專利名稱：一種集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路的芯片封裝，尤其涉及一種集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
芯片封裝是集成電路制造中必不可少的工藝過(guò)程。芯片封裝不僅要求封裝材料具 有優(yōu)良的電性能、熱性能以及機(jī)械性能，還要求具有高可靠性和低成本，這也是環(huán)氧樹(shù)脂成 為芯片封裝主流材料的主要原因，其約占整個(gè)封裝材料市場(chǎng)的95%以上。但是由于環(huán)氧樹(shù) 脂封裝是非氣密性封裝，對(duì)外界環(huán)境的耐受能力不是很強(qiáng)，特別是對(duì)濕氣的侵入，所以在芯 片封裝中往往會(huì)出現(xiàn)一些可靠性問(wèn)題，特別是分層現(xiàn)象。 在芯片封裝中，分層是可靠性評(píng)價(jià)的一個(gè)主要方面。分層是封裝體內(nèi)部各界面之 間發(fā)生了微小的剝離或裂縫，一般在l-2ym以上，主要發(fā)生的區(qū)域?yàn)榄h(huán)氧樹(shù)脂與載片臺(tái) 之間，芯片與載片臺(tái)表面之間。 如圖1、2所示，分別為現(xiàn)有技術(shù)集成電路封裝用引線框架的載片臺(tái)的俯視圖和剖 視圖，該載片臺(tái)采用平面結(jié)構(gòu)，一方面平面結(jié)構(gòu)的載片臺(tái)使環(huán)氧樹(shù)脂與載片臺(tái)之間，芯片與 載片臺(tái)表面之間粘連不牢，容易造成分層現(xiàn)象，另一方面，由于載片臺(tái)為平面結(jié)構(gòu)，而粘連 劑具有流動(dòng)性，需要預(yù)留相應(yīng)的溢出區(qū)域，從而使載片臺(tái)的利用率降低，限制了集成電路封 裝結(jié)構(gòu)尺寸的進(jìn)一步縮小。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)，該引線框架結(jié)構(gòu)克服了 封裝中的分層問(wèn)題，提高了芯片封裝的可靠性，同時(shí)有效的利用引線框架中的載片臺(tái)的面 積，從而縮小了封裝尺寸，降低了封裝成本。 為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種集成電路封裝用引線框架結(jié) 構(gòu)，包括載片臺(tái)、引腳、金線、塑封體、芯片，其特點(diǎn)是，載片臺(tái)包括裝片臺(tái)區(qū)域和裝片臺(tái)外圍 區(qū)域，所述的裝片臺(tái)區(qū)域?yàn)橄鲁潦浇Y(jié)構(gòu)，所述的裝片臺(tái)外圍區(qū)域?yàn)榄h(huán)形槽狀結(jié)構(gòu)或網(wǎng)絡(luò)狀 結(jié)構(gòu)；粘接劑涂布在載片臺(tái)的裝片臺(tái)區(qū)域的表面，所述的芯片放置在粘接劑上，金線兩端 分別與芯片和引腳相連，所述的塑封體將載片臺(tái)、芯片、金線以及一部分引腳整體封裝在一 起， 上述的一種集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)，其中，所述的載片臺(tái)的裝片臺(tái)區(qū)域的 下沉式結(jié)構(gòu)為將載片臺(tái)的裝片臺(tái)區(qū)域沖壓形成凹槽平臺(tái)。 上述的一種集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)，其中，所述的載片臺(tái)的裝片臺(tái)區(qū)域的 下沉式結(jié)構(gòu)為將載片臺(tái)的裝片臺(tái)區(qū)域刻蝕形成凹槽平臺(tái)。 上述的一種集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)，其中，所述的凹槽平臺(tái)的容積與芯片 體積相適配。 上述的一種集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)，其中，所述的裝片臺(tái)外圍區(qū)域的環(huán)形槽狀結(jié)構(gòu)為在裝片臺(tái)外圍區(qū)域上，沿下沉式裝片臺(tái)區(qū)域的外圍四周設(shè)有一圈凹槽。 上述的一種集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)，其中，所述的裝片臺(tái)外圍區(qū)域的網(wǎng)絡(luò)
狀結(jié)構(gòu)為在裝片臺(tái)外圍區(qū)域上布滿網(wǎng)絡(luò)狀凹槽。 上述的一種集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)，其中，所述的塑封體采用環(huán)氧樹(shù)脂材 料。 本實(shí)用新型一種集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)由于采用了上述技術(shù)方案，使之與 現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)和積極效果 1、本實(shí)用新型由于裝片區(qū)域采用下沉式結(jié)構(gòu)，一方面阻滯及減緩粘接劑的流動(dòng) 性，有效的控制芯片粘接劑的溢出面積，簡(jiǎn)化了工藝控制難度，提高了產(chǎn)品的合格率；另一 方面使載片臺(tái)可利用面積增大，集成電路封裝尺寸進(jìn)一步縮小。 2、本實(shí)用新型由于裝片外圍區(qū)域采用環(huán)形槽狀和網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的，有效增加了載片臺(tái) 與環(huán)氧樹(shù)脂的結(jié)合強(qiáng)度，降低產(chǎn)品的分層風(fēng)險(xiǎn)，提高了產(chǎn)品的合格率。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)中載片臺(tái)的俯視圖。 圖2是現(xiàn)有技術(shù)集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)中載片臺(tái)的剖視圖。 圖3是本實(shí)用新型一種集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)的剖視圖。 圖4是本實(shí)用新型一種集成電路封裝用弓I線框架結(jié)構(gòu)的具有下沉式裝片區(qū)結(jié)構(gòu)
的載片臺(tái)的俯視圖。 圖5是本實(shí)用新型一種集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)的具有下沉式裝片區(qū)結(jié)構(gòu) 的載片臺(tái)的剖視圖。 圖6是本實(shí)用新型一種集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)的具有下沉式裝片區(qū)結(jié)構(gòu) 以及環(huán)形槽狀外圍區(qū)域結(jié)構(gòu)的載片臺(tái)的俯視圖。 圖7是本實(shí)用新型一種集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)的具有下沉式裝片區(qū)結(jié)構(gòu) 以及環(huán)形槽狀外圍區(qū)域結(jié)構(gòu)的載片臺(tái)的剖視圖。 圖8是本實(shí)用新型一種集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)的具有下沉式裝片區(qū)結(jié)構(gòu) 以及網(wǎng)絡(luò)狀外圍區(qū)域結(jié)構(gòu)的載片臺(tái)的俯視圖。 圖9是本實(shí)用新型一種集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)的具有下沉式裝片區(qū)結(jié)構(gòu) 以及網(wǎng)絡(luò)狀外圍區(qū)域結(jié)構(gòu)的載片臺(tái)的剖視圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參見(jiàn)附圖3所示， 一種集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)，包括載片臺(tái)1 、引腳2 、金 線3、塑封體4、芯片5，其中，載片臺(tái)1包括裝片臺(tái)區(qū)域11和裝片臺(tái)外圍區(qū)域12，裝片臺(tái)區(qū) 域11為下沉式結(jié)構(gòu)，所述的裝片臺(tái)外圍區(qū)域12為環(huán)形槽狀結(jié)構(gòu)或網(wǎng)絡(luò)狀結(jié)構(gòu)；粘接劑6涂 布在載片臺(tái)1的裝片臺(tái)區(qū)域的表面，所述的芯片5放置在粘接劑6上，金線3兩端分別與芯 片5和引腳2相連，所述的塑封體4將載片臺(tái)1、芯片5、金線3以及一部分引腳2整體封裝 在一起，塑封體4采用環(huán)氧樹(shù)脂材料。 請(qǐng)參見(jiàn)附圖4、5所示，該圖分別為本實(shí)用新型一種集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu) 的具有下沉式裝片區(qū)結(jié)構(gòu)的載片臺(tái)的俯視圖和剖視圖，載片臺(tái)1的裝片臺(tái)區(qū)域ll的下沉式
4結(jié)構(gòu)為將載片臺(tái)1的裝片臺(tái)區(qū)域ll沖壓形成凹槽平臺(tái)lll，另一優(yōu)選方案為載片臺(tái)1的裝 片臺(tái)區(qū)域11刻蝕形成凹槽平臺(tái)111。凹槽平臺(tái)111的容積與芯片5體積相適配，由于裝片 區(qū)的下沉式結(jié)構(gòu)，阻滯及減緩粘接劑的流動(dòng)，有效的控制芯片粘接劑的溢出面積，簡(jiǎn)化了工 藝控制難度，提高了產(chǎn)品的合格率；另外該結(jié)構(gòu)使裝片區(qū)省去了預(yù)留粘接劑溢出的面積，使 載片臺(tái)可利用面積增大，集成電路封裝尺寸進(jìn)一步縮小。 請(qǐng)參見(jiàn)附圖6、7所示，該圖分別為本實(shí)用新型一種集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu) 的具有下沉式裝片區(qū)結(jié)構(gòu)以及環(huán)形槽狀外圍區(qū)域結(jié)構(gòu)的載片臺(tái)的俯視圖及剖視圖，裝片臺(tái) 外圍區(qū)域12的環(huán)形槽狀結(jié)構(gòu)為在裝片臺(tái)外圍區(qū)域12上，沿下沉式裝片臺(tái)區(qū)域11的外圍四 周設(shè)有一圈凹槽121，該凹槽121有效增加了載片臺(tái)與環(huán)氧樹(shù)脂的結(jié)合強(qiáng)度，降低產(chǎn)品的分 層風(fēng)險(xiǎn)，提高了產(chǎn)品的合格率。 請(qǐng)參見(jiàn)附圖8、9所示，該圖分別為本實(shí)用新型一種集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu) 的具有下沉式裝片區(qū)結(jié)構(gòu)以及網(wǎng)絡(luò)狀外圍區(qū)域結(jié)構(gòu)的載片臺(tái)的俯視圖及剖視圖，裝片臺(tái)外 圍區(qū)域12的網(wǎng)絡(luò)狀結(jié)構(gòu)為在裝片臺(tái)外圍區(qū)域12上布滿網(wǎng)絡(luò)狀凹槽122，該網(wǎng)絡(luò)狀凹槽122 同樣也有效增加了載片臺(tái)與環(huán)氧樹(shù)脂的結(jié)合強(qiáng)度，降低產(chǎn)品的分層風(fēng)險(xiǎn)，提高了產(chǎn)品的合 格率。
權(quán)利要求一種集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)，包括載片臺(tái)(1)、引腳(2)、金線(3)、塑封體(4)、芯片(5)，其特征在于，載片臺(tái)(1)包括裝片臺(tái)區(qū)域(11)和裝片臺(tái)外圍區(qū)域(12)，所述的裝片臺(tái)區(qū)域(11)為下沉式結(jié)構(gòu)，所述的裝片臺(tái)外圍區(qū)域(12)為環(huán)形槽狀結(jié)構(gòu)或網(wǎng)絡(luò)狀結(jié)構(gòu)；粘接劑(6)涂布在載片臺(tái)(1)的裝片臺(tái)區(qū)域的表面，所述的芯片(5)放置在粘接劑(6)上，金線(3)兩端分別與芯片(5)和引腳(2)相連，所述的塑封體(4)將載片臺(tái)(1)、芯片(5)、金線(3)以及一部分引腳(2)整體封裝在一起。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的載 片臺(tái)(1)的裝片臺(tái)區(qū)域(11)的下沉式結(jié)構(gòu)為將載片臺(tái)(1)的裝片臺(tái)區(qū)域(11)沖壓形成凹 槽平臺(tái)(111)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的載 片臺(tái)(1)的裝片臺(tái)區(qū)域(11)的下沉式結(jié)構(gòu)為將載片臺(tái)(1)的裝片臺(tái)區(qū)域(11)刻蝕形成凹 槽平臺(tái)(111)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的凹 槽平臺(tái)(111)的容積與芯片(5)體積相適配。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的裝片臺(tái)外圍區(qū)域(12)的環(huán)形槽狀結(jié)構(gòu)為在裝片臺(tái)外圍區(qū)域(12)上，沿下沉式裝片臺(tái)區(qū)域 (11)的外圍四周設(shè)有一圈凹槽(121)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的裝片臺(tái)外圍區(qū)域(12)的網(wǎng)絡(luò)狀結(jié)構(gòu)為在裝片臺(tái)外圍區(qū)域(12)上布滿網(wǎng)絡(luò)狀凹槽(122)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的塑 封體(4)采用環(huán)氧樹(shù)脂材料。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)，包括載片臺(tái)、引腳、金線、塑封體、芯片，其中，載片臺(tái)包括裝片臺(tái)區(qū)域和裝片臺(tái)外圍區(qū)域，裝片臺(tái)區(qū)域?yàn)橄鲁潦浇Y(jié)構(gòu)，裝片臺(tái)外圍區(qū)域?yàn)榄h(huán)形槽狀結(jié)構(gòu)或網(wǎng)絡(luò)狀結(jié)構(gòu)；粘接劑涂布在載片臺(tái)的裝片臺(tái)區(qū)域的表面，芯片放置在粘接劑上，金線兩端分別與芯片和引腳相連，塑封體將載片臺(tái)、芯片、金線以及一部分引腳整體封裝在一起。本實(shí)用新型集成電路封裝用引線框架結(jié)構(gòu)克服了封裝中的分層問(wèn)題，提高了芯片封裝的可靠性，同時(shí)有效的利用引線框架中的載片臺(tái)的面積，從而縮小了封裝尺寸，降低了封裝成本。
文檔編號(hào)H01L23/13GK201514940SQ20092020939
公開(kāi)日2010年6月23日 申請(qǐng)日期2009年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月8日
發(fā)明者陳金華 申請(qǐng)人:上海芯哲微電子科技有限公司