NewDevelopmentofTransparentElectrodeFilms"。在該出版物中描述的物質(zhì)也可用于本發(fā)明。例如，當(dāng)使用由具有低耐熱性的塑料制成的支撐基板時，優(yōu)選在15(TC或更低的低溫下使用ITO或IZO在其上形成的透明陽極。-陰極-陰極通常具有作為向有機EL層注入電子的電極的作用，且對形狀、結(jié)構(gòu)、尺寸等沒有特別限制，且所述陰極可根據(jù)有機EL元件的用途、目的等適當(dāng)?shù)剡x自已知的電極材料。作為構(gòu)成陰極的材料，可提及例如金屬、合金、金屬氧化物、導(dǎo)電化合物、這些的混合物等。它們的具體實例包括堿金屬(例如，Li、Na、K、Cs等)、堿土金屬(例如，Mg、Ca等)、金、銀、鉛、鋁、鈉-鉀合金、鋰-鋁合金、鎂-銀合金、稀土金屬(比如銦和鐿)等。這些可個別單獨使用，但從穩(wěn)定性和電子注入之間的協(xié)調(diào)性的觀點而言，可適當(dāng)?shù)亟M合使用兩種或更多種材料。其中，作為構(gòu)成陰極的材料，從電子注入的觀點而言，優(yōu)選堿金屬和堿土金屬，且從具有優(yōu)異的儲存穩(wěn)定性的觀點而言，優(yōu)選含有鋁作為主要組分的材料。所述含有鋁作為主要組分的材料指鋁自身、鋁和0.1質(zhì)量％到10質(zhì)量％的堿金屬或堿土金屬的合金、或它們的混合物(例如，鋰-鋁合金、鎂-鋁合金等)。用于陰極的材料詳述于例如JP-ANo.2-15595和JP-ANo.5-121172，在這些公開中描述的材料也可用于本發(fā)明。10對形成陰極的方法沒有特別極限，可根據(jù)已知的方法形成陰極。陰極可根據(jù)適當(dāng)?shù)剡x自例如濕法(比如印刷法和涂布法)；物理法(比如真空沉積法、濺射法和離子電鍍法)；和化學(xué)法(比如CVD法和等離子體CVD法)中的方法形成，同時考慮與構(gòu)成陰極的材料的適合性。例如，當(dāng)選擇金屬等作為陰極材料時，陰極可根據(jù)濺射法等，同時或依次使用一種或兩種或更多種材料而形成。陰極的厚度可根據(jù)構(gòu)成陰極的材料或光出射的方向適當(dāng)?shù)剡x擇，厚度通常為約lnm到5pm。在形成陰極時，可通過基于光刻法的化學(xué)刻蝕形成圖案，或者也可通過基于激光輻照的物理刻蝕進行。此外，通過掩模進行真空沉積、濺射等也可接受，也可進行剝離法或印刷法。對形成陰極的位置沒有特別極限，當(dāng)使用第一電極14作為陰極時，可在支撐基板12上形成陰極，或當(dāng)使用第二電極18時，可在有機EL層上形成陰極?？稍谡麄€表面上形成陰極，也可在部分表面上形成。在陰極和有機EL層之間可形成由堿金屬或堿土金屬的氟化物、氧化物等組成的介電層，厚度為0.1到5nm。這個介電層也可理解為一種電子注入層。所述介電層可通過例如真空沉積法、濺射法、離子電鍍法等形成。<有機EL層>有機EL層具有至少包括發(fā)光層16的構(gòu)造，發(fā)光層16設(shè)置在上下電極18和14之間。所述上下電極18和14中的一個作為陽極，另一個作為陰極，但由于根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置IO涉及通過上電極18側(cè)從發(fā)光層16出射發(fā)出的光，至少所述上電極18通過選擇電極材料和厚度而形成，以具有透光性。有機EL元件可使用例如下列層結(jié)構(gòu)，但不局限于下列層結(jié)構(gòu)，并可根據(jù)目的等適當(dāng)確定。陽極/發(fā)光層/陰極陽極/空穴傳輸層/發(fā)光層/電子傳輸層/陰極陽極/空穴傳輸層/發(fā)光層/阻擋層/電子傳輸層/陰極陽極/空穴傳輸層/發(fā)光層/阻擋層/電子傳輸層/電子注入層/陰極陽極/空穴注入層/空穴傳輸層/發(fā)光層/阻擋層/電子傳輸層/陰極陽極/空穴注入層/空穴傳輸層/發(fā)光層/阻擋層/電子傳輸層/電子注入層/陰極陽極/空穴傳輸層/阻擋層/發(fā)光層/電子傳輸層/陰極陽極/空穴傳輸層/阻擋層/發(fā)光層/電子傳輸層/電子注入層/陰極陽極/空穴注入層/空穴傳輸層/阻擋層/發(fā)光層/電子傳輸層/陰極陽極/空穴注入層/空穴傳輸層/阻擋層/發(fā)光層/電子傳輸層/電子注入層順極第一電極14、有機EL層和第二電極18彼此重疊的區(qū)域發(fā)射光。因此，當(dāng)相應(yīng)于各種顏色的各個發(fā)光層形成圖案，從而例如，R、G和B的像素在支撐基板12的表面上以矩陣排列時，可實現(xiàn)全彩色顯示。作為除發(fā)光層外構(gòu)成有機EL層的層，可提及如上所述的多種層，比如空穴傳輸層、電子傳輸層、電荷阻擋層、空穴注入層、和電子注入層。作為優(yōu)選的層結(jié)構(gòu)，例如，可提及空穴傳輸層、發(fā)光層和電子傳輸層從陽極側(cè)按此順序?qū)盈B的實施方案，以及，例如，電荷阻擋層等可存在于空穴傳輸層和發(fā)光層之間，或在發(fā)光層和電子傳輸層之間。陽極和空穴傳輸層之間可存在空穴注入層，陰極和電子傳輸層之間可存在電子注入層。此外，各個層可分成多個次級層(secondarylayers)。構(gòu)成有機EL層的這樣的多種層可通過任意一種干燥成膜法(比如沉積法或濺射法，以及轉(zhuǎn)移法、印刷法等)形成。對所述構(gòu)成有機EL層的多種層(包括發(fā)光層)的材料、厚度等沒有特別限制，并可選自巳知的材料、厚度等。例如，發(fā)光層可僅由發(fā)光材料構(gòu)成，或者也可由含有基質(zhì)材料和發(fā)光材料的混合物的層構(gòu)成。所述發(fā)光材料可以是熒光發(fā)光材料或磷光發(fā)光材料，摻雜劑可以是一種材料，或可以是兩種或更多種材料。發(fā)光層的厚度通常優(yōu)選為1nm到500nm，更優(yōu)選為5nm到200nm，進一步優(yōu)選為10nm到100nm。<密封層>密封層19設(shè)置于第二電極18上。設(shè)置密封層19主要是用于抑制氣體(比如水分和氧氣)侵入電極18和14和有機層(比如發(fā)光層16)，且密封層通常根據(jù)已知的方法使用無機物(比如氮化硅、氧化硅、氮氧化硅和氧化鋁)形成。例如，考慮到與材料的適合性，密封層19可根據(jù)從下列方法中適當(dāng)選擇的方法形成濕法(比如印刷法和涂布法)；物理法(比如真空沉積法、濺射法和離子電鍍法)；化學(xué)法(比如CVD法和等離子體CVD法)；等。在根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置10中，由于從發(fā)光層(有機EL層)發(fā)射的光通過密封層19，優(yōu)選像第二電極18的情形一樣，用具有高透射率的材料構(gòu)成密封層19。密封層19的厚度也取決于材料等，但厚度通常優(yōu)選為10nm到10nm，特別優(yōu)選為100nm到5pm。<樹脂層>樹脂層20設(shè)置于密封層19上，且在光出射側(cè)的表面上，光散射顆粒22以部分暴露的狀態(tài)分散。樹脂層20由對來自光反射層16的光具有透射性的樹脂形成。例如，樹脂層20可使用UV可固化樹脂(比如環(huán)氧樹脂或丙烯酸樹脂、熱固性樹脂、熱塑性樹脂等)形成。如果樹脂層20的厚度太小，各個顆粒22嵌入的比例(體積比)受限；另一方面，如果厚度太大，透光率可能降低。從這些角度來看，樹脂層20的厚度優(yōu)選為0.1到100pm，更優(yōu)選為1到50|im，且特別優(yōu)選為2到20pm。對用于形成樹脂層20的方法沒有特別限制，只要樹脂層20可在密封層19上形成以具有預(yù)定的厚度，并可使用已知的方法。例如，考慮到對材料的適合性，樹脂層20根據(jù)適當(dāng)選自下列方法中的方法形成濕法(比如印刷法和涂布法)；物理法(比如真空沉積法、濺射法和離子電鍍法)；和化學(xué)法(比如CVD法和等離子體CVD法)。另一方面，透光性顆粒22具有透光性是理想的，不論材料是無機或有機物。作為構(gòu)成透光性顆粒22的材料，可提及氧化錫、氧化鋅、氧化鋁、氧化鈦、鈦酸鋇、ITO等。另夕卜，優(yōu)選地，透光性顆粒22的折射率高于樹脂層20的折射率，使得當(dāng)來自發(fā)光層16的光通過樹脂層20進入透光性顆粒22時，光被折射，并容易地在透光性顆粒22的暴露部分射出。樹脂層20的折射率優(yōu)選在1.4到1.8的范圍內(nèi)，透光性顆粒22的折射率優(yōu)選在1.8到3.0的范圍內(nèi)。對透光性顆粒22的形狀沒有特別限制，可以是規(guī)則形狀比如長方形、球形或橢圓形，或表面凹凸不平的不規(guī)則形狀。然而，所述形狀優(yōu)選為球形(截面形狀為圓形)，使得已進入的光可以容易地出射。從抑制在將透光性顆粒22注入樹脂層20時對第二電極18、發(fā)光層16等的影響，并確保提高出光效率的觀點來看，透光性顆粒22的尺寸為使得最大直徑優(yōu)選為0.1到lO)im，更優(yōu)選為0.5到3pm。為了確保提高出光效率，在發(fā)光區(qū)域(像素)中透光性顆粒22的占有率(occupancy)優(yōu)選為20%到80%，更優(yōu)選為40%到60%，優(yōu)選地，透光性顆粒盡可能均勻地分布。此外，考慮到提高出光效率和防止顆粒從樹脂層20分離，優(yōu)選地，分散在樹脂層20的表面的盡可能多的透光性顆粒22的各個顆粒有一部分嵌入樹脂層20且其剩余部分暴露在表面。然而，不必所有的透光性顆粒22均以該方式嵌入，且即使例如一些顆粒整個嵌入樹脂層20內(nèi)也沒有問題。特別地，在分散在樹脂層20中的透光性顆粒22中，如果所述顆粒的30%或更多部分地嵌入(各個部分地嵌入的顆粒的嵌入體積比為1/4到3/4)樹脂層20中，出光效率可以確保提高。此處，透光性顆粒22嵌入樹脂層20的部分的體積比可通過SEM觀察樹脂層的截面而測量。樹脂層20也可以作為固體密封層。即，為了防止有機EL元件因大氣中的氧氣和水分而劣化，有必要密封元件；然而，如果樹脂層20由具有高阻氣性的材料形成，則所述樹脂層也可以作為密封層。另外，如果透光性顆粒22分散為以高密度存在使得例如占有率為50%或更大，則阻氣性可進一步提高。至于將透光性顆粒22嵌入樹脂層20的方法，氣流輸送是合適的。例如，密封層19形成后，將用于形成樹脂層20的樹脂組合物涂布液涂布在密封層19上以形成膜。所述用于樹脂層的組合物涂布液以清漆的形式制備，所述清漆具有溶于溶劑中的樹脂組分，且所述涂布液根據(jù)任意一種涂布法(比如刮刀涂布、輥式涂布、簾式涂布、旋轉(zhuǎn)涂布、棒式涂布、和浸漬涂布)均勻地涂布在密封層19上，并干燥涂布液。所述涂布液中的樹脂含量優(yōu)選在10質(zhì)量％到50質(zhì)量％的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在20質(zhì)量％到40質(zhì)量％的范圍內(nèi)。樹脂組合物涂布液涂布在密封層19上后，干燥所述涂布液以除去涂膜中的溶劑?？紤]到對有機EL元件或生產(chǎn)率的影響，盡管也取決于樹脂材料和溶劑類型，但干燥時的溫度優(yōu)選為2(TC到200°C，更優(yōu)選為80。C到180°C。干燥時間優(yōu)選為1秒到50小時，更優(yōu)選為10秒到10小時。干燥后，通過按需對樹脂層20提供能量而使樹脂層20達到半固化狀態(tài)。所述半固化狀態(tài)指樹脂層20完全固化的狀態(tài)前的中間狀態(tài)，且根據(jù)本發(fā)明，所述半固化狀態(tài)是其中樹脂層20的硬度為在完全固化后可獲得的硬度的40%到60%的狀態(tài)。優(yōu)選加入能量使得樹脂形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)至某種程度。如果所述樹脂是紫外輻射可固化樹脂，可通過調(diào)節(jié)UV輻射的輻射劑量或時間長度將樹脂層20固化至所需硬度，或者如果所述樹脂是熱固性樹脂，可通過調(diào)節(jié)加熱溫度或加熱時間將樹脂層20固化至所需硬度。如果使用熱塑性樹脂，所述樹脂層20可通過除去溶劑，然后降低溫度至環(huán)境溫度而固化，然后，所述樹脂完全固化后，可加熱樹脂以達到半固化狀態(tài)。如圖3所示，例如通過氣流輸送將透光性顆粒22從噴嘴30朝著在半固化狀態(tài)下制成的樹脂層20噴出，從而將所述顆粒注入半固化狀態(tài)下的樹脂層20A。優(yōu)選使用惰性氣體(比如氬氣或氮氣)作為用于氣流輸送的氣體，以防止有機EL元件的劣化。由于樹脂層20A處于半固化狀態(tài)，隨氣流從噴嘴30噴出的各個透光性顆粒22的一部分嵌入樹脂層20A的表面部分，剩余部分裸露。可通過所述半固化樹脂層20A的硬度，或通過從噴嘴30供給的顆粒22的流速調(diào)節(jié)透光性顆粒22嵌入樹脂層20A的程度(深度)。例如，樹脂層20A較硬，則顆粒22較難嵌入樹脂層20A，顆粒22的流速較快，則顆粒較易嵌入樹脂層20A。所述顆粒22的流速可根據(jù)顆粒22的尺寸或樹脂層20A的硬度確定，但從將顆粒22嵌入半固化狀態(tài)下的樹脂層20A使得各個顆粒的一部分暴露，同時抑制對有機EL元件的影響的角度來看，優(yōu)選以約10m/s到30m/s的流速注入所述顆粒22。透光性顆粒22的這樣的氣流輸送可通過使用例如由FujiManufacturingCo.，Ltd.制造的噴砂機進行。將顆粒22注入樹脂層20A時，也可按需使用掩模。例如，當(dāng)發(fā)光層16以R、G和B的像素形成圖案時，透光性顆粒的種類(透光率、折射率等)或供應(yīng)量可根據(jù)發(fā)射顏色調(diào)節(jié)，使用孔徑和各個像素對應(yīng)的掩模。透光性顆粒22注入半固化狀態(tài)下的樹脂層20A后，進一步固化樹脂層20A。如果所述樹脂是紫外線輻射可固化樹脂，通過照射UV可促進樹脂層20A的固化，如果所述樹脂層是熱固性樹脂，則可通過加熱促進固化。如果所述樹脂層20A由熱塑性樹脂形成，所述樹脂層可通過冷卻至環(huán)境溫度來固化。當(dāng)樹脂層20A的固化被促進時，粘在樹脂層20A表面的顆粒22牢固地固定。透光性顆粒22注入半固化狀態(tài)下的樹脂層20A，且樹脂層20A已被進一步固化后，優(yōu)選除去任何未嵌入所述充分固化的樹脂層20并留在表面上的顆粒。除去這些殘留顆粒的方法的實例包括朝著樹脂層20的表面噴吹惰性氣體(比如氮氣)的方法，搖動包括基板12的整個組裝件的方法等。<密封基板>然后，為了防止有機EL元件在大氣中的水分或氧氣的作用下劣化，并防止任何異物碰撞所述有機EL元件并引起破壞等，使用密封基板26密封所述有機EL元件。對于密封基板26，使用具有透光性以及對氧氣或水分的阻隔性高的產(chǎn)品。優(yōu)選地，可使用玻璃基板或具有阻擋層的樹脂膜。從透光性、強度、減小重量等的角度而言，密封基板26的厚度優(yōu)選為0.05到2mm。至于由樹脂膜制成的密封基板26，可使用與支撐基板12的材料類似的材料，比如PET、PEN或PES。阻擋層的厚度可根據(jù)材料或所需阻隔性而確定，但所述厚度通常是100nm到5jim，并優(yōu)選為lpm到5|im。密封基板26用粘合劑24固定在支撐基板12上，所述粘合劑24插入它們之間?？墒褂每晒夤袒澈蟿┗驘峁陶澈蟿?比如環(huán)氧樹脂)，也可使用例如熱固粘合劑片。16密封基板26設(shè)置用于至少覆蓋有機EL元件，但如圖2所示，如果密封基板26和透光性顆粒22接觸，可更可靠地防止顆粒22從樹脂層20分離。在密封時，密封基板26和支撐基板12之間的空間充滿氣體或液體形式的惰性流體。惰性氣體的實例包括氬氣、氮氣等。惰性液體的實例包括石蠟、液體石蠟、含氟溶劑(比如全氟烴、全氟胺或全氟醚)、含氯溶劑、硅酮油等。當(dāng)外部線(未顯示)分別連接至上下電極18和14時，施加直流(如果必要，也可包括交流分量(alternatingcurrentcomponent))電壓(通常是2伏特到15伏特)，或直流電，可使插在所述兩個電極之間的區(qū)域中的有機EL層發(fā)射光。至于注入方法，可使用在JP-ANo.2-148687、6-301355、5-29080、7-134558、8-234685、8-241047、日本專利No.2784615、美國專利No.5828429、6023308等中描述的注入方法。通過上述方法，制備根據(jù)本示例性實施方案的頂部發(fā)射發(fā)光裝置10。在具有這樣的構(gòu)造的發(fā)光裝置10中，由于在樹脂層20的表面部分存在由透光性顆粒22引起的凹凸不平，在發(fā)光層16產(chǎn)生的光容易地進入所述顆粒22嵌入樹脂層20的部分，并容易地通過從樹脂層20暴露的部分出射到外側(cè)。因此，在發(fā)光層16產(chǎn)生的光可以高效地射出。此外，通過氣流輸送向所述半固化狀態(tài)下的樹脂層20A注入所述顆粒，然后完全固化所述樹脂層20，可以容易地且均勻地提供透光性顆粒22。因此，制備容易，且制備成本可以降低。-第二示例實施方案-圖6A示意性地顯示根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置的構(gòu)造的另一個實例(第二示例實施方案)。如果已設(shè)置由無機材料形成的密封層19，來自發(fā)光層16的光容易進入所述層，因為密封層19的折射率高。然而，如果樹脂層20的折射率小于密封層19的折射率，來自發(fā)光層16的光傾向于在樹脂層20和密封層19之間的界面反射。然而，即使在此情況下，由于一部分來自發(fā)光層16的光進入樹脂層20，如果存在各自具有一部分嵌入樹脂層20的表面的透光性顆粒42A，則光有效地通過透光性顆粒42A射出到外面，如圖6B所示，且夕卜量子效率(externalquantumefficiency)可以改進提高。-第三示例實施方案-圖7A示意性地顯示根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置的構(gòu)造的另一個實例(第三示例實施方案)。在這個發(fā)光裝置50中，在分散在樹脂層20中的透光性顆粒中，一部分顆粒42A分散為使得各個顆粒的一部分嵌入從發(fā)光層16射出光的一側(cè)的表面，透光性顆粒中的另一部分顆粒42B分散為使得它們接觸密封層19，所述密封層19在光出射側(cè)(第二電極側(cè))的對側(cè)與樹脂層20相鄰。當(dāng)如上所述樹脂層20的折射率小于密封層19的折射率時，來自發(fā)光層16的光傾向于在樹脂層20和密封層19之間的界面全反射。然而，如圖7B所示，如果透光性顆粒42B和密封層19接觸，所述密封層19在光出射側(cè)(第二電極側(cè))的對側(cè)與樹脂層20相鄰，則通過密封層19的光L易于進入透光性顆粒42B并被帶入樹脂層20中。此處，為了使來自密封層19的光L易于進入透光性顆粒42B，要求透光性顆粒42B的折射率大于密封層19的折射率。透光性顆粒42B的折射率優(yōu)選比密封層19的折射率大0到2，特別優(yōu)選為大0.1到1。此外，為了使來自密封層19的光有效地進入樹脂層20，優(yōu)選地，分散在樹脂層20中的透光性顆粒的30%或更多與樹脂層20和密封層19接觸。對將透光性顆粒42A和42B分別分散至樹脂層20中的預(yù)定位置的方法沒有特別限制，但下述方法是合適的。在支撐基板12上形成有機EL元件后，將包括透光性顆粒42B的樹脂材料涂布在密封層19上，以提供未固化狀態(tài)下的樹脂層。例如，預(yù)先將透光性顆粒42B混入液態(tài)樹脂材料以形成樹脂層，并根據(jù)任意涂布法(比如刮刀涂布、輥式涂布、簾式涂布、旋轉(zhuǎn)涂布、棒式涂布和浸漬涂布)將所述混合物均勻地涂布在密封層19上，以提供未固化狀態(tài)下的樹脂層。涂布后，如圖8所示，沉降透光性顆粒42B直到至少一部分顆粒接觸密封層19(g卩，未固化樹脂層20B的底部)。至少一部分透光性顆粒42B沉降后，根據(jù)樹脂材料，通過比如加熱、光輻照或放置(干燥)的方法使未固化當(dāng)獲得半固化狀態(tài)下的樹脂層20A后，按照和第一示例實施方案相同的方式通過氣流輸送將透光性顆粒42A注入半固化狀態(tài)下的樹脂層20A，使得各個透光性顆粒42A的一部分嵌入樹脂層20，如圖9所示，然后進一步固化所述半固化狀態(tài)下的樹脂層20A。樹脂層20充分固化后，提供密封基板26已至少覆蓋有機EL元件。從而，制得具有如圖10所示的構(gòu)造的發(fā)光裝置50。按此方式，當(dāng)透光性顆粒42A和42B分散在樹脂層20中后，即使在樹脂層20的折射率低于密封層19的折射率的情況下，也可以更有效地提高出光效率。在直接在第二電極18上形成樹脂層20而不設(shè)置密封層19，且樹脂層20的折射率小于第二電極18的折射率的情況下，通過使透光性顆粒42A分散在樹脂層20的表面同時部分嵌入，同時使透光性顆粒42B在與第二電極18接觸的同時分散，可以進一步提高出光效率。-第四示例實施方案-根據(jù)第一到第三示例實施方案的有機EL發(fā)光裝置是頂部發(fā)射型裝置，但它們也可以是底部發(fā)射型裝置，其中光從支撐基板側(cè)射出。圖12示意性地顯示根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置的構(gòu)造的另一個實例(第四示例實施方案)。在根據(jù)本示例性實施方案的發(fā)光裝置13中，樹脂層20E置于設(shè)置第一電極14的表面的對側(cè)的支撐基板12的表面上，且透光性顆粒42A和42B分散在樹脂層20E中。此外，所述透光性顆粒的一些顆粒42A分散為使得各個顆粒的一部分嵌入從發(fā)光層射出側(cè)的樹脂層20E的表面。此處，由于光從支撐基板12側(cè)射出，支撐基板12和第一電極14由具有透光性的材料構(gòu)成。對于具有這樣的構(gòu)造的這個底部發(fā)射發(fā)光裝置15，在和根據(jù)第一和第二示例實施方案的頂部發(fā)射有機EL發(fā)光裝置相似的作用下，光可以通過設(shè)置在第一支撐基板12的外側(cè)表面(發(fā)光面)上的樹脂層20E，和透光性顆粒42A和42B，從發(fā)光層16有效地射出。根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置的優(yōu)選實施方案如下。30%或更多的所述透光性顆粒部分地嵌入所述樹脂層，且所述各個部分地嵌入的顆粒的嵌入部分的體積比為1/4到3/4。所述透光性顆粒的折射率高于所述樹脂層的折射率。所述樹脂層置于第二電極上，并在所述第二電極和所述樹脂層之間設(shè)置密封層。所述樹脂層直接置于第二電極上或在它們之間插入中間層，且樹脂層的折射率高于在第二電極側(cè)與樹脂層相鄰的層的折射率。所述樹脂層直接置于所述第二電極上或在它們之間插入中間層，且所述樹脂層的折射率低于在第二電極側(cè)的與樹脂層相鄰的層的折射率，并且分散在光從所述發(fā)光層射出的一側(cè)的樹脂層的表面之外的區(qū)域的一部分透光性顆粒在第二電極側(cè)與樹脂層相鄰的層接觸。30%或更多的分散在所述樹脂層中的透光性顆粒和在所述第二電極側(cè)與樹脂層相鄰的層接觸。所述樹脂層也作為固體密封層。還設(shè)置密封基板。用于制備根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置的方法的優(yōu)選實施方案如下。使用惰性氣體進行透光性顆粒的氣流輸送。所述方法還包括，在將所述透光性顆粒注入半固化狀態(tài)下的樹脂層中通過將加入透光性顆粒的樹脂材料直接涂布于所述第二電極上或在它們中間插入中間層，或涂布于設(shè)置所述第一電極的表面的對側(cè)的支撐基板的表面上而提供未固化的樹脂層，并使所述透光性顆粒的至少一部分沉降至所述未固化的樹脂層的底部；并在所述透光性顆粒的至少一部分已沉降后使所述未固化的樹脂層進入半固化狀態(tài)。根據(jù)本發(fā)明，提供了易于制備并能有效地提高出光效率的發(fā)光裝置，及用于制備所述發(fā)光裝置的方法。實施例<實施例1>20l.有機EL元件的形成在支撐基板(材料:玻璃，20mm正方形)上形成厚度為100nm,寬度為2mm的條狀的Al陽極。陽極形成后，通過光刻法將成隔壁(partitionwall)形成圖案。然后，將基板安裝在真空沉積設(shè)備中的基板支架上，在其上設(shè)置掩模(具有5mm方形開孔)使得將要形成有機層12的區(qū)域暴露，然后將設(shè)備內(nèi)部抽真空至5xl(T5Pa的真空度。在所述陽極上，使用2-TNATA(4，4'，4"-三(2-萘基苯氨基)三苯胺，和Mo03(氧化鉬)作為空穴注入層進行共沉積，Mo03相對于2-TNATA的比例為30質(zhì)量％，由此形成厚度為30nm的空穴注入層?？昭ㄗ⑷雽有纬珊?，使用2-TNATA和F4-TCNQ作為第一空穴傳輸層進行共沉積，使得F4-TCNQ相對于2-TNATA的比例為1.0質(zhì)量％，由此形成厚度為140nm的第一空穴傳輸層。然后，將NPD(N，N'-二萘基-N，N'-聯(lián)苯-[U，-聯(lián)苯]-4,4，-二胺)形成厚度為10nm的第二空穴傳輸層。第二空穴傳輸層形成后，使用CBP(4，4，-二咔唑-聯(lián)苯)和Ir(ppy)3(三(2-苯基吡啶)銥(III))進行共沉積，使得Ir(ppy)3相對于CBP的比例為5質(zhì)量％，由此形成厚度為30nm的發(fā)光層。然后，形成厚度為40nm的BAlq(鋁(III)二(2-甲基-8-喹啉)-4-苯基酚鹽)作為電子傳輸層。在電子傳輸層上，另外層疊厚度為lnm的LiF膜，然后以寬度為2mm的條狀分別形成厚度為1.5nm和20nm的由Al形成的陰極和Al上形成的Ag，以與陽極交叉。由此，制得有機EL元件的像素，每個像素經(jīng)測量為2mm正方開鄉(xiāng)。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage22</formula>BAlq2.密封層的形成然后，根據(jù)CVD法在陰極上形成包括順序為SiN、SiON和SiN的三層結(jié)構(gòu)的密封層(總厚度7pm)。該層用于抑制氧氣、水分等的侵入，該密封層的折射率約為1.7到1.9。3.樹脂層的形成在所述密封層上涂布環(huán)氧樹脂組合物(商品名DENATITE(紫外可固化樹脂)，由NagaseChemteXCorporation制造)。所述樹脂組合物干燥后，由UV輻射形成半固化狀態(tài)下的樹脂層(厚度20pm)。該環(huán)氧樹脂層的折射率約為1.4到1.5。4.透光性顆粒的注入然后，使用氣流輸送設(shè)備(噴砂機，由FujiManufacturingCo.,Ltd.制造)將透光性顆粒(材料氧化鋅，折射率1.95，粒徑3拜)注入半固化狀態(tài)下的環(huán)氧樹脂層。注入所述顆粒后，再次進行uv輻射以進一步固化環(huán)氧樹脂層。環(huán)氧樹脂層固化后，噴吹氮氣以除去未注入環(huán)氧樹脂層中的殘留顆粒。除去后，通過用掃描電子顯微鏡觀察來分析樹脂層表面，所述透光性顆粒以部分嵌入的狀態(tài)均勻地分散在樹脂層表面。相對于像素面積的占有率為50%。5.密封基板的提供然后，將所述組裝件轉(zhuǎn)移至氮氣氛下的手套箱，將經(jīng)測量為10mm正方形且厚度為1mm的玻璃基板作為密封基板附著至支撐基板。在有機EL元件的支撐基板上在像素周圍涂布其中分散了玻璃間隔物(glassspacer)(直徑30^im)的光敏環(huán)氧樹脂粘合劑，然后壓合密封基板，使用UV燈固化所述環(huán)氧樹脂粘合劑。由此獲得有機EL發(fā)光裝置。6.有機EL裝置的評價將陽極和陰極連接至電源，并輸入2.5mA/cr^的驅(qū)動電流。用亮度計(型號名CS-IOOO，由KonicaMinoltaHoldings,Inc.制造)從有機EL發(fā)光裝置的前表面測量EL光譜的峰強度。<實施例2>按照和實施例1相同的方式制備有機EL發(fā)光裝置，區(qū)別在于透光性顆粒的材料變?yōu)殁佀徜^(折射率2.4，粒徑3pm)，并測量EL光譜的峰強度。<比較實施例1>按照和實施例1相同的方式制備有機EL發(fā)光裝置，區(qū)別在于不向環(huán)氧樹脂層中注入透光性顆粒，并測量EL光譜的峰強度。<實施例3>在密封層上形成環(huán)氧樹脂層之前，在密封層上涂布預(yù)先加入了透光性顆粒(鈦酸鋇)的環(huán)氧樹脂，并使透光性顆粒沉降在所述密封層上。所述顆粒沉降后，通過UV輻射將所述環(huán)氧樹脂轉(zhuǎn)化成半固化狀態(tài)下的樹脂層(厚度2(Vm)。除了按此方式形成樹脂層，按照和實施例2相同的方式制備有機EL發(fā)光裝置，并測量EL光譜的峰強度。<比較實施例2>按照和實施例1相同的方式形成有機EL元件，將環(huán)氧樹脂組合物涂布在密封層上，然后充分固化，不進行透光性顆粒的注入。制備在表面上具有凸起部分的模具，所述凸起部分的間距為以O(shè).lpm，每個凸起部分經(jīng)測量為0.1pm正方形。加熱所述模具并壓合在樹脂層的表面，從而形成凹凸不平。冷卻樹脂層后，按照和實施例1相同的方式粘合密封基板以制備有機EL發(fā)光裝置，然后測量EL光譜的峰強度。<比較實施例3>按照和實施例1相同的方式形成有機EL元件。將鈦酸鋇(粒徑3nm)攪拌入環(huán)氧樹脂組合物中，將得到的混合物涂布在密封層上，然后馬上進行干燥和UV輻射以固化所述環(huán)氧樹脂組合物。由此在密封層上形成層內(nèi)分散了鈦酸鋇的樹脂層。關(guān)于在各個實施例和比較實施例中獲得的有機EL發(fā)光裝置，樹脂層和透光性顆粒的材料和折射率，以及峰強度的測量結(jié)果示于下表1中。此處，在表1中所示的峰強度是各個實施例和比較實施例的發(fā)光裝置的峰強度與實施例1的發(fā)光裝置的峰強度(作為l)相對的峰強度相對值。<實施例4〉通過下述步驟制備具有如圖11所示的構(gòu)造的頂部發(fā)射有機EL發(fā)光裝置13。首先，使用和實施例1中使用的相同的材料和相同的成膜方法依次在基板12上形成電極14、有機層16、和半透明電極18，然后形成密封層19。然后，在所述密封層19上涂布預(yù)先加入透光性顆粒(氧化鋅，粒徑3nm)42C的環(huán)氧樹脂，然后使透光性顆粒42C沉降在所述密封層19上。所述顆粒沉降后，進行UV輻射以獲得完全固化狀態(tài)下的第一樹脂層20C(厚度3pm)。此外，在固化的第一樹脂層20C上以1.5pm的厚度涂布預(yù)先加入和透光性顆粒(氧化鋅)42C相似的透光性顆粒42D的環(huán)氧樹脂。涂布后，再次進行UV輻射，并完全固化所述環(huán)氧樹脂，以形成第二樹脂層20D。由于在所述第二樹脂層20D中含有的透光性顆粒42D的粒徑為3)im，在所述第二樹脂層20D中的各個顆粒42D為約1/2的體積(表面積)從第二樹脂層20D暴露。此外，由于在樹脂層20C和20D的形成中使用的各個環(huán)氧樹脂中含有的透光性顆粒42C和42D的各自密度相似，所述顆粒42D(其各個顆粒的體積的約1/2暴露)在整個樹脂層20C和20D中含有的顆粒42C和42D中的比例約為33.3%。除了樹脂層20C和20D按此方式形成，按照和實施例3相同的方式制備有機EL發(fā)光裝置，并測量EL光譜的峰強度。<實施例5>按照和實施例4相同的方式制備有機EL發(fā)光裝置，區(qū)別在于樹脂層20C和20D如下形成。在密封層19上形成環(huán)氧樹脂層(第一樹脂層)之前，在密封層19上涂布預(yù)先加入透光性顆粒(氧化鋅，粒徑3pm)的環(huán)氧樹脂，然后使透光性顆粒42C沉降在密封層19上。所述顆粒沉降后，進行UV輻射以獲得完全固化狀態(tài)下的第一樹脂層20C(厚度5.5pm)。此外，在固化的第一樹脂層20C上以1.5pm的厚度涂布預(yù)先加入與透光性顆粒(氧化鋅)42C相似的透光性顆粒42D的環(huán)氧樹脂。涂布后，再次進行UV輻射，并完全固化所述環(huán)氧樹脂，以形成第二樹脂層20D。和實施例4相似，所述顆粒42D部分地嵌入，使得各個顆粒的約1/2的體積從第二樹脂層20D暴露，且顆粒42D(其各個顆粒的體積的約1/2暴露)在整個樹脂層20C禾n20D中含有的顆粒42C和42D中的比例約為21.4%。除了樹脂層按此方式形成，按照和實施例4相同的方式制備有機EL發(fā)光裝置，并測量EL光譜的峰強度。<實施例6>通過下列步驟制備具有如圖12所示的構(gòu)造并從支撐基板12側(cè)發(fā)射光的底部發(fā)射有機EL發(fā)光裝置15。首先，在支撐基板12(材料玻璃，20mm正方形)上形成厚度為100nm,寬度為2mm的條狀的ITO陽極作為第一電極14。陽極14形成后，然后通過光刻法將隔壁(未顯示)形成圖案。然后，將基板12安裝在真空沉積設(shè)備中的基板支架上，在其上設(shè)置掩模(具有5mm方形開孔)，使得將要形成有機層12的區(qū)域暴露，然后將設(shè)備內(nèi)部抽真空至5xl(T5Pa的真空度。在所述陽極14上形成空穴注入層，然后使用2-TNATA和F4-TCNQ進行共沉積作為第一空穴傳輸層，使得F4-TCNQ相對于2-TNATA的比例為1.0質(zhì)量％，由此形成厚度為160nm的空穴注入層。然后，NPD(N，N，-二萘基-N，N，-聯(lián)苯-[l,l，-聯(lián)苯]-4,4，-二胺)形成厚度為10nm的第二空穴傳輸層。第二空穴傳輸層形成后，使用CBP(4,4，-二咔唑-聯(lián)苯)和Ir(ppy)3(三(2-苯基吡啶)銥(m))進行共沉積，使得Ir(ppy)3相對于CBP的比例為5質(zhì)量％，由此形成厚度為30nm的發(fā)光層。然后，BAlq(鋁(m)二(2-甲基-8-喹啉)-4-苯基苯酚鹽)形成厚度為40nm的電子傳輸層。在所述電子傳輸層上，另外層疊厚度為lnm的LiF膜，然后用Al形成厚度為100nm，寬度為2mm的條狀的第二電極18，以與陽極交叉。由此制得有機EL元件的像素，每個像素經(jīng)測量為2mm正方形。然后，將獲得的發(fā)光層疊物放入用氬氣吹掃了的手套箱內(nèi)，在有機EL元件的支撐基板12上的像素周圍涂布其中分散了玻璃間隔物(直徑30nm)的光敏環(huán)氧樹脂粘合劑。然后在其上壓合密封基板26，并使用UV燈固化所述環(huán)氧樹脂粘合劑24。按照和實施例1相同的方式將環(huán)氧樹脂組合物涂布在第一電極相對側(cè)(和有機EL元件層疊側(cè)相對的一側(cè))的支撐基板的表面上，進行UV輻射以形成半固化狀態(tài)下的樹脂層(厚度20pm)。將透光性顆粒42A和42B(材料氧化鋅，折射率1.95，粒徑3pm)注入所述半固化狀態(tài)下的環(huán)氧樹脂層中，再次進行UV輻射以進一步固化所述環(huán)氧樹脂層。固化后，噴吹氮氣以除去未注入所述環(huán)氧樹脂層20E中的殘留顆粒。如上制得底部發(fā)射有機EL發(fā)光裝置，并測量EL光譜的峰強度。<實施例7>按照和實施例6相同的方式制備底部發(fā)射有機EL發(fā)光裝置，區(qū)別在于透光性顆粒的材料換成鈦酸鋇(折射率2.4，粒徑3pm)，并測量EL光譜的峰強度。27<比較實施例4>按照和實施例6相同的方式制備具有如圖13所示構(gòu)造的底部發(fā)射有機EL發(fā)光裝置17，區(qū)別在于不進行環(huán)氧樹脂層的形成和透光性顆粒的注入，并測量EL光譜的峰強度。<實施例8>按照和實施例4相同的方式制備有機EL發(fā)光裝置，區(qū)別在于樹脂層20C和20D形成如下。將預(yù)先加入透光性顆粒(氧化鋅，粒徑3)im)42C的環(huán)氧樹脂涂布在密封層19上，并使所述透光性顆粒42C沉降在密封層19上。所述透光性顆粒沉降后，進行UV輻射以形成完全固化狀態(tài)下的第一樹脂層20C(厚度3pm)。此外，將預(yù)先加入和透光性顆粒(氧化鋅)42C相似的透光性顆粒42D的環(huán)氧樹脂以2.5pm的厚度涂布在所述固化的第一樹脂層20C上。涂布后，再次進行UV輻射，完全固化環(huán)氧樹脂，以形成第二樹脂層20D。由于在所述第二樹脂層20D中含有的透光性顆粒42D的粒徑為3pm，在所述第二樹脂層20D中大部分的各個顆粒42D為使得從所述第二樹脂層20D暴露的顆粒的部分是其體積(表面積)的1/4或更小。此外，由于在樹脂層20C和20D的形成中使用的各個環(huán)氧樹脂中含有的透光性顆粒42C和42D的各自密度相似，所述各個顆粒的一部分(體積的約1/4或更小)暴露的顆粒42D在整個樹脂層20C和20D中含有的顆粒42C和42D中的比例約為33.3%。除了樹脂層20C和20D按此方式形成，按照和實施例4相同的方式制備有機EL發(fā)光裝置，并測量EL光譜的峰強度。<實施例9>按照和實施例4相同的方式制備有機EL發(fā)光裝置，區(qū)別在于樹脂層20C和20D形成如下。將預(yù)先加入透光性顆粒(氧化鋅，粒徑3jim)42C的環(huán)氧樹脂涂布在密封層19上，并使所述透光性顆粒42C沉降在密封層19上。所述透光性顆粒沉降后，進行UV輻射以形成完全固化狀態(tài)下的第一樹脂層20C(厚度3nm)。此外，將預(yù)先加入和透光性顆粒(氧化鋅)42C相似的透光性顆粒42D的環(huán)氧樹脂以0.5Mm的厚度涂布在固化的第一樹脂層20C上。涂布后，再次進行UV輻射，完全固化環(huán)氧樹脂，以形成第二樹脂層20D。由于在所述第二樹脂層20D中含有的透光性顆粒42D的粒徑為3pm，在所述第二樹脂層20D中大部分的各個顆粒42D為使得從所述第二樹脂層20D暴露的顆粒的部分是其體積(表面積)的3/4或更大。此外，由于在樹脂層20C和20D的形成中使用的各個環(huán)氧樹脂中含有的透光性顆粒42C和42D的各自密度相似，所述各個顆粒的一部分(體積的約3/4或更大)暴露的顆粒42D在整個樹脂層20C和20D中含有的顆粒42C和42D中的比例約為33.3%。除了樹脂層20C和20D按此方式形成，按照和實施例4相同的方式制備有機EL發(fā)光裝置，并測量EL光譜的峰強度。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage29</column></row><table>和比較實施例1到3的發(fā)光裝置相比，實施例1和2的發(fā)光裝置的峰強度高，并且出光效率提高。特別地，和實施例1的裝置(其中透光性顆粒的折射率小于樹脂層的折射率)相比，實施例2的裝置(其中透光性顆粒的折射率大于樹脂層的折射率)的峰強度較大，并且出光效率提高。在透光性顆粒和與樹脂層相鄰的密封層接觸的實施例3中，峰強度更高，且出光效率進一步提高。在實施例4和5中，全部透光性顆粒中的一些以各個顆粒的體積比為1/4到3/4(約1/2)嵌入樹脂層中，特別就實施例4而言，全部顆粒中的30%或更多以各個顆粒的體積比為1/2部分地嵌入樹脂層中，峰強度進一步增大。此外，在如實施例6和7的情況中，從基板側(cè)發(fā)射光的底部發(fā)射型元件中，可獲得提高出光效率的效果，出光效率等于或大于在實施例1到5中可獲得的出光效率。在實施例8和9中，在所有顆粒中，各個顆粒的一部分暴露的顆粒的比例是30%或更多，且出光效率提高。然而，各個顆粒的暴露部分(體積比)在實施例8中是1/4或更少，在實施例9中是3/4或更多。實施例4中的出光效率高于實施例8和9中的出光效率。至此，本發(fā)明已得以描述，但本發(fā)明不限于上述示例性實施方案和實施例。例如，根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置可用作液晶顯示器的背光、成像設(shè)備的光源等，在對發(fā)光層進行RGB圖案化(RGBpatteming)后形成像素后也可用作顯示裝置。此外，在上述示例性實施方案中，已描述關(guān)于形成有機EL層作為EL層的情形，但應(yīng)用不局限于這些。例如，本發(fā)明也可用于下列發(fā)光裝置中，其中形成ZnS:Mn、BaAl2S4:Eu等的發(fā)光層，且在發(fā)光層和至少一個電極之間形成包括Ti02、Ta205、BaTi03等的介電層的無機EL層。前面對本發(fā)明實施方案的描述出于舉例和描述的目的而提供。不意在窮舉或?qū)⒈景l(fā)明限制為所公開的精確形式。顯然，對于本領(lǐng)域熟練技術(shù)人員而言許多修改和變化是顯而易見的。選擇并描述所述實施方案是用以最好地說明本發(fā)明的原理和其實際應(yīng)用，從而通過適合預(yù)期的特定用途的多種實施方案和多種改變而使本領(lǐng)域其他技術(shù)人員理解本發(fā)明。本發(fā)明范圍由權(quán)利要求和它們的等價而限定。在此以引用的方式將本說明書中提到的所有出版物、專利申請、和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)并入，其程度等同于單個所述出版物、專利申請、和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)明確并單獨指明以引用的方式并入。權(quán)利要求1.發(fā)光裝置，其包含支撐基板，置于所述支撐基板上的第一電極，置于所述第一電極上且至少包括發(fā)光層的電致發(fā)光層，和所述第一電極相對設(shè)置的第二電極，在它們中間插入電致發(fā)光層，樹脂層，其直接置于所述第二電極上，或在它們中間插入中間層，或置于設(shè)置所述第一電極的表面的對側(cè)的支撐基板的表面上，和分散在所述樹脂層中的透光性顆粒，所述透光性顆粒的至少一部分的分散使得每個分散的顆粒的一部分嵌入在從發(fā)光層射出光的一側(cè)的樹脂層的表面。2.權(quán)利要求1的發(fā)光裝置，其中30%或更多的所述透光性顆粒部分地嵌入所述樹脂層，且每個部分地嵌入的顆粒的體積的1/4到3/4嵌入所述樹脂層中。3.權(quán)利要求1的發(fā)光裝置，其中所述透光性顆粒的折射率高于所述樹脂層的折射率。4.權(quán)利要求1的發(fā)光裝置，其中所述樹脂層置于所述第二電極上，并在所述第二電極和所述樹脂層之間設(shè)置密封層。5.權(quán)利要求1的發(fā)光裝置，其中所述樹脂層直接置于所述第二電極上或在它們中間插入中間層，且所述樹脂層的折射率低于在所述第二電極側(cè)與所述樹脂層相鄰的層的折射率，且分散在光從所述發(fā)光層射出的一側(cè)的樹脂層的表面之外的區(qū)域的一部分透光性顆粒和在所述第二電極側(cè)的與所述樹脂層相鄰的層接觸。6.權(quán)利要求5的發(fā)光裝置，其中30%或更多的分散在所述樹脂層中的透光性顆粒和在所述第二電極側(cè)的與所述樹脂層相鄰的層接觸。7.權(quán)利要求l的發(fā)光裝置，其中所述樹脂層也作為固體密封層。8.權(quán)利要求1的發(fā)光裝置，其還包含密封基板。9.制備發(fā)光裝置的方法，所述方法包括在支撐基板上按此順序至少形成第一電極、包括發(fā)光層的電致發(fā)光層、和第二電極；設(shè)置半固化狀態(tài)下的樹脂層，將其直接設(shè)置在所述第二電極上或在它們中間插入中間層，或設(shè)置在設(shè)置所述第一電極的表面的對側(cè)上的支撐基板的表面上；通過氣流輸送將透光性顆粒注入所述半固化狀態(tài)下的樹脂層中，使得至少一部分所述透光性顆粒部分地嵌入所述樹脂層中；及將所述透光性顆粒注入所述樹脂層后，進一步固化所述半固化狀態(tài)下的樹脂層。10.權(quán)利要求9的制備發(fā)光裝置的方法，其還包括除去任何未注入所述樹脂層中且留在所述樹脂層的表面上的透光性顆粒。11.權(quán)利要求9的制備發(fā)光裝置的方法，其中使用惰性氣體進行所述氣流輸送。12.權(quán)利要求9的制備發(fā)光裝置的方法，其還包括在將所述透光性顆粒注入所述半固化狀態(tài)下的樹脂層中之前，通過將加入所述透光性顆粒的樹脂材料直接涂布于所述第二電極上或在它們中間插入中間層，或涂布于設(shè)置所述第一電極的表面的對側(cè)的支撐基板的表面上，來提供未固化的樹脂層，并使所述透光性顆粒的至少一部分沉降至所述未固化的樹脂層的底部；并在至少所述透光性顆粒的所述部分已沉降后，使所述未固化的樹脂層進入半固化狀態(tài)。全文摘要本申請公開了發(fā)光裝置10，其具有支撐基板12；置于所述支撐基板上的第一電極14；置于第一電極上且至少包括發(fā)光層16的電致發(fā)光層；和第一電極相對設(shè)置的第二電極18，在它們中間插入電致發(fā)光層；樹脂層20，其直接置于第二電極上或在它們中間插入中間層，或置于設(shè)置第一電極的表面的對側(cè)的支撐基板三的表面上；和分散在所述樹脂層中的透光性顆粒22，所述透光性顆粒的至少一部分分散在所述樹脂層中，使得每個分散的顆粒的一部分嵌入在從發(fā)光層射出光的一側(cè)的樹脂層的表面。文檔編號H01L51/50GK101630720SQ20091015210公開日2010年1月20日申請日期2009年7月14日優(yōu)先權(quán)日2008年7月15日發(fā)明者飛世學(xué)申請人:富士膠片株式會社