專利名稱：一種電連接模組及該電連接模組中的電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種電連接模組及該電連接模組中的電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接模組及該電連接模組中的電連接器，所述電連接器尤 指一種可以兼容通用串行總線(USB，Universal Serial Bus)和外部串行先進(jìn)附加技術(shù) (eSATA，External Serial Advanced Technology Attachment)的電連接器。
背景技術(shù)：
申請(qǐng)?zhí)枮?00810173163的中國(guó)專利中，揭示了 一種電連接器，可供USB2. 0、 USB3. 0規(guī)格和eSATA規(guī)格的對(duì)接連接器交替插接。如說明書附圖12和圖13所示，所述電連 接器包括一絕緣本體10、七根第一類型的端子32 (即eSATA端子，供eSATA規(guī)格的對(duì)接連接 器對(duì)接)和四根第二類型的端子34(即USB2. 0端子，供USB2. 0規(guī)格的對(duì)接連接器對(duì)接)。 在七根所述第一類型的端子32中，位于中間的五根與四根所述第二類型的端子34共同組 成USB3. 0端子，供USB3. 0規(guī)格的對(duì)接連接器對(duì)接。換句話而言，七根所述第一類型的端子 32中，位于中間的五根根據(jù)不同對(duì)接連接器的對(duì)接同時(shí)充當(dāng)USB3. 0及eSATA對(duì)接連接器 的端子，實(shí)現(xiàn)了端子的共用。但是這種所述電連接器存在如下缺失七根所述第一類型的端 子32中間的五根每根只有一個(gè)焊接部324，即所述電連接器總共只有十一個(gè)焊接部(七個(gè) 所述第一類型端子32的所述焊接部324加四個(gè)第二類型端子34的焊接部)，而一般的電路 板線路設(shè)計(jì)有十六個(gè)焊接處(七個(gè)eSATA焊接處，四個(gè)USB2. 0焊接處，再有五個(gè)焊接處與 四個(gè)所述USB2. 0焊接處一同構(gòu)成USB3. 0的焊接處，即總共有十六個(gè)焊接處)，如此需專門 為所述電連接器進(jìn)行電路板線路設(shè)計(jì)，即要將所述電路板線路設(shè)計(jì)成只有十一個(gè)所述焊接 處(七個(gè)所述eSATA焊接處，四個(gè)所述USB2. 0焊接處，其中所述USB3. 0中的五個(gè)所述焊接 處與所述eSATA焊接處共享，即總共有十一個(gè)所述焊接處)才能符合所述連接器只有十一 個(gè)所述焊接部的要求，然而在對(duì)所述電路板的線路進(jìn)行重新設(shè)計(jì)的同時(shí)，必需對(duì)USB3. 0和 eSATA的芯片處理單元也進(jìn)行重新設(shè)計(jì)才能匹配，這樣就增加了所述芯片處理單元設(shè)計(jì)的 成本，同時(shí)也延遲了產(chǎn)品的上市時(shí)間。因此有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器，以克服上述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接模組，所述電連接模組中的電連接器能實(shí) 現(xiàn)導(dǎo)電端子共用的同時(shí)，又能符合一般的電路板線路及芯片處理單元的設(shè)計(jì)。本實(shí)用新型一種電連接模組，包括一電路板；至少一處理單元，其安裝于所述電 路板上；一電連接器，所述電連接器進(jìn)一步包括一絕緣本體，所述絕緣本體開設(shè)有至少一 排端子收容槽；至少一排導(dǎo)電端子，分別對(duì)應(yīng)裝設(shè)于所述端子收容槽中，在所述導(dǎo)電端子 中，一部分所述導(dǎo)電端子定義為第一類導(dǎo)電端子，另一部分所述導(dǎo)電端子定義為第二類導(dǎo) 電端子，每一所述第一類導(dǎo)電端子包括一第一接觸部和一第一焊接部，每一所述第二類導(dǎo) 電端子包括一所述第一接觸部、一第二接觸部、一所述第一焊接部和一第二焊接部，所述第 一焊接部與所述第二焊接部相隔開，所述第一類導(dǎo)電端子和所述第二類導(dǎo)電端子的所述第一接觸部用以接收第一類信號(hào)，其所述第一焊接部與所述處理單元電性連接，所述第二類 導(dǎo)電端子的所述第二接觸部用以接收第二類信號(hào)，其所述第二焊接部與所述處理單元電性 連接。本實(shí)用新型電連接器，電性連接至一電路板，所述電路板設(shè)有呈前、中、后設(shè)置的 三排焊接處，所述前排焊接處共有四個(gè)，所述中排焊接處共有五個(gè)，所述后排端子共有七 個(gè)，包括一絕緣本體，所述絕緣本體開設(shè)有上、下兩排端子收容槽；上排導(dǎo)電端子共七根， 分別對(duì)應(yīng)裝設(shè)于所述上排端子收容槽中，七根所述導(dǎo)電端子從左到右依序排列，第一根和 第七根所述導(dǎo)電端子分別包括一第一接觸部和一第一焊接部，第二根至第六根所述導(dǎo)電端 子分別包括一所述第一接觸部、一第二接觸部、一所述第一焊接部和一第二焊接部，所述第 二焊接部與所述第一焊接部呈前、后設(shè)置，七根所述導(dǎo)電端子的所述第一焊接部分別與七 個(gè)所述后排焊接處電性連接，第二至第六根所述導(dǎo)電端子的所述第二焊接部分別與五個(gè)所 述中排焊接處電性連接；下排導(dǎo)電端子共四根，分別對(duì)應(yīng)裝設(shè)于所述下排端子收容槽中，每 一所述導(dǎo)電端子包括一第三接觸部和一第三焊接部，四根所述導(dǎo)電端子的所述第三焊接部 分別與四個(gè)所述前排焊接處電性連接。本實(shí)用新型電連接器，包括一絕緣本體，所述絕緣本體開設(shè)有至少一排端子收容 槽；至少一排導(dǎo)電端子，分別對(duì)應(yīng)裝設(shè)于所述端子收容槽中，在所述導(dǎo)電端子中，一部分所 述導(dǎo)電端子定義為第一類導(dǎo)電端子，另一部分所述導(dǎo)電端子定義為第二類導(dǎo)電端子，每一 所述第一類導(dǎo)電端子包括一第一接觸部和一第一焊接部，每一所述第二類導(dǎo)電端子包括一 所述第一接觸部、一第二接觸部、一所述第一焊接部和一第二焊接部，所述第一焊接部與所 述第二焊接部相隔開。本實(shí)用新型電連接模組及所述電連接模組中的所述電連接器所具有的好處在于 所述第二類導(dǎo)電端子用以接收所述第二類信號(hào)，所述第一類導(dǎo)電端子與所述第二類導(dǎo)電端 子配合用以接收所述第一類信號(hào)，如此實(shí)現(xiàn)了所述第一類信號(hào)與所述第二類信號(hào)信號(hào)共用 所述導(dǎo)電端子，這樣可以節(jié)省所述導(dǎo)電端子的用料，同時(shí)也降低了所述絕緣本體的高度，有 利于所述電連接器小型化和輕薄化；每一所述第二類導(dǎo)電端子包括一所述第一焊接部和一 所述第二焊接部，所述第一焊接部與所述第二焊接部相隔開且呈前、后設(shè)置，這樣的設(shè)計(jì)正 好對(duì)應(yīng)所述電路板上的焊接處的設(shè)置，從而不用對(duì)所述電路板的線路及所述芯片處理單元 進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，節(jié)約了成本，加快了產(chǎn)品的上市時(shí)間。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中電連接器的立體分解圖；圖2為圖1所示絕緣本體另一視角的立體圖；圖3為圖2所示絕緣本體的倒立圖；圖4為圖1所示電連接器沒有遮蔽殼體時(shí)的立體組合圖；圖5為圖4所示沿A-A方向的剖視圖；圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例電連接模組的示意圖；圖7為導(dǎo)電端子與電路板的立體分解圖。
具體實(shí)施方式
的附圖標(biāo)號(hào)電連接器100—絕緣本體1對(duì)接空間11[0018] 15 22
第一對(duì)接空間111 第一類端子收容槽13
第三類端子收容槽16 定位柱172 導(dǎo)電端子2 第一接觸部212
連接部221 第三類導(dǎo)電端子23 第三焊接部233 定位塊32 后塞4
第三卡持塊43 前排焊接孔2001 eSATA芯片處理單元300e 單元300c第一導(dǎo)電路徑400a 400c第四導(dǎo)電路徑400d
第二對(duì)接空間112 第二類端子收容槽14
容納空間17 收容空間18 第一類導(dǎo)電端子21 第一焊接部213
第二接觸部222 固定部231 壓塊3
第二卡持塊33 前排通孔41 遮蔽殼體5 中排焊接孔2002 USB3. 0芯片處理單元300b
第二導(dǎo)電路徑400b
對(duì)接舌板12 前排端子收容槽
第一卡持槽171 第二卡持槽181 基部211
第二類導(dǎo)電端子
第二焊接部223 第三接觸部232 第一卡持塊31 定位槽34 后排通孔42 電路板200 后排焊接孔2003 USB2. 0芯片處理
第三導(dǎo)電路徑
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型一種電連接模組及所述電連接模組中 的所述電連接器作進(jìn)一步說明。請(qǐng)參照?qǐng)D1和圖6所示，本實(shí)用新型電連接模組包括一電連接器100、一電路板 200、一第一處理單元、一第二處理單元和一第三處理單元。其中，所述電連接器100進(jìn)一步 包括一絕緣本體1、多個(gè)導(dǎo)電端子2、一壓塊3、一后塞4和一遮蔽殼體5。請(qǐng)參照?qǐng)D1和圖2所示，所述絕緣本體1開設(shè)有一貫穿其前端及上、下表面的對(duì)接 空間11，所述對(duì)接空間11內(nèi)設(shè)有一對(duì)接舌板12。所述對(duì)接舌板12于其上表面凹設(shè)形成有 七個(gè)從左到右依序排列的端子收容槽，第一個(gè)和第七個(gè)定義為第一類端子收容槽13，第二 個(gè)至第六個(gè)定義為第二類端子收容槽14。請(qǐng)參照?qǐng)D3所示，所述對(duì)接舌板12于其下表面凹 設(shè)形成有一前排端子收容槽15和一后排端子收容槽。所述前排端子收容槽15共五個(gè)，其 分別與五個(gè)所述第二類端子收容槽14相連通。所述后排端子收容槽共四個(gè)定義為第三類 端子收容槽16。請(qǐng)參照?qǐng)D5所示，所述對(duì)接舌板12將所述對(duì)接空間11分成一第一對(duì)接空間111 和一第二對(duì)接空間112。其中所述第一對(duì)接空間111供一第一對(duì)接連接器(圖未示，本實(shí)施 例中，所述第一對(duì)接連接器為eSATA對(duì)接連接器)對(duì)接，所述第二對(duì)接空間112供一第二對(duì) 接連接器(圖未示，本實(shí)施例中，所述第二對(duì)接連接器為USB3. 0對(duì)接連接器)或一第三對(duì) 接連接器(圖未示，本實(shí)施例中，所述第三對(duì)接連接器為USB2. 0對(duì)接連接器)交替對(duì)接。[0038]請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，所述絕緣本體1于其上表面的后部凹設(shè)形成一與所述第一對(duì)接 空間111相連通的容納空間17。所述容納空間17貫穿所述絕緣本體1的后端，其兩側(cè)分 別設(shè)有一第一卡持槽171和一定位柱172。所述絕緣本體1于其下表面的后部凹設(shè)形成一 收容空間18，所述收容空間18貫穿所述絕緣本體1的后端，其兩側(cè)分別設(shè)有一第二卡持槽 181。所述容納空間17與所述收容空間18相連通。請(qǐng)參照?qǐng)D1、圖5和圖7所示，所述導(dǎo)電端子2呈上、下兩排設(shè)置。位于上排的所述 導(dǎo)電端子2共七根，七根所述導(dǎo)電端子2從左到右依序排列，分別被標(biāo)號(hào)2a 2g。第一根 2a和第七根2g定義為第一類導(dǎo)電端子21。第二根2b至第六根2f定義為第二類導(dǎo)電端子 22。所述第一類導(dǎo)電端子21具有一基部211，所述基部211的前端水平延伸形成一第一接 觸部212，其后端向下彎折延伸形成一第一焊接部213。所述第二類導(dǎo)電端子22也具有一 所述基部211，所述基部211的前端水平延伸形成一所述第一接觸部212，所述第一接觸部 212向下彎折延伸形成一連接部221，所述連接部221向后彎折延伸形成一第二接觸部222 ； 所述基部211的后端向下彎折延伸形成一所述第一焊接部213和一所述第二焊接部223， 所述第二焊接部223與所述第一焊接部213相互隔開且呈前后設(shè)置。所述第一類導(dǎo)電端子 21和所述第二類導(dǎo)電端子22的所述第一接觸部212用以接收第一類信號(hào)，本實(shí)施例中，所 述第一類信號(hào)為eSATA信號(hào)。所述第二類導(dǎo)電端子22的所述第二接觸部222用以接收第 二類信號(hào)，本實(shí)施例中，所述第二類信號(hào)為USB3. 0信號(hào)。位于下排的所述導(dǎo)電端子2共四根，定義為第三類導(dǎo)電端子23，其具有一固定部 231，所述固定部231 —端延伸形成的一第三接觸部232，另一端向下彎折延伸形成一第三 焊接部233。所述第三焊接部233、所述第二焊接部223及所述第一焊接部213呈前、中、后 三排設(shè)置。所述第三類導(dǎo)電端子23的所述第三接觸部232用以接收第三類信號(hào)，本實(shí)施例 中，所述第三類信號(hào)為USB2. 0信號(hào)。請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，所述壓塊3兩側(cè)分別設(shè)有呈前、中、后設(shè)置的一第一卡持塊31、一 定位塊32和一第二卡持塊33，所述第一卡持塊31和所述定位塊32相隔形成一定位槽34。請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，所述后塞4上開設(shè)有一前排通孔41和一后排通孔42，所述前排 通孔41共五個(gè)，所述后排通孔42共七個(gè)。所述后塞4的兩側(cè)分別設(shè)有一第三卡持塊43。請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖5所示，所述電連接器100組裝步驟如下(1)將四根所述第三類導(dǎo)電端子23從所述絕緣本體1的后方分別對(duì)應(yīng)裝設(shè)于四 個(gè)所述第三類端子收容槽16中，如圖5所示，所述第三類導(dǎo)電端子23上的所述第三接觸部 232暴露于所述第二對(duì)接空間112。(2)將兩根所述第一類導(dǎo)電端子21和五根所述第二類導(dǎo)電端子22從所述絕緣本 體1的上方分別對(duì)應(yīng)裝設(shè)于兩個(gè)所述第一類端子收容槽13和五個(gè)所述第二類端子收容槽 14中。如圖5所示，所述第一類導(dǎo)電端子21和所述第二類導(dǎo)電端子22的所述第一接觸部 212暴露于所述第一對(duì)接空間111。所述第二類導(dǎo)電端子22的所述第二接觸部222暴露于 所述第二對(duì)接空間112。(3)如圖4所示，將所述壓塊3從所述絕緣本體1的上方裝入所述容納空間17，所 述壓塊3兩側(cè)的所述定位槽34分別定位于所述容納空間17兩側(cè)的所述定位柱172。如圖 4所示，所述壓塊3抵壓于所述第一類導(dǎo)電端子21和所述第二類導(dǎo)電端子22的所述基部 211上，當(dāng)所述壓塊3兩側(cè)的所述第一卡持塊31和所述第二卡持塊33分別卡持于所述容納空間17兩側(cè)的所述第一卡持槽171，所述壓塊3卡持于所述絕緣本體1中并將所述第一類 導(dǎo)電端子21和所述第二類導(dǎo)電端子22固持于所述對(duì)接舌板12。(4)如圖4所示，將所述后塞4從所述絕緣本體1的下方裝入所述收容空間18，所 述后塞4上的所述后排通孔42穿過所述第一類導(dǎo)電端子21和所述第二類導(dǎo)電端子22的 所述第一焊接部213，所述后塞4上的所述前排通孔41穿過所述第二類導(dǎo)電端子22的所述 第二焊接部223。所述后塞4兩側(cè)的所述第三卡持塊43分別卡持于所述收容空間18兩側(cè) 的所述第二卡持槽181，將所述后塞4卡持于所述絕緣本體1中。(5)將所述遮蔽殼體5從前往后裝設(shè)于所述絕緣本體1上。至此，完成了所述電連 接器100的組裝。請(qǐng)參照7所示，所述電路板200開設(shè)有呈前、中、后設(shè)置的三排焊接處，本實(shí)施例 中，所述焊接處為焊接孔。所述前排焊接孔2001共有四個(gè)，所述中排焊接孔2002共有五個(gè)， 所述后排焊接孔2003共有七個(gè)。請(qǐng)參照?qǐng)D6所示，所述第一處理單元、所述第二處理單元和所述第三處理單元分 別安裝于所述電路板200上。本實(shí)施例中，所述第一處理單元、所述第二處理單元和所述第 三處理單元是單獨(dú)成形，當(dāng)然也可以集成于一體。本實(shí)施例中，所述第一處理單元為eSATA 芯片處理單元300a，所述第二處理單元為USB3. 0芯片處理單元300b，所述第三處理單元為 USB2. 0芯片處理單元300c。請(qǐng)參照?qǐng)D6所示，將所述電連接器100安裝于所述電路板200上，所述第一類導(dǎo)電 端子21和所述第二類導(dǎo)電端子22的所述第一焊接部213分別對(duì)應(yīng)插設(shè)于所述電路板200 的所述后排焊接孔2003中。所述第二類導(dǎo)電端子22的所述第二焊接部223分別對(duì)應(yīng)插設(shè) 于所述中排焊接孔2002中，所述第三類導(dǎo)電端子23的所述第三焊接部233分別對(duì)應(yīng)插設(shè) 于所述前排焊接孔2001中。所述第一類導(dǎo)電端子21和所述第二類導(dǎo)電端子22的所述第一 焊接部213通過第一導(dǎo)電路徑400a與所述eSATA芯片處理單元300a電性連接。所述第二 類導(dǎo)電端子22的所述第二焊接部223通過第二導(dǎo)電路徑400b與所述USB3. 0芯片處理單 元300b電性連接。所述第三類導(dǎo)電端子23的所述第三焊接部233通過第三導(dǎo)電路徑400c 與所述USB2. 0芯片處理單元300c電性連接。另外，所述第三類導(dǎo)電端子23的所述第三焊 接部233還通過第四導(dǎo)電路徑400d與所述USB3. 0芯片處理單元300b電性連接。當(dāng)所述eSATA對(duì)接連接器插入所述第一對(duì)接空間111時(shí)，所述第一類導(dǎo)電端子21 和所述第二類導(dǎo)電端子22的所述第一接觸部212與所述eSATA對(duì)接連接器電性連接，所述 eSATA對(duì)接連接器的eSATA信號(hào)傳輸?shù)剿龅谝唤佑|部212，所述eSATA信號(hào)經(jīng)所述第一類 導(dǎo)電端子21和所述第二類導(dǎo)電端子22的所述第一焊接部213傳輸?shù)剿鰁SATA芯片處理 單元300a。當(dāng)所述USB3. 0對(duì)接連接器插入所述第二對(duì)接空間112時(shí)，所述第二類導(dǎo)電端子22 的所述第二接觸部222和所述第三類導(dǎo)電端子23的所述第三接觸部232與所述USB3. 0對(duì) 接連接器電性連接，所述USB3. 0對(duì)接連接器的USB3. 0信號(hào)傳輸?shù)剿龅诙佑|部222和 所述第三接觸部232，所述USB3. 0信號(hào)經(jīng)所述第二類導(dǎo)電端子22的所述第二焊接部223和 所述第三類導(dǎo)電端子23的所述第三焊接部233傳輸?shù)剿鯱SB3. 0芯片處理單元300b。當(dāng)所述USB2.0對(duì)接連接器插入所述第二對(duì)接空間112時(shí)，所述第三類導(dǎo)電端子 23的所述第三接觸部232與所述USB2. 0對(duì)接連接器電性連接，所述USB2. 0對(duì)接連接器的USB2. O信號(hào)傳輸?shù)剿龅谌佑|部232，所述USB2. O信號(hào)經(jīng)所述第三類導(dǎo)電端子23的所述第三焊接部233傳輸?shù)剿鯱SB2. O芯片處理單元300c。本實(shí)用新型電連接模組及所述電連接模組中的所述電連接器所具有如下的好 處(1)位于上排的七根所述導(dǎo)電端子2中，第一根2a和第七根2g定義為所述第一類 導(dǎo)電端子21。第二根2b至第六根2f定義為所述第二類導(dǎo)電端子22。所述第二類導(dǎo)電端 子22用以傳輸所述USB3. 0信號(hào)，所述第一類導(dǎo)電端子21與所述第二類導(dǎo)電端子22配合 用以傳輸所述eSATA信號(hào)，如此實(shí)現(xiàn)了所述eSATA信號(hào)與所述USB3. 0信號(hào)共用所述導(dǎo)電端 子2，這樣可以節(jié)省所述導(dǎo)電端子2的用料，同時(shí)也降低了所述絕緣本體1的高度，有利于所 述電連接器100小型化和輕薄化。(2)所述第二類導(dǎo)電端子22的所述基部211后端向下彎折延伸形成一所述第一焊 接部213和一所述第二焊接部223，所述第二焊接部223與所述第一焊接部213相互隔開且 呈前后設(shè)置。這樣的設(shè)計(jì)正好對(duì)應(yīng)所述電路板200上的焊接孔的設(shè)置，即所述第一焊接部 213對(duì)應(yīng)插設(shè)于所述電路板200的所述后排焊接孔2003中，所述第二焊接部223對(duì)應(yīng)插設(shè) 于所述電路板200的所述中排焊接孔2002中。從而不用對(duì)所述電路板200的線路及所述 芯片處理單元進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，節(jié)約了成本，加快了產(chǎn)品的上市時(shí)間。上述說明是針對(duì)本發(fā)明較佳可行實(shí)施例的詳細(xì)說明，但實(shí)施例并非用以限定本發(fā) 明的專利申請(qǐng)范圍，凡本發(fā)明所揭示的技術(shù)精神下所完成的同等變化或修飾變更，均應(yīng)屬 于本發(fā)明所涵蓋專利范圍。
權(quán)利要求一種電連接模組，其特征在于，包括一電路板；至少一處理單元，其安裝于所述電路板上；一電連接器，所述電連接器進(jìn)一步包括一絕緣本體，所述絕緣本體開設(shè)有至少一排端子收容槽；至少一排導(dǎo)電端子，分別對(duì)應(yīng)裝設(shè)于所述端子收容槽中，在所述導(dǎo)電端子中，一部分所述導(dǎo)電端子定義為第一類導(dǎo)電端子，另一部分所述導(dǎo)電端子定義為第二類導(dǎo)電端子，每一所述第一類導(dǎo)電端子包括一第一接觸部和一第一焊接部，每一所述第二類導(dǎo)電端子包括一所述第一接觸部、一第二接觸部、一所述第一焊接部和一第二焊接部，所述第一焊接部與所述第二焊接部相隔開，所述第一類導(dǎo)電端子和所述第二類導(dǎo)電端子的所述第一接觸部用以接收第一類信號(hào)，其所述第一焊接部與所述第一處理單元電性連接，所述第二類導(dǎo)電端子的所述第二接觸部用以接收第二類信號(hào)，其所述第二焊接部與所述第二處理單元電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接模組，其特征在于所述第一類信號(hào)為eSATA信號(hào)，所述 第二類信號(hào)為USB3.0信號(hào)。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接模組，其特征在于所述第二焊接部與所述第一焊接部 呈前、后兩排設(shè)置。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接模組，其特征在于所述電連接模組包括一第一處理單 元和一第二處理單元，所述第一類導(dǎo)電端子和所述第二類導(dǎo)電端子的所述第一焊接部與所 述第一處理單元電性連接，所述第二類導(dǎo)電端子的所述第二焊接部與所述第二處理單元電 性連接。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接模組，其特征在于所述電連接模組進(jìn)一步包括一第三 處理單元，所述電連接器進(jìn)一步包括另一排導(dǎo)電端子定義為第三類導(dǎo)電端子，每一所述第 三類導(dǎo)電端子包括一第三接觸部和一第三焊接部，所述第三接觸部用以接收第三類信號(hào)， 所述第三焊接部電性連接所述第三處理單元。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接模組，其特征在于所述第三類信號(hào)為USB2.O信號(hào)。
7.—種電連接器，電性連接至一電路板，所述電路板設(shè)有呈前、中、后設(shè)置的三排焊接 處，所述前排焊接處共有四個(gè)，所述中排焊接處共有五個(gè)，所述后排端子共有七個(gè)，其特征 在于，包括一絕緣本體，所述絕緣本體開設(shè)有上、下兩排端子收容槽；上排導(dǎo)電端子共七根，分別對(duì)應(yīng)裝設(shè)于所述上排端子收容槽中，七根所述導(dǎo)電端子從 左到右依序排列，第一根和第七根所述導(dǎo)電端子分別包括一第一接觸部和一第一焊接部， 第二根至第六根所述導(dǎo)電端子分別包括一所述第一接觸部、一第二接觸部、一所述第一焊 接部和一第二焊接部，所述第二焊接部與所述第一焊接部呈前、后設(shè)置，七根所述導(dǎo)電端子 的所述第一焊接部分別與七個(gè)所述后排焊接處電性連接，第二至第六根所述導(dǎo)電端子的所 述第二焊接部分別與五個(gè)所述中排焊接處電性連接；下排導(dǎo)電端子共四根，分別對(duì)應(yīng)裝設(shè)于所述下排端子收容槽中，每一所述導(dǎo)電端子包 括一第三接觸部和一第三焊接部，四根所述導(dǎo)電端子的所述第三焊接部分別與四個(gè)所述前 排焊接處電性連接。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述上排導(dǎo)電端子中，所述第二至第六根用以傳輸U(kuò)SB3. 0信號(hào)，所述第二至第六根與所述第一根和第七根配合用以傳輸eSATA信 號(hào)；所述下排導(dǎo)電端子用以傳輸U(kuò)SB2.0信號(hào)。
9.一種電連接器，其特征在于，包括一絕緣本體，所述絕緣本體開設(shè)有至少一排端子收容槽；至少一排導(dǎo)電端子，分別對(duì)應(yīng)裝設(shè)于所述端子收容槽中，在所述導(dǎo)電端子中，一部分所 述導(dǎo)電端子定義為第一類導(dǎo)電端子，另一部分所述導(dǎo)電端子定義為第二類導(dǎo)電端子，每一 所述第一類導(dǎo)電端子包括一第一接觸部和一第一焊接部，每一所述第二類導(dǎo)電端子包括一 所述第一接觸部、一第二接觸部、一所述第一焊接部和一第二焊接部，所述第一焊接部與所 述第二焊接部相隔開。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所述一排導(dǎo)電端子共七根，其中，所述 第一類導(dǎo)電端子共兩根，所述第二類導(dǎo)電端子共五根，所述第一類導(dǎo)電端子與所述第二類 導(dǎo)電端子配合用以傳輸eSATA信號(hào)，所述第二類導(dǎo)電端子用以傳輸U(kuò)SB3. 0信號(hào)。
11.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所述電連接器進(jìn)一步包括另一排導(dǎo)電 端子共四根，定義為第三類導(dǎo)電端子，用以傳輸U(kuò)SB2. 0信號(hào)，每一所述第三類導(dǎo)電端子包 括一第三接觸部和一第三焊接部。
12.如權(quán)利要求11所述的電連接器，其特征在于所述第三焊接部、所述第二焊接部和 所述第一焊接部呈前、中、后三排設(shè)置。
專利摘要本實(shí)用新型一種電連接模組，包括一電路板；至少一處理單元，其安裝于電路板上；一電連接器，包括一絕緣本體，其開設(shè)有至少一排端子收容槽；至少一排導(dǎo)電端子，分別對(duì)應(yīng)裝設(shè)于端子收容槽中，在一排導(dǎo)電端子中，一部分導(dǎo)電端子定義為第一類導(dǎo)電端子，另一部分導(dǎo)電端子定義為第二類導(dǎo)電端子，第一類導(dǎo)電端子包括一第一接觸部和一第一焊接部，第二類導(dǎo)電端子包括一第一接觸部、一第二接觸部、一第一焊接部和一第二焊接部，第一類導(dǎo)電端子和第二類導(dǎo)電端子的第一焊接部與第一處理單元電性連接，第二類導(dǎo)電端子的第二焊接部與第二處理單元電性連接。該電連接模組中的電連接器能符合一般的電路板線路及芯片處理單元的設(shè)計(jì)。
文檔編號(hào)H01R13/02GK201601258SQ20092026348
公開日2010年10月6日 申請(qǐng)日期2009年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月26日
發(fā)明者陳志林 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司