專利名稱：芯片間距轉(zhuǎn)換裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型為關(guān)于一種芯片間距轉(zhuǎn)換裝置，尤指一種適用于二種不同間距的晶舟 盒間的芯片間距轉(zhuǎn)換裝置。
背景技術(shù)：
一般的太陽能硅芯片等半導(dǎo)體物料皆存放于晶舟盒中保存，而且一晶舟盒中同時(shí) 存放有多個(gè)芯片，以便于搬運(yùn)輸送?，F(xiàn)今于市面上使用的晶舟盒，其內(nèi)大約有25 100個(gè)上、下排列的承置架，每一承 置架上可置放一芯片。亦即，晶舟盒可同時(shí)置放25 100片芯片。但，目前市面上的晶舟盒， 其相鄰承置架的間距有多種款式，舉例來說，一種為4. 7mm，另一種則為4. 0mm，此種不同間 距的晶舟盒于現(xiàn)今自動(dòng)化作業(yè)工廠，常常造成困擾。例如，若太陽能硅芯片工廠生產(chǎn)線皆采用4. 7mm距間的晶舟盒，其所生產(chǎn)后的最 后包裝產(chǎn)品也以4. 7mm距間的晶舟盒儲(chǔ)存，而若客戶要求以4. Omm距間的晶舟盒儲(chǔ)存，方便 其加工作業(yè)。則工廠僅能以人工方式重新將芯片由4. 7mm距間的晶舟盒移轉(zhuǎn)至4. Omm距間 的晶舟盒，非常耗時(shí)間且耗人力，并非十分理想。創(chuàng)作人緣因于此，本于積極實(shí)用新型的精神，亟思一種可以解決上述問題的芯片 間距轉(zhuǎn)換裝置，幾經(jīng)研究實(shí)驗(yàn)終至完成本實(shí)用新型。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種芯片間距轉(zhuǎn)換裝置，即本實(shí)用新型可使芯片 在二種不同間距的晶舟盒間轉(zhuǎn)換，以便能節(jié)省人力、及時(shí)間。為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型包括一機(jī)臺(tái)、一第一晶舟盒、一前推片裝置、一可變 間距機(jī)構(gòu)、一過橋機(jī)構(gòu)、及一第二晶舟盒。其中，前推片裝置滑設(shè)于機(jī)臺(tái)上并位于第一晶舟 盒旁，用以推送置放于第一晶舟盒上的多個(gè)芯片。第一晶舟盒、可變間距機(jī)構(gòu)、過橋機(jī)構(gòu)、 及第二晶舟盒為依序直立排列固設(shè)于機(jī)臺(tái)上，且皆包括有等間距上下水平排列的多個(gè)承置 架，第二晶舟盒的多個(gè)承置架的間距與過橋機(jī)構(gòu)的多個(gè)承置架的間距相同，且第二晶舟盒 的多個(gè)承置架的間距并與第一晶舟盒不同。另可變間距機(jī)構(gòu)可水平傾斜一預(yù)定角度，用以 減少其多個(gè)承置架的間距。此外，本實(shí)用新型可還包括有一驅(qū)動(dòng)器、及一連桿，連桿的二端分別與驅(qū)動(dòng)器及可 變間距機(jī)構(gòu)相連，驅(qū)動(dòng)器可驅(qū)動(dòng)可變間距機(jī)構(gòu)水平傾斜或直立。由此，可變間距機(jī)構(gòu)可受驅(qū) 動(dòng)器控制而傾斜或直立，因而改變其上的間距。當(dāng)然，可變間距機(jī)構(gòu)也可以人工手動(dòng)控制水 平傾斜或直立，由以改變其上的間距。另外，上述驅(qū)動(dòng)器可為下述其一馬達(dá)、氣壓缸、液壓缸、及人力操控的其它等效的 機(jī)構(gòu)，可變間距機(jī)構(gòu)可為一平行四連桿機(jī)構(gòu)、或其它等效的機(jī)構(gòu)。又，驅(qū)動(dòng)器、及連桿可設(shè)置 于機(jī)臺(tái)下方或平行四連桿機(jī)構(gòu)的側(cè)方。再者，本實(shí)用新型可還包括有一后推片裝置，后推片裝置固設(shè)于機(jī)臺(tái)上并位于第二晶舟盒旁，用以推送置放于第二晶舟盒上的多個(gè)芯片。由此，本實(shí)用新型不僅可將芯片原 來置放于第一晶舟盒的較大間距轉(zhuǎn)換為置放于第二晶舟盒的較小間距，也可將芯片原來置 放于第二晶舟盒的較小間距轉(zhuǎn)換為置放于第一晶舟盒的較大間距。此外，上述后推片裝置可包括有一驅(qū)動(dòng)器、一作動(dòng)片、及一頂片，作動(dòng)片的二端分 別與驅(qū)動(dòng)器及頂片相連，驅(qū)動(dòng)器可驅(qū)動(dòng)頂片前、后滑移，用以推送置放于第二晶舟盒、過橋 機(jī)構(gòu)、及可變間距機(jī)構(gòu)上的多個(gè)芯片，將其輸送至第一晶舟盒。另，頂片可樞設(shè)于作動(dòng)片上 且可旋轉(zhuǎn)一角度。又，驅(qū)動(dòng)器可為下述其一馬達(dá)、氣壓缸、液壓缸、及人力操控的其它等效 的機(jī)構(gòu)。另外，上述前推片裝置可包括有一驅(qū)動(dòng)器、一連桿、及一頂片，連桿的二端分別與 驅(qū)動(dòng)器及頂片相連，驅(qū)動(dòng)器可驅(qū)動(dòng)頂片前、后滑移，用以推送置放于第一晶舟盒、過橋機(jī)構(gòu)、 及可變間距機(jī)構(gòu)上的多個(gè)芯片，將其輸送至第二晶舟盒。另，驅(qū)動(dòng)器可為下述其一馬達(dá)、氣 壓缸、液壓缸、及人力操控的其它等效機(jī)構(gòu)。再者，上述前推片裝置可固設(shè)于一滑塊上，且滑塊滑設(shè)于機(jī)臺(tái)上。亦即，前推片裝 置的驅(qū)動(dòng)器、連桿、及頂片皆固設(shè)于滑塊上，而可在機(jī)臺(tái)上前、后滑移。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型可使芯片在二種不同間距(pitch)的晶舟盒 間任意轉(zhuǎn)換，以便能節(jié)省人力、及時(shí)間。

圖1是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的立體示意圖。圖2是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的前視示意圖。圖3是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的前推片裝置推移至可變間距機(jī)構(gòu)示意圖。圖4是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的前推片裝置推移至第二晶舟盒示意圖。圖5是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的后推片裝置開始作動(dòng)示意圖。圖6是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的后推片裝置推移至可變間距機(jī)構(gòu)示意圖。圖7是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的后推片裝置推移至第一晶舟盒示意圖。主要元件符號(hào)說明10機(jī)臺(tái)12驅(qū)動(dòng)器14連桿16滑塊20第一晶舟盒 21承置架30前推片裝置 32驅(qū)動(dòng)器34連桿36頂片37導(dǎo)螺桿38連接片40可變間距機(jī)構(gòu) 41承置架50過橋機(jī)構(gòu)51承置架60第二晶舟盒61承置架70后推片裝置 72驅(qū)動(dòng)器74作動(dòng)片76頂片78滑動(dòng)件80芯片具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1、及圖2，其分別為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的立體示意圖、及前視示意圖。本實(shí)施例是有關(guān)于一種芯片間距轉(zhuǎn)換裝置，包括有一機(jī)臺(tái)10、一驅(qū)動(dòng)器12、一連桿 14、一滑塊16、一第一晶舟盒20、一前推片裝置30、一可變間距機(jī)構(gòu)40、一過橋機(jī)構(gòu)50、一第 二晶舟盒60、以及一后推片裝置70。如圖所示，前推片裝置30、第一晶舟盒20、可變間距機(jī)構(gòu)40、過橋機(jī)構(gòu)50、第二晶 舟盒60、及后推片裝置70為依序直立排列固設(shè)于機(jī)臺(tái)10上，且第一晶舟盒20、可變間距機(jī) 構(gòu)40、過橋機(jī)構(gòu)50、及第二晶舟盒60皆包括有等間距上下水平排列的多個(gè)承置架21，41， 51，61 (過橋機(jī)構(gòu)50、及第二晶舟盒60的多個(gè)承置架51，61繪于圖3)。又第二晶舟盒60的 多個(gè)承置架61的間距與過橋機(jī)構(gòu)50的多個(gè)承置架51的間距為相同，第二晶舟盒60的多 個(gè)承置架61的間距則與第一晶舟盒20的多個(gè)承置架21的間距不同。在本實(shí)施例中，第一 晶舟盒20的多個(gè)承置架21的間距為4. 7mm,而第二晶舟盒60與過橋機(jī)構(gòu)50的多個(gè)承置架 61，51的間距則為4. 0mm。且第一晶舟盒20、可變間距機(jī)構(gòu)40、過橋機(jī)構(gòu)50、及第二晶舟盒 60皆具有50個(gè)承置架21，41，51，61，亦即皆可置放50片芯片的規(guī)格。于圖1、及圖2中，第 一晶舟盒20、及第二晶舟盒60內(nèi)并未置放芯片。此外，可變間距機(jī)構(gòu)40并通過驅(qū)動(dòng)器12、及連桿14而可直立或水平傾斜一預(yù)定 角度，連桿14的二端分別與驅(qū)動(dòng)器12及可變間距機(jī)構(gòu)40相連，驅(qū)動(dòng)器12可驅(qū)動(dòng)可變間距 機(jī)構(gòu)40水平傾斜或直立，用以改變其多個(gè)承置架41的間距。在本實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)器12、及 連桿14設(shè)置于機(jī)臺(tái)10下方，而可變間距機(jī)構(gòu)40的多個(gè)承置架41的間距則可于4. 7mm與 4. Omm之間變換，端視可變間距機(jī)構(gòu)40為位于直立或傾斜的狀態(tài)。又，驅(qū)動(dòng)器12為氣壓缸， 而可變間距機(jī)構(gòu)40則為一平行四連桿機(jī)構(gòu)。如圖所示，前推片裝置30包括有一驅(qū)動(dòng)器32、二連桿34、一頂片36、一導(dǎo)螺桿37、 及一連接片38，連桿34的二端分別與驅(qū)動(dòng)器32、及頂片36相連，驅(qū)動(dòng)器32可通過導(dǎo)螺桿 37與連接片38的連動(dòng)而驅(qū)動(dòng)頂片36、及連接片38前、后滑移。且前推片裝置30固設(shè)于一 滑塊16上，而滑塊16滑設(shè)于機(jī)臺(tái)10上，亦即，前推片裝置30的驅(qū)動(dòng)器32、連桿34、及頂片 36皆固設(shè)于滑塊16上，而可在機(jī)臺(tái)10上前、后滑移，且連桿34與頂片36還可在滑塊16上 受驅(qū)動(dòng)器32的驅(qū)動(dòng)而前、后滑移。在本實(shí)施例中，前推片裝置30的驅(qū)動(dòng)器32為馬達(dá)。后推片裝置70包括有一驅(qū)動(dòng)器72、一作動(dòng)片74、一頂片76、及一滑動(dòng)件78，作動(dòng) 片74的二端分別與驅(qū)動(dòng)器72及頂片76相連，驅(qū)動(dòng)器72可通過滑動(dòng)件78的連動(dòng)而驅(qū)動(dòng)頂 片76、及作動(dòng)片74前、后滑移，頂片76為樞設(shè)于作動(dòng)片74上而可旋轉(zhuǎn)一角度。在本實(shí)施例 中，后推片裝置70的驅(qū)動(dòng)器72也為馬達(dá)，后推片裝置70的頂片76前、后滑移的動(dòng)作原理 與前推片裝置30的頂片36完全相同。請(qǐng)參閱圖3、及圖4，其分別為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的前推片裝置推移至可變 間距機(jī)構(gòu)、及第二晶舟盒示意圖。該二圖是將芯片80由第一晶舟盒20轉(zhuǎn)移至第二晶舟盒 60的示意圖。如圖3所示，其動(dòng)作是先控制前推片裝置30的驅(qū)動(dòng)器32，由前推片裝置30的頂 片36將第一晶舟盒20內(nèi)所儲(chǔ)存的多個(gè)芯片80推移至可變間距機(jī)構(gòu)40，此時(shí)可變間距機(jī) 構(gòu)40為直立狀態(tài)，可變間距機(jī)構(gòu)40的多個(gè)承置架41的間距仍與第一晶舟盒20的間距相 同，即皆為4. 7mm ；之后，再控制驅(qū)動(dòng)器12將可變間距機(jī)構(gòu)40水平傾斜一預(yù)定角度，此時(shí)可變間距機(jī)構(gòu)40則為傾斜狀態(tài)，如圖4所示，其多個(gè)承置架41的間距則與第二晶舟盒60的 間距相同，即皆為4. Omm ；之后，再控制前推片裝置30的頂片36將多個(gè)芯片80由可變間距 機(jī)構(gòu)40依序推移至過橋機(jī)構(gòu)50、再推移至第二晶舟盒60。因而多個(gè)芯片80即可由第一晶 舟盒20的4. 7mm間距轉(zhuǎn)換至第二晶舟盒60的4. Omm間距，本實(shí)施例采用機(jī)器自動(dòng)轉(zhuǎn)換方 式遠(yuǎn)較習(xí)知采用人工方式節(jié)省人力、及時(shí)間。請(qǐng)繼續(xù)參閱圖5、圖6、及圖7，其分別為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的后推片裝置開 始作動(dòng)、推移至可變間距機(jī)構(gòu)、及推移至第一晶舟盒示意圖。該三圖是將芯片80由第二晶 舟盒60轉(zhuǎn)移至第一晶舟盒20的示意圖。如圖5所示，其動(dòng)作是先控制后推片裝置70的驅(qū)動(dòng)器72，由后推片裝置70的頂 片76將第二晶舟盒60內(nèi)所儲(chǔ)存的多個(gè)芯片80推移至過橋機(jī)構(gòu)50、再推移至可變間距機(jī)構(gòu) 40，此時(shí)可變間距機(jī)構(gòu)40為傾斜狀態(tài)，其多個(gè)承置架41的間距仍與第二晶舟盒60的間距 相同，即皆為4. Omm ；之后，再控制驅(qū)動(dòng)器12將可變間距機(jī)構(gòu)40旋轉(zhuǎn)一預(yù)定角度，如圖6所 示，此時(shí)可變間距機(jī)構(gòu)40則為直立狀態(tài)，其上多個(gè)承置架41的間距則與第一晶舟盒20的 間距相同，即皆為4. 7mm ；之后，并控制后推片裝置70的頂片76旋轉(zhuǎn)一預(yù)定角度至直立狀 態(tài)，再將多個(gè)芯片80由可變間距機(jī)構(gòu)40推移至第一晶舟盒20，如圖7所示。因而多個(gè)芯片 80即可由第二晶舟盒60的4. Omm間距轉(zhuǎn)換至第一晶舟盒20 的4. 7mm間距。由此，本實(shí)施例不僅可將芯片80由原來置放于第一晶舟盒20的較大間距轉(zhuǎn)換為 置放于第二晶舟盒60的較小間距，也可將芯片80由原來置放于第二晶舟盒60的較小間距 轉(zhuǎn)換為置放于第一晶舟盒20的較大間距，本實(shí)施例皆遠(yuǎn)較現(xiàn)有采用人工方式節(jié)省人力、及 時(shí)間。上述實(shí)施例僅是為了方便說明而舉例而已，本實(shí)用新型所主張的權(quán)利范圍自應(yīng)以 申請(qǐng)專利范圍所述為準(zhǔn)，而非僅限于上述實(shí)施例。
權(quán)利要求一種芯片間距轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，包括一機(jī)臺(tái)；一第一晶舟盒；一前推片裝置，滑設(shè)于該機(jī)臺(tái)上并位于該第一晶舟盒旁，用以推送置放于該第一晶舟盒上的多個(gè)芯片；一可變間距機(jī)構(gòu)；一過橋機(jī)構(gòu)；以及一第二晶舟盒；其中，該第一晶舟盒、該可變間距機(jī)構(gòu)、該過橋機(jī)構(gòu)、及該第二晶舟盒為依序直立排列固設(shè)于該機(jī)臺(tái)上，且皆包括有等間距上下水平排列的多個(gè)承置架，該第二晶舟盒的多個(gè)承置架的間距與該過橋機(jī)構(gòu)的多個(gè)承置架的間距相同，并與第一晶舟盒的多個(gè)承置架的間距不同；且可變間距機(jī)構(gòu)可水平傾斜一預(yù)定角度，用以減少其多個(gè)承置架的間距。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片間距轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，還包括有一驅(qū)動(dòng)器、及一連 桿，該連桿的二端分別與該驅(qū)動(dòng)器及該可變間距機(jī)構(gòu)相連，該驅(qū)動(dòng)器可驅(qū)動(dòng)該可變間距機(jī) 構(gòu)水平傾斜或直立。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片間距轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，該驅(qū)動(dòng)器、及該連桿設(shè)置于該 機(jī)臺(tái)下方或側(cè)方。
4.如權(quán)利要求2所述的芯片間距轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于中，該驅(qū)動(dòng)器為下述其一馬 達(dá)、氣壓缸、及液壓缸。
5.如權(quán)利要求1所述的芯片間距轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，還包括有一后推片裝置，固設(shè) 于該機(jī)臺(tái)上并位于該第二晶舟盒旁，用以推送置放于該第二晶舟盒上的多個(gè)芯片。
6.如權(quán)利要求5所述的芯片間距轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，該后推片裝置包括有一驅(qū)動(dòng) 器、一作動(dòng)片、及一頂片，該作動(dòng)片的二端分別與該驅(qū)動(dòng)器及該頂片相連，該驅(qū)動(dòng)器可驅(qū)動(dòng) 該頂片前、后滑移。
7.如權(quán)利要求6所述的芯片間距轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，該頂片樞設(shè)于該作動(dòng)片上而可旋轉(zhuǎn)。
8.如權(quán)利要求1所述的芯片間距轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，該前推片裝置包括有一驅(qū)動(dòng) 器、一連桿、及一頂片，該連桿的二端分別與該驅(qū)動(dòng)器及該頂片相連，該驅(qū)動(dòng)器可驅(qū)動(dòng)該頂 片前、后滑移。
9.如權(quán)利要求1所述的芯片間距轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，該前推片裝置固設(shè)于一滑塊 上，該滑塊滑設(shè)于該機(jī)臺(tái)上。
10.如權(quán)利要求1所述的芯片間距轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，該可變間距機(jī)構(gòu)為一平行四 連桿機(jī)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型是有關(guān)于一種芯片間距轉(zhuǎn)換裝置，包括一機(jī)臺(tái)、一第一晶舟盒、一前推片裝置、一可變間距機(jī)構(gòu)、一過橋機(jī)構(gòu)、及一第二晶舟盒。其中，前推片裝置滑設(shè)于機(jī)臺(tái)上并位于第一晶舟盒旁，第一晶舟盒、可變間距機(jī)構(gòu)、過橋機(jī)構(gòu)、及第二晶舟盒為依序直立排列固設(shè)于機(jī)臺(tái)上，且皆包括有等間距上下水平排列的多個(gè)承置架，第二晶舟盒的多個(gè)承置架的間距與過橋機(jī)構(gòu)的多個(gè)承置架的間距相同，且與第一晶舟盒不同。另可變間距機(jī)構(gòu)可水平傾斜一預(yù)定角度。由此，本實(shí)用新型可使芯片在二種不同間距的晶舟盒間任意轉(zhuǎn)換，以便能節(jié)省人力與時(shí)間。
文檔編號(hào)H01L21/677GK201556615SQ20092026719
公開日2010年8月18日 申請(qǐng)日期2009年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月26日
發(fā)明者吳功, 鐘德昱, 黃元裕 申請(qǐng)人:臺(tái)灣富創(chuàng)得工程股份有限公司