專利名稱：提高ptc熱敏電阻電性能指標(biāo)的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種提高PTC熱敏電阻電性能指標(biāo)的方法，屬于電子元件制造領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
PTC熱敏電阻(Positive Temperature Coefficient) 是一種典型的具有溫度敏感性的半導(dǎo)體電阻，超過一定的溫度(居里溫度)時(shí)，它的電阻值隨著溫度的升高而呈現(xiàn)階躍式的增高。
圖1是PTC熱敏電阻與溫度的依賴關(guān)系曲線圖，即R-T特性曲線圖。其中Rmin表示最小電阻，Tmin表示Rmin時(shí)的溫度，RTc表示2倍Rmim Tc表示居里溫度。電阻-溫度特性通常簡稱阻溫特性，指在規(guī)定的電壓下，PTC熱敏電阻零功率電阻與電阻體溫度之間的依賴關(guān)系。表征阻溫特性好壞的重要參數(shù)是溫度系數(shù)a ，反映的是阻溫特性曲線的陡峭程度，溫度系數(shù)a越大，PTC熱敏電阻對溫度變化的反應(yīng)越靈敏，即PTC效應(yīng)越顯著，其相應(yīng)的PTC熱敏電阻的性能也越好，使用壽命越長。溫度系數(shù)a- (lgR2-lgRl) /(T2-T1),其中，T2取Tc+15。C, T2取Tc+25。C。
目前的PTC熱敏電阻由于技術(shù)的局限性，存在有如下技術(shù)問題控溫點(diǎn)準(zhǔn)確性低、電阻率較高、溫度系數(shù)a較低，因此PTC熱敏電阻性能指標(biāo)較差，不能滿足高端產(chǎn)品對PTC熱敏電阻技術(shù)參數(shù)的要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述問題，提供一種提高PTC熱敏電阻電性能指標(biāo)的方法。
本發(fā)明的提高PTC熱敏電阻電性能指標(biāo)的方法，包括稱量原料、球磨、預(yù)燒結(jié)、造粒、成型、燒結(jié)、上電極、阻值分選、焊接、封裝裝配、打標(biāo)志、耐壓檢測、阻值檢測、最終檢測、包裝這些步驟，其中所說的原料包括碳酸鋇、碳酸鈣、二氧化鈦、二氧化硅、碳酸鍶和二氧化錳溶劑，在預(yù)燒結(jié)步驟后，再球磨0.5-1.5小時(shí)后加入占總重量百分比0. 03-0. 05%的貴金屬材料，繼續(xù)球磨4-8小時(shí)。
優(yōu)選地，
在預(yù)燒結(jié)步驟后，再球磨1小時(shí)后加入占總重量百分比0. O狄的貴金屬材料，繼續(xù)球磨6小時(shí)。
所說的貴金屬材料為金漿、銀漿、鈀漿、鉑漿、銠漿、釕漿或鎳漿中的一種或幾種。
更加優(yōu)選地，
所說的貴金屬材料為金漿。所說的貴金屬材料為銀漿。所說的貴金屬材料為銀漿和鈀漿。所說的貴金屬材料為鉑漿。
本發(fā)明的方法，具有如下技術(shù)效果由于加入了貴金屬材料，因此提高了PTC熱敏電阻控溫點(diǎn)準(zhǔn)確性、降低了電阻率、提高了溫度系數(shù)a，總體提高了 PTC熱敏電阻的性能指標(biāo)，能夠滿足高端產(chǎn)品對PTC熱敏電阻技術(shù)參數(shù)的要求。


圖1為PTC熱敏電阻與溫度的依賴關(guān)系曲線圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)方案。實(shí)施例l
本實(shí)施例中，提高PTC熱敏電阻電性能指標(biāo)的方法，包括稱量原料、球磨、預(yù)燒結(jié)，在預(yù)燒結(jié)步驟后，再球磨l小時(shí)后加入占總重量百分比0.04%的金漿，繼續(xù)球磨6小時(shí)，再進(jìn)行造粒、成型、燒結(jié)、上電極、阻值分選、焊接、封裝裝配、打標(biāo)志、耐壓檢測、阻值檢測、最終檢測、包裝這些步驟，所用的原料包括碳酸鋇、碳酸鈣、二氧化鈦、二氧化硅、碳酸鍶和二氧化錳溶劑。
實(shí)施例2
本實(shí)施例中，提高PTC熱敏電阻電性能指標(biāo)的方法，包括稱量原料、球磨、預(yù)燒結(jié)，在預(yù)燒結(jié)步驟后，再球磨0.5小時(shí)后加入占總重量百分比0.03%的銀漿，繼續(xù)球磨4小時(shí)，再進(jìn)行造粒、成型、燒結(jié)、上電極、阻值分選、焊接、封裝裝配、打標(biāo)志、耐壓檢測、阻值檢測、最終檢測、包裝這些步驟，所用的原料包括碳酸鋇、碳酸鈣、二氧化鈦、二氧化硅、碳酸鍶和二氧化錳溶劑。
實(shí)施例3
本實(shí)施例中，提高PTC熱敏電阻電性能指標(biāo)的方法，包括稱量原料、球磨、預(yù)燒結(jié)，在預(yù)燒結(jié)步驟后，再球磨1.5小時(shí) 加入占總重量百分比0.05%的銀漿和鈀槳，繼續(xù)球磨8小時(shí)，再進(jìn)行造粒、成型、燒結(jié)、上電極、阻值分選、焊接、封裝裝配、打標(biāo)志、耐壓檢測、阻值檢測、最終檢測、包裝這些步驟，所用的原料包括碳酸鋇、碳酸鈣、二氧化鈦、二氧化硅、碳酸鍶和二氧化錳溶劑。實(shí)施例4
本實(shí)施例中，提高PTC熱敏電阻電性能指標(biāo)的方法，包括稱量原料、球磨、預(yù)燒結(jié)，在預(yù)燒結(jié)步驟后，再球磨l小時(shí)后加入占總重量百分比0.045%的鉑漿，繼續(xù)球磨5小時(shí)，再進(jìn)行造粒、成型、燒結(jié)、上電極、阻值分選、焊接、封裝裝配、打標(biāo)志、耐壓檢測、阻值檢測、最終檢測、包裝這些步驟，所用的原料包括碳酸鋇、碳酸麪、二氧化鈦、二氧化硅、碳酸鍶和二氧化錳溶劑。
權(quán)利要求
1、提高PTC熱敏電阻電性能指標(biāo)的方法，包括稱量原料、球磨、預(yù)燒結(jié)、造粒、成型、燒結(jié)、上電極、阻值分選、焊接、封裝裝配、打標(biāo)志、耐壓檢測、阻值檢測、最終檢測、包裝這些步驟，其中所說的原料包括碳酸鋇、碳酸鈣、二氧化鈦、二氧化硅、碳酸鍶和二氧化錳溶劑，其特征在于，在預(yù)燒結(jié)步驟后，再球磨0.5-1.5小時(shí)，加入占總重量百分比0.03-0.05％的貴金屬材料，繼續(xù)球磨4-8小時(shí)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在預(yù)燒結(jié)步驟后，再球磨1小時(shí)后加入占總重量百分比0.04%的貴金屬材料，繼續(xù)球磨6小時(shí)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所說的貴金屬材料為金漿、銀漿、鈀漿、鉑漿、銠漿、釕漿或鎳漿中的一種或幾種。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所說的貴金屬材料為金漿。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所說的貴金屬材料為銀漿。
6、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所說的貴金屬材料為銀漿和鈀漿。
7、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所說的貴金屬材料為鉑漿。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種提高PTC熱敏電阻電性能指標(biāo)的方法，包括稱量原料、球磨、預(yù)燒結(jié)、造粒、成型、燒結(jié)、上電極、阻值分選、焊接、封裝裝配、打標(biāo)志、耐壓檢測、阻值檢測、最終檢測、包裝這些步驟，其中所說的原料包括碳酸鋇、碳酸鈣、二氧化鈦、二氧化硅、碳酸鍶和二氧化錳溶劑，在預(yù)燒結(jié)步驟后，再球磨0.5-1.5小時(shí)后加入重量百分比占0.03-0.05％的貴金屬材料，繼續(xù)球磨4-8小時(shí)。本發(fā)明的方法，具有如下技術(shù)效果由于加入了貴金屬材料，因此提高了PTC熱敏電阻控溫點(diǎn)準(zhǔn)確性、降低了電阻率、提高了溫度系數(shù)α，總體提高了PTC熱敏電阻的性能指標(biāo)，能夠滿足高端產(chǎn)品對PTC熱敏電阻技術(shù)參數(shù)的要求。
文檔編號H01C7/02GK101673603SQ20091018408
公開日2010年3月17日 申請日期2009年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月13日
發(fā)明者凱 周, 進(jìn) 王 申請人:南通鴻飛電子有限公司