專利名稱：表面貼裝led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種表面貼裝LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近些年來，表面貼裝(SMD)的LED因很好地解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一 致性等問題而成為一個發(fā)展熱點(diǎn)。請參閱圖1，其為現(xiàn)有的一種常見的表面貼裝LED封裝 結(jié)構(gòu)，該表面貼裝LED封裝結(jié)構(gòu)包括一熱沉體(1Γ，該熱沉體(1廣左右四周包覆有一塑膠 體(2廣，所述熱沉體(1廣上部設(shè)置有一 LED芯片(3廣，該LED芯片(3廣的一端連接有一 第一金線(4廣，該第一金線(4廣的另一端連接有一正極引腳(5廣。所述LED芯片(3廣的 另一端電性連接有一第二金線6、，該第二金線6、的另一端連接有一正極引腳T，所述熱沉 體(1Γ、塑膠體(2廣及LED芯片(3廣上部封裝有一半球型的硅膠體然而，上述現(xiàn)有 的表面貼裝LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)復(fù)雜及成本高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型是針對上述背景技術(shù)存在的缺陷提供一種結(jié)構(gòu)簡單，可降低產(chǎn)品的故 障率，節(jié)約成本及提高產(chǎn)品的熱傳導(dǎo)效率的表面貼裝LED封裝結(jié)構(gòu)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型公開了一種表面貼裝，其包括一熱沉體，該熱沉體四 周包覆有一耐高溫300°C以上的塑膠體。所述熱沉體上部電性連接有一 LED芯片，該LED 芯片包括一銅襯底及由該銅襯底向外延生長而成的一P型材料氮化鎵層及N型材料氮化鎵 層，該N型材料氮化鎵層設(shè)置有一鍍金焊盤，該鍍金焊盤電性連接有一金線，該金線的另一 端電性連接有一負(fù)極引腳。所述LED芯片上部封裝有一呈半球型的彈性硅膠體。綜上所述，本實(shí)用新型通過將所述LED芯片直接與所述熱沉體電性連接，然后將 所述LED芯片與所述負(fù)極引腳通過所述金線相連，因而與現(xiàn)有技術(shù)相比可少用一條金線， 因而結(jié)構(gòu)簡單，從而可降低產(chǎn)品的故障率，節(jié)約成本及提高產(chǎn)品的熱傳導(dǎo)效率。

圖1為現(xiàn)有的表面貼裝LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型表面貼裝LED封裝結(jié)構(gòu)一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2所示本實(shí)用新型表面貼裝LED封裝結(jié)構(gòu)的立體圖。
具體實(shí)施方式
為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，下面 結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。請參閱圖2及圖3，本實(shí)用新型表面貼裝LED封裝結(jié)構(gòu)包括一由金屬銅表面鍍銀 制成且縱截面呈凸字形的熱沉體1，該熱沉體1具有一基部11及由該基部11的中部凸伸 而成的一凸臺12，所述熱沉體1四周包覆有一耐高溫300°C以上的塑膠體2。所述熱沉體1的凸臺12上部電性連接有一 LED芯片3。所述LED芯片3包括一銅襯底30及由該銅襯底30向外延生長而成的一 P型材料 氮化鎵層31及N型材料氮化鎵層32，該N型材料氮化鎵層32設(shè)置有一鍍金焊盤33，該鍍 金焊盤33電性連接有一金線4，該金線4的另一端連接有一負(fù)極引腳5，所述LED芯片3上 部封裝有一呈半球型的彈性硅膠體6。當(dāng)通電時，電流從所述熱沉體1流向所述LED芯片3，再由所述LED芯片3經(jīng)過所 述金線4及所述負(fù)極引腳5流出。由于所述LED芯片3為在銅襯底30上生長的氮化鎵材 質(zhì)，從而提高了產(chǎn)品的熱傳導(dǎo)效率。 綜上所述，本實(shí)用新型通過將所述LED芯片3直接與所述熱沉體1電性連接，然后 將所述LED芯片3與所述負(fù)極引腳5通過所述金線4相連，因而與現(xiàn)有技術(shù)相比可少用一 條金線，因而結(jié)構(gòu)簡單，從而可降低產(chǎn)品的故障率，節(jié)約成本及提高產(chǎn)品的熱傳導(dǎo)效率。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)， 但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本 實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求一種表面貼裝LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括一熱沉體(1)，該熱沉體(1)四周包覆有一耐高溫300℃以上的塑膠體(2)，所述熱沉體(1)上部電性連接有一LED芯片(3)，其特征在于該LED芯片(3)包括一銅襯底(30)及由該銅襯底(30)向外延生長而成的一P型材料氮化鎵層(31)及N型材料氮化鎵層(32)，該N型材料氮化鎵層(32)設(shè)置有一鍍金焊盤(33)，該鍍金焊盤(33)電性連接有一金線(4)，該金線(4)的另一端電性連接有一負(fù)極引腳(5)，所述LED芯片(3)上部封裝有一呈半球型的彈性硅膠體(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熱沉體(1)具有 一基部(11)及由該基部(11)的中部凸伸而成的一凸臺(12)，所述LED芯片(3)置于在所 述凸臺(12)上并與所述凸臺(12)電性連接，使LED與熱覺導(dǎo)通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的表面貼裝LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熱沉體(1)由金 屬銅外表面電鍍銀制成。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種表面貼裝LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括一熱沉體，該熱沉體四周包覆有一耐高溫300℃以上的塑膠體。所述熱沉體上部電性連接有一LED芯片，該LED芯片包括一銅襯底及由該銅襯底向外延生長而成的一P型材料氮化鎵層及N型材料氮化鎵層，該N型材料氮化鎵層設(shè)置有一鍍金焊盤，該鍍金焊盤電性連接有一金線，該金線的另一端電性連接有一負(fù)極引腳。所述LED芯片上部封裝有一呈半球型的彈性硅膠體。本實(shí)用新型通過將所述LED芯片直接與所述熱沉體電性連接，然后將所述LED芯片與所述負(fù)極引腳通過所述金線相連，因而與現(xiàn)有技術(shù)相比可少用一條金線，因而結(jié)構(gòu)簡單，從而可降低產(chǎn)品的故障率，節(jié)約成本及提高產(chǎn)品的熱傳導(dǎo)效率。
文檔編號H01L33/48GK201594552SQ200920263418
公開日2010年9月29日 申請日期2009年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月25日
發(fā)明者徐朝東, 徐朝豐 申請人:東莞市邦臣光電有限公司