專利名稱：微電子封裝結(jié)構、拆卸微電子封裝的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種微電子封裝結(jié)構。此外，本發(fā)明涉及一種用于從引線框拆卸微電子封裝的方法。此外，本發(fā)明涉及一種用于制造這種微電子封裝結(jié)構的方法。
背景技術：
根據(jù)JP 11-330335已知一種微電子封裝結(jié)構、一種從引線框拆卸微電子封裝的方法以及一種制造微電子封裝結(jié)構的方法。通常，在半導體芯片的工業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)期間制造微電子封裝結(jié)構。這種微電子結(jié)構包括引線框，引線框包含多個微電子封裝。每個微電子封裝通常包括在基板上布置的半導體芯片，半導體芯片最初可以是引線框的結(jié)構部分，半導體芯片和引線框都是通過封裝模壓而成。微電子封裝經(jīng)由固定條和接點引線連接至引線框，固定條(holding bar)用于防止封裝的不期望移動，接點引線用于將微電子封裝的芯片電連接至外部電子裝置。接點引線最初也可以是引線框的結(jié)構部分。在制造微電子結(jié)構之后，對微電子封裝的電子裝置進行測試。為此，在沖孔步驟中從引線框拆卸接點引線。在同一步驟處，也可以從引線框全部或部分地拆卸支撐半導體芯片的基板。隨后，在制造商處或消費者處進行封裝切單 (singulation)步驟，以便提供進一步在電子設備中使用的獨立微電子封裝。在該切單步驟期間，例如，通過使引線框的固定條從封裝體脫離，來從微電子封裝拆卸固定條。然而，最常使用的切單工藝是單獨的沖孔步驟。根據(jù)JP 11-330335已知的微電子封裝結(jié)構包括引線框和多個封裝的微電子封裝，這些微電子封裝經(jīng)由固定條彼此連接。將固定條插入到封裝體的縫隙中，使得固定條和封裝體彼此嚙合。為了從引線框拆卸封裝，使用包括錐形端子部件的嚙合釋放工具從封裝體退去固定條。在釋放期間，沿著與固定條的縱軸垂直的方向移到錐形端子部件，使得固定條的彈性可變形部分遠離封裝而彎曲，并且沿著與插入方向相反的方向移動固定條的端部。從而從引線框拆卸微電子封裝。然而，拆卸微電子封裝的已知方法是復雜的，并且會導致低產(chǎn)量，這是由于在切單步驟期間會發(fā)生損壞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種具有高封裝密度的微電子封裝結(jié)構。此外，本發(fā)明的目的是提供一種改進的方法，從引線框拆卸微電子封裝以實現(xiàn)從引線容易地拆卸微電子封裝，而不會損壞微電子封裝。此外，本發(fā)明的目的是提供一種制造這種微電子封裝結(jié)構的方法。為了實現(xiàn)上述目的，提供了根據(jù)獨立權利要求所述的微電子封裝結(jié)構、從引線框拆卸微電子封裝的方法以及制造這種微電子封裝結(jié)構的方法。在從屬權利要求中描述了優(yōu)選實施例。
根據(jù)本發(fā)明的示例方面，提供了一種微電子封裝結(jié)構，包括引線框和微電子封裝， 引線框具有固定條，其中，微電子封裝包括封裝體和用于將封裝體與引線框的固定條相連的連接元件，其中，連接元件從封裝體的外表面伸出并且與固定條的端部嚙合。根據(jù)本發(fā)明的另一示例方面，提供一種用于從引線框拆卸微電子封裝的方法，包括以下步驟提供根據(jù)本發(fā)明示例方面的微電子封裝結(jié)構；以及通過從引線框的固定條的端部拆卸微電子封裝的連接元件，來從引線框的固定條拆卸微電子封裝。根據(jù)本發(fā)明的又一示例方面，提供一種用于制造微電子封裝結(jié)構的方法，包括以下步驟提供包括固定條的引線框；與基板上的引線框的固定條的端部相鄰地提供微電子芯片；對微電子芯片和基板進行封裝，使得在微電子封裝的封裝體的外表面處形成連接元件，連接元件與固定條的端部嚙合。從描述所見，從微電子封裝結(jié)構的引線框所拆卸的獨立微電子封裝包括布置在該獨立微電子封裝的外表面處的連接元件。連接元件被設計為與引線框的固定條的相應端部嚙合。在微電子封裝的切單之后，可以從封裝體的外表面至少部分地拆卸連接元件。可以看作本發(fā)明的示例方面的要旨的是，可以通過將布置在封裝體的外表面處的連接元件與面對封裝體的固定條的端部相嚙合，來完成微電子封裝的封裝體與引線框的固定條之間的連接。因此，固定條可以不進入或者甚至穿透封裝體。因此，可以在連接元件與固定條的端部之間的連接區(qū)域處，形成明確限定的預定斷裂點或線，其中連接區(qū)域與封裝體的外表面隔開。有利地，可以提供具有高封裝密度的微電子封裝結(jié)構，這是由于可以以小且緊湊的方式來設計引線框，并且不需其他空間來例如允許在從引線框拆卸封裝時使固定條遠離引線框而彎曲。因此，微電子封裝的大規(guī)模生產(chǎn)可以是成本效率高的，這是由于可以需要較少的微電子封裝結(jié)構來提供預定數(shù)目的微電子封裝。此外，由于可以在封裝步驟期間完成連接元件與固定條的端部之間的連接，因此微電子封裝結(jié)構的制造工藝容易執(zhí)行。此外，連接元件與固定條的端部之間的連接區(qū)域可以限定預定的斷裂點，所述預定的斷裂點與封裝體略微地隔開。因此，當從引線框拆卸微電子封裝時，可以有利地降低損壞封裝體或封裝材料的風險，從而即使是大規(guī)模地生產(chǎn)微電子封裝，也可以確保微電子封裝的功能性和高質(zhì)量。此外，由于微電子封裝與引線框的固定條之間的連接類型，可以容易地執(zhí)行微電子封裝的切單。因此，由于在切單步驟期間不需要結(jié)構復雜的切單工具，所以有利地切單工具的投入和維護成本較低。接著，描述了微電子封裝結(jié)構的示例實施例的其他方面。然而，這些實施例還適用于拆卸微電子封裝的方法和制造這種微電子封裝結(jié)構的方法。根據(jù)微電子封裝結(jié)構的示例實施例，固定條的端部包括定型面(profiled face), 以實現(xiàn)分別嚙合的可拆卸貼身式或正鎖式連接。具體地，固定條可以被形成為定型面。這種方式可以有利地實現(xiàn)連接元件與固定條之間的安全連接，使得即使在將微電子結(jié)構運往消費者等期間也不會發(fā)生微電子封裝的損壞。連接元件可以被設計為使得該連接元件包括與固定條的端部相適合的相應剖面。根據(jù)微電子封裝結(jié)構的另一示例實施例，連接元件至少部分圍繞固定條的端部。具體地，連接元件可以圍繞固定條的端部的整個周線或一半周線。這種方式有利地改善了微電子封裝與引線框之間的連接，這是由于可以增強封裝體與固定條之間的連接穩(wěn)定性。 因此，可以避免封裝與引線框相對于彼此的非故意的移動。根據(jù)微電子封裝結(jié)構的另一示例實施例，固定條的端部包括向著連接元件延伸的突出部分。具體地，突出部分可以被布置在端部的正面的中心，并且可以沿著固定條的縱軸延伸。根據(jù)微電子封裝結(jié)構的另一示例實施例，固定條的端部包括凹進部分，凹進部分可以以向內(nèi)逐漸縮減的方式來形成。具體地，凹進部分可以成錐形，其中錐體的軸與固定條的縱軸相同。固定條的端部的這些實施例有利地使得可以實現(xiàn)微電子封裝與引線框之間特別安全且節(jié)省空間的連接。具體地，可以防止封裝體與固定條相對于彼此的垂直和/或水平移動。根據(jù)微電子封裝結(jié)構的另一示例實施例，以單片方式設計連接元件以及微電子封裝的封裝。具體地，連接元件和微電子封裝的封裝可以由相同材料制成。從而，可以顯著簡化微電子封裝結(jié)構的制造工藝，這是由于所述封裝和連接元件兩者可以在一個生產(chǎn)步驟期間制成。此外，可以以低成本制造微電子封裝。根據(jù)微電子封裝結(jié)構的另一示例實施例，連接元件可以由塑料或樹脂來制成。有利地，這樣的材料可以提供足夠的電隔離和以及對環(huán)境狀況的抵抗力。根據(jù)微電子封裝結(jié)構的另一示例實施例，針對每個微電子封裝提供兩個固定條， 兩個固定條是以彼此縱向互補的形式布置的。因此，可以將微電子封裝結(jié)構的每個微電子封裝安全地固定就位，從而降低在微電子封裝非故意移動時發(fā)生損壞的任何風險。具體地， 可以沿著微電子封裝的周線將固定條布置在相對的點處。根據(jù)本發(fā)明的另一示例實施例，在用于從引線框拆卸微電子封裝的方法中，從固定條拆卸電阻封裝包括繞固定條的軸將微電子封裝與引線框相對于彼此轉(zhuǎn)動。樞軸可以是固定條的縱軸。具體地，可以繞固定條的軸來轉(zhuǎn)動或扭轉(zhuǎn)微電子封裝，而引線框可以保持固定不動。根據(jù)本發(fā)明的另一示例實施例，在用于從引線框拆卸微電子封裝的方法中，從固定條拆卸微電子封裝包括繞與固定條的軸交叉的軸使微電子封裝與引線框相對于彼此轉(zhuǎn)動。樞軸可以與固定條的軸垂直。具體地，可以繞橫軸來轉(zhuǎn)動或彎曲引線框，而微電子封裝保持固定不動。具體地，可以同時或接續(xù)地應用這些示例拆卸步驟。這些方法實施例可以使得將固定條從連接元件松開和/或釋放，從而有利地提供容易的拆卸過程，而不會損壞封裝體?？傊?，根據(jù)本發(fā)明的第一示例方面，可以提供一種具有引線框和微電子封裝的微電子封裝結(jié)構。微電子結(jié)構可以包括高封裝密度，其中，可以容易地從引線框拆卸微電子封裝。通過利用另一連接元件來實現(xiàn)封裝體與固定條之間的特殊連接，可以達到這樣的效果， 其中所述另一連接元件被布置在封裝體的外表面處并且與固定條的端部相嚙合?？傊鶕?jù)本發(fā)明的第二示例方面，提供了一種用于從引線框拆卸微電子封裝的方法，其中，可以在不損壞封裝體的情況下執(zhí)行拆卸。為此，固定條的端部和布置在封裝體外表面處的連接元件可以限定預定的斷裂點或線。
總之，根據(jù)本發(fā)明的第三示例方面，提供了一種成本效率高的制造微電子封裝結(jié)構的方法，這是由于引線框與微電子封裝的連接在結(jié)構上較簡單。在微電子封裝的封裝期間，可以在封裝體的外表面處提供另一連接元件，其中所述另一連接元件的形狀可以適合于引線框的固定條的相應端部的定型面。根據(jù)下文將要描述的實施例示例本發(fā)明的上述方面和其他方面將變得顯而易見， 并且參照這些實施例示例進行說明。應當注意，結(jié)合一個示例實施例或示例方面描述的特征可以與其他示例實施例和其他示例方面結(jié)合。


下文中參照示例實施例，但并非限制本發(fā)明，來更詳細描述本發(fā)明。圖1示意性示出了是根據(jù)本發(fā)明的微電子封裝結(jié)構。圖2示意性示出了圖1的微電子封裝結(jié)構的示例實施例沿著線A-A的放大橫截面圖。圖3示意性示出了圖1中微電子封裝結(jié)構的另一示例實施例沿著線A-A的另一放大橫截面圖。
具體實施例方式附圖中的示意是示意性的。在不同附圖中，類似或相同的元件具備類似或相同的附圖標記。圖1示意性示出了根據(jù)本發(fā)明的微電子封裝結(jié)構10的平面圖。可以在電子器件的微電子封裝的大規(guī)模生產(chǎn)期間制造微電子封裝結(jié)構10。微電子封裝結(jié)構10包括方形網(wǎng)格形式的引線框12和多個微電子封裝14。微電子封裝14被布置在引線框12的開孔的中心，并且經(jīng)由固定條16附著至引線框12，使得微電子封裝14被牢固地固定就位。具體地，每個微電子封裝14經(jīng)由兩個固定條16連接至引線框12，這兩個固定條16被布置在微電子封裝14的相對側(cè)。將接點引線18布置在微電子封裝14的與附著了固定條16的兩側(cè)垂直的兩側(cè)。以垂直方式布置固定條16和接點引線 18。從引線框12拆卸封裝14的接點引線18。在對微電子封裝14內(nèi)容納的半導體芯片的電功能進行測試的測試步驟期間，可以電連接所釋放的接點引線18。圖2和3示意性示出了微電子封裝14與引線框12的固定條16之間的連接區(qū)域的放大圖。微電子封裝14包括封裝體22，典型地封裝體22是塊形狀的。封裝體22包括基板(未引用)，半導體芯片(未示出)位于基板上。圍繞基板和半導體芯片形成封裝，以保護芯片不受環(huán)境影響。此外，固定條16包括幾乎矩形的橫截面。然而，固定條16可以包括任何其他規(guī)則形狀(例如，圓形或橢圓形)或不規(guī)則形狀的橫截面。在封裝體22的外表面沈處提供連接元件M。固定條16的端部觀以類似于舌片和凹槽的方式分別與連接元件M嚙合，使得固定條16與封裝體22和/或連接元件M的前側(cè)對接。因此，固定元件16的端部觀不進入封裝體22中。為了確保封裝體20與固定條16之間的安全連接，固定條16的端部觀包括定型面。連接元件M包括相應的剖面，使得連接元件M與固定條16的端部觀彼此適合。在圖2所示的第一示例實施例中，固定條16的端部28被形成為定型面。在固定條16的端部觀的正面的中心部分中形成突出部分30，該突出部分30沿著固定條16的縱軸32延伸。連接元件觀的橫截面是矩形，并且在其中心區(qū)域中包括橫截面為矩形的凹進部分34。在連接元件M的凹進部分34中容納固定條16的端部觀的突出部分30，使得防止封裝體22垂直和/或水平移動。因此，連接元件M沿著固定條16的端部觀的整個周線圍繞固定條16的端部28。在圖3所示的第二示例實施例中，固定條16的端部28被形成為向內(nèi)逐漸縮減的凹進部分36。連接元件M被形成為尖端觀，尖端觀從封裝體22的外表面沈突出。尖端 28的外形與固定條16的端部觀的凹進部分36的形狀相適合，使得尖端38與端部觀彼此適合。連接元件M可以由與封裝體22的封裝相同的材料制成。優(yōu)選地，封裝體22和連接元件M由塑料材料或樹脂制成。例如，連接元件M的軸長度可以是50 μ m至100 μ m。由于固定條16不會進入封裝體22中，因此在基板上位于封裝體22中的半導體芯片被固定在另一棒(圖1中未示出)上，而不是固定在固定條16上。在下文中，對制造圖1所示微電子封裝結(jié)構10的方法進行描述。首先，提供具有特定長度的固定條的引線框12。將半導體芯片置于基板上，其中每個基板被布置在引線框 12的另一棒上?；逦挥谂c固定條16的端部觀接近的位置。接著，封裝半導體芯片，使得形成封裝體22，其中封裝體22的外表面沈直接與固定條16的端部觀的前定型面對接。 在封裝步驟期間，封裝材料流入固定條16的端部觀的剖面，使得在封裝體22的外表面沈處形成連接元件對。此外，可以使用特殊設計工具來創(chuàng)建連接元件M的限定輪廓。例如， 可以從外部向著固定條16的端部觀徑向按壓封裝的材料。在下文中，對從微電子封裝結(jié)構10的引線框12拆卸微電子封裝14的方法進行描述。該方法可以應用在微電子封裝結(jié)構10的切單步驟期間。在拆卸時，引線框12圍繞軸 40彎曲(例如，彎出圖2或圖3所示的平面)，使得從連接元件M松開和/或斷開固定條 16的端部觀，其中軸40與固定條16的縱軸32垂直和/或與微電子封裝結(jié)構的主表面垂直。備選地，可以圍繞固定條16的縱軸32扭轉(zhuǎn)微電子封裝14，使得連接元件M與固定條 16的端部觀彼此釋放。這兩個樞軸移動均導致在由連接元件M和固定條16的端部觀限定的連接區(qū)域處，沿著預定的斷裂點或斷裂線，使連接元件M與固定條16的端部觀斷開。因此，可以抑制或至少減小對封裝體22的外表面沈的損壞。最后，應注意，上述實施例示出而非限制本發(fā)明，在不背離所附權利要求所限定的本發(fā)明的范圍的前提下，本領域技術人員將能夠設計出許多備選實施例。在權利要求中，括號中的任何附圖標記不應構成對權利要求的限制。詞語“包括”及其變型的使用并不排除權利要求所列舉的元件或步驟以外的其他元件或步驟的存在。元件的單數(shù)形式不排除這種元件的多數(shù)形式，反之亦然。在列舉了若干裝置的設備權利要求中，這些裝置中的若干裝置可以由同一項軟件或硬件來實現(xiàn)。在互不相同的從屬權利要求中記載的特定措施并不表示不能有利地使用這些措施的組合。
權利要求
1.一種微電子封裝結(jié)構，包括引線框(12)和微電子封裝(14)，引線框(12)具有固定條(16)，其中，微電子封裝(14)包括封裝體02)和用于將封裝體02)與引線框(12)的固定條(16)相連的連接元件(M)，其中，連接元件04)從封裝體02)的外表面06)伸出， 并且與固定條(16)的端部08)嚙合。
2.根據(jù)權利要求1所述的微電子封裝結(jié)構，其中，固定條(16)的端部08)包括定型
3.根據(jù)權利要求1所述的微電子封裝結(jié)構，其中，連接元件04)至少部分地圍繞固定條(16)的端部(28)。
4.根據(jù)權利要求1所述的微電子封裝結(jié)構，其中，固定條(16)的端部04)包括向著連接元件04)延伸的突出部分(30)。
5.根據(jù)權利要求1所述的微電子封裝結(jié)構，其中，固定條(16)的端部04)包括以向內(nèi)逐漸縮減的方式成形的凹進部分(36)。
6.根據(jù)權利要求1所述的微電子封裝結(jié)構，其中，連接元件04)和微電子封裝(14)的封裝是以單片形式設計的。
7.根據(jù)權利要求1所述的微電子封裝結(jié)構，其中，連接元件04)由塑料或樹脂制成。
8.根據(jù)權利要求1所述的微電子封裝結(jié)構，其中，針對每個微電子封裝(14)提供兩個固定條(16)，所述兩個固定條(16)是以對向偏移的形式布置的。
9.一種用于從引線框(12)拆卸微電子封裝(14)的方法，所述方法包括提供根據(jù)權利要求1至8中任一項所述的微電子封裝結(jié)構(10)；通過從引線框(12)的固定條(16)的端部08)拆卸微電子封裝(14)的連接元件04)， 來從引線框(12)的固定條(16)拆卸微電子封裝(14)。
10.根據(jù)權利要求9所述的方法，其中，從固定條(16)拆卸微電子封裝(14)包括繞固定條(16)的軸(32)使微電子封裝(14)和引線框(12)相對于彼此轉(zhuǎn)動。
11.根據(jù)權利要求9所述的方法，其中，從固定條(16)拆卸微電子封裝(14)包括步驟 繞與固定條(16)的軸(32)橫切的軸00)使微電子封裝(14)和引線框(12)相對于彼此轉(zhuǎn)動。
12.一種用于制造微電子封裝結(jié)構(10)的方法，所述方法包括提供包括固定條(16)的引線框(12)；與引線框(12)的固定條(16)的端部08)相鄰提供基板上的微電子芯片；對微電子芯片和基板進行封裝，使得在微電子封裝(14)的封裝體0 的外表面06) 處形成連接元件(M)，所述連接元件04)與固定條(16)的端部08)嚙合。
全文摘要
一種微電子封裝結(jié)構，包括引線框(12)和微電子封裝(14)，其中引線框(12)具有固定條(16)。微電子封裝(14)包括封裝體(22)和用于將封裝體(22)與引線框(12)的固定條(16)相連的連接元件(24)。連接元件(24)從封裝體(22)的外表面(26)伸出，并且與固定條(16)的端部(28)嚙合。
文檔編號H01L23/495GK102197474SQ200980142714
公開日2011年9月21日 申請日期2009年10月13日 優(yōu)先權日2008年10月27日
發(fā)明者杰西姆·海因茨·斯考伯 申請人:Nxp股份有限公司