一種led支架及l(fā)ed封裝體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明領(lǐng)域，具體涉及一種兼顧LED芯片正裝及倒裝的LED支架及其具有該LED支架的LED封裝體。
【背景技術(shù)】
[0002]LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進(jìn)去，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形，LED支架一般有直插LED支架的，食人魚(yú)LED支架的，貼片LED支架的和大功率LED支架的，還有陶瓷LED支架的。
[0003]LED表面貼裝型(SMD)的封裝結(jié)構(gòu)由于其應(yīng)用方便和體積小等優(yōu)勢(shì)已經(jīng)成為了主要的封裝形式?，F(xiàn)有技術(shù)中常用的LED表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)，一般包括一支架，支架內(nèi)具有一通過(guò)固晶工藝貼裝在支架內(nèi)的LED芯片。支架表面設(shè)置有金屬引線，在LED芯片兩側(cè)的金屬引線上設(shè)置有電極，LED芯片的正負(fù)電極通過(guò)金線分別與支架上的電極電連接。隨著倒裝芯片的出現(xiàn)，減省了 “焊線”這一道工序，解決了“有線”而帶來(lái)的各種問(wèn)題，LED支架對(duì)于兼容正裝與倒裝的功能越來(lái)越受關(guān)注。但LED支架的金屬電極較為簡(jiǎn)單，只設(shè)計(jì)單顆或兩至三顆芯片的連接，如中國(guó)實(shí)用新型專利CN201520243123所示，LED支架在封裝LED芯片上靈活性不高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型主要解決的問(wèn)題是提供一種靈活性好、兼顧LED芯片正裝及倒裝的LED支架及其具有該LED支架的LED封裝體。
[0005]為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供的一種LED支架，包括:基板、金屬電極，所述金屬電極設(shè)于基板上，金屬電極包括:至少兩個(gè)作為該LED支架正負(fù)電極的電源電極、作為L(zhǎng)ED芯片之間過(guò)渡連接的至少一個(gè)獨(dú)立電極，所述各金屬電極之間呈有間距排列。
[0006]本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述各相鄰排布的金屬電極之間的間距為0.3-0.8mm。
[0007]本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，所述各金屬電極表面設(shè)有鍍銀層。
[0008]本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，所述基板包括:散熱層、絕緣導(dǎo)熱層，所述絕緣導(dǎo)熱層設(shè)于散熱層上，金屬電極設(shè)于絕緣導(dǎo)熱層上，所述各金屬電極之間的絕緣導(dǎo)熱層表面填充有與之相同材質(zhì)的填充物至與金屬電極處于同一平面。
[0009]本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，所述基板表面設(shè)有絕緣反射層。
[0010]本實(shí)用新型提供的一種LED封裝體，包括:權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的LED支架、多顆LED芯片、覆蓋在該LED支架和LED芯片上的熒光膠，所述多顆LED芯片之間的正負(fù)極以各獨(dú)立電極為連接點(diǎn)依次連接并形成一發(fā)光組件，所述該發(fā)光組件的正極端連接作為L(zhǎng)ED支架正電極的電源電極上，其該發(fā)光組件的負(fù)極端連接作為L(zhǎng)ED支架負(fù)電極的電源電極上，所述熒光膠覆蓋在該LED支架及LED芯片上。
[0011]本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，所述LED芯片是正裝芯片，以正裝封裝方式設(shè)置在所述的LED支架。
[0012]本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，所述LED芯片是倒裝芯片，以倒裝封裝方式設(shè)置在所述的LED支架。
[0013]通過(guò)本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，具有如下有益效果:
[0014]1.在LED支架上新增一到多個(gè)獨(dú)立電極，作為L(zhǎng)ED芯片封裝時(shí)的過(guò)渡連接，實(shí)現(xiàn)不同數(shù)量的LED芯片的串聯(lián)連接，適用于芯片的正裝及倒裝，且靈活性高；
[0015]2.在各金屬電極間的基板上填充絕緣導(dǎo)熱材料至與金屬電極同一平面，LED芯片在封裝時(shí)底部可完全與基板接觸，提高散熱效果；
[0016]3.在金屬電極表面設(shè)置鍍銀反射層，在基板表層設(shè)置絕緣反射層，提高光的反射效果，增大出光量。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1所示為本實(shí)用新型提供的一種LED支架示意圖；
[0018]圖2所示為在圖1所示的LED支架進(jìn)行正裝封裝后的LED封裝體示意圖；
[0019]圖3所示為圖2中AB處的橫截面示意圖；
[0020]圖4所示為在圖1所示的LED支架進(jìn)行倒裝封裝后的LED封裝體示意圖；
[0021]圖5 (a)所示為本實(shí)用新型提供另一種封裝實(shí)體圖；
[0022]圖5 (b)所示為本實(shí)用新型提供再一種封裝實(shí)體圖；
[0023]圖6 (a)所不為本實(shí)用新型提供另一種LED支架不意圖；
[0024]圖6 (b)所不為本實(shí)用新型提供另一種LED支架不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為進(jìn)一步說(shuō)明各實(shí)施例，本實(shí)用新型提供有附圖。這些附圖為本實(shí)用新型揭露內(nèi)容的一部分，其主要用以說(shuō)明實(shí)施例，并可配合說(shuō)明書(shū)的相關(guān)描述來(lái)解釋實(shí)施例的運(yùn)作原理。配合參考這些內(nèi)容，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)能理解其他可能的實(shí)施方式以及本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。圖中的組件并未按比例繪制，而類似的組件符號(hào)通常用來(lái)表示類似的組件。
[0026]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0027]本實(shí)施例以C0B支架及以C0B支架進(jìn)行運(yùn)用封裝的封裝體為例。
[0028]參照?qǐng)D1所示，為本實(shí)施例提供的一種C0B支架，包括:基板10、設(shè)在基板10上的金屬電極，基板10包括:散熱層11、絕緣導(dǎo)熱層12，金屬電極安裝在絕緣導(dǎo)熱層12表面，金屬電極包括:第一電極21、第二電極22、第三電極31、第四電極32、第五電極33、第六電極34、第七電極35，第一電極21、第二電極22分別作為該C0B支架的正負(fù)電極的電源電極，第三電極31、第四電極32、第五電極33、第六電極34、第七電極35為獨(dú)立電極，第三電極31、第四電極32、第五電極33、第六電極34、第七電極35排布在第一電極21與第二電極22之間。各金屬電極之間間距為0.3-0.8_，各金屬電極之間填充有與絕緣導(dǎo)熱層12相同材質(zhì)的填充物至與金屬電極處于同一平面。
[0029]本實(shí)施例中，各金屬電極設(shè)有鍍銀層，基板表面設(shè)有絕緣反射層，以提高光的反射率。
[0030]本實(shí)施例中，各金屬電極之間間距設(shè)為0.5mm，以適用現(xiàn)有倒裝的LED芯片40的間距。
[0031]參照?qǐng)D2、圖3所示，為本實(shí)施例圖1中的C0B支架進(jìn)行正裝封裝的LED封裝體，包括:上述C0B支架、LED芯片40、金屬線50、熒光膠60，將六顆LED芯片40固在各金屬電極之間，第一顆LED芯片40的正極用金屬線50連接第一電極21，其負(fù)極用金屬線50連接第三電極31，第二顆LED芯片40的正極用金屬線50連接第三電極31，其負(fù)極用金屬線50連接第四電極32，以此順序分別將LED芯片40連接到相應(yīng)的第五電極33、第六電極34、第七電極35上，將最后一顆LED芯片40的負(fù)極連接至第二電極22上，即形成一發(fā)光組件，后續(xù)將熒光膠60涂覆在該C0B支架和LED芯片40上，再進(jìn)行后續(xù)流程完成圖2、圖3所示的LED封裝體。
[0032]本實(shí)施例中，正裝封裝時(shí)，LED芯片40的固晶使用絕緣膠，防止因點(diǎn)膠不均導(dǎo)致各金屬電極之間直接導(dǎo)通，造成短路。
[0033]如圖4所示，為本實(shí)施例圖1中的C0B支架進(jìn)行倒裝封裝的LED封裝體，與圖2、圖3結(jié)構(gòu)相同，不同的是，圖4所示的LED封裝體的封裝芯片為倒裝的LED芯片40，六顆LED芯片40依圖2、圖3所示的順序倒固在各金屬電極上相連，后續(xù)將熒光膠60涂覆在該C0B支架和LED芯片40上，進(jìn)行后續(xù)流程完成圖4所示的LED封裝體。
[0034]若所封裝的LED芯片40過(guò)多，可在原封裝結(jié)構(gòu)上進(jìn)行串聯(lián)，如圖5 (a)所示為在圖2的結(jié)構(gòu)上串接一 LED芯片40，不同數(shù)量的串接在此就不進(jìn)行詳細(xì)描述了。
[0035]若所封裝的LED芯片40過(guò)少，則可以在未連接的金屬電極之間利用金屬線50進(jìn)行連接導(dǎo)通，如圖5 (b)所示。
[0036]在LED支架上新增一到多個(gè)獨(dú)立電極，作為L(zhǎng)ED芯片40封裝時(shí)的過(guò)渡連接，實(shí)現(xiàn)不同數(shù)量的LED芯片40的串聯(lián)連接，適用于芯片的正裝及倒裝，且靈活性高；在各金屬電極間的基板10上填充絕緣導(dǎo)熱材料至與金屬電極同一平面，LED芯片在封裝時(shí)底部可完全與基板10接觸，提高散熱效果；在金屬電極表面設(shè)置鍍銀反射層，在基板表層設(shè)置絕緣反射層，提高光的反射效果，增大出光量。
[0037]以上所述為本實(shí)用新型提供的一種較為優(yōu)選的LED支架結(jié)構(gòu)，當(dāng)然的，適用于本實(shí)用新型的方案并不局限如上所述，如圖6 (a)所示設(shè)置不同數(shù)量的金屬電極:電源電極為21、22，獨(dú)立電極為31、32、33 ;圖6 (b)中金屬電極的排布方式:獨(dú)立電極31、32、33與獨(dú)立電極34、35、36并排在電源電極為21、22之間；如上方案均符合本實(shí)用新型，具體的排布方法是本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員可輕易掌握的，在此就不一一舉例，當(dāng)然了，只要符合本實(shí)用新型權(quán)利要求中所述的方案，不論作何改變、修飾，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED支架，包括:基板、金屬電極，所述金屬電極設(shè)于基板上，其特征在于，金屬電極包括:至少兩個(gè)作為該LED支架正負(fù)電極的電源電極、作為L(zhǎng)ED芯片之間過(guò)渡連接的至少一個(gè)獨(dú)立電極，所述各金屬電極之間呈有間距排列。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述各相鄰排布的金屬電極之間的間距為 0.3-0.8mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述各金屬電極表面設(shè)有鍍銀層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述基板包括:散熱層、絕緣導(dǎo)熱層，所述絕緣導(dǎo)熱層設(shè)于散熱層上，金屬電極設(shè)于絕緣導(dǎo)熱層上，所述各金屬電極之間的絕緣導(dǎo)熱層表面填充有與之相同材質(zhì)的填充物至與金屬電極處于同一平面。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述基板表面設(shè)有絕緣反射層。6.一種LED封裝體，其特征在于，包括:權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的LED支架、多顆LED芯片、覆蓋在該LED支架和LED芯片上的熒光膠，所述多顆LED芯片之間的正負(fù)極以各獨(dú)立電極為連接點(diǎn)依次連接并形成一發(fā)光組件，所述該發(fā)光組件的正極端連接作為L(zhǎng)ED支架正電極的電源電極上，其該發(fā)光組件的負(fù)極端連接作為L(zhǎng)ED支架負(fù)電極的電源電極上，所述熒光膠覆蓋在該LED支架及LED芯片上。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED封裝體，其特征在于:所述LED芯片是正裝芯片，以正裝封裝方式設(shè)置在所述的LED支架。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED封裝體，其特征在于:所述LED芯片是倒裝芯片，以倒裝封裝方式設(shè)置在所述的LED支架。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種兼顧LED芯片正裝及倒裝的LED支架及其具有該LED支架的LED封裝體。本實(shí)用新型提供的一種LED支架，包括：基板、金屬電極，所述金屬電極設(shè)于基板上，其特征在于，金屬電極包括：至少兩個(gè)作為該LED支架正負(fù)電極的電源電極、作為L(zhǎng)ED芯片之間過(guò)渡連接的至少一個(gè)獨(dú)立電極，所述各金屬電極之間呈有間距排列；本實(shí)用新型提供的一種LED封裝體，在如上所述的LED支架上封裝LED芯片，后用熒光膠覆蓋在其表面。本實(shí)用新型提供的方案，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、靈活性高、散熱快等特點(diǎn)。
【IPC分類】H01L33/62, H01L33/48, H01L33/60, H01L33/64
【公開(kāi)號(hào)】CN205028918
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520741244
【發(fā)明人】鄭成亮
【申請(qǐng)人】廈門(mén)多彩光電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月10日
【申請(qǐng)日】2015年9月23日