專利名稱：解決大規(guī)模集成電路引線框架共面性的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路引線框架，尤其涉及大規(guī)模集成電路引線框架。
背景技術(shù)：
隨著集成電路制造技術(shù)的發(fā)展，大規(guī)模集成電路已被我國所突破。但他的引線框架一直 需進(jìn)口，少數(shù)一些合資企業(yè)通過引進(jìn)模具引進(jìn)設(shè)備，生產(chǎn)一些較為低檔的產(chǎn)品。 一般在64條 引線以上的引線框架均被外資所壟斷。其主要原因是無法解決多引線的平面一致性問題(俗 稱"共面性")。它的要求在O. 02mm之內(nèi)。
那么國外是怎么解決共面性問題的？
它的模具加工設(shè)備均是世界一流的，它的生產(chǎn)設(shè)備亦是世界一流的，它的掌控人員也是 非常專業(yè)之士。通常解決這些設(shè)施，應(yīng)在一億以上的費(fèi)用，還不包括人員引進(jìn)。國內(nèi)在90年 代引進(jìn)過兩套設(shè)備，由于相應(yīng)的人才及掌控問題，也只能生產(chǎn)一些較低檔的產(chǎn)品，通常在40 條引線以下多引線的"共面性"是靠沖制模具來解決的。為什么這么難？就64引線框架來說 ，它需40多工位的級進(jìn)模具，長度在l米左右。通常要用80噸進(jìn)口沖床來沖制，產(chǎn)品沖出來 后，引線不在一個(gè)平面上。 一般進(jìn)口模具通過刃磨組合后均在0.006mm以上。隨著刃磨次數(shù) 的增加，不平面會(huì)一次次加大。它雖有整平頭進(jìn)行整平，由于整平頭是組裝在模具的卸料板 上，隨沖床的下降而下降整平。它的突出面由于框架引線平面的不斷變化而無法隨之變化， 會(huì)有時(shí)壓的太輕，有時(shí)壓的太重，因而引起產(chǎn)品引線共面性的不穩(wěn)定，造成廢品。由于沖制 均是高速的，良品率很難控制。國內(nèi)企業(yè)很多均嘗試過。最后不得不將大規(guī)模集成電路引線 框架的市場讓給外方。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要目的是通過采用普通的模具加工設(shè)備和生產(chǎn)設(shè)備，開發(fā)一種解決大規(guī)模集 成電路引線框架共面性的裝置，以解引線框架多引線的平面一致性問題。
本發(fā)明的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的 一種大規(guī)模集成電路引線
框架內(nèi)引線共面裝置，包含下模和與下模相對應(yīng)的上模，其特征在于在上模裝有獨(dú)立供氣
的氣負(fù)裝置，所述氣負(fù)裝置包括上下連通的腔體，安裝在腔體下面的平整頭，安裝在腔體上面的氣缸蓋，在平整頭與氣缸蓋之間設(shè)有氣室，所述氣室與進(jìn)氣通道相連通，所述進(jìn)氣通道 前面裝有調(diào)壓器及相互連通的氣壓表；所述平整頭的下端面與原來安裝在模具卸料板上的整 平頭位置相重合。
本發(fā)明的技術(shù)方案還可以進(jìn)一步完善，作為優(yōu)選，所述平整頭為與腔體相配合的上大下 小階梯形結(jié)構(gòu)，在平整頭與腔體接合面之間有下密封墊片，所述密封蓋與腔體接合面之間有 上密封墊片。
本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明采用氣負(fù)原理，在原有模具的上模加裝一套獨(dú)立的供氣裝 置，將平整頭浮在卸料板上，用壓縮空氣通過調(diào)壓壓住平整頭，使他的力不受沖床的力所影 響，也不受平整頭突出部位的變化的影響，直接由穩(wěn)定的氣壓來掌控，達(dá)到平整的目的。使 引線框架的平面度可以控制在O. 02mm之內(nèi)，較進(jìn)口產(chǎn)品具有明顯優(yōu)勢。


附圖l是上模卸料板及本發(fā)明在卸料板中的具體位置正面示意附圖2是本發(fā)明在上模中的一種結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式
下面通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。 實(shí)施例
圖1所示，l為本發(fā)明在上模2卸料板中的具體位置，是表示本發(fā)明所對應(yīng)的工作位置。 如圖2所示，在原來安裝在上模2卸料板的整平頭位置上開有一個(gè)上下連通的腔體，在腔 體下面安裝有平整頭4，平整頭為與腔體相配合的上大下小階梯形結(jié)構(gòu)，在平整頭4與腔體接 合面之間有下密封墊片6;腔體上面安裝有氣缸蓋5，在氣缸蓋與腔體接合面之間有上密封墊 片7;在平整頭與氣缸蓋5之間有氣室。氣室與進(jìn)氣通道8相連通，進(jìn)氣通道前面裝有安裝座 12，安裝座上裝有進(jìn)氣接頭9，調(diào)壓閥11及氣壓表10。當(dāng)安裝完畢后，試通壓力空氣并按動(dòng) 平整頭，有浮動(dòng)感即可。調(diào)節(jié)氣壓，浮動(dòng)感隨之增減，即可使用。
具體工作過程如下上模在工作時(shí)向下運(yùn)動(dòng)，平整頭4會(huì)隨卸料板先接觸到引線框架1的 引線面，這樣隨著沖床的上下運(yùn)動(dòng)，平整頭4會(huì)對每個(gè)引線面進(jìn)行一次壓平，壓平力的大小 用氣壓表10來觀察，并用調(diào)節(jié)閥ll來調(diào)節(jié)壓力的大小，直至產(chǎn)品引線面達(dá)到"共面性"要求 ，然后固定空氣壓力。本發(fā)明通過這個(gè)裝置的運(yùn)作過程，達(dá)到合格的產(chǎn)品，且非常穩(wěn)定，良 品率均在98%以上。
權(quán)利要求
1.一種解決大規(guī)模集成電路引線框架共面性的裝置，包含下模和與下模相對應(yīng)的上模，其特征在于在上模裝有獨(dú)立供氣的氣負(fù)裝置，所述氣負(fù)裝置由上下連通的腔體，安裝在腔體下面的平整頭(4)，安裝在腔體上面的氣缸蓋(5)，在平整頭(4)與氣缸蓋(5)之間設(shè)有氣室，所述氣室與進(jìn)氣通道(8)相連通，所述進(jìn)氣通道(8)前面裝有調(diào)壓器(11)及相互連通的氣壓表(10)；所述平整頭(4)的下端面與模具卸料板上的整平頭位置相重合。
2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的解決大規(guī)模集成電路引線框架共面性的裝置 ，其特征在于所述平整頭(4)為與腔體相配合的上大下小階梯形結(jié)構(gòu)，在平整頭(4)與腔體 接合面之間有下密封墊片(6)，所述氣缸蓋(5)與腔體接合面之間有上密封墊片(7)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種解決大規(guī)模集成電路引線框架共面性的裝置。包含下模和與下模相對應(yīng)的上模，其特征在于在上模裝有獨(dú)立供氣的氣負(fù)裝置，所述氣負(fù)裝置包括上下連通的腔體，安裝在腔體下面的平整頭，安裝在腔體上面的氣缸蓋，在平整頭與氣缸蓋之間設(shè)有氣室，所述氣室與進(jìn)氣通道相連通，所述進(jìn)氣通道前面裝有調(diào)壓閥及相互串連的氣壓表；所述平整頭的下端面與模具的整平頭位置相重合。本發(fā)明采用氣負(fù)原理，在原有的模具上加裝一套獨(dú)立的供氣裝置，將平整頭浮在卸料板上，用壓縮空氣通過調(diào)壓壓住平整頭，使他的力不受沖床的力所影響，直接由穩(wěn)定的氣壓來掌控，達(dá)到引線框架平整的目的。
文檔編號H01L23/495GK101562167SQ200910300758
公開日2009年10月21日 申請日期2009年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月9日
發(fā)明者孫冠鳴 申請人:孫冠鳴